專利名稱：用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及一種用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒。
技術(shù)背景:傳統(tǒng)的抗拔鉆孔灌注樁試樁在非摩擦段內(nèi)是不采取任何措施的，所以在試樁的過程中，由于地下室土體尚未開挖，土體和試樁之間會(huì)產(chǎn)生摩阻力，直接影響到試樁的真實(shí)數(shù)據(jù)，只能提供一個(gè)大概的參考數(shù)據(jù)。
發(fā)明內(nèi)容:為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的是提出一種用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，在進(jìn)行試樁的樁基測(cè)試時(shí)，非摩擦段內(nèi)所產(chǎn)生的摩擦力可忽略不計(jì)，可以客觀模擬日后工程樁的實(shí)際受力狀態(tài)，提供最接近真實(shí)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。為解決以上目的，本實(shí)用新型可通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，包括內(nèi)層套筒、外層套筒，若干限定內(nèi)層套筒和外層套筒間相對(duì)位置的限位鋼板，該限位鋼板與內(nèi)層套筒焊接一體，在外層套筒底部焊接有一圈底座，并在底座上設(shè)置有墊圈，在該內(nèi)、外層套筒接口部位采用密封物密封。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，所述內(nèi)層套筒內(nèi)徑為試樁的直徑，套筒壁厚不小于 Smnin作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，所述外層套筒與內(nèi)層套筒之間留有不小于5cm的間隙，套筒壁厚不小于5mm。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，所述限位鋼板有三道，分別設(shè)在所述內(nèi)、外層套筒的頂部、中部和底部。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，所述密封物為硅膠。由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型的用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，將與地下室深度相同雙層鋼套筒安裝在灌注樁試樁外側(cè)，在試樁進(jìn)行單樁抗拔實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，套筒將非摩擦段的土體與試樁樁身隔離，雙層套筒之間產(chǎn)生滑動(dòng)，真實(shí)模擬了工程樁的工作狀態(tài)，為樁基設(shè)計(jì)提供有效依據(jù)，本實(shí)用新型適用于各類工程及不同地質(zhì)環(huán)境的試粧工程。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3為本實(shí)用新型在具體實(shí)施時(shí)的狀態(tài)圖；圖4為圖3中A部分的放大圖。圖中1，外層套筒；2，內(nèi)層套筒；3，限位鋼板；4，橡膠墊圈；5，鉆孔灌注樁；a，非摩擦段土體具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:如圖1-4所示，本實(shí)用新型的用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，其可做到將抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段土體a與試樁樁身的有效隔離，其主要構(gòu)造如下:I)內(nèi)層套筒1:內(nèi)層鋼套筒內(nèi)徑為試樁的直徑，鋼套筒壁厚不宜小于5mm，長(zhǎng)度根據(jù)建筑地下室的埋置深度來確定。2)外層套筒2:與內(nèi)筒之間留有不小于5cm的間隙，鋼套筒壁厚不宜小于5mm，長(zhǎng)度根據(jù)建筑地下室的埋置深度來確定。3)限位鋼板3:用于限定內(nèi)外層套筒之間的相對(duì)位置，分別在套筒的頂部、中部、底部設(shè)置三道限位鋼板(可視埋置深度適當(dāng)增加限位鋼板的道數(shù))，限位鋼板與內(nèi)層套筒I之間采用電焊連接；4)內(nèi)、外層套筒在組裝的時(shí)候，抗拔樁的外層套筒底部需進(jìn)行構(gòu)造處理，為防止施工過程中有混凝土或水泥漿進(jìn)入到雙層套筒的間隙中，在外層套筒底部焊接一圈底座，并在底座上設(shè)置橡膠墊圈，組裝完成后，在內(nèi)外筒接口部位采用硅膠密封；5)雙層套筒組裝完成后，采用鋼板在套筒頂部將其臨時(shí)焊接牢固。6)雙層套筒沉入樁孔后，將其進(jìn)行臨時(shí)固定，待試樁養(yǎng)護(hù)到期開始進(jìn)行檢測(cè)前，將套筒上口連接固定設(shè)施拆除，使內(nèi)外層套筒脫離開來。然后再進(jìn)行相應(yīng)的試樁檢測(cè)。但是，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求1.一種用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，其特征在于:包括內(nèi)層套筒、外層套筒，若干限定內(nèi)層套筒和外層套筒間相對(duì)位置的限位鋼板，該限位鋼板與內(nèi)層套筒焊接一體，在外層套筒底部焊接有一圈底座，并在底座上設(shè)置有墊圈，在該內(nèi)、外層套筒接口部位采用密封物密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層套筒，其特征在于:所述內(nèi)層套筒內(nèi)徑為試樁的直徑，套筒壁厚不小于5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙層套筒，其特征在于:所述外層套筒與內(nèi)層套筒之間留有不小于5cm的間隙,套筒壁厚不小于5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的雙層套筒，其特征在于:所述限位鋼板有三道，分別設(shè)在所述內(nèi)、外層套筒的頂部、中部和底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層套筒，其特征在于:所述密封物為硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于抗拔鉆孔灌注樁試樁非摩擦段的雙層套筒，包括內(nèi)層套筒、外層套筒，若干限定內(nèi)層套筒和外層套筒間相對(duì)位置的限位鋼板，該限位鋼板與內(nèi)層套筒焊接一體，在外層套筒底部焊接有一圈底座，并在底座上設(shè)置有墊圈，在該內(nèi)、外層套筒接口部位采用密封物密封。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在進(jìn)行試樁的樁基測(cè)試時(shí)，非摩擦段內(nèi)所產(chǎn)生的摩擦力可忽略不計(jì)，可以客觀模擬日后工程樁的實(shí)際受力狀態(tài)，提供最接近真實(shí)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
文檔編號(hào)E02D33/00GK203008003SQ20122070001
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者周君, 郝肇軒, 張銘, 谷志旺, 李松, 孔德志, 周紅兵 申請(qǐng)人:上海建工四建集團(tuán)有限公司