專利名稱：電觸點(diǎn)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及開關(guān)器件中電接觸元件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種以銀-氧化錫作為電接 觸材料的電觸點(diǎn)的制造方法。
背景技術(shù)：
本發(fā)明所稱電觸點(diǎn)是指在開關(guān)器件中用于裝在導(dǎo)電零件上，承擔(dān)接觸傳電的元件。電觸 點(diǎn)有的是導(dǎo)電性能優(yōu)良而又具有合適硬度的導(dǎo)電材料制成，在大電流電觸點(diǎn)也有的是由導(dǎo)電 基材和在導(dǎo)電基材需要接觸傳電的部位設(shè)置電接觸材料制成，現(xiàn)有低壓開關(guān)的電接觸元件的 電接觸材料大都還是銀-氧化鎘。近年來(lái)隨著對(duì)電器使用壽命延長(zhǎng)、小型化和綠色環(huán)保的要 求，銀-氧化隔電接觸材料在使用中由于會(huì)揮發(fā)對(duì)人體有害的鎘蒸汽而大有將被銀-氧化錫所 取代。目前，銀-氧化錫電觸點(diǎn)的制造方法是先將銀-氧化錫電接觸材料和導(dǎo)電基材分別加 工成電觸點(diǎn)所需要的形狀，然后再將成形后的二者相嵌合或鉚接制得。其中，現(xiàn)有的銀-氧 化錫電接觸材料都是采用合金內(nèi)氧化法和粉末冶金法生產(chǎn)得到，這種電接觸材料的硬度大。 一方面對(duì)這種硬度的材料成形加工難度大，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，最終導(dǎo)致制造成本 高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所提供的電接觸元件制造方法，它能解決現(xiàn)有的技術(shù)中生產(chǎn)設(shè)備多、工藝復(fù)雜、 制造成本高的問(wèn)題。
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的電觸點(diǎn)的制造方法是電觸點(diǎn)是在成型了的導(dǎo)電基材需要 接觸傳電的外表面電鍍上電接觸材料制成，所述電接觸材料的最外一鍍層是在現(xiàn)有鍍銀技術(shù) 的鍍液中加入有氧化錫粉，使氧化錫粉隨金屬銀一起沉積獲得的銀-氧化錫層。
上述電鍍上導(dǎo)電基材的電接觸材料一般在最外一層的銀-氧化錫層之下還鍍有底層和中 間鍍層，以使表面的銀-氧化錫層與導(dǎo)電基材具有良好的結(jié)合性能，其中的底層和中間鍍層 選用的金屬鍍種和工藝參數(shù)完全可以按照現(xiàn)有表面鍍銀技術(shù)的要求來(lái)設(shè)置。如與導(dǎo)電基材結(jié) 合的底層可以按現(xiàn)有技術(shù)鍍一層鎳，在底層之上的中間鍍層按現(xiàn)有技術(shù)鍍一層銀，等等。上 述電接觸材料的最外一層鍍層的鍍液可以是氰化銀鉀或硝酸銀35-75g/1 ，焦磷酸鉀40-120 g/1，氰化鉀25-55g/1，其中加入的氧化錫粉含量一般為0.5-5 g/1，陽(yáng)離子活性劑的含量 一般為0.1-0.3 g/l;所述氧化錫粉的氧化錫粒徑為20-80納米，所述陽(yáng)離子活性劑是指硝
3酸亞鉈、硫酸亞鉈、硝酸銣、硫酸銣、硝酸銫、硫酸銫當(dāng)中的任一種；根據(jù)鍍層的厚度需要 ，工藝參數(shù)可以采用鍍液溫度15-4(TC，電流密度可以是O. 1-5.0安培/平方分米；根據(jù)電觸 點(diǎn)結(jié)構(gòu)和壽命設(shè)計(jì)的不同，該鍍層厚度一般在l. 5-180微米之間。
上述的電鍍可以采用掛鍍方式生產(chǎn)，在電鍍工序中，為了提高電鍍工作效率和產(chǎn)品的一 致性，所述成型了的導(dǎo)電基材可以是多件共同插裝在掛具上的多孔板上進(jìn)行電鍍，所述的每 一件成型了的導(dǎo)電基材的桿部穿過(guò)該多孔板，在該多孔板的另一側(cè)與連通電源陰極的導(dǎo)電簿 膜相壓接，這樣的掛接可以保證電鍍的質(zhì)量和成品率。
采用了上述方案的本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下有益效果
1. 制造設(shè)備省，投資低。以本申請(qǐng)人在同等生產(chǎn)能力的情況下，本發(fā)明方法與傳統(tǒng)方 法相比，本發(fā)明的生產(chǎn)方法所需設(shè)備投資僅為原有設(shè)備投資的十分之一。
2. 制造工藝簡(jiǎn)單容易。不需要對(duì)高硬度的銀-氧化錫材料進(jìn)行成形加工，而且我們可根 據(jù)客戶對(duì)產(chǎn)品電性能(溫升，通斷次數(shù)，額定電流)的要求不同可以方便地對(duì)電接觸層材料 中Sn02含量及復(fù)合層厚度而作出相應(yīng)調(diào)整。
3. 制造成本低。本法生產(chǎn)的電觸頭不僅是一種環(huán)保型的產(chǎn)品，在低壓電器領(lǐng)域完全可 以替代銀-氧化鎘系電觸頭。與以傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的規(guī)格相同，電性能相同或相近的銀-氧化錫 電觸頭相比，其生產(chǎn)效率可提高2-3倍，在其電性能相近的情況下可節(jié)銀30-50%，產(chǎn)品成本可 下降20-30%。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例l:制造型號(hào)為3*0. 86+1. 5*1. 3R8，復(fù)合層銀-氧化錫厚度50微米，通過(guò)額定電流 IOA，額定電壓250V，通斷次數(shù)大于等于40000次電觸點(diǎn)的方法
1、 成型采用紫銅線為導(dǎo)電基材，按照電觸點(diǎn)設(shè)計(jì)的規(guī)格進(jìn)行冷鐓加工，制成一顆顆 具有"T"字形，即鉚釘形狀的電觸點(diǎn)坯體。
2、 拋光將工作時(shí)需要接觸傳電的電觸點(diǎn)坯體鐓頭端面進(jìn)行機(jī)械拋光。
3、 裝掛將完成拋光的電觸點(diǎn)坯體裝上電鍍掛具，每個(gè)電鍍掛具設(shè)有一塊多個(gè)孔位的
多孔板，每顆電觸點(diǎn)坯體的桿部插裝在這多孔板的通過(guò)孔中，并穿過(guò)多孔板的通孔在多孔板 的另一端與一張連接電源陰極的導(dǎo)電金屬泊壓接，金屬泊的另一側(cè)設(shè)有一層壓接用海綿，在 海綿之后則設(shè)有與多孔板連接的硬質(zhì)壓接板，電觸點(diǎn)坯體與多孔板之間用蠟固定，并用蠟對(duì) 坯體置于多孔板面上不需復(fù)銀-氧化錫的部位進(jìn)行絕緣保護(hù)。
4、 電鍍對(duì)裝上掛具了的電觸點(diǎn)坯體按常規(guī)電鍍工藝進(jìn)行鍍前處理，然后依次鍍上5微 米的金屬鎳，再鍍上一層l微米的金屬銀，最后鍍上一層50微米的銀-氧化錫，電鍍層工藝如下。
金屬鎳層鍍液成份硫酸鎳300 g/l，氯化鎳30g/1，硼酸35g/1，硫酸鈉60 g/1。 金屬鎳層鍍工藝參數(shù)電流密度是2. 5安培每平方分米，鍍液溫度35"C，電鍍時(shí)間10分鐘。
中間金屬銀層鍍液成份氰化銀鉀8g/1 ，焦磷酸鉀60 g/1，氰化鉀25 g/1。 中間金屬銀層工藝參數(shù)電流密度是O. 5安培每平方分米，鍍液溫度35。C，電鍍時(shí)間40秒。
金屬銀-氧化錫層鍍液成份氰化銀鉀75g/1，焦磷酸鉀80g/1，氰化鉀40 g/1，粒徑為 50納米氧化錫粉:3 g/1，硝酸亞鉈0.15 g/1。
金屬銀-氧化錫層工藝參數(shù)鍍液溫度3(TC，電流密度l. 5安培/平方分米，電鍍時(shí)間40 分鐘。
5、將電鍍好的電觸點(diǎn)從掛具中卸下，經(jīng)清洗、干燥后即得。
實(shí)施例2:制造制造型號(hào)為3. 5*1. 2+2*1. 5R0，復(fù)合層銀-氧化錫厚度20微米，通過(guò)額定 電流10A，額定電壓250V，通斷次數(shù)大于等于10000次電觸點(diǎn)的方法電觸點(diǎn)的方法
1、 成型采用紫銅線為導(dǎo)電基材，按照電觸點(diǎn)設(shè)計(jì)的規(guī)格進(jìn)行冷鐓加工，制成一顆顆 具有"T"字形，即鉚釘形狀的電觸點(diǎn)坯體。
2、 拋光將工作時(shí)需要接觸傳電的電觸點(diǎn)坯體鐓頭端面進(jìn)行機(jī)械拋光。
3、 裝掛將完成拋光的電觸點(diǎn)坯體裝上電鍍掛具，每個(gè)電鍍掛具設(shè)有一塊多個(gè)孔位的
多孔板，每顆電觸點(diǎn)坯體的桿部插裝在這多孔板的通過(guò)孔中，并穿過(guò)多孔板的通孔在多孔板 的另一端與一張連接電源陰極的導(dǎo)電金屬泊壓接，金屬泊的另一側(cè)設(shè)有一層壓接用海綿，在 海綿層之后則設(shè)有與多孔板連接的硬質(zhì)壓接板，電觸點(diǎn)坯體與多孔板之間用蠟固定。
4、 電鍍對(duì)裝上掛具了的電觸點(diǎn)坯體按常規(guī)電鍍工藝進(jìn)行鍍前處理，然后依次鍍上IO 微米的金屬鎳，再鍍上一層l微米的金屬銀，最后鍍上一層20微米的銀-氧化錫，電鍍層工藝如下。
金屬鎳層鍍液成份硫酸鎳400 g/1，氯化鎳30g/1，硼酸35g/1，硫酸鈉50 g/1。 金屬鎳層鍍工藝參數(shù)電流密度是2. 5安培每平方分米，鍍液溫度35'C，電鍍時(shí)間20分鐘。
中間金屬銀層鍍液成份硝酸銀5g/1，焦磷酸鉀55 g/1，氰化鉀30 g/1。 中間金屬銀層工藝參數(shù)電流密度是O. 3安培每平方分米，鍍液溫度35"C，電鍍時(shí)間60
5金屬銀-氧化錫層
鍍液成份硝酸銀35g/1，焦磷酸鉀40g/1，氰化鉀45 g/1，粒徑為60納米氧化錫粉 2. 5 g/1，硫酸亞鉈0. 10 g/1。
工藝參數(shù)鍍液溫度3(TC，電流密度l安培/平方分米，電鍍時(shí)間12分鐘。 5、將電鍍好的電觸點(diǎn)從掛具中卸下，經(jīng)清洗、干燥后即得。
本發(fā)明上述3個(gè)實(shí)施例中的陽(yáng)離子活性劑，即硝酸亞鉈或硫酸亞鉈在其它實(shí)施例中也還 可以用等量的硝酸銫、硫酸銫、硝酸銣和硫酸銣中的任一種等量替代；上述3個(gè)實(shí)施例中的 氧化錫粉，只要粒徑在20-80納米范圍內(nèi)，在其它實(shí)施例中也均可以等量替代。
權(quán)利要求
1.一種電觸點(diǎn)的制造方法，其特征是電觸點(diǎn)是在成型了的導(dǎo)電基材需要接觸傳電的外表面電鍍上電接觸材料制成，所述電接觸材料的最外一層鍍層是在鍍銀的鍍液中加入有氧化錫粉，使氧化錫粉隨金屬銀一起沉積獲得的銀氧化錫層。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的電觸點(diǎn)的制造方法，其特征是所述鍍銀的 鍍液中加入的氧化錫粉含量為0.5-5 g/1，陽(yáng)離子活性劑的含量為0.1-0.3 g/l;所述氧化錫粉的氧化錫粒徑為20-80納米，所述陽(yáng)離子活性劑是指硝酸亞鉈、硫酸亞鉈、硝酸銣、硫酸銣、硝酸銫、硫酸銫、當(dāng)中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電觸點(diǎn)的制造方法，其特征是所述鍍銀的 鍍液是氰化銀鉀或硝酸銀35-75g/1 ，焦磷酸鉀40-120 g/1，氰化鉀25-55 g/l;鍍液溫度 15-4CTC;工藝參數(shù)是鍍液溫度15-4CTC，電流密度O. 1-5. 0安培/平方分米；鍍層厚度 1. 5-180微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的電觸點(diǎn)的制造方法，其特征是所述 的電鍍?yōu)閽戾儯陔婂児ば蛑?，所述成型了的?dǎo)電基材是多件插裝在掛具上的多孔板上進(jìn)行 電鍍，所述的每一件成型了的導(dǎo)電基材的桿部穿過(guò)該多孔板，在該多孔板的另一側(cè)與連通電 源陰極的導(dǎo)電簿膜相壓接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電觸點(diǎn)的制造方法，該方法制造的電觸點(diǎn)是在成型了的導(dǎo)電基材需要接觸傳電的外表面電鍍上電接觸材料制成，所述電接觸材料的最外一層鍍層是在鍍銀的鍍液中加入有氧化錫粉，使氧化錫粉隨金屬銀一起沉積獲得的銀氧化錫層。本發(fā)明涉及開關(guān)電接觸元件的制造技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明生產(chǎn)的電觸點(diǎn)可以解決現(xiàn)有的技術(shù)中生產(chǎn)設(shè)備多、工藝復(fù)雜、制造成本高的問(wèn)題。
文檔編號(hào)C25D3/02GK101320642SQ20081030267
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2008年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月10日
發(fā)明者劉建一, 劉建平 申請(qǐng)人:柳州市建益電工材料有限公司