抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬鍍層電沉積制備領(lǐng)域，尤其涉及一種抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]在電線電纜行業(yè)中，橡皮絕緣礦用電纜、機車車輛用電纜、船用電纜和飛機臘克線，以及電線電纜的屏蔽編織層等普遍使用鍍錫銅線。銅線鍍錫后可以有效防止銅線氧化變黑，以及與橡皮接觸引起的橡皮發(fā)粘問題，提高電纜的使用壽命和導(dǎo)電線芯的可焊性。目前，我國線纜行業(yè)鍍錫銅線的生產(chǎn)方式，主要有熱鍍錫和電鍍錫兩種。熱鍍錫工藝簡單，設(shè)備成本低，但鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量的最主要特性:附著性及連續(xù)性都難以保證，不適用于質(zhì)量要求高的產(chǎn)品，而且生產(chǎn)小規(guī)格鍍錫銅線易斷線，接頭多，難以保證定長生產(chǎn)。電鍍錫工藝較復(fù)雜，產(chǎn)品質(zhì)量較好，材料用量少，更適合生產(chǎn)小規(guī)格及品質(zhì)要求高的產(chǎn)品。但銅線在電解鍍錫時由于電鍍液及其它有關(guān)因素的影響，容易造成露銅，產(chǎn)生廢線，浪費原材料，使產(chǎn)品的制造成本增加。因此，如何選擇合適的電鍍液避免鍍錫銅線露銅現(xiàn)象的發(fā)生就顯得極其重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的銅線電鍍錫工藝中露銅現(xiàn)象發(fā)生的問題，本發(fā)明提供了一種電鍍效果佳、對露銅現(xiàn)象具有明細抑制作用的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用。
[0004]技術(shù)方案:為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，包括如下組成成分:體積比為6:1:2的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液30-50份、硫酸亞錫10-16份、十二烷基硫酸鹽10-14份、固色劑4-8份、還原劑1-3份、光亮劑6-8份、掩蔽劑5-9份、表面活性劑1-3份，水30-40份，其中上述份數(shù)的計算方式為以質(zhì)量進行計算。
[0005]更為優(yōu)選的，所述十二烷基硫酸鹽為銨鹽、鈉鹽、鉀鹽、鋇鹽中的一種。
[0006]更為優(yōu)選的，所述固色劑為環(huán)氧氯丙烷與氯化銨殼聚糖兩者質(zhì)量比為1:3的混合物。
[0007]更為優(yōu)選的，所述還原劑為金屬還原劑。
[0008]更為優(yōu)選的，所述光亮劑為檸檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四種物質(zhì)的質(zhì)量比相應(yīng)為2:1:1: 2。
[0009]更為優(yōu)選的，所述掩蔽劑為半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者質(zhì)量比為2:1:2的混合物。
[0010]更為優(yōu)選的，所述表面活性劑為非離子型表面活性劑。
[0011]上述抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，具體為:往電鍍槽內(nèi)加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、硫酸亞錫、十二烷基硫酸鹽混合均勻靜置50min后，按所需量先加入固色劑、還原劑以及表面活性劑，混合均勻后靜置lOmin后再加入掩蔽劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻待用。
[0012]更為優(yōu)選的，所述電鍍液的使用溫度為10_20°C。
[0013]更為優(yōu)選的，所述電鍍液的使用環(huán)境的pH為5.5-6.5。
[0014]有益效果:本發(fā)明所提供的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用，酸性鍍液采用氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、錫鹽采用硫酸亞錫與十二烷基硫酸鹽的混合溶液、且添加了固色劑、還原劑、光亮劑、掩蔽劑、表面活性劑等成分，且在應(yīng)用的過程中采用了獨特的電鍍液配制方法和使用注意事項，與傳統(tǒng)電鍍液的應(yīng)用相比，對露銅現(xiàn)象抑制效果明顯，且使用本發(fā)明進行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的效果，對鍍層裂紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對溫度承受能力較靈活，具有很強的實用價值。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明:
[0016]實施例1:
[0017]抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，包括如下組成成分:體積比為6:1:2的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液30份、硫酸亞錫10份、十二烷基硫酸鈉10份、固色劑4份、還原劑1份、光亮劑6份、掩蔽劑5份、表面活性劑1份，水30份，其中上述份數(shù)的計算方式為以質(zhì)量進行計算。
[0018]其中，所述固色劑為環(huán)氧氯丙烷與氯化銨殼聚糖兩者質(zhì)量比為1:3的混合物;所述還原劑為金屬還原劑;所述光亮劑為檸檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四種物質(zhì)的質(zhì)量比相應(yīng)為2:1:1:2;所述掩蔽劑為半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者質(zhì)量比為2:1:2的混合物;所述表面活性劑為非離子型表面活性劑。
[0019]上述抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，具體為:往電鍍槽內(nèi)加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、硫酸亞錫、十二烷基硫酸鈉混合均勻靜置50min后，按所需量先加入固色劑、還原劑以及表面活性劑，混合均勻后靜置lOmin后再加入掩蔽劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻待用。其中，所述電鍍液的使用溫度為10-20°C ；使用環(huán)境的pH為5.5-6.5。
[0020]實施例2:
[0021]抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，包括如下組成成分:體積比為6:1:2的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液50份、硫酸亞錫16份、十二烷基硫酸鋇14份、固色劑8份、還原劑3份、光亮劑8份、掩蔽劑9份、表面活性劑3份，水40份，其中上述份數(shù)的計算方式為以質(zhì)量進行計算。
[0022]其中，所述固色劑為環(huán)氧氯丙烷與氯化銨殼聚糖兩者質(zhì)量比為1:3的混合物;所述還原劑為金屬還原劑;所述光亮劑為檸檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四種物質(zhì)的質(zhì)量比相應(yīng)為2:1:1:2;所述掩蔽劑為半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者質(zhì)量比為2:1:2的混合物;所述表面活性劑為非離子型表面活性劑。
[0023]上述抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，具體為:往電鍍槽內(nèi)加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、硫酸亞錫、十二烷基硫酸鋇混合均勻靜置50min后，按所需量先加入固色劑、還原劑以及表面活性劑，混合均勻后靜置lOmin后再加入掩蔽劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻待用。其中，所述電鍍液的使用溫度為10-20°C ；使用環(huán)境的pH為5.5-6.5。
[0024]實施例3:
[0025]抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，包括如下組成成分:體積比為6:1:2的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液40份、硫酸亞錫13份、十二烷基硫酸鉀12份、固色劑6份、還原劑2份、光亮劑7份、掩蔽劑7份、表面活性劑2份，水35份，其中上述份數(shù)的計算方式為以質(zhì)量進行計算。
[0026]其中，所述固色劑為環(huán)氧氯丙烷與氯化銨殼聚糖兩者質(zhì)量比為1:3的混合物;所述還原劑為金屬還原劑;所述光亮劑為檸檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四種物質(zhì)的質(zhì)量比相應(yīng)為2:1:1:2;所述掩蔽劑為半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者質(zhì)量比為2:1:2的混合物;所述表面活性劑為非離子型表面活性劑。
[0027]上述抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，具體為:往電鍍槽內(nèi)加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、硫酸亞錫、十二烷基硫酸鉀混合均勻靜置50min后，按所需量先加入固色劑、還原劑以及表面活性劑，混合均勻后靜置lOmin后再加入掩蔽劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻待用。其中，所述電鍍液的使用溫度為10-20°C ；使用環(huán)境的pH為5.5-6.5。
[0028]實施例4:
[0029]選取四組相同材質(zhì)和規(guī)格的裸銅線，采用下述電鍍工藝流程:放線—堿洗—清水沖洗—酸洗—電鍍—清水沖洗—吹干—收線—拉絲、退火—收線(成品)；其中電鍍過程采取實施例1-3的電鍍液以及應(yīng)用進行試驗，另一組采用傳統(tǒng)的電鍍液進行電鍍處理，具體電鍍處理過程為，首先配制好電鍍液，將前續(xù)工藝處理后的銅線浸埋于電鍍液中，并在陰極和陽極施加一定的電壓進行電鍍處理。
[0030]經(jīng)過上述處理后，對實施例1-3試驗組以及傳統(tǒng)電鍍液處理對照組的銅線成品進行驗收，結(jié)果顯示，實施例1-3的電鍍成品露銅現(xiàn)象發(fā)生率為2%-6%，鍍層表面光滑，延展性和柔韌性較好，鍍液走位性能良好，而傳統(tǒng)對照組露銅現(xiàn)象高達30%以上，且鍍層結(jié)晶粗糙，發(fā)脆，產(chǎn)生條紋和真孔。
[0031]由上述結(jié)果可知，本發(fā)明一種抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用對露銅現(xiàn)象抑制效果明顯，且使用本發(fā)明進行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的效果，對鍍層裂紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對溫度承受能力較靈活，具有很強的實用價值。
[0032]應(yīng)當指出，以上【具體實施方式】僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。
【主權(quán)項】
1.抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于包括如下組成成分:體積比為6:1:2的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液30-50份、硫酸亞錫10-16份、十二烷基硫酸鹽10-14份、固色劑4_8份、還原劑1-3份、光亮劑6-8份、掩蔽劑5-9份、表面活性劑1 -3份，水30-40份，其中上述份數(shù)的計算方式為以質(zhì)量進行計算。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述十二烷基硫酸鹽為銨鹽、鈉鹽、鉀鹽、鋇鹽中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述固色劑為環(huán)氧氯丙烷與氯化銨殼聚糖兩者質(zhì)量比為1: 3的混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述還原劑為金屬還原劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述光亮劑為檸檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四種物質(zhì)的質(zhì)量比相應(yīng)為2:1:1:2。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述掩蔽劑為半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者質(zhì)量比為2:1:2的混合物。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液，其特征在于:所述表面活性劑為非離子型表面活性劑。8.—種權(quán)利要求1所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，其特征在于:往電鍍槽內(nèi)加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、硫酸亞錫、十二烷基硫酸鹽混合均勻靜置50min后，按所需量先加入固色劑、還原劑以及表面活性劑，混合均勻后靜置lOmin后再加入掩蔽劑和光亮劑以及余量的水，混合均勻待用。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，其特征在于:所述電鍍液的使用溫度為10_20°C。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液的應(yīng)用，其特征在于:所述電鍍液的使用環(huán)境的pH為5.5-6.5。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種抑制鍍錫銅線露銅的電鍍液及其應(yīng)用，酸性鍍液采用氯磺酸、乙酸、鉻酸的混合溶液、錫鹽采用硫酸亞錫與十二烷基硫酸鹽的混合溶液、且添加了固色劑、還原劑、光亮劑、掩蔽劑、表面活性劑等成分，且在應(yīng)用的過程中采用了獨特的電鍍液配制方法和使用注意事項，與傳統(tǒng)電鍍液的應(yīng)用相比，對露銅現(xiàn)象抑制效果明顯，且使用本發(fā)明進行電鍍后鍍層具有柔韌性和延展性好，鍍液走位性能好的效果，對鍍層裂紋的出現(xiàn)具有很好的緩解作用，對溫度承受能力較靈活，具有很強的實用價值。
【IPC分類】C25D7/06, C25D3/30
【公開號】CN105483763
【申請?zhí)枴緾N201510981450
【發(fā)明人】馮正元, 馮育華
【申請人】蘇州市金星工藝鍍飾有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月23日