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離心式風(fēng)扇及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝置的制作方法

文檔序號(hào):5485253閱讀:131來源:國(guó)知局
專利名稱:離心式風(fēng)扇及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇,特別涉及一種離心式風(fēng)扇及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝置。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,目前在大多數(shù)電子裝置的設(shè)計(jì)上,已紛紛朝向使電子 裝置具有厚度薄、質(zhì)量輕以及體積小的發(fā)展趨勢(shì)。但由于這些電子裝置的體積大幅減少,進(jìn) 而衍生出電子組件于電子裝置內(nèi)運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生高熱排放的問題。倘若沒有良好的散熱方式 來排除電子組件所產(chǎn)生的熱能,則過高的溫度將縮短電子組件本身的壽命并導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓 而無(wú)法使用。為了解決此一問題,目前在電子裝置的機(jī)殼內(nèi)大都裝設(shè)有散熱風(fēng)扇,以借由散熱 風(fēng)扇將來自于如芯片、中央處理器、集成電路等電子組件于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高熱空氣導(dǎo)引 至機(jī)殼外,以降低機(jī)殼內(nèi)的溫度,并維持電子組件在可運(yùn)作的溫度范圍內(nèi)。然而,對(duì)于諸如筆記型計(jì)算機(jī)、超薄型計(jì)算機(jī)、可攜式行動(dòng)計(jì)算機(jī)或簡(jiǎn)易型計(jì)算機(jī) 等電子裝置來說,因其機(jī)殼內(nèi)部可使用的空間有限。因此其散熱風(fēng)扇的設(shè)置方式,一般皆是 以薄型的離心式風(fēng)扇為主。以筆記型計(jì)算機(jī)為例,筆記型計(jì)算機(jī)具有底座及一樞接于底座 的屏幕。底座的一側(cè)邊上具有一與外界空氣連通的散熱孔,且底座是由一上殼體及一下殼 體所組成,并且于上、下殼體之間具有一承載空間。離心式風(fēng)扇及各種電子組件即設(shè)置于此 承載空間內(nèi)。其中,離心式風(fēng)扇包含一外殼及一設(shè)置于外殼內(nèi)的葉輪,并且于外殼上具有至 少一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口。進(jìn)風(fēng)口開設(shè)于外殼上相對(duì)于上殼體及/或下殼體的側(cè)面上,而出 風(fēng)口則對(duì)應(yīng)于散熱孔,并與散熱孔相連通。當(dāng)離心式風(fēng)扇開始運(yùn)作時(shí),可借由葉輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的導(dǎo)引氣流,使底座內(nèi)的高 熱空氣受到導(dǎo)引氣流的帶動(dòng),而從進(jìn)風(fēng)口流入離心式風(fēng)扇的外殼內(nèi),并經(jīng)由出風(fēng)口流通至 散熱孔而逸散至外界空氣中,以達(dá)到使底座內(nèi)部的空氣產(chǎn)生流動(dòng)、降低底座內(nèi)部溫度以及 使電子組件能維持于正常運(yùn)作溫度的功效。這種離心式風(fēng)扇雖然可使底座內(nèi)部空氣產(chǎn)生流動(dòng),以降低電子組件的工作溫度。 然而,就整體而言,由于離心式風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口是開設(shè)在相對(duì)于底座的上殼體及/或下殼體 的側(cè)面上,因此底座內(nèi)的高熱空氣流入進(jìn)風(fēng)口的流量及方向,會(huì)受到進(jìn)風(fēng)口及上殼體及/ 或下殼體之間的間距所限制,即高熱空氣僅能經(jīng)由此間距流入于進(jìn)風(fēng)口。并且,對(duì)于底座內(nèi) 某些位置的高熱空氣而言,由于一些電子組件在底座內(nèi)的高度大于離心式風(fēng)扇,導(dǎo)致高熱 空氣容易受到電子組件的阻礙,而無(wú)法順利的流動(dòng)至離心式風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口。因此,目前在電子裝置內(nèi)所使用的離心式風(fēng)扇,其散熱效能容易受到進(jìn)風(fēng)口及上 殼體及/或下殼體之間的間隙大小的限制,以及高熱空氣容易受到電子組件的高度(或厚 度)所阻礙而無(wú)法順利的流動(dòng)至進(jìn)風(fēng)口,以致于仍存在有散熱效能不佳的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題,本發(fā)明提供一種離心式風(fēng)扇結(jié)構(gòu)及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝 置,借以改進(jìn)現(xiàn)有離心式風(fēng)扇在進(jìn)行電子組件的散熱上,高熱空氣僅能經(jīng)由其進(jìn)風(fēng)口及電 子裝置的殼體間的間隙流動(dòng)至進(jìn)風(fēng)口,以及高熱空間容易受到電子組件的高度(或厚度) 所阻礙而無(wú)法順利流動(dòng)至進(jìn)風(fēng)口,所導(dǎo)致現(xiàn)有離心式風(fēng)扇的散熱效能不佳的問題。本發(fā)明揭露一種離心式風(fēng)扇,包括有一外殼及一扇葉,外殼具有一容置槽、一出風(fēng) 口及至少一進(jìn)風(fēng)口。扇葉軸設(shè)于容置槽內(nèi),并可相對(duì)外殼轉(zhuǎn)動(dòng)。扇葉與進(jìn)風(fēng)口相對(duì)應(yīng),且扇 葉的軸心方向與進(jìn)風(fēng)口于外殼上的設(shè)置方向呈相互平行的關(guān)系。其特征在于外殼相鄰于 出風(fēng)口的一側(cè)具有至少一導(dǎo)流孔,導(dǎo)流孔是介于扇葉及出風(fēng)口之間。并且,導(dǎo)流孔及進(jìn)風(fēng)口 在外殼上的設(shè)置方向呈相互垂直的關(guān)系。本發(fā)明并揭露一種電子裝置,包括有一本體及一設(shè)置在本體內(nèi)的離心式風(fēng)扇。本 體的一側(cè)邊具有一與外界空氣相連通的散熱孔,且本體內(nèi)具有至少一電子組件,此電子組 件在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一高熱空氣。離心式風(fēng)扇包括有一外殼及一扇葉,外殼具有相連通的一 出風(fēng)口、至少一導(dǎo)流孔及至少一進(jìn)風(fēng)口,出風(fēng)口與散熱孔相對(duì)應(yīng),導(dǎo)流孔則對(duì)應(yīng)于電子組 件,且導(dǎo)流孔介于出風(fēng)口及進(jìn)風(fēng)口之間,導(dǎo)流孔及進(jìn)風(fēng)口的設(shè)置方向并呈相互垂直關(guān)系;扇 葉軸設(shè)于外殼內(nèi)并對(duì)應(yīng)于進(jìn)風(fēng)口,扇葉的軸心方向與進(jìn)風(fēng)口的設(shè)置方向呈相互平行關(guān)系。 扇葉相對(duì)外殼轉(zhuǎn)動(dòng)而形成一導(dǎo)引氣流,導(dǎo)引氣流帶動(dòng)高熱空氣流通至進(jìn)風(fēng)口及導(dǎo)流孔內(nèi), 并經(jīng)由出風(fēng)口逸散至外界空氣中。如上述的電子裝置,其中,本體還具有一承載空間,電子組件及離心式風(fēng)扇設(shè)置在 承載空間內(nèi),且散熱孔連通于承載空間。如上述的電子裝置,其中,外殼還具有一容置槽,容置槽連通于出風(fēng)口、導(dǎo)流孔及 進(jìn)風(fēng)口,扇葉即軸設(shè)于容置槽內(nèi)。如上述的電子裝置,其中,出風(fēng)口及進(jìn)風(fēng)口在外殼上的設(shè)置方向呈相互垂直的關(guān) 系。如上述的電子裝置,其中,導(dǎo)流孔是設(shè)置于外殼上相鄰于出風(fēng)口的一側(cè)。本發(fā)明所揭露的離心式風(fēng)扇,在外殼上相鄰于出風(fēng)口的位置設(shè)置一導(dǎo)流孔。當(dāng)扇 葉運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),來自于外界的空氣將會(huì)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入于外殼內(nèi),并從出風(fēng)口流出于外殼。在此過 程中,當(dāng)空氣在外殼內(nèi)流通至導(dǎo)流孔時(shí),將會(huì)在外殼內(nèi)相鄰于導(dǎo)流孔的位置形成一導(dǎo)引氣 流,使位于導(dǎo)流孔附近的外界空氣受到此導(dǎo)引氣流的牽引,而從導(dǎo)流孔進(jìn)入于外殼內(nèi),且一 并的從出風(fēng)口流出于外殼。當(dāng)此離心式風(fēng)扇應(yīng)用于電子裝置的散熱作用時(shí),電子組件所產(chǎn)生的高熱空氣將不 再僅受限于從進(jìn)風(fēng)口及電子裝置的上殼體及/或下殼體之間的間隙流入離心式風(fēng)扇內(nèi),其 亦可同時(shí)由位于離心式風(fēng)扇側(cè)邊的導(dǎo)流孔流入于離心式風(fēng)扇,而不會(huì)受到電子組件的高度 (或厚度)所阻礙。因此,借由導(dǎo)流孔的設(shè)置可有效增加離心式風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)量,進(jìn)而大幅的 提升離心式風(fēng)扇的散熱效能。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的局部剖面示意圖2為本發(fā)明的一實(shí)施例的離心式風(fēng)扇的立體示意圖;圖3和圖4為本發(fā)明的其它實(shí)施例的離心式風(fēng)扇具有多個(gè)導(dǎo)流孔的立體示意圖;圖5為本發(fā)明的一實(shí)施例的空氣流向示意圖;以及圖6為本發(fā)明的一實(shí)施例的剖面示意圖。其中,附圖標(biāo)記1離心式風(fēng)扇11 外殼111 蓋板112 底板113 側(cè)壁114 進(jìn)風(fēng)口114'進(jìn)風(fēng)口115 出風(fēng)口116容置槽117導(dǎo)流孔12 扇葉2筆記型計(jì)算機(jī)21 底座211上殼體212下殼體2121 進(jìn)氣孔213承載空間214電路板215電子組件216散熱孔22 屏幕d 間隙
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述本發(fā)明所揭露的離心式風(fēng)扇是應(yīng)用于一電子裝置中,用以對(duì)設(shè)置于電子裝置的電 子組件于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高熱空氣進(jìn)行散熱作用,借以降低電子組件的工作溫度并維持電 子裝置于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定性。其中,電子裝置是為筆記型計(jì)算機(jī)、簡(jiǎn)易型計(jì)算機(jī)或超薄型計(jì)算 機(jī)等計(jì)算機(jī)系統(tǒng),而電子組件是指電子裝置中的運(yùn)算芯片、中央處理器或北橋等。在以下本 發(fā)明實(shí)施例的詳細(xì)說明及圖標(biāo),是以筆記型計(jì)算機(jī)做為舉例說明,但并不以此為限。如圖1所示,本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的離心式風(fēng)扇1是做為筆記型計(jì)算機(jī)2的 散熱組件。筆記型計(jì)算機(jī)2具有一本體,本體包含一底座21及一樞接于底座21的屏幕22。 底座21是由一上殼體211及一下殼體212所組成,并且于上殼體211及下殼體212之間形 成一承載空間213。承載空間213內(nèi)配置有離心式風(fēng)扇1、電路板214以及設(shè)置于電路板214上的電子組件215,如微處理芯片、電容器、散熱器及中央處理器等。此外,在底座21的 一側(cè)邊上并開設(shè)有一散熱孔216,散熱孔216是與外界空氣相連通。請(qǐng)參閱圖1和圖2,在本發(fā)明的一實(shí)施例中,離心式風(fēng)扇1具有一外殼11及一扇葉 12。外殼11具有一蓋板111、一側(cè)壁113及一底板112。蓋板111及底板112上分別開設(shè) 有一進(jìn)風(fēng)口 114、114'。側(cè)壁113環(huán)繞于蓋板111及底板112的邊緣,并連接于蓋板111及 底板112之間,且側(cè)壁113相對(duì)的二端面之間形成一出風(fēng)口 115。此外,蓋板111、側(cè)壁113 及底板112三者之間形成有一容置槽116。扇葉12即軸設(shè)于此容置槽116內(nèi),并經(jīng)由一電 源線連接于電子裝置的供電電源(圖中所示)。扇葉12于容置槽內(nèi)是對(duì)應(yīng)于進(jìn)風(fēng)口 114、 114',并可相對(duì)于外殼轉(zhuǎn)動(dòng)。并且,扇葉12的軸心方向與進(jìn)風(fēng)口 114、114'在蓋板111上 的設(shè)置方向呈相互平行的關(guān)系。其中,在外殼11的側(cè)壁113上具有一導(dǎo)流孔117。導(dǎo)流孔117是配置于側(cè)壁113 上相鄰于出風(fēng)口 115的位置,并介于扇葉12及出風(fēng)口 115之間。同時(shí),導(dǎo)流孔117在側(cè)壁 113上的開設(shè)方向與進(jìn)風(fēng)口 114、114'在蓋板111及底板112上的開設(shè)方向呈相互垂直的 關(guān)系。并且,進(jìn)風(fēng)口 114、114'、出風(fēng)口 115及導(dǎo)流孔117皆與容置槽116以及外界空氣相 連通。此外,在導(dǎo)流孔117的設(shè)置上,除了如本實(shí)施例于側(cè)壁113上設(shè)置單一導(dǎo)流孔117的 方式外,在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,亦可如圖3所示,選擇性的在側(cè)壁113的同一側(cè)設(shè)置多 個(gè)導(dǎo)流孔117,或如圖4所示,在側(cè)壁113的兩相對(duì)側(cè)面上分別設(shè)置一導(dǎo)流孔117等。在本 實(shí)施例中,是以設(shè)置單一導(dǎo)流孔117做為舉例說明,但并不以此為限。請(qǐng)參閱圖1、圖5和圖6,離心式風(fēng)扇1是以螺絲或螺栓等鎖固組件(圖中未示)固 定于承載空間213內(nèi)相鄰于散熱孔216的一側(cè),并使出風(fēng)口 115與底座21的散熱孔216相 對(duì)應(yīng),以及使底板112上的進(jìn)風(fēng)口 114'對(duì)應(yīng)于底座21的進(jìn)氣孔2121(如圖6所示)。此 時(shí),離心式風(fēng)扇1的導(dǎo)流孔117是與相鄰于離心式風(fēng)扇1側(cè)邊的電子組件215相對(duì)應(yīng)。當(dāng) 電子組件215開始運(yùn)作時(shí),電子組件215會(huì)產(chǎn)生一高熱空氣并累積于承載空間213內(nèi)。此 時(shí),借由離心式風(fēng)扇1的扇葉12的轉(zhuǎn)動(dòng),分別帶動(dòng)蓋板111的進(jìn)風(fēng)口 114附近的高熱空氣 以及底板112的進(jìn)風(fēng)口 114'附近的外界冷空氣產(chǎn)生流動(dòng),而分別于進(jìn)風(fēng)口 114、114'形成 一第一導(dǎo)引氣流及一第二導(dǎo)引氣流。此時(shí),承載空間213內(nèi)的高熱空氣受到第一導(dǎo)引氣流的導(dǎo)弓丨,而從進(jìn)風(fēng)口 114和上 殼體之間的間隙d流通至進(jìn)風(fēng)口 114,并進(jìn)入于容置槽116內(nèi);同時(shí),外界的冷空氣受到第 二導(dǎo)引氣流的牽引,而依序從底座21的進(jìn)氣孔2121以及底板112的進(jìn)風(fēng)口 114'流入容置 槽116內(nèi),并于容置槽116內(nèi)與高熱空氣進(jìn)行熱交換。之后,再經(jīng)由出風(fēng)口 115流通至底座 21的散熱孔216而逸散至外界空氣中,進(jìn)而達(dá)到將高熱空氣排出于承載空間213,以降低電 子組件215的工作溫度的作用。此外,當(dāng)高熱空氣及外界冷空氣分別從蓋板111的進(jìn)風(fēng)口 114和底板112的進(jìn)風(fēng) 口 114'流通至出風(fēng)口 115的過程中,會(huì)在容置槽116內(nèi)相鄰于導(dǎo)流孔117的位置形成一第 三導(dǎo)引氣流。此時(shí),在底座21的承載空間213內(nèi)位于離心式風(fēng)扇1側(cè)邊的高熱空氣,將會(huì) 受到第三導(dǎo)引氣流的牽引而從導(dǎo)流孔117進(jìn)入容置槽116內(nèi),然后再依序經(jīng)由出風(fēng)口 115 及散熱孔216逸出于外界空氣中。因此,位于底座21的承載空間213內(nèi)的高熱空氣,將不再僅局限于從蓋板111的 進(jìn)風(fēng)口 114以及上殼體211的間隙d流通至離心式風(fēng)扇1內(nèi),而可進(jìn)一步的經(jīng)由蓋板111的進(jìn)風(fēng)口 114及導(dǎo)流孔117流通至離心式風(fēng)扇1內(nèi)。因此,可避免高熱空氣受到電子組件的高 度(或厚度)的阻礙而無(wú)法流通至進(jìn)風(fēng)口 114,并使離心式風(fēng)扇1的進(jìn)風(fēng)量增加,而加速高 熱空氣逸散至外界空氣的速度,以降低電子組件215的工作溫度,并大幅提升離心式風(fēng)扇1 對(duì)電子組件215的散熱效率。本發(fā)明所揭露的離心式風(fēng)扇及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝置,借由離心式風(fēng)扇的 導(dǎo)流孔的設(shè)置,使電子組件所產(chǎn)生的高熱空氣,可分別從進(jìn)風(fēng)口和導(dǎo)流孔流通至離心式風(fēng) 扇內(nèi)。并且,在高熱空氣流動(dòng)至離心式風(fēng)扇的過程中,原先會(huì)受到電子組件阻擋的高熱空 氣,可經(jīng)由離心式風(fēng)扇的側(cè)邊進(jìn)入導(dǎo)流孔內(nèi),而克服電子組件的阻礙。進(jìn)而增加離心式風(fēng)扇 對(duì)于高熱空氣的進(jìn)風(fēng)量以及對(duì)于電子組件的散熱效能。當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種離心式風(fēng)扇,其特征在于,包括有一外殼及一扇葉,該外殼具有一容置槽、一出 風(fēng)口及至少一進(jìn)風(fēng)口,該扇葉軸設(shè)于該容置槽內(nèi),并能夠相對(duì)該外殼轉(zhuǎn)動(dòng),該扇葉與該進(jìn)風(fēng) 口相對(duì)應(yīng),且該扇葉的軸心方向與該進(jìn)風(fēng)口于該外殼上的設(shè)置方向呈相互平行的關(guān)系,該 外殼相鄰于該出風(fēng)口的一側(cè)具有至少一導(dǎo)流孔,該導(dǎo)流孔介于該扇葉及該出風(fēng)口之間,且 該導(dǎo)流孔及該進(jìn)風(fēng)口于該外殼上的設(shè)置方向是呈相互垂直的關(guān)系。
2.一種電子裝置,其特征在于,包括有一本體,該本體的一側(cè)邊具有一與外界空氣相連通的散熱孔,且該本體內(nèi)具有至少一 電子組件,該電子組件于運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生一高熱空氣;以及一離心式風(fēng)扇,設(shè)置于該本體內(nèi),該離心式風(fēng)扇包括有一外殼,具有相連通的一出風(fēng)口、至少一導(dǎo)流孔及至少一進(jìn)風(fēng)口,該出風(fēng)口對(duì)應(yīng)于該散 熱孔,該導(dǎo)流孔對(duì)應(yīng)于該電子組件,該導(dǎo)流孔介于該出風(fēng)口及該進(jìn)風(fēng)口之間,且該導(dǎo)流孔及 該進(jìn)風(fēng)口的設(shè)置方向是呈相互垂直關(guān)系;以及一扇葉,軸設(shè)于該外殼內(nèi)并對(duì)應(yīng)于該進(jìn)風(fēng)口,該扇葉的軸心方向與該進(jìn)風(fēng)口的設(shè)置方 向是呈相互平行關(guān)系,該扇葉相對(duì)該外殼轉(zhuǎn)動(dòng)而形成一導(dǎo)引氣流,該導(dǎo)引氣流帶動(dòng)該高熱 空氣流通至該進(jìn)風(fēng)口及該導(dǎo)流孔內(nèi),并經(jīng)由該出風(fēng)口逸散至外界空氣中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該本體還具有一承載空間,該電子組 件及該離心式風(fēng)扇設(shè)置于該承載空間內(nèi),且該散熱孔連通于該承載空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該外殼還具有一容置槽,該容置槽連 通于該出風(fēng)口、該導(dǎo)流孔及該進(jìn)風(fēng)口,該扇葉軸設(shè)于該容置槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該出風(fēng)口及該進(jìn)風(fēng)口于該外殼的設(shè) 置方向是呈相互垂直關(guān)系。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于,該導(dǎo)流孔設(shè)置于該外殼上相鄰于該 出風(fēng)口的一側(cè)。
全文摘要
一種離心式風(fēng)扇及具有此離心式風(fēng)扇的電子裝置,該離心式風(fēng)扇設(shè)置于一電子裝置內(nèi)。離心式風(fēng)扇包括有一外殼及一扇葉,外殼具有一出風(fēng)口及至少一進(jìn)風(fēng)口,扇葉設(shè)置于外殼內(nèi)并對(duì)應(yīng)于進(jìn)風(fēng)口。其特征在于外殼相鄰于出風(fēng)口的位置具有至少一導(dǎo)流孔。當(dāng)扇葉運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),會(huì)導(dǎo)引外界空氣分別從進(jìn)風(fēng)口及導(dǎo)流孔進(jìn)入外殼內(nèi),并經(jīng)由出風(fēng)口流出于外殼外。因此,可有效增加離心式風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)量,并提升離心式風(fēng)扇的散熱效能。
文檔編號(hào)F04D29/44GK102072174SQ200910225990
公開日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2009年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
發(fā)明者李政羿, 楊智凱, 杻家慶, 王鋒谷 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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