專利名稱：電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板的電鍍處理設備領域技術，尤其是指一種電鍍噴射裝置之 噴管的排布結構。
背景技術：
在電路板的制作過程中，電鍍處理是所需要進行的重要工序，而噴射式電鍍法是 目前較為通用的電鍍方法之一。噴射式電鍍法主要系于電鍍槽內設置有分布于電路板通過 之兩側的多條噴管，并于噴管上布設有多個噴嘴，然后將含有金屬離子的電解液分別導入 各噴管內，并自各噴嘴均勻噴灑出帶有金屬離子的電解液，電解液被直接噴灑于需要被電 鍍的連續(xù)輸送通過的電路板上。該噴管電連接陽極電性，被電鍍的電路板為陰極電性，因此 電解液中的金屬離子可被還原沉積于陰極的電路板上，如此以實現對電路板的電鍍作業(yè)。然而，上述現有的噴射式電鍍法，雖可實現電鍍的的基本功能，確實具有進步性， 但是在實際使用時卻發(fā)現其自身結構和使用性能上未能達到最佳的使用效果和工作效能， 仍存在有諸多不足，尤其是其噴嘴排布方式不盡合理，使得噴鍍覆蓋范圍不完整，存在有漏 噴之盲區(qū)和不均勻現象，嚴重影響噴鍍品質，不利于市場競爭。

實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，其通 過合理排布噴管位置和數量，以解決噴鍍品質問題。為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案一種電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，包括有設置于電鍍槽內并分布于電 路板通過之兩側的多條噴管，每根噴管上設置有多個噴嘴，在位于電路板通過之同一側的 噴管中，這些噴管分成多個結構相同的噴管組，在單個噴管組中，各噴管上噴嘴的分布位置 彼此錯開。作為一種優(yōu)選方案，所述噴管彼此橫向間距100士 1. Omm均勻并排分布。作為一種優(yōu)選方案，所述每一噴管上的噴嘴彼此豎向間距50士0. 5mm均勻分布。作為一種優(yōu)選方案，所述位于電路板通過之同一側的噴管為40條，電鍍噴射區(qū)的 總長為4000mm。作為一種優(yōu)選方案，所述單個噴管組包括有4條噴管，由左至右依次計算，第一條 噴管上設置有10個噴嘴，第二條噴管上設置有9個噴嘴，第三條噴管上設置有9個噴嘴，第 四條噴管上設置有10個噴嘴。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術 方案可知，其主要系將噴管分成多個結構相同的噴管組，在單個噴管組中，各噴管上噴嘴的 分布位置彼此錯開，這樣噴鍍作業(yè)時，當電路板通過這些噴管組時，每一噴管組噴射位置均 可覆蓋整個電路板表面，并且由該多個可覆蓋整個電路板表面的噴管組進行重復噴射，這 樣可有效保證噴射的厚度均勻和完整無漏鍍，提升電鍍品質。[0012] 為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，
以下結合附圖與具體實施例來對 本實用新型進行詳細說明

[0013]圖1是本實用新型之實施例的組裝結構示圖[0014]圖2是圖1的側視圖；[0015]圖3是圖2的俯視圖。[0016]附圖標識說明[0017]1、噴管e、第五噴管組[0018]2、噴嘴f、第六噴管組[0019]3、電鍍槽g、第七噴管組[0020]a、第一噴管組h、第八噴管組[0021]b、第二噴管組i、第九噴管組[0022]C、第三噴管組j、第十噴管組[0023]d、第四噴管組
具體實施方式
請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有 設置于電鍍槽3內并對稱分布于電路板通過之兩側的多條噴管1，其中位于電路板通過之 同一側的噴管1為40條，它們彼此橫向間距A = 100士 1. Omm均勻并排分布，這樣形成一個 總長D達4000mm的電鍍噴射區(qū)。每根噴管1上設置有多個噴嘴2，且每一噴管1上的噴嘴 2彼此豎向間距50 士 0. 5mm均勻分布。以及，在前述40條噴管1中，其分為10個結構相同的噴管組a至j，而每個噴管組 a至j亦分別由四條相鄰的噴管1組成，該四條噴管1上各噴嘴2的分布位置彼此錯開，這 樣使彼此間隔三條噴管1的兩噴管1上的噴嘴2分布位置和數量相同。具體而言，如圖2所示，左邊第一條噴管依次至第四條噴管為第一噴管組a，其左 邊第一條噴管上設置有10個噴嘴，與其相鄰的第二條噴管上設置有9個噴嘴，接下來的第 三條噴管和第四條噴管上分別設置有9個和10個噴嘴，并且此四條噴管上各噴嘴2的高度 位置彼此錯開不盡相同，這樣以使噴射覆蓋整個電路板表面，噴嘴2填補電路板每個空隙。接下來的第五條噴管至第八條噴管為其第二噴管組b，其中的第五條噴管與前述 第一條噴管上噴嘴2的分布位置和數量相同，第六條噴管與前述第二條噴管上噴嘴2的分 布位置和數量相同，第七條噴管與前述第三條噴管上噴嘴2的分布位置和數量相同，第八 條噴管與前述第四條噴管上噴嘴2的分布位置和數量相同。接下來的第九條噴管至第十二條噴管為其第三噴管組C，其中各噴管上噴嘴2的 分布數量和位置與對應其它噴管組a至j中各噴管上的相同，如圖2所示，以此類推，在此 不作贅述。噴射作業(yè)時，當電路板依次在電鍍槽3中從左側向右側移動的過程中，該40條噴 管以組為單位，每一噴管組a至j中對應噴嘴分布數量和位置相同的噴管同時進行噴射。綜上所述，本實用新型的設計重點在于，主要系將噴管分成多個結構相同的噴管組，在單個噴管組中，各噴管上噴嘴的分布位置彼此錯開，這樣噴鍍作業(yè)時，當電路板通過 這些噴管組時，每一噴管組噴射位置均可覆蓋整個電路板表面，并且由該多個可覆蓋整個 電路板表面的噴管組進行重復噴射，這樣可有效保證噴射的厚度均勻和完整無漏鍍，提升 電鍍品質。 以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作 任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求一種電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，包括有設置于電鍍槽內并分布于電路板通過之兩側的多條噴管，每根噴管上設置有多個噴嘴，其特征在于在位于電路板通過之同一側的噴管中，這些噴管分成多個結構相同的噴管組，在單個噴管組中，各噴管上噴嘴的分布位置彼此錯開。
2.根據權利要求1所述的電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，其特征在于所述 噴管彼此橫向間距100士 1.0mm均勻并排分布。
3.根據權利要求2所述的電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，其特征在于所述 每一噴管上的噴嘴彼此豎向間距50士0. 5mm均勻分布。
4.根據權利要求3所述的電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，其特征在于所述 位于電路板通過之同一側的噴管為40條，電鍍噴射區(qū)的總長為4000mm。
5.根據權利要求1所述的電路板電鍍噴射裝置之噴管的排布結構，其特征在于所述 單個噴管組包括有4條噴管，其中由左至右依次計算，第一條噴管上設置有10個噴嘴，第二 條噴管上設置有9個噴嘴，第三條噴管上設置有9個噴嘴，第四條噴管上設置有10個噴嘴。
專利摘要本實用新型涉及電路板的電鍍處理設備領域技術，尤其是指一種電鍍噴射裝置之噴管的排布結構。包括有設置于電鍍槽內并分布于電路板通過之兩側的多條噴管，每根噴管上設置有多個噴嘴，在位于電路板通過之同一側的噴管中，這些噴管分成多個結構相同的噴管組，在單個噴管組中，各噴管上噴嘴的分布位置彼此錯開。這樣噴鍍作業(yè)時，當電路板通過這些噴管組時，每一噴管組噴射位置均可覆蓋整個電路板表面，并且由該多個可覆蓋整個電路板表面的噴管組進行重復噴射，這樣可有效保證噴射的厚度均勻和完整無漏鍍，提升電鍍品質。
文檔編號C25D5/08GK201753367SQ20102022111
公開日2011年3月2日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權日2010年6月8日
發(fā)明者謝俊基 申請人:佳輝設備(東莞)有限公司