專利名稱：微型散熱風(fēng)扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型散熱風(fēng)扇，特別涉及一種驅(qū)動電路被配置于殼體的外表面， 以實現(xiàn)微型風(fēng)扇馬達(dá)殼體與驅(qū)動電路一體式結(jié)構(gòu)的微型散熱風(fēng)扇。
背景技術(shù)：
近年來，電子裝置中設(shè)有各種電子元件，例如中央處理器及電源供應(yīng)器。由于電子裝置運作時，電子元件會產(chǎn)生大量的熱量，因此必須裝設(shè)散熱風(fēng)扇以排除熱量，防止電子元件溫度過高而縮短電子元件的使用壽命。依據(jù)中國臺灣新型專利公告第M7005號“直流風(fēng)扇馬達(dá)結(jié)構(gòu)”所揭露的直流風(fēng)扇馬達(dá)結(jié)構(gòu)，是以控制電路裝置控制定子裝置的電磁效應(yīng)，使轉(zhuǎn)子裝置受定子裝置電磁排斥及轉(zhuǎn)動，而定子裝置是將空心線圈組套裝于導(dǎo)磁軸套的環(huán)狀磁鐵，及將硅鋼片組的上硅鋼片、下硅鋼片分別套于導(dǎo)磁軸套及環(huán)狀磁鐵的頂緣、底緣，而其主要特征在于每一硅鋼片的周緣對稱凸設(shè)有四凸片，其中，上硅鋼片的四凸片與下硅鋼片的四凸片交錯設(shè)置，且每一凸片的一側(cè)邊略大于另一側(cè)邊成一不對稱設(shè)計。由于控制電路裝置位于定子的下方，且在風(fēng)扇的軸向上，因此將造成熱能散逸不良，進(jìn)而降低控制電路裝置上電子元件的使用壽命。另外，由于電子元件設(shè)置于控制電路裝置上的面積將受限于馬達(dá)的最大外徑，因而造成電子元件具有不易排列設(shè)置的問題。依據(jù)中國臺灣新型專利公告第M337965號“散熱風(fēng)扇，，所揭露的散熱風(fēng)扇包含框體及扇輪。其中，框體具有入風(fēng)端面、出風(fēng)端面、內(nèi)環(huán)壁、軸向氣流通道及承載部。承載部形成于框體的至少一部分框邊，承載部包含第一側(cè)墻、第二側(cè)墻及承載空間。第一側(cè)墻是由內(nèi)環(huán)壁的至少一部分所形成，第二側(cè)墻與第一側(cè)墻間隔設(shè)置。承載空間形成于第一側(cè)墻及第二側(cè)墻間，用以承載驅(qū)動電路板。由于將驅(qū)動電路放置于內(nèi)環(huán)壁的承載空間中，一方面增加散熱風(fēng)扇風(fēng)量，另一方面解決驅(qū)動電路的散熱問題。但上述散熱風(fēng)扇于制作過程中，需要在框體的內(nèi)環(huán)壁另設(shè)置承載空間以放置驅(qū)動電路，存在有框體制程復(fù)雜與需考慮驅(qū)動電路散熱的問題。除此之外，當(dāng)散熱風(fēng)扇應(yīng)用于因特網(wǎng)的終端時，散熱風(fēng)扇需微小化，但在散熱風(fēng)扇小型化的過程中，為了降低散熱風(fēng)扇所耗功率，需導(dǎo)入三相馬達(dá)結(jié)構(gòu)，然而，三相馬達(dá)所需的配置空間較單相馬達(dá)大，使得微型散熱風(fēng)扇存在有無多余空間配置驅(qū)動電路的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種微型散熱風(fēng)扇，此微型散熱風(fēng)扇可借由將驅(qū)動電路與微型散熱風(fēng)扇的殼體整合成一體式的結(jié)構(gòu)，一方面以減少微型散熱風(fēng)扇的風(fēng)阻值，進(jìn)而提高微型散熱風(fēng)扇的散熱效果，另一方面不用考慮驅(qū)動電路的散熱問題，又一方面可解決微型化散熱風(fēng)扇所存在無多余空間配置驅(qū)動電路的問題。依據(jù)一實施例，微型散熱風(fēng)扇包括殼體、扇輪以及主電路板。其中，殼體具有容置空間、第一內(nèi)表面及第一外表面，扇輪具有多個扇葉且被配置于容置空間中。主電路板包含第一電路板與第二電路板，定子被配置于第一電路板，驅(qū)動電路被配置于第二電路板，定子與驅(qū)動電路電性連接，且第一電路板被配置于該第一內(nèi)表面，第二電路板被配置于該第一外表面。依據(jù)另一實施例，微型散熱風(fēng)扇包括殼體以及主電路板。其中，殼體具有容置空間、第一內(nèi)表面及缺口，缺口與容置空間相通，且缺口的相對二側(cè)邊分別具有凹槽。主電路板包含第一電路板與第二電路板，第一電路板具有定子，第二電路板具有驅(qū)動電路，定子與驅(qū)動電路電性連接，且第一電路板被配置于第一內(nèi)表面，第二電路板嵌入凹槽并遮閉缺口。本發(fā)明的功效在于，根據(jù)上述實施例的微型散熱風(fēng)扇，可將其應(yīng)用于電子裝置。其中，驅(qū)動電路所配置的第二電路板可直接配置于殼體的第一外表面上，亦可嵌入殼體而成為殼體的一部分。因為上述微型散熱風(fēng)扇利用驅(qū)動電路與微型散熱風(fēng)扇的殼體整合成一體式的結(jié)構(gòu)，使得驅(qū)動電路不具有散熱問題，可減少微型散熱風(fēng)扇的風(fēng)阻值，并提高微型散熱風(fēng)扇的散熱效果。此微型散熱風(fēng)扇可解決無多余空間配置驅(qū)動電路的問題。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖IA為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的立體爆炸圖；圖IB為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的立體組合圖；圖2為圖IB的2-2位置的剖面示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的主電路板示意圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的立體爆炸圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的剖面示意圖；圖6A為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的外框與主電路板立體爆炸圖；圖6B為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的外框與主電路板立體組合圖；圖7A為根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的外框與主電路板立體爆炸圖；以及圖7B為根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的外框與主電路板立體組合圖。其中，附圖標(biāo)記100、200、300、400、500 微型散熱風(fēng)扇102、202、302 殼體104、204、304 吸磁塊106、218、330、401、501 主電路板1061、206、306、416、516 第一電路板1062、208、308、418、518 第二電路板108、210、310 軸承110、212、312 扇輪1101 扇葉112、214、3021、402、502 外框114、216、3022 上蓋116、316 入風(fēng)面118、318、407、507 出風(fēng)面
120、320 氣流通道122、404、504 容置空間124、324、530 軸座126、326、406、506 第一內(nèi)表面126a 內(nèi)底面126b 內(nèi)環(huán)壁1沘、3沘第一外表面128a, 128bU28cU28d 外側(cè)表面128e 外底面130、220、332、420、520 定子132,222,334,422,522 驅(qū)動電路134、224、336、424、524 引接端子136、226、338、426、526 驅(qū)動元件138 開口140 凸肋142連接板408 缺口410、412、510、512 凹槽508 缺口528內(nèi)環(huán)壁
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請參照圖IA與圖1B，分別為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的立體爆炸圖與組合圖。微型散熱風(fēng)扇100包括殼體102、吸磁塊104、主電路板106、軸承108以及扇輪110。其中，在此實施例中殼體102可由兩個次殼體所組成，但并不以此為限。圖中可見，殼體102是由外框112與上蓋114所組成。殼體102具有彼此相對的入風(fēng)面116與出風(fēng)面118、氣流通道 120、容置空間122、軸座124、第一內(nèi)表面1 與第一外表面128。入風(fēng)面116可配置于上蓋 114的一面，出風(fēng)面118可配置于外框112的一面，但本實施例并非用以限制本發(fā)明。舉例而言，入風(fēng)面116可配置于外框112的一面，出風(fēng)面118可配置于上蓋114的一面。請參照圖2，為圖IB的2-2位置的剖面示意圖。氣流通道120配置于入風(fēng)面116 與出風(fēng)面118間，且貫通殼體102。微型散熱風(fēng)扇100借由氣流通道120引導(dǎo)氣流的流動 (即圖2中的箭頭方向)，進(jìn)而達(dá)到散熱的效果。容置空間122是用以放置吸磁塊104、主電路板106與扇輪110，扇輪110借由軸承108與軸座IM樞接且可相對出風(fēng)面118轉(zhuǎn)動。其中，扇輪110具有五個扇葉1101，但扇葉1101的數(shù)量并不以為限。軸座124與吸磁塊104 配置于第一內(nèi)表面126，吸磁塊104是用以提升氣隙中的磁通密度。第一內(nèi)表面1 可為環(huán)繞容置空間122的面，例如內(nèi)底面126a及內(nèi)環(huán)壁12乩。第一外表面1 可為殼體102與外在環(huán)境接觸的表面，例如四個外側(cè)表面U8a，128b，U8c， 128d及一外底面(請見于圖IA與圖2~)。在本實施例中，第一內(nèi)表面1 是為外框112中環(huán)繞容置空間122且相對于出風(fēng)面118的面(即內(nèi)底面，第一外表面1 是為殼體 102中的一外側(cè)表面(即外側(cè)表面128a)，且第一外表面1 與出風(fēng)面118及入風(fēng)面116垂直，但本實施例并非用以限制本發(fā)明。請參照圖3，為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的主電路板示意圖。主電路板106包含第一電路板1061與第二電路板1062。其中，主電路板106可為一體式的電路板(即第一電路板1061與第二電路板1062為同一電路板)，亦可為組合式的電路板(即第一電路板1061 與第二電路板1062組合成主電路板106)。在本實施例中，第一電路板1061與第二電路板 1062為同一電路板，而第一電路板1061與第二電路板1062組合成主電路板106的實施例請容后詳述。前述第一電路板1061與第二電路板1062為一體式的設(shè)計，是指第一電路板1061 與第二電路板1062在布線、生產(chǎn)時為相連的電路板，兩者之間可采用軟性電路板進(jìn)行電性連接，因此，在組裝時，可以輕易地將第一電路板1061置于容置空間122中，并將第二電路板1062置于殼體102的第一外表面128。請參照圖2，定子130被配置于第一電路板1061，驅(qū)動電路132被配置于第二電路板1062，定子130可為但不限于一組定子線圈，驅(qū)動電路132包括引接端子134與驅(qū)動元件136。定子130與驅(qū)動電路132電性連接，借由引接端子134連接外部電源，使得驅(qū)動元件136產(chǎn)生驅(qū)動電流以驅(qū)動定子130(即一組定子線圈)。被驅(qū)動的定子130產(chǎn)生磁場，進(jìn)而帶動扇輪110轉(zhuǎn)動。在本實施例中，由于定子130與扇輪110配置于第一內(nèi)表面126上，定子130與扇輪110的面積小于或等于第一內(nèi)表面1 的面積，以減少氣流進(jìn)出氣流通道120的風(fēng)阻。借由驅(qū)動電路132配置于第一外表面128，一方面可解決微型散熱風(fēng)扇無多余空間配置驅(qū)動電路的問題，另一方面驅(qū)動電路132可與外在環(huán)境進(jìn)行熱對流而達(dá)到散熱效果。請參照圖IA與圖3，在本實施例中，外框112另具有開口 138與凸肋140，第一電路板1061具有連接板142。開口 138是為放置連接板142的位置，以使得連接板142連接第一電路板1061與第二電路板1062。且連接板142配置于凸肋140上，連接板142的寬度小于或等于凸肋140的寬度，可減少氣流進(jìn)出氣流通道120的風(fēng)阻。上述的微型散熱風(fēng)扇 100是指長度二十厘米以下、寬度二十厘米以下且高度十厘米以下的散熱風(fēng)扇。請參照圖4，為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的立體爆炸圖。微型散熱風(fēng)扇200包括殼體202、吸磁塊204、第一電路板206、第二電路板208、軸承210與扇輪212。其中，殼體202 是由兩個次殼體所組成。換句話說，殼體202是由外框214與上蓋216所組成。其中，第一電路板206與第二電路板208組合成主電路板218，且定子220被配置于第一電路板206， 驅(qū)動電路222被配置于第二電路板208，定子220與驅(qū)動電路222電性連接。定子220可為但不限于三組定子線圈，驅(qū)動電路222包括引接端子2M與驅(qū)動元件226。第一電路板206 與第二電路板208可同為撓性基板，亦可第一電路板206為撓性基板，而第二電路板208為硬質(zhì)基板，可依據(jù)實際需求而進(jìn)行選擇。請參照圖5，為根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的剖面示意圖。微型散熱風(fēng)扇300包括殼體302、吸磁塊304、第一電路板306、第二電路板308、軸承310與扇輪312。其中，殼體302 具有彼此相對的入風(fēng)面316與出風(fēng)面318、氣流通道320、軸座324、第一內(nèi)表面3 與第一外表面328。殼體302是由外框3021與上蓋3022所組成，入風(fēng)面316可配置于上蓋3022的一面，出風(fēng)面318可配置于外框3021的一面，但本實施例并非用以限制本發(fā)明。主電路板330包括第一電路板306與第二電路板308，且第一電路板306與第二電路板308為同一電路板。定子332被配置于第一電路板306，驅(qū)動電路334被配置于第二電路板308，定子332與驅(qū)動電路334電性連接。其中，驅(qū)動電路334包括引接端子336與驅(qū)動元件338。第一電路板306置于第一內(nèi)表面3 中，并將第二電路板308置于第一外表面 328。在本實施例中，第一內(nèi)表面3 與第一外表面3 可為出風(fēng)面318的相對二側(cè)面，且第一內(nèi)表面3 為環(huán)繞氣流通道320的面。請參照圖6A與圖6B，分別為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的外框與主電路板立體爆炸圖與立體組合圖。微型散熱風(fēng)扇400包括殼體及主電路板401，其中殼體為外框402。外框402具有容置空間404、第一內(nèi)表面406、出風(fēng)面407及缺口 408，缺口 408與容置空間404 相通，且缺口 408的相對二側(cè)邊分別具有凹槽410、412。在本實施例中，第一內(nèi)表面406是為外框402中環(huán)繞容置空間404且相對于出風(fēng)面407的面。主電路板401包含第一電路板416與第二電路板418，第一電路板416具有定子 420，第二電路板418具有驅(qū)動電路422，定子420與驅(qū)動電路422電性連接，且第一電路板 416被配置于第一內(nèi)表面406，第二電路板418嵌入凹槽410、412并遮閉缺口 408。換句話說，第二電路板418成為外框402的一部分。其中，定子420可為但不限于三組定子線圈， 驅(qū)動電路422包括引接端子4M與驅(qū)動元件426。請參照圖7A與圖7B，分別為依據(jù)本發(fā)明的第五實施例的外框與主電路板立體爆炸圖與立體組合圖。微型散熱風(fēng)扇500包括殼體及主電路板501，其中殼體為外框502。，外框502具有容置空間504、第一內(nèi)表面506、出風(fēng)面507及缺口 508，缺口 508與容置空間504 相通，且缺口 508的相對二側(cè)邊分別具有凹槽510、512。主電路板501包含第一電路板516與第二電路板518，第一電路板516具有定子 520，第二電路板518具有驅(qū)動電路522，定子520與驅(qū)動電路522電性連接，且第一電路板 516被配置于第一內(nèi)表面506，第二電路板518嵌入凹槽510、512并遮閉缺口 508。其中，定子520可為但不限于三組定子線圈，驅(qū)動電路522包括引接端子524與驅(qū)動元件526。在本實施例中，外框502具有內(nèi)環(huán)壁5 與軸座530，內(nèi)環(huán)壁5 呈圓弧面。圓弧面的弧角介于二百七十度至三百三十度之間，且圓弧的軸心與微型散熱風(fēng)扇500的軸座530 平行。圓弧面的弧角會影響氣流進(jìn)出外框502時的風(fēng)阻，當(dāng)圓弧面的弧角越大時，氣流的風(fēng)阻越小。其中，嵌入凹槽510、512并遮閉缺口 508的第二電路板518可為但不限于硬質(zhì)電路板。綜上所述，根據(jù)上述實施例的微型散熱風(fēng)扇，可將其應(yīng)用于電子裝置。其中，驅(qū)動電路所配置的第二電路板可直接配置于殼體的第一外表面上，亦可嵌入殼體而成為殼體的一部分。因為上述微型散熱風(fēng)扇利用驅(qū)動電路與微型散熱風(fēng)扇的殼體整合成一體式的結(jié)構(gòu)，使得驅(qū)動電路不具有散熱問題的考慮，且可減少微型散熱風(fēng)扇的風(fēng)阻，以提高微型散熱風(fēng)扇的散熱效果，亦可解決次世代的微型散熱風(fēng)扇所存在無多余空間配置驅(qū)動電路的問題。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，包括一殼體，該殼體具有一容置空間、一第一內(nèi)表面及一第一外表面； 一扇輪，該扇輪具有多個扇葉且被配置于該容置空間中；以及一主電路板，該主電路板包含一第一電路板與一第二電路板，一定子被配置于該第一電路板，一驅(qū)動電路被配置于該第二電路板，該定子與該驅(qū)動電路電性連接，且該第一電路板被配置于該第一內(nèi)表面，該第二電路板被配置于該第一外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該定子為一組定子線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該定子為三組定子線圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該主電路板為一體式的電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該主電路板為組合式的電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該第一外表面為相對于該第一內(nèi)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該第一外表面為位于該殼體的一側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該驅(qū)動電路包括一引接端子與一驅(qū)動元件。
9.一種微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，包括一殼體，該殼體具有一容置空間、一第一內(nèi)表面及一缺口，該缺口與該容置空間相通， 且該缺口的相對二側(cè)邊分別具有一凹槽；以及一主電路板，該主電路板包含一第一電路板與一第二電路板，該第一電路板具有一定子，該第二電路板具有一驅(qū)動電路，該定子與該驅(qū)動電路電性連接，且該第一電路板被配置于該第一內(nèi)表面，該第二電路板嵌入該些凹槽并遮閉該缺口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微型散熱風(fēng)扇，其特征在于，該殼體具有一內(nèi)環(huán)壁，該內(nèi)環(huán)壁呈一圓弧面，該圓弧面的弧角介于二百七十度至三百三十度之間。
全文摘要
一種微型散熱風(fēng)扇，包括殼體、扇輪以及主電路板。殼體具有容置空間、第一內(nèi)表面及第一外表面，扇輪具有多個扇葉且被配置于容置空間中。主電路板具有定子與驅(qū)動電路，定子與驅(qū)動電路電性連接，且定子被配置于第一內(nèi)表面，驅(qū)動電路被配置于第一外表面，以達(dá)到微型風(fēng)扇馬達(dá)殼體與驅(qū)動電路形成一體式的精巧結(jié)構(gòu)。其中，第一外表面是相對于第一內(nèi)表面或第一外表面位于殼體的側(cè)面。因此，微型散熱風(fēng)扇借由驅(qū)動電路被配置于第一外表面，減少了扇葉的風(fēng)阻，相對地增加微型散熱風(fēng)扇的風(fēng)量，進(jìn)而提高微型散熱風(fēng)扇的散熱效果。
文檔編號F04D29/40GK102287384SQ20101020682
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者梁坤億, 王建昌, 黃中雋 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院