一種智能控溫稀土電解設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及稀土提取設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種智能控溫稀土電解設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在稀土的制取過(guò)程中，電解槽內(nèi)的溫度會(huì)影響稀土金屬的質(zhì)量，溫度過(guò)高，電效明顯降低，溶鹽消耗大，溫度過(guò)低，金屬凝聚差，在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)溫度的控制多采用經(jīng)驗(yàn)判斷，為此，我們提出一種智能控溫稀土電解設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種智能控溫稀土電解設(shè)備，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下解決方案:一種智能控溫稀土電解設(shè)備，包括隔熱外殼、蓋體、石墨電解槽、陽(yáng)極板、陰極、升降架系統(tǒng)、溫度感應(yīng)器、集成控制電柜和電纜，所述石墨電解槽安裝在隔熱外殼內(nèi)，且兩者之間留有一定間隙；所述陽(yáng)極板安裝在石墨電解槽的側(cè)壁上；所述升降架系統(tǒng)包括支架、橫向升降桿、頂部滑輪和電機(jī)，所述橫向升降桿安裝在支架上，所述橫向升降桿通過(guò)鋼索繞過(guò)頂部滑輪連接于電機(jī)，所述電機(jī)安裝在支架的底部；所述陰極安裝在橫向升降桿的末端，且置于石墨電解槽內(nèi)，所述陰極底部安裝有收集器；所述溫度傳感器安裝在石墨電解槽的底部，位于石墨電解槽與隔熱外殼的間隙內(nèi)；所述集成控制電柜包括可控電源和中央處理器，所述可控電源連接于中央處理器，所述可控電源通過(guò)電纜分別連接于陽(yáng)極板和陰極，所述溫度傳感器連接于中央處理器；所述蓋體上設(shè)置有進(jìn)水口和出氣口。
[0005]優(yōu)選的，所述石墨電解槽底部設(shè)置有排污口。
[0006]優(yōu)選的，所述石墨電解槽與隔熱外殼之間的間隙內(nèi)填充有隔熱材料。
[0007]優(yōu)選的，所述隔熱外殼頂部設(shè)置有耐熱橡膠墊層。
[0008]優(yōu)選的，所述收集器與陰極之間采用絕緣方式連接。
[0009]優(yōu)選的，所述陽(yáng)極板以滿(mǎn)鋪的方式安裝在石墨電解槽的側(cè)壁，且延伸到石墨電解槽的上部。
[0010]優(yōu)選的，所述升降架系統(tǒng)連接于集成控制電柜。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]具體實(shí)施方法
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:一種智能控溫稀土電解設(shè)備，包括隔熱外殼1、蓋體2、石墨電解槽3、陽(yáng)極板4、陰極5、升降架系統(tǒng)6、溫度感應(yīng)器7、集成控制電柜8和電纜9，所述石墨電解槽3安裝在隔熱外殼I內(nèi)，且兩者之間留有一定間隙；所述陽(yáng)極板4安裝在石墨電解槽3的側(cè)壁上；所述升降架系統(tǒng)6包括支架61、橫向升降桿62、頂部滑輪63和電機(jī)64，所述橫向升降桿62安裝在支架61上，所述橫向升降桿62通過(guò)鋼索繞過(guò)頂部滑輪63連接于電機(jī)64，所述電機(jī)64安裝在支架61的底部；所述陰極5安裝在橫向升降桿62的末端，且置于石墨電解槽3內(nèi)，所述陰極5底部安裝有收集器51 ;所述溫度傳感器7安裝在石墨電解槽3的底部，位于石墨電解槽3與隔熱外殼I的間隙內(nèi)；所述集成控制電柜8包括可控電源81和中央處理器82，所述可控電源81連接于中央處理器82，所述可控電源81通過(guò)電纜9分別連接于陽(yáng)極板4和陰極5，所述溫度傳感器7連接于中央處理器82 ;所述蓋體2上設(shè)置有進(jìn)水口 21和出氣口 22。
[0014]工作原理:可控電源81給陽(yáng)極板4和陰極5供電，溫度傳感器7實(shí)時(shí)傳輸溫度信息給中央處理器82，當(dāng)溫度信息大于或小于設(shè)定溫度范圍時(shí)，中央處理器82控制可控電源81減小或增大電流，直到溫度信息正常，這時(shí)中央處理器82控制可控電源81正常供電，形成反饋調(diào)節(jié)。
[0015]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0016]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能控溫稀土電解設(shè)備，包括隔熱外殼、蓋體、石墨電解槽、陽(yáng)極板、陰極、升降架系統(tǒng)、溫度感應(yīng)器、集成控制電柜和電纜，其特征在于:所述石墨電解槽安裝在隔熱外殼內(nèi)，且兩者之間留有一定間隙；所述陽(yáng)極板安裝在石墨電解槽的側(cè)壁上；所述升降架系統(tǒng)包括支架、橫向升降桿、頂部滑輪和電機(jī)，所述橫向升降桿安裝在支架上，所述橫向升降桿通過(guò)鋼索繞過(guò)頂部滑輪連接于電機(jī)，所述電機(jī)安裝在支架的底部；所述陰極安裝在橫向升降桿的末端，且置于石墨電解槽內(nèi)，所述陰極底部安裝有收集器；所述溫度傳感器安裝在石墨電解槽的底部，位于石墨電解槽與隔熱外殼的間隙內(nèi)；所述集成控制電柜包括可控電源和中央處理器，所述可控電源連接于中央處理器，所述可控電源通過(guò)電纜分別連接于陽(yáng)極板和陰極，所述溫度傳感器連接于中央處理器；所述蓋體上設(shè)置有進(jìn)水口和出氣口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述石墨電解槽底部設(shè)置有排污口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述石墨電解槽與隔熱外殼之間的間隙內(nèi)填充有隔熱材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述隔熱外殼頂部設(shè)置有耐熱橡膠墊層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述收集器與陰極之間采用絕緣方式連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述陽(yáng)極板以滿(mǎn)鋪的方式安裝在石墨電解槽的側(cè)壁，且延伸到石墨電解槽的上部。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能控溫稀土電解設(shè)備，其特征在于:所述升降架系統(tǒng)連接于集成控制電柜。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種智能控溫稀土電解設(shè)備，包括隔熱外殼、蓋體、石墨電解槽、陽(yáng)極板、陰極、升降架系統(tǒng)、溫度感應(yīng)器、集成控制電柜和電纜，所述石墨電解槽安裝在隔熱外殼內(nèi)；所述陽(yáng)極板安裝在石墨電解槽的側(cè)壁上；所述升降架系統(tǒng)包括支架、橫向升降桿、頂部滑輪和電機(jī)，所述橫向升降桿安裝在支架上，所述橫向升降桿通過(guò)鋼索繞過(guò)頂部滑輪連接于電機(jī)；所述陰極安裝在橫向升降桿的末端；所述溫度傳感器安裝在石墨電解槽的底部；所述集成控制電柜包括可控電源和中央處理器，所述可控電源連接于中央處理器。該智能控溫稀土電解設(shè)備可智能調(diào)節(jié)溫度，可有效避免在電解過(guò)程中溫度過(guò)高可過(guò)低。
【IPC分類(lèi)】C25C3/34, C25C7/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105543899
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410590141
【發(fā)明人】吳壽勇
【申請(qǐng)人】貴州富禾科技發(fā)展有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2014年10月29日