專利名稱：垂直電鍍線的輔助板條及垂直電鍍pcb板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種垂直電鍍線的輔助板條及使用該輔助板條垂直電鍍PCB板的方法。
背景技術(shù)：
在PCB板的制作過程中，在對一批PCB板進(jìn)行電鍍時(shí)，電鍍到最后不足掛滿整個(gè)飛巴的剩余PCB板，通常被稱作尾數(shù)板。板條作為垂直電鍍線的一種輔助用具，適用于電鍍尾數(shù)板時(shí)，即PCB板未掛滿整個(gè)飛巴時(shí)，將板條掛設(shè)于飛巴的兩端，以減少由于電流邊緣效應(yīng)造成的局部鍍厚的問題。但是，由于傳統(tǒng)板條設(shè)計(jì)為固定，且板條的寬度較窄，在使用過程中無法有效解決電流邊緣效應(yīng)帶來的局部鍍厚影響，同時(shí)不具備支撐浮架的作用，容易造成彎板的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種垂直電鍍線的輔助板條，并提供一種使用該輔助板條垂直電鍍PCB板的方法，通過使用本發(fā)明的輔助板條，能夠有效解決垂直電鍍時(shí)電流邊緣效應(yīng)造成的局部鍍厚的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種垂直電鍍線的輔助板條，包括矩形的基板及呈L 形的銅條，該銅條包括相互垂直的橫向部與豎直部，該銅條的橫向部與豎直部分別與基板的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合。其中，該基板由聚合物材料制成。其中，該輔助板條的寬度大于與之配合的飛巴上相鄰兩夾具之間的距離。其中，該輔助板條的長度為20cm-65cm，該輔助板條的寬度為19cm，該銅條的橫向部與豎直部的寬度均為5cm。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種垂直電鍍PCB板的方法，包括以下步驟步驟1 提供垂直電鍍線，該垂直電鍍線包括飛巴、輔助板條、窄板條及浮架，該輔助板條包括矩形的基板及呈L形的銅條，該銅條包括相互垂直的橫向部與豎直部，該銅條的橫向部與豎直部分別與基板的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合，該窄板條的寬度小于該輔助板條的寬度；步驟2 上PCB板，將待電鍍的PCB板由飛巴的中間向兩端依次掛設(shè)于飛巴的夾具上，PCB板未掛滿整個(gè)飛巴；步驟3 上輔助板條，在所述PCB板相對的兩外側(cè)，分別掛輔助板條于飛巴的夾具上，該輔助板條支撐于飛巴與浮架之間，該輔助板條的銅條的橫向部與夾具相接觸電導(dǎo)通， 該輔助板條的銅條的豎直部靠近PCB板的板邊設(shè)置；步驟4 上窄板條，在所述輔助板條的外側(cè)，于飛巴上剩余的夾具上掛窄板條；步驟5 通電流，根據(jù)輔助板條的長度確定電流的大小，電流補(bǔ)償按與輔助板條的長度相等的窄板條進(jìn)行補(bǔ)償。
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其中，該輔助板條的基板由聚合物材料制成。其中，所述步驟3中，該輔助板條至少由兩個(gè)夾具夾持。其中，該輔助板條的長度為20cm-65cm，該輔助板條的寬度為19cm，該銅條的橫向部與豎直部的寬度均為5cm。其中，該待電鍍的PCB板為薄板時(shí)，所使用的輔助板條的厚度> 2mm。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的垂直電鍍線的輔助板條及垂直電鍍PCB板的方法， 該輔助板條包括基板及設(shè)于基板板邊的L形的銅條，使得該輔助板條具有較寬的寬度與支撐作用，因此，使用該輔助板條進(jìn)行垂直電鍍尾數(shù)板時(shí)，輔助板條可以在飛巴的至少兩個(gè)夾具之間左右移動(dòng)，使輔助板條的銅條的豎直部盡量靠近PCB板的板邊，以最大程度降低板邊鍍厚的問題，另外，在生產(chǎn)薄板時(shí)，該輔助板條還可以起到支撐作用，以減少由于浮架浮力所導(dǎo)致的彎板問題，相較于薄板架具備使用靈活，效率高的優(yōu)點(diǎn)。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明垂直電鍍線的輔助板條的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為采用圖1所示輔助板條進(jìn)行垂直電鍍尾數(shù)板的示意圖。圖3為采用圖1所示輔助板條進(jìn)行垂直電鍍尾數(shù)板的另一示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，為本發(fā)明垂直電鍍線的輔助板條的結(jié)構(gòu)示意圖。該輔助板條10包括矩形的基板11及呈L形的銅條12，該銅條12包括相互垂直的橫向部121與豎直部122，該銅條12的橫向部121與豎直部122分別與基板11的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合。該基板11由聚合物材料制成，該輔助板條10的寬度大于與之配合的飛巴上相鄰兩夾具之間的距離。該輔助板條10的尺寸可根據(jù)待電鍍的PCB板進(jìn)行選擇，本實(shí)施例中，該輔助板條10的長度為20cm-65cm，該輔助板條10的寬度為19cm，該銅條12的橫向部 121與豎直部122的寬度均為5cm。如圖2所示，本發(fā)明垂直電鍍PCB板的方法，包括以下步驟步驟1 提供垂直電鍍線，該垂直電鍍線包括飛巴20、輔助板條10、窄板條30及浮架40，該輔助板條10包括矩形的基板11及呈L形的銅條12，該銅條12包括相互垂直的橫向部121與豎直部122，該銅條12的橫向部121與豎直部122分別與基板11的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合，該窄板條30的寬度小于該輔助板條10的寬度；步驟2 上PCB板，將待電鍍的PCB板50由飛巴20的中間向兩端依次掛設(shè)于飛巴 20的夾具21上，PCB板50未掛滿整個(gè)飛巴20 ；步驟3 上輔助板條10，在所述PCB板50相對的兩外側(cè)，分別掛輔助板條10于飛巴20的夾具21上，該輔助板條10支撐于飛巴20與浮架40之間，該輔助板條10的銅條12 的橫向部121與夾具21相接觸電導(dǎo)通，該輔助板條10的銅條12的豎直部122靠近PCB板 50的板邊設(shè)置；步驟4 上窄板條30，在所述輔助板條10的外側(cè)，于飛巴20上剩余的夾具21上掛窄板條30 ；步驟5 通電流，根據(jù)輔助板條10的長度確定電流的大小，電流補(bǔ)償按與輔助板條 10的長度相等的窄板條30進(jìn)行補(bǔ)償。該輔助板條10的基板11由聚合物材料制成，該輔助板條10的長度為20cm-65cm， 該輔助板條10的寬度為19cm，該銅條12的橫向部121與豎直部122的寬度均為5cm。所述步驟3中，該輔助板條10至少由兩個(gè)夾具21夾持。該待電鍍的PCB板50為薄板時(shí)，所使用的輔助板條10的厚度> 2mm。由于上述輔助板條包括基板及設(shè)于基板板邊的L形的銅條，使得該輔助板條具有較寬的寬度與支撐作用，因此，電鍍尾數(shù)板時(shí)，根據(jù)PCB板的數(shù)量及PCB板的寬度不同，可將輔助板條在飛巴的至少兩個(gè)夾具之間左右移動(dòng)，使輔助板條的銅條的豎直部盡量靠近PCB 板的板邊，以最大程度降低板邊鍍厚的問題。在生產(chǎn)薄板時(shí)，該輔助板條還可以起到支撐作用，以減少由于浮架浮力所導(dǎo)致的彎板問題，相較于薄板架具備使用靈活，效率高的優(yōu)點(diǎn)。如圖3所示，PCB板60的整體寬度相對于圖2中PCB板50的整體寬度變小，則此時(shí)右側(cè)的輔助板條10向左移動(dòng)盡量靠近PCB板60的板邊，以最大程度降低板邊鍍厚的問題。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種垂直電鍍線的輔助板條，其特征在于，包括矩形的基板及呈L形的銅條，該銅條包括相互垂直的橫向部與豎直部，該銅條的橫向部與豎直部分別與基板的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)I=I O
2.如權(quán)利要求1所述的垂直電鍍線的輔助板條，其特征在于，該基板由聚合物材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的垂直電鍍線的輔助板條，其特征在于，該輔助板條的寬度大于與之配合的飛巴上相鄰兩夾具之間的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的垂直電鍍線的輔助板條，其特征在于，該輔助板條的長度為 20cm-65cm，該輔助板條的寬度為19cm，該銅條的橫向部與豎直部的寬度均為5cm。
5.一種垂直電鍍PCB板的方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供垂直電鍍線，該垂直電鍍線包括飛巴、輔助板條、窄板條及浮架，該輔助板條包括矩形的基板及呈L形的銅條，該銅條包括相互垂直的橫向部與豎直部，該銅條的橫向部與豎直部分別與基板的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合，該窄板條的寬度小于該輔助板條的寬度； 步驟2 上PCB板，將待電鍍的PCB板由飛巴的中間向兩端依次掛設(shè)于飛巴的夾具上， PCB板未掛滿整個(gè)飛巴；步驟3 上輔助板條，在所述PCB板相對的兩外側(cè)，分別掛輔助板條于飛巴的夾具上，該輔助板條支撐于飛巴與浮架之間，該輔助板條的銅條的橫向部與夾具相接觸電導(dǎo)通，該輔助板條的銅條的豎直部靠近PCB板的板邊設(shè)置；步驟4 上窄板條，在所述輔助板條的外側(cè)，于飛巴上剩余的夾具上掛窄板條； 步驟5 通電流，根據(jù)輔助板條的長度確定電流的大小，電流補(bǔ)償按與輔助板條的長度相等的窄板條進(jìn)行補(bǔ)償。
6.如權(quán)利要求5所述的垂直電鍍PCB板的方法，其特征在于，該輔助板條的基板由聚合物材料制成。
7.如權(quán)利要求5所述的垂直電鍍PCB板的方法，其特征在于，所述步驟3中，該輔助板條至少由兩個(gè)夾具夾持。
8.如權(quán)利要求5所述的垂直電鍍PCB板的方法，其特征在于，該輔助板條的長度為 20cm-65cm，該輔助板條的寬度為19cm，該銅條的橫向部與豎直部的寬度均為5cm。
9.如權(quán)利要求5所述的垂直電鍍PCB板的方法，其特征在于，該待電鍍的PCB板為薄板時(shí)，所使用的輔助板條的厚度> 2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種垂直電鍍線的輔助板條，包括矩形的基板及呈L形的銅條，該銅條包括相互垂直的橫向部與豎直部，該銅條的橫向部與豎直部分別與基板的相鄰兩側(cè)邊相結(jié)合。通過使用本發(fā)明的輔助板條，能夠有效解決垂直電鍍時(shí)電流邊緣效應(yīng)造成的局部鍍厚的問題。本發(fā)明還涉及一種使用該輔助板條垂直電鍍PCB板的方法。
文檔編號C25D17/06GK102383169SQ201110339058
公開日2012年3月21日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者馮凌宇, 曾志軍, 曾紅, 黎欽源 申請人:東莞生益電子有限公司