一種igbt用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板的貴金屬電鍍，所述電鍍的貴金屬為銠或釕，在電鍍銠或電鍍釕前依次設(shè)置有鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序；所述活化工序具體是指采用稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行1?5min浸泡。本發(fā)明的貴金屬鍍層為鍍銠層或鍍釕層，鍍銠層或鍍釕層與鉬基本結(jié)合良好，鍍層表面無黑點(diǎn)、無油漬、無裂縫、無起皮。
【專利說明】
一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的貴金屬電鍍領(lǐng)域，具體是指一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，人民生活水平的不斷提高，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，為了使IGBT等模塊在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的工作性能，其鉬基片表面需涂覆一層防止鉬氧化且不影響鉬基片平面度、物理性能的鍍層。
[0003]銠、釕是鉑系最為貴重的貴金屬，呈銀白色，其抗蝕性能非常好，在大氣中不易為腐蝕氣體侵蝕，且銠、釕的物理性質(zhì)與鉬較為接近。由于鍍銠層、鍍釕層均具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，可有效保護(hù)工件，因此在鉬基板表面涂覆銠或釕，可以保證鉬基板在高溫工作環(huán)境中保持鉬這一半導(dǎo)體材料其穩(wěn)定的工作性能。
[0004]但是，在鉬基板表面鍍銠還屬于不成熟的技術(shù)領(lǐng)域，直接在鉬基板上鍍銠或鍍釕，其鍍層容易脫落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，在鉬基板表面涂覆防護(hù)鉬基板的貴金屬，且貴金屬鍍層結(jié)合力好、鍍層厚度較為均勻。
[0006]本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板的貴金屬電鍍，所述電鍍的貴金屬為銠或釕，在電鍍銠或電鍍釕前依次設(shè)置有鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序;所述活化工序具體是指采用稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行I _5min浸泡。
[0007]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述活化工序中活化溶液為質(zhì)量分?jǐn)?shù)5-10%的稀硫酸溶液，且活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0008]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0009]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。
[0010]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為 30-50 °C。
[0011]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為10_20g/L且pH值為4.0-5.0的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.5-2.(^/(11112進(jìn)行電鍍3-101^11。
[0012]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述預(yù)鍍鎳溶液為硫酸鎳溶液，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH值至 4.0-5.0。
[0013]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述預(yù)鍍鎳溶液為氯化鎳溶液，用稀鹽酸調(diào)節(jié)pH值至 4.0-5.0。
[0014]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。
[0015]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述電鍍銠工序中電鍍銠溶液主要由含銠離子的絡(luò)合物、硫酸、去離子水組成，且銠離子的含量始終保持在1.8-2.2g/L，用硫酸調(diào)節(jié)電鍍銠溶液的pH值至4.0-5.0。
[0016]進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述電鍍釕工序中電鍍釕溶液主要由含釕離子的絡(luò)合物、鹽酸、去離子水組成，且釕離子的含量始終保持在1.5-2.0g/L，用鹽酸調(diào)節(jié)電鍍釕溶液的pH值至4.0-4.5。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
(1)本發(fā)明在電鍍貴金屬銠或釕之前加入活化工序，增加鉬基板表面活性，增加鍍銠或鍍釕后鍍層與鉬基板的結(jié)合力；
(2)本發(fā)明工藝簡單，便于控制或調(diào)整。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0019]實(shí)施例1:
本實(shí)施例的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板的貴金屬電鍍，所述電鍍的貴金屬為銠或釕，在電鍍銠或電鍍釕前依次設(shè)置有鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序;所述活化工序具體是指采用稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行I _5min浸泡。
[0020]本發(fā)明工序簡單，通過在鉬基板表面電鍍銠或釕的貴金屬保護(hù)鉬基板，使IGBT用鉬基板在高溫、高壓、長時(shí)間工作的環(huán)境下仍然可以保持穩(wěn)定的工作性能。本發(fā)明在鉬基板表面涂覆的貴金屬層結(jié)合力好、致密度高、表面光亮無污染。
[0021]實(shí)施例2:
本實(shí)施例在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板表面電鍍銠，其步驟依次為鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序、電鍍銠工序。
[0022]所述活化工序具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)5-10%的稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行l(wèi)_5min浸泡，活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0023]所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0024]所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。鉬基板表面預(yù)處理工序主要用于清洗鉬基板表面的浮灰、粉塵、機(jī)加工殘留的油漬等污漬。
[0025]所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30_50°C。溫水浸泡鉬基板有利于油漬等有機(jī)物質(zhì)的祛除。
[0026]所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為10_20g/L且pH值為4.0-5.0的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.5-2.0A/dm2進(jìn)行電鍍3-10min。
[0027]所述預(yù)鍍鎳溶液為硫酸鎳溶液，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH值至4.0-5.0。所述預(yù)鍍鎳溶液采用硫酸鎳和稀硫酸，主要是因?yàn)榱蛩岣x子較為穩(wěn)定且不易揮發(fā)，利于回收和集中處理、工作環(huán)境較為潔凈。
[0028]所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。本實(shí)施例中，預(yù)鍍鎳溶液為40-50°C時(shí)活性較好，鍍鎳速度快且鍍層致密、均勻。
[0029]所述電鍍銠工序中電鍍銠溶液主要由含銠離子的絡(luò)合物、硫酸、去離子水組成，且銠離子的含量始終保持在1.8-2.2g/L，用硫酸調(diào)節(jié)電鍍銠溶液的pH值至4.0-5.0。
[0030]本實(shí)施例中鍍銠層的厚度為0.05-0.5um，鍍層呈現(xiàn)金屬銠的白色光澤，表面無污染、無黑點(diǎn)、無裂紋且結(jié)合力好。
[0031 ]本實(shí)施例的其他部分與上述實(shí)施例相同，故不再贅述。
[0032]實(shí)施例3:
本實(shí)施例在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化，一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板表面電鍍銠，其步驟依次為鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序、電鍍銠工序。
[0033]所述活化工序具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)8%的稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行2min浸泡，活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0034]所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0035]所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。鉬基板表面預(yù)處理工序主要用于清洗鉬基板表面的浮灰、粉塵、機(jī)加工殘留的油漬等污漬。
[0036]所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30_50°C。溫水浸泡鉬基板有利于油漬等有機(jī)物質(zhì)的祛除。
[0037]所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為12g/L且pH值為4.3的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.8A/dm2進(jìn)行電鍍4min。
[0038]所述預(yù)鍍鎳溶液為硫酸鎳溶液，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH值至4.0-5.0。所述預(yù)鍍鎳溶液采用硫酸鎳和稀硫酸，主要是因?yàn)榱蛩岣x子較為穩(wěn)定且不易揮發(fā)，利于回收和集中處理、工作環(huán)境較為潔凈。
[0039]所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。本實(shí)施例中，預(yù)鍍鎳溶液為40-50°C時(shí)活性較好，鍍鎳速度快且鍍層致密、均勻。
[0040]所述電鍍銠工序中電鍍銠溶液主要由含銠離子的絡(luò)合物、硫酸、去離子水組成，且銠離子的含量始終保持在1.8-2.2g/L，用硫酸調(diào)節(jié)電鍍銠溶液的pH值至4.5，電鍍銠3min。
[0041]本實(shí)施例中，對一塊表面面積總和為Idm2的鉬基板進(jìn)行電鍍銠的操作，預(yù)鍍鎳層厚度為0.5-5um，鍍銠層的厚度為0.08-0.15um。
[0042]本實(shí)施例的其他部分與實(shí)施例2相同，故不再贅述。
[0043]實(shí)施例4:
本實(shí)施例在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化，一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板表面電鍍銠，其步驟依次為鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序、電鍍銠工序。
[0044]所述活化工序具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)8%的稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行2min浸泡，活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0045]所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0046]所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。鉬基板表面預(yù)處理工序主要用于清洗鉬基板表面的浮灰、粉塵、機(jī)加工殘留的油漬等污漬。
[0047]所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30_50°C。溫水浸泡鉬基板有利于油漬等有機(jī)物質(zhì)的祛除。
[0048]所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為12g/L且pH值為4.3的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.8A/dm2進(jìn)行電鍍4min。
[0049]所述預(yù)鍍鎳溶液為硫酸鎳溶液，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH值至4.5。所述預(yù)鍍鎳溶液采用硫酸鎳和稀硫酸，主要是因?yàn)榱蛩岣x子較為穩(wěn)定且不易揮發(fā)，利于回收和集中處理、工作環(huán)境較為潔凈。
[0050]所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。本實(shí)施例中，預(yù)鍍鎳溶液為40-50°C時(shí)活性較好，鍍鎳速度快且鍍層致密、均勻。
[0051 ]所述電鍍銠工序中電鍍銠溶液主要由含銠離子的絡(luò)合物、硫酸、去離子水組成，且銠離子的含量始終保持在1.8-2.2g/L，用硫酸調(diào)節(jié)電鍍銠溶液的pH值至4.5，電鍍銠6min。
[0052]本實(shí)施例中，對一塊表面面積總和為Idm2的鉬基板進(jìn)行電鍍銠的操作，預(yù)鍍鎳層厚度為0.5-5um，鍍銠層的厚度為0.13-0.25um。
[0053]本實(shí)施例的其他部分與實(shí)施例3相同，故不再贅述。
[0054]實(shí)施例5:
本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板表面電鍍銠，其步驟依次為鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序、電鍍銠工序。
[0055]所述活化工序具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)5-10%的稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行l(wèi)_5min浸泡，活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0056]所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0057]所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。鉬基板表面預(yù)處理工序主要用于清洗鉬基板表面的浮灰、粉塵、機(jī)加工殘留的油漬等污漬。
[0058]所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30_50°C。溫水浸泡鉬基板有利于油漬等有機(jī)物質(zhì)的祛除。
[0059]所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為10_20g/L且pH值為4.0-5.0的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.5-2.0A/dm2進(jìn)行電鍍3-10min。
[0060]所述預(yù)鍍鎳溶液為氯化鎳溶液，用稀鹽酸調(diào)節(jié)pH值至4.0-5.0。所述預(yù)鍍鎳溶液采用氯化鎳和稀鹽酸，主要是因?yàn)槁入x子作為鹵化物離子，在鍍液中起到活化作用，使鍍層細(xì)膩、致密度高。
[0061]所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。本實(shí)施例中，預(yù)鍍鎳溶液為40-50°C時(shí)活性較好，鍍鎳速度快且鍍層致密、均勻。
[0062]所述電鍍釕工序中電鍍銠溶液主要由含釕離子的絡(luò)合物、鹽酸、去離子水組成，且釕離子的含量始終保持在I.8-2.2g/L，用鹽酸調(diào)節(jié)電鍍釕溶液的pH值至4.0-5.0。
[0063]本實(shí)施例中鍍釕層的厚度為0.06-0.55um，鍍層呈現(xiàn)金屬釕的灰白色光澤，表面無污染、無黑點(diǎn)、無裂紋且結(jié)合力好。
[0064]本實(shí)施例的其他部分與實(shí)施例1相同，故不再贅述。
[0065]實(shí)施例6:
本實(shí)施例在實(shí)施例5的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的，為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板表面電鍍銠，其步驟依次為鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序、電鍍銠工序。
[0066]所述活化工序具體是指采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)5-10%的稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行4min浸泡，活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。
[0067]所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。
[0068]所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。鉬基板表面預(yù)處理工序主要用于清洗鉬基板表面的浮灰、粉塵、機(jī)加工殘留的油漬等污漬。
[0069]所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30_50°C。溫水浸泡鉬基板有利于油漬等有機(jī)物質(zhì)的祛除。
[0070]所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為10_20g/L且pH值為4.8的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.8A/dm2進(jìn)行電鍍5min。
[0071 ]所述預(yù)鍍鎳溶液為氯化鎳溶液，用稀鹽酸調(diào)節(jié)pH值至4.5。所述預(yù)鍍鎳溶液采用氯化鎳和稀鹽酸，主要是因?yàn)槁入x子作為鹵化物離子，在鍍液中起到活化作用，使鍍層細(xì)膩、致密度高。
[0072]所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。本實(shí)施例中，預(yù)鍍鎳溶液為40-50°C時(shí)活性較好，鍍鎳速度快且鍍層致密、均勻。
[0073]所述電鍍釕工序中電鍍銠溶液主要由含釕離子的絡(luò)合物、鹽酸、去離子水組成，且釕離子的含量始終保持在I.8-2.2g/L，用鹽酸調(diào)節(jié)電鍍釕溶液的pH值至4.0-5.0，電鍍釕3min0
[0074]本實(shí)施例中預(yù)鍍鎳層的厚度為0.3-0.5um，鍍釕層的厚度為0.15-0.3um，鍍層呈現(xiàn)金屬釕的灰白色光澤，表面無污染、無黑點(diǎn)、無裂紋且結(jié)合力好。
[0075]本實(shí)施例的其他部分與實(shí)施例5相同，故不再贅述。
[0076]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，用于IGBT用鉬基板的貴金屬電鍍，其特征在于:所述電鍍的貴金屬為銠或釕，在電鍍銠或電鍍釕前依次設(shè)置有鉬基板表面預(yù)處理工序、預(yù)鍍鎳工序、活化工序;所述活化工序具體是指采用稀硫酸溶液或稀鹽酸溶液作為活化溶液對預(yù)鍍鎳后的鉬基板進(jìn)行I _5min浸泡。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述活化工序中活化溶液為質(zhì)量分?jǐn)?shù)5-10%的稀硫酸溶液，且活化過程中輕微擺動(dòng)鉬基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述活化工序中活化溶液置于連接有過濾裝置的活化槽中，且活化過程中過濾裝置始終對活化溶液進(jìn)行循環(huán)過濾。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述鉬基板表面預(yù)處理工序具體是指用去離子水加超聲震動(dòng)的方式對鉬基板表面清洗。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述鉬基板表面預(yù)處理工序中去離子水的溫度為30-50°C。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述預(yù)鍍鎳工序具體是指用鎳含量為10-20g/L且pH值為4.0-5.0的預(yù)鍍鎳溶液，以電流密度0.5-2.0A/dm2進(jìn)行電鍍3-10min。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述預(yù)鍍鎳溶液為硫酸鎳溶液，用稀硫酸調(diào)節(jié)PH值至4.0-5.0。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述預(yù)鍍鎳溶液為氯化鎳溶液，用稀鹽酸調(diào)節(jié)PH值至4.0-5.0。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種IGBT用鉬基板表面涂覆貴金屬的電鍍工藝，其特征在于:所述預(yù)鍍鎳溶液置于鍍鎳槽中且鍍鎳槽置于水域中，保證鉬基板在進(jìn)行預(yù)鍍鎳時(shí)，預(yù)鍍鎳溶液的溫度始終保持在40-50°C。
【文檔編號】C25D3/50GK106086968SQ201610614594
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月29日 公開號201610614594.4, CN 106086968 A, CN 106086968A, CN 201610614594, CN-A-106086968, CN106086968 A, CN106086968A, CN201610614594, CN201610614594.4
【發(fā)明人】楊素賢
【申請人】成都立威訊科技有限公司