專利名稱：封裝基板電鍍治具的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種電鍍用裝置，是一種施鍍制品的懸掛或支承裝置，具體是指封裝基板電鍍專用治具。
背景技術(shù)：
封裝基板是PCB (即印刷線路板)中的術(shù)語，是半導體芯片封裝的載體，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品 體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。目前封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展，如何提高封裝基板導電層的電鍍品質(zhì)尤為重要。現(xiàn)有技術(shù)中，申請?zhí)枮?00820043006. 7的中國實用新型專利提供了一種固定式陰極遮蔽裝置，其解決電路板鍍層不均勻的問題，申請?zhí)枮?01020221103. 8的中國實用新型專利提供了一種電路板電鍍用陰極掛具，其解決掛具本身易受電鍍藥水腐蝕導致導電不良影響電路品質(zhì)的問題。但是二者均有以下缺點I、鈦導電桿被包裹于側(cè)梁的膠殼中，該膠殼形成了藥水的滯存藏留的空間，取放治具都會導致一定量的藥水流失；2、掛鉤采用螺釘去壓緊導電銅扁和掛鉤銅扁，使二者緊密接觸，不能直觀判斷導電銅扁和掛鉤銅扁是否緊密配合，且操作費時、費力；3、導電點焊接于導電桿上或螺紋式插入導電桿上，致使電阻增大，且易腐蝕導電不良；4、用于定位基板的PIN釘需要打孔固定于側(cè)梁上，致使更換PIN釘十分不便。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種封裝基板電鍍治具，旨在解決治具本身易受電鍍藥水腐蝕，與封裝基板電接觸不良的問題導致導電不良影響電路品質(zhì)以及治具內(nèi)滯存、藏留電鍍藥水，從藥水中移走治具時會導致藥水流失損耗的問題，并且解決操作和維護不便等的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案封裝基板電鍍治具，其包括有一框架，所述框架的上側(cè)設有與電鍍設備電性連接的掛鉤，所述框架的側(cè)梁和一夾棍活動連接，其中側(cè)梁的前端面上設有第一鈦導電桿，夾棍的表面上分別設有與第一鈦導電桿相對應的第二鈦導電桿，所述第一鈦導電桿通過第一鎖緊塊固定于側(cè)梁上，第二鈦導電桿通過與第一鎖緊塊相對應的第二鎖緊塊固定于夾棍上，所述第一鈦導電桿和第二鈦導電桿分別通過相應的第一導電點和第二導電點與封裝基板電連接。進一步地,所述第一鈦導電桿和第二鈦導電桿的表面上均設有一鐵氟龍(Tef Ion)層。進一步地，所述第一導電點與第一鈦導電桿一體成型連接，且第一導電點穿于第一鎖緊塊中，所述第二導電點與第二鈦導電桿一體成型連接，且第二導電點穿于第二鎖緊塊中。[0009]進一步地，所述掛鉤包括一由第一連桿、第二連桿、第三連桿和第四連桿組成的平面連桿機構(gòu)以及與所述第三連桿固定連接的操作手柄、與第四連桿固定連接的連桿掛鉤、穿于所述連桿掛鉤上的第一調(diào)節(jié)螺絲，其中第一連桿與框架的上橫梁固定連接，連桿掛鉤的一端并與一用于與第一連桿配合固定導電銅扁的彈性壓片，所述第一調(diào)節(jié)螺絲的活動端與彈性壓片抵接。進一步地，所述側(cè)梁和夾棍之間通過至少一個合頁相連。進一步地，所述合頁的樞軸上套設有一 Z型彈簧。進一步地，所述框架的下側(cè)設有導向腳。進一步地，所述框架的上橫梁為開合銅塊，所述開合銅塊包括第一銅塊、第二銅塊、第三銅塊，其中第一銅塊和第三銅塊分別與框架的二個側(cè)梁的上端固定連接，且第一銅塊和第二銅塊之間，以及第三銅塊和第二銅塊之間均通過一第二調(diào)節(jié)螺絲固定，所述框架的下橫梁為開合調(diào)節(jié)桿，所述開合調(diào)節(jié)桿包括與框架的二個側(cè)梁的下端分別固定連接的第·一調(diào)節(jié)桿和第二調(diào)節(jié)桿，所述第一調(diào)節(jié)桿和第二調(diào)節(jié)桿之間通過一第三調(diào)節(jié)螺絲固定。進一步地，所述側(cè)梁的外側(cè)面設有與側(cè)梁鉸接的卡手。進一步地，所述封裝基板電鍍治具包括設置于第一鎖緊塊上的用于封裝基板定位的PIN釘，PIN釘?shù)牡撞烤哂信c第一鎖緊塊可拆卸連接的U型彈性插頭，所述U型彈性插頭插接于第一鎖緊塊上與其相匹配的卡槽中。本實用新型所闡述的封裝基板電鍍治具，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于I、鈦導電桿裸露安裝在治具框架的側(cè)梁和夾棍上，并由鎖緊塊固定，消除了藥水滯存藏留的空間，不會因為取放治具導致藥水流失；2、采用了連桿式掛鉤，通過拉動連桿來開啟、閉合掛鉤，并且可以直觀的判斷開啟/閉合狀態(tài)，實現(xiàn)了防呆操作，保證完好接觸使導電良好，操作方便、快速、省力；3、鎖緊塊上設有可拆卸式PIN釘，方便PIN釘?shù)母鼡Q，快速、省時、提高效率；4、鈦導電桿與導電點一體成型，避免焊接造成電阻變大，且可防止腐蝕而導致導電不良；5、治具框架兩側(cè)梁均與夾棍成對設置，通過彈簧式合頁連接，夾棍和側(cè)梁上皆裝配鈦導電桿，通過側(cè)梁上通過外沿的卡手控制開合，合上卡手，夾棍和側(cè)梁閉合，拉開卡手，彈簧式合頁自動彈開，上下夾棍展開，方便取放基板。

附圖I為本實用新型封裝基板電鍍治具的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為圖I中A區(qū)放大圖；附圖3為圖I中B區(qū)放大圖；附圖4為圖I中C區(qū)放大圖；附圖5為掛鉤的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6為掛鉤的閉合結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7為掛鉤的開啟結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、框架；2、掛鉤；201、第一連桿；202、第二連桿；203、第三連桿；204、第四連桿;205、操作手柄;206、連桿掛鉤;207、調(diào)節(jié)螺絲;208、彈性壓片;209、轉(zhuǎn)軸;210、轉(zhuǎn)軸；211、轉(zhuǎn)軸；212、轉(zhuǎn)軸；3、側(cè)梁；4、第一鈦導電桿；5、PIN釘；51、U型彈性插頭；6、第一導電點；7、合頁；71、Z型彈簧；8、第一鎖緊塊；9、夾棍；10、第二導電點；11、第二鎖緊塊；12、第二鈦導電桿；13、卡手；14、導電線；15、導電銅扁；16、掛鉤銅扁；17、導向腳；31、第二銅塊；32、第一銅塊；33、第三銅塊；34、調(diào)節(jié)螺絲；35、調(diào)節(jié)螺絲；41、第一調(diào)節(jié)桿；42、第二調(diào)節(jié)桿；43、調(diào)節(jié)螺絲。
具體實施方式
下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式
，對本實用新型的封裝基板電鍍治具做進一步描述，以便于更清楚的理解本實用新型所要求保護的技術(shù)思想。如圖f 4所示，封裝基板電鍍治具，其包括有一框架1，框架I的上側(cè)設有與電鍍設備電性連接的掛鉤2，框架I的側(cè)梁3和夾棍9活動連接(需要說明的是，本實用新型中框架的二個側(cè)梁分別與其相對應的夾棍活動連接用于夾緊基板，由于兩側(cè)的側(cè)梁與夾棍的配合結(jié)構(gòu)相同，在本實用新型較佳的實施例中，僅以一側(cè)的連接結(jié)構(gòu)做一詳細描述)，其中側(cè)梁3的前端面上設有第一鈦導電桿4，夾棍9的表面上分別設有與第一鈦導電桿4相對應的第二鈦導電桿12，第一鈦導電桿4通過第一鎖緊塊8固定于側(cè)梁3上，第二鈦導電桿12通過與第一鎖緊塊8相對應的第二鎖緊塊11固定于夾棍9上,第一鈦導電桿4和第二鈦導電桿12分別通過相應的第一導電點6和第二導電點10與封裝基板的上、下端面電連接，導電線14的一端與第一鈦導電桿4可旋轉(zhuǎn)連接，另一端可與第二鈦導電桿12接觸以使第一鈦導電桿4和第二鈦導電桿12之間導電。本實用新型中，第一鈦導電桿4裸露安裝在治具框架的側(cè)梁3上，并由第一鎖緊塊8固定，消除了藥水滯存藏留的空間，不會因為取放治具導致藥水流失。為了使第一鈦導電桿4和第二鈦導電桿12的抗腐蝕性能更好,第一鈦導電桿4和第二鈦導電桿12的表面上均設有一鐵氟龍(Teflon)層。如圖I和圖2所示，為了避免焊接造成電阻變大，且可防止腐蝕而導致導電不良，第一導電點6的一端與第一鈦導電桿4 一體成型連接，第一導電點6的另一端穿過第一鎖緊塊8并露出其導電點，同樣地，第二導電點10的一端與第二鈦導電桿12 —體成型連接，其另一端穿過第二鎖緊塊11并露出其導電點。如圖I和圖3所示，所述封裝基板電鍍治具包括設置于第一鎖緊塊8上的用于封裝基板定位的PIN釘5，為了維護方便PIN釘5的更換，PIN釘5的底部具有與第一鎖緊塊8可拆卸連接的U型彈性插頭51，所述U型彈性插頭51插接于第一鎖緊塊8上與其相匹配的卡槽(圖未視)中。如圖I和圖4所示，側(cè)梁3和夾棍之間通過至少一個合頁7相連，合頁7的樞軸上套設有一 Z型彈簧71，另外，側(cè)梁3的外側(cè)面設有與側(cè)梁鉸接的卡手13，卡手和合頁相配合實現(xiàn)夾棍9和側(cè)梁3的閉合與展開，具體是合上卡手13，夾棍9和側(cè)梁3閉合，拉開卡手13，Z型彈簧71使合頁自動彈開，夾棍9和側(cè)梁3展開，方便取放基板。如圖I和圖5所示，為了防呆操作，保證完好接觸使導電良好，操作方便、快速、省力，掛鉤2包括一由第一連桿201、第二連桿202、第三連桿203和第四連桿204組成的平面連桿機構(gòu)(以上第一連桿201、第二連桿202、第三連桿203和第四連桿204依次通過轉(zhuǎn)軸
212、轉(zhuǎn)軸211、轉(zhuǎn)軸209連接，第四連桿204通過轉(zhuǎn)軸210與第一連桿201連接，以此形成閉合的平面拉桿機構(gòu))以及與所述第三連桿固定連接的操作手柄205、與第四連桿固定連接的連桿掛鉤206、穿于所述連桿掛鉤上的調(diào)節(jié)螺絲207，其中第一連桿201與框架I的上橫梁固定連接，連桿掛鉤206的一端并與一用于與第一連桿201配合固定導電銅扁的彈性壓片208，所述調(diào)節(jié)螺絲207的活動端與彈性壓片208抵接。具體地，如圖5、圖6和圖7所示，當扳動操作手柄205向上運動時，由于第一連桿201固定，所以第三連桿203帶動第二連桿202和第四連桿204均向下運動，第四連桿204同時帶動連桿掛鉤206逆時針旋轉(zhuǎn)，從而使調(diào)節(jié)螺絲207抵接彈性壓片208將導電銅扁15和掛鉤銅扁16緊密接觸。另外，框架I的下側(cè)設有導向腳17，因為治具在電鍍使用中是運行的，治具懸掛著且又要運行就會擺晃不穩(wěn)，因此通過導向腳17在機構(gòu)上涉及的U形軌道內(nèi)行走可防止擺晃。為了適應不同規(guī)格的基板，上橫梁和下橫梁的長度均是可以調(diào)節(jié)的。具體地，框架的上橫梁為開合銅塊，所述開合銅塊包括第一銅塊32、第二銅塊31、第三銅塊33，其中第一銅塊32和第三銅塊33分別與框架的二個側(cè)梁的上端固定連接，且第一銅塊32和第二銅塊31之間，以及第三銅塊33和第二銅塊31之間均通過一調(diào)節(jié)螺絲(調(diào)節(jié)螺絲34和調(diào)節(jié)螺絲35)固定，需要加長或縮短上橫梁時，只需打開調(diào)節(jié)螺絲34或/和調(diào)節(jié)螺絲35，拉伸開合銅塊之間的相對位置后再擰緊調(diào)節(jié)螺絲34或/和調(diào)節(jié)螺絲35即可，同理，框架的下橫梁為開合調(diào)節(jié)桿，所述開合調(diào)節(jié)桿包括與框架的二個側(cè)梁的下端分別固定連接的第一調(diào)節(jié)桿41和第二調(diào)節(jié)桿42，所述第一調(diào)節(jié)桿41和第二調(diào)節(jié)桿42之間通過一調(diào)節(jié)螺絲43固定。對于本領域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.封裝基板電鍍治具，其包括有一框架，其特征在于，所述框架的上側(cè)設有與電鍍設備電性連接的掛鉤，所述框架的側(cè)梁和一夾棍活動連接，其中側(cè)梁的前端面上設有第一鈦導電桿，夾棍的表面上分別設有與第一鈦導電桿相對應的第二鈦導電桿，所述第一鈦導電桿通過第一鎖緊塊固定于側(cè)梁上，第二鈦導電桿通過與第一鎖緊塊相對應的第二鎖緊塊固定于夾棍上，所述第一鈦導電桿和第二鈦導電桿分別通過相應的第一導電點和第二導電點與封裝基板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述第一鈦導電桿和第二鈦導電桿的表面上均設有一鐵氟龍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述第一導電點與第一鈦導電桿一體成型連接，且第一導電點穿于第一鎖緊塊中，所述第二導電點與第二鈦導電桿一體成型連接，且第二導電點穿于第二鎖緊塊中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述掛鉤包括一由第一連桿、第二連桿、第三連桿和第四連桿組成的平面連桿機構(gòu)以及與所述第三連桿固定連接的操作手柄、與第四連桿固定連接的連桿掛鉤、穿于所述連桿掛鉤上的第一調(diào)節(jié)螺絲，其中第一連桿與框架的上橫梁固定連接，連桿掛鉤的一端并與一用于與第一連桿配合壓緊掛鉤銅扁和導電銅扁的彈性壓片，所述第一調(diào)節(jié)螺絲的活動端與彈性壓片抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述側(cè)梁和夾棍之間通過至少一個合頁相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述合頁的樞軸上套設有一 Z型彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述框架的下側(cè)設有導向腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述框架的上橫梁為開合銅塊，所述開合銅塊包括第一銅塊、第二銅塊、第三銅塊，其中第一銅塊和第三銅塊分別與框架的二個側(cè)梁的上端固定連接，且第一銅塊和第二銅塊之間，以及第三銅塊和第二銅塊之間均通過一第二調(diào)節(jié)螺絲固定，所述框架的下橫梁為開合調(diào)節(jié)桿，所述開合調(diào)節(jié)桿包括與框架的二個側(cè)梁的下端分別固定連接的第一調(diào)節(jié)桿和第二調(diào)節(jié)桿，所述第一調(diào)節(jié)桿和第二調(diào)節(jié)桿之間通過一第三調(diào)節(jié)螺絲固定。
9.根據(jù)權(quán)要求I所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述側(cè)梁的外側(cè)面設有與側(cè)梁鉸接的卡手。
10.根據(jù)權(quán)利要求I一9任一項所述的封裝基板電鍍治具，其特征在于，所述封裝基板電鍍治具包括設置于第一鎖緊塊上的用于封裝基板定位的PIN釘，PIN釘?shù)牡撞烤哂信c第一鎖緊塊可拆卸連接的U型彈性插頭，所述U型彈性插頭插接于第一鎖緊塊上與其相匹配的卡槽中。
專利摘要本實用新型涉及封裝基板電鍍治具，其包括有一框架，框架的上側(cè)設有與電鍍設備電性連接的掛鉤，框架的側(cè)梁和一夾棍活動連接，其中側(cè)梁的前端面上設有第一鈦導電桿，夾棍的表面上分別設有與第一鈦導電桿相對應的第二鈦導電桿，第一鈦導電桿通過第一鎖緊塊固定于側(cè)梁上，第二鈦導電桿通過與第一鎖緊塊相對應的第二鎖緊塊固定于夾棍上，第一鈦導電桿和第二鈦導電桿分別通過相應的第一導電點和第二導電點與封裝基板電連接。本實用新型的鈦導電桿裸露安裝在側(cè)梁和夾棍上，消除了藥水滯存藏留的空間；鎖緊塊上設有可卸式PIN釘，方便PIN釘?shù)母鼡Q；鈦導電桿與導電點一體成型，避免焊接造成電阻變大，且可防止腐蝕而導致導電不良。
文檔編號C25D17/00GK202671687SQ201220271919
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者涂裔桂 申請人:東莞市開美電路板設備有限公司