專利名稱：定影帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于在傳真機、激光打印機等成像裝置的定影部分上使用的、具有鎳電鑄制的無端形帶基體的定影帶的。
背景技術(shù)：
眾所周知，在成像裝置上，為了滿足對于成像裝置小型化、節(jié)能化、印刷·復(fù)印的高速化等的要求，替代定影輥使用無端形定影帶(無接頭帶或者無接頭膜)的帶式定影方式得到了應(yīng)用。定影帶通過從內(nèi)面加熱，由于只隔著薄帶，所以幾乎是直接對轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像加熱，從而可以使其定影，所以具有可以縮短打開電源后的等待時間的優(yōu)點。
作為定影帶的帶基體，使用電鑄(electroforming)形成的無端形鎳帶的作法例如象在特開2002-148975號公報中公開的那樣。在該文獻中，記載了通過電鑄形成含炭量為0.01～0.1質(zhì)量％的無端形鎳帶。在該文獻中，定影帶通過電磁感應(yīng)加熱。另外，在特開2003-57981號公報中，記載了用鹵素燈作為熱源的帶式定影方式。
但是，用鎳電鑄作為帶基體的現(xiàn)有的定影帶，在高溫下的耐熱疲勞強度不夠，耐久性差。即，在帶式定影方式的情況下，存在定影帶的帶基體的背面熱老化而發(fā)生裂紋，從而造成帶基體斷裂的問題。

發(fā)明內(nèi)容
所以，本發(fā)明的目的在于防止鎳電鑄帶基體的熱老化，提供改善在高溫下的耐熱疲勞特性的高耐久性的定影帶。
根據(jù)本發(fā)明的第1方面，提供一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，它是具有表面以及背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，前述帶基體在用350℃加熱后的前述背面硬度比前述表面硬度大。
在本說明書中，關(guān)于帶基體，背面是指帶基體的內(nèi)周面，表面是指帶基體的外周面。
根據(jù)本發(fā)明的第2方面，提供一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，它是具有表面以及背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，前述帶基體的前述背面硬度比前述表面硬度大，而且加熱后的前述表面硬度和背面硬度之差比加熱前的前述表面硬度和背面硬度之差更大。
在本說明書中，關(guān)于帶基體，表面與背面的硬度之差是指帶基體背面的硬度值減去帶基體表面的硬度值。作為加熱后的帶基體的表面和背面硬度之差比加熱前的帶基體的表面和背面硬度之差更大的情況，包含了以下的情況，即設(shè)定作為定影帶所要求的耐熱壽命，用300℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差比用220℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差大的情況，或者用350℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差比用300℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差大的情況。
根據(jù)本發(fā)明的第3方面，提供一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，它是具有表面以及背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，前述帶基體的前述背面硬度比前述表面硬度大，而且加熱后的前述表面硬度比加熱前前述表面硬度大。
根據(jù)本發(fā)明的第4方面，提供一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，它是具有表面以及背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，前述帶基體的前述背面硬度比前述表面硬度大，而且加熱后的前述背面硬度比加熱前前述背面硬度大。
在本發(fā)明的定影帶上，帶基體含磷是理想的，帶基體的背面區(qū)域比帶基體的表面區(qū)域含有更多的磷是更理想的。在本發(fā)明中，帶基體中的磷的含有率為不足0.4質(zhì)量％是特別理想的。


圖1是涉及本發(fā)明的定影帶的正面圖。
圖2是將沿圖1的II-II的斷面的一部分放大表示的圖。
圖3是用于帶基體評價試驗的試驗片的平面圖。
圖4是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的加熱溫度和加熱2小時后的表面硬度之間關(guān)系的特性圖。
圖5是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的加熱溫度和加熱2小時后的背面硬度之間關(guān)系的特性圖。
圖6是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的加熱溫度和加熱2小時后的表面與背面的硬度差之間關(guān)系的特性圖。
圖7是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的表面與背面的硬度差的變化量之間關(guān)系的特性圖。
圖8是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的加熱溫度和加熱2小時后的表面硬度相對于未加熱時的變化量之間關(guān)系的特性圖。
圖9是表示涉及后述的實施例1～5以及對照例1～3的帶基體的加熱溫度和加熱2小時后的背面硬度相對于未加熱時的變化量之間關(guān)系的特性圖。
圖10是表示涉及后述的實施例3和5以及對照例1和3的帶基體的耐熱疲勞特性的特性圖。
具體實施例方式
以下，一邊參照圖紙，一邊說明本發(fā)明的各種方式。
圖1是涉及本發(fā)明第一實施方式的定影帶10的簡略正面圖，圖2是將沿圖1的II-II斷面的一部分放大表示的圖。
定影帶10具有通過鎳電鑄制的無端形帶基體1。定影帶10通常如圖1以及圖2所示那樣，在帶基體1的外周面直接或者通過硅橡膠等的彈性層2覆蓋形成有由氟樹脂組成的脫模層3的同時，根據(jù)需要在帶基體1的內(nèi)周面上形成滑動層4。也可在帶基體1和彈性體2之間、彈性層2和脫模層3之間、或者帶基體1和滑動層4之間，為了粘接而設(shè)置底漆層(primer)(未圖示)。底漆層可以使用硅酮類、環(huán)氧類、聚酰胺亞胺類等眾所周知的材料，其厚度為1～30μm左右。
帶基體1的厚度在使用電磁感應(yīng)加熱方式時，優(yōu)選比如下式所示的表皮深度厚，特別是在1μm以上100μm以下。
σ＝503×(ρ/fμ)1/2(在此，σ為表皮深度(m)，f為勵磁電路的頻率(Hz)，μ為透磁率，ρ為固有阻抗(Ωm))，該表皮深度表示用于電磁感應(yīng)加熱而使用的電磁波吸收的深度，在比其更深的地方電磁波的強度在1/e以下，在到達該深度為止幾乎所有的能量都被吸收。如帶基體的厚度低于1μm，則由于帶基體不能吸收所有的能量，而效率下降，所以不理想。另外，如帶基體的厚度高于100μm，則由于剛性變大，柔軟性降低，所具有的彎曲性降低，難于作為定影帶而使用。
另外，在使用以鹵素加熱器作為熱源的帶式定影方式的情況下，為了降低熱容量提高快速啟動性能，帶基體1的厚度通常為10～100μm，理想的是15～80μm，更理想的是20～60μm左右。從熱容量、傳熱性，機械強度，可彎曲性等平衡的角度看，厚度在30～50μm左右是最理想的。在用于電子照相復(fù)印機的定影帶的情況下，寬度可以根據(jù)轉(zhuǎn)寫紙的寬度而確定。
帶基體1一般使用以硫酸鎳和氯化鎳為主要成分的瓦特浴和以氨基磺酸鎳為主要成分的氨基磺酸浴的鍍鎳浴，通過電鑄法形成。電鑄法是在模槽的表面進行厚鍍，而將其從模槽剝離而得的方法。為了得到帶基體1，可以使用不銹鋼、黃銅、鋁等組成的圓筒作為模槽，在其表面上使用鍍鎳浴，形成鍍鎳膜。在模槽為硅樹脂和石膏等的不導(dǎo)電體的情況下，通過石墨、銅粉、銀鏡反應(yīng)、濺射等進行導(dǎo)電處理。在向金屬模槽進行的電鑄中，為了使鎳鍍膜容易剝離，在模槽表面進行形成氧化膜、化合物膜、石墨粉涂覆膜等剝離膜等剝離處理是理想的。
鍍鎳浴包含鎳離子源、陽極溶解劑、pH緩沖劑、其他的添加劑。作為鎳離子源例如可以是氨基磺酸鎳、硫酸鎳和氯化鎳。作為陽極溶解劑，在瓦特浴的情況下，氯化鎳可以起到這樣的作用，在其他的浴中，可以使用氯化氨、溴化鎳等。鍍鎳一般在pH為3.0～6.2的范圍內(nèi)進行，為了調(diào)整到在這之間的理想范圍，可以使用硼酸、甲酸、乙酸等的pH緩沖劑。作為其他的添加劑，以平滑化、防凹陷、使結(jié)晶細微化、降低殘留應(yīng)力等為目的，例如可以用光澤劑、防凹陷劑，內(nèi)部應(yīng)力降低劑等。
作為鍍鎳浴，氨基磺酸浴是理想的。作為氨基磺酸浴的組成，可以含有300～600g/L的氨基磺酸鎳四水鹽、0～30g/L的氯化鎳、20～40g/L的硼酸、適量的表面活性劑、適量的光澤劑。PH在3.5～4.5為理想。浴溫在40～60℃為理想。電流密度在0.5～15A/dm2的范圍內(nèi)為理想，在高濃度浴的情況下，3～40A/dm2的范圍內(nèi)為理想。
在本發(fā)明的一個方式中，通過在上述鍍鎳浴，特別是在氨基磺酸鎳浴中添加磷而以上述的條件進行電鑄，可以使加熱后的帶基體的背面硬度比加熱后的帶基體的表面硬度大。雖然不明確其詳細的機構(gòu)，但是如果用這樣的鍍鎳浴進行電鑄的話，模槽表面上最初析出的鎳皮膜上被攝入大量的磷，在其后析出的鎳皮膜上磷的量相對少。其結(jié)果是所得到的帶基體可以有效地抑制由于熱而引起的背面硬度的降低，所以在350℃的加熱后，也可以維持背面硬度大于表面硬度，改善耐熱疲勞特性。
另外，在本發(fā)明另一方面，帶基體背面的硬度比帶基體表面的硬度大，而且加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差也比加熱前的帶基體表面和背面的硬度之差大的情況下，耐熱疲勞特性得到進一步的改善。加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差也比加熱前的帶基體表面和背面的硬度之差大的情況是指，例如用300℃加熱后的帶基體表面和背面硬度之差比用220℃加熱后的帶基體表面和背面硬度之差大的情況，或者用350℃加熱后的帶基體表面和背面硬度之差比用300℃加熱后的帶基體表面和背面硬度之差大的情況。
另外，可知在本發(fā)明中，在上述帶基體表面和背面的硬度關(guān)系外，加熱后的帶基體表面硬度比未加熱的帶基體表面硬度大的情況下；或者在上述帶基體表面和背面的硬度關(guān)系外，加熱后的帶基體背面硬度比未加熱的帶基體背面硬度大的情況下，耐熱疲勞特性得到進一步改善。
另外，磷例如可以次磷酸鈉那樣的水溶性含磷的酸的鹽的形式，通過添加到鍍鎳浴中而共析。次磷酸例如可以以20～200mg/L的濃度進行添加。本發(fā)明的鎳電鑄制的帶基體按照不足0.4質(zhì)量％的含有率而含磷是理想的。通常，磷的含有率0.04質(zhì)量％以上。以這樣微小的含磷量大幅度地提高鎳電鑄制帶基體的熱疲勞特性，這一點是本發(fā)明者首先發(fā)現(xiàn)的。
定影帶是從其內(nèi)側(cè)加熱的，在用鹵素燈作為其加熱源的話，帶基體被加熱到200℃或者200℃以上，而用電磁感應(yīng)進行加熱的話，帶基體被加熱到300℃或者300℃以上。在本發(fā)明中考慮的220℃的加熱溫度是相對于上述200℃的溫度有裕度的溫度。在本發(fā)明中考慮的350℃的加熱溫度是相對于上述300℃的溫度有裕度的溫度。另外，在本發(fā)明中，所謂未加熱(狀態(tài))或者加熱前是指帶基體被置于周圍溫度之下的狀態(tài)。周圍溫度中包括用電鑄法制造了帶基體后，到使用其帶基體制造定影帶為止之間的帶基體被放置的溫度。通常，這個周圍溫度是最多不過100℃的溫度。
以下雖然通過實施例來說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于此。
實施例1用含有500g/L的氨基磺酸鎳四水鹽以及35g/L的硼酸的比例制作水溶液浴，一邊在充填了活性炭的容器中使用0.5μm的過濾器進行過濾，一邊用低電流進行電解精煉。接下來，取出活性炭加入所需量的防凹陷劑，按照0.3g/L的萘-1，3，6-三磺酸鈉作為一次光澤劑，添加140mg/L的1，4-丁炔二醇作為二次光澤劑，和20mg/L的次磷酸鈉的水和物的比例進行添加，從而調(diào)制所需的氨基磺酸浴(電解浴)(參照下表1)。
使用該電解浴，以外徑為34mm的不銹鋼制的圓筒形模槽為陰極，在電流密度為10.5A/dm2的情況下，在設(shè)定的浴溫度下進行電鑄，在模槽的外周面形成厚度50μm的電析體。用純水將該電析體洗凈后，從模槽中取出，得到內(nèi)徑為34mm、厚度為50μm的鎳電鑄帶基體。
實施例2～5、對照例1～3除了使用下述表1所示組成的電解浴之外，與實施例1同樣地分別制作內(nèi)徑為34mm、厚度為50μm的鎳電鑄帶基體。
對于實施例1～5、對照例1～3中得到的鎳電鑄帶基體，使用ICP發(fā)光分析裝置進行分析。將結(jié)果都列入表1內(nèi)。
表1氨基磺酸浴組成以及帶基體的含磷量

試驗1為了將本發(fā)明的鎳電鑄帶基體的高溫下的表面和背面的熱老化的狀態(tài)，作為硬度的變化而進行確認，分別測定實施例1～5以及對照例1～3中得到的鎳電鑄帶基體的受熱狀況(未加熱、或以220℃、300℃、350℃、分別加熱2小時后)而分別測定帶基體表面和背面的硬度(微細維氏硬度。使用Akashi公司制的MVK～G1測定，以下相同)，可得到表2以及表3所示的結(jié)果。另外，在測定硬度時設(shè)定負荷為100gf、荷重保持時間為15秒。下述表2顯示帶基體的表面硬度，下述表3顯示帶基體的背面硬度。
表2背面硬度

表3背面硬度

將上述表2以及表3所示的結(jié)果在圖4以及圖5中表示。
根據(jù)表2以及表3的結(jié)果，計算各帶基體的背面硬度與表面硬度之差(帶基體背面硬度減去帶基體的表面硬度)，可得下述表4所示的結(jié)果。將表4的結(jié)果在圖6中表示。
另外，根據(jù)表4所示的結(jié)果，將以220℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差減去未加熱的帶基體表面和背面的硬度之差的值作為A，將以300℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差減去以220℃加熱的帶基體表面和背面的硬度之差的值作為B，將以350℃加熱后的帶基體表面和背面的硬度之差減去以300℃加熱的帶基體表面和背面的硬度之差的值作為C，調(diào)查帶基體的表面和背面的硬度之差，從而得到下面表5所示的結(jié)果。將表5中所示的結(jié)果在圖7中表示。
表4表面與背面的硬度之差

表5表面與背面的硬度差的變化量

另外，雖然在表5中所示的實施例2的帶基體的表面和背面的硬度之差的變化量A為-0.6，但這是基于測定帶基體表面與背面硬度之差的誤差。
另外，由上述表2所示的結(jié)果，對于上述實施例1～5以及對照例1～3的帶基體，如計算相對于未加熱的加熱后帶基體表面的硬度的變化量，則如下面的表6所示的那樣，并且從上述表3所示的結(jié)果，如計算相對于加熱后的帶基體背面的硬度的變化量，則如下面的表7所示的那樣。圖8表示根據(jù)表6的數(shù)據(jù)，2小時的加熱溫度與由于加熱而帶來的硬度的變化量之間的關(guān)系。圖9表示基于表7的數(shù)據(jù)，2小時加熱溫度與根據(jù)熱狀態(tài)的硬度變化量之間的關(guān)系。
表6加熱后的背面硬度相對于未加熱的變化量

表7加熱后的背面硬度相對于未加熱的變化量

由以上結(jié)果可知本發(fā)明的帶基體的下述特性。
1)雖然在以350℃加熱2小時后，帶基體表面與背面的硬度之差在對照例中均小于0，但是在作為防止硬度進一步下降的一個手段而含有磷的實施例1～5的帶基體上，沒有由于熱老化引起的背面硬度的下降(參照表4、圖6)。
2)帶基體背面的硬度比帶基體表面的硬度大(參照表4～5、圖6～7)，加熱后的帶基體表面與背面之差比加熱前的帶基體表面與背面之差大(參照表6～7、圖8～圖9)。
3)以300℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差比以220℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差大(參照表5、圖7)。例如以實施例1的帶基體為例，以300℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差為30.7(表4)，以220℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差為23.3(表4)。即，可知即使以300℃以上的高溫進行熱處理，加熱后的表面與背面的硬度之差的變化量也為正(參照圖表7)。這意味著即使以300℃以上的高溫進行熱處理，加熱后的表面與背面的硬度之差也呈上升傾向。
4)以350℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差比以300℃加熱后的帶基體表面與背面的硬度之差大(參照表5、圖7)。
5)帶基體背面的硬度之差比帶基體表面的硬度大(參照表4、圖6)，加熱后的帶基體表面的硬度比未加熱的帶基體表面的硬度大(參照表6、圖8)。另外，帶基體背面的硬度之差比帶基體表面的硬度明顯地大，加熱后的帶基體背面的硬度比未加熱的帶基體背面的硬度明顯地大(參照表7、圖9)。具體地說以350℃加熱2小時后的帶基體表面硬度，比未加熱的帶基體背面的硬度明顯地大；以350℃加熱2小時后的帶基體背面的硬度比未加熱的帶基體背面的硬度明顯地大。
試驗2為了確認帶基體的背面不由于熱老化而比表面的硬度低，帶基體的耐久性提高這點，從上述實施例3和5以及對照例1和3的帶基體取出圖3所示的試驗片20，分別進行耐久試驗。使用JISZ2201中規(guī)定的13B號試驗片作為拉伸試驗片20，使用INSTRON公司制的INSTRON8871系統(tǒng)作為試驗機。試驗片20的各部分尺寸如下平行部的寬度W112.5mm；平行部的長度L60mm肩部的半徑R20mm；爪部的寬度W220mm。
耐久性試驗條件如下。
重復(fù)最大應(yīng)力700N/mm2；重復(fù)最小應(yīng)力80N/mm2環(huán)境溫度250℃；重復(fù)周期15Hz上述實施例3和5以及對照例1和3的帶基體疲勞試驗(重復(fù)次數(shù))的結(jié)果如下面的表8以及圖10所示。如表8以及圖10所示的那樣，熱疲勞試驗的重復(fù)耐久次數(shù)相對于對照例1的帶基體在6萬次、對照例3的帶基體在6萬次破斷的現(xiàn)象，實施例3和5的帶基體(本發(fā)明物品)即使進行1000萬次也不發(fā)生破斷。所以很明顯，由于可以防止帶基體的背面熱老化引起的硬度降低，可以得到目前沒有的高耐久性的定影帶的帶基體。
表8疲勞試驗結(jié)果

如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過按照上述的關(guān)系設(shè)定帶基體表面和背面的硬度，可以得到防止熱老化，改善了高溫下的疲勞特性的高耐久性的定影帶。
本發(fā)明不限于上述的形態(tài)，在實施階段可以在不脫離其精神的范圍內(nèi)，可將構(gòu)成要素變形而具體化。另外，可以將上述方式中公開的多個構(gòu)成要素進行適當?shù)慕M合而形成各種發(fā)明。例如，也可從上述各種方式中的全部構(gòu)成要素中刪除幾個構(gòu)成要素。另外，也可以將不同形態(tài)之間的過程要素進行適當?shù)慕M合。
權(quán)利要求
1.一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，其特征在于，它是具有表面和背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，所述帶基體在用350℃加熱后的所述背面的硬度比所述表面的硬度大。
2.如權(quán)利要求1所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體含磷。
3.如權(quán)利要求2所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的背面區(qū)域比表面區(qū)域含磷多。
4.如權(quán)利要求2所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的磷的含有率不足0.4質(zhì)量％。
5.如權(quán)利要求1所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的所述表面至少具有脫模層。
6.一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，其特征在于，它是具有表面和背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，所述帶基體的所述背面的硬度比所述表面的硬度大，而且加熱后的所述表面的硬度和背面的硬度之差也比加熱前的所述表面的硬度和背面的硬度之差大。
7.如權(quán)利要求6所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體在用300℃加熱后的所述表面硬度與背面硬度之差比用220℃加熱后的所述表面硬度與背面硬度之差大。
8.如權(quán)利要求6所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體在用350℃加熱后的所述表面硬度和背面硬度之差比用300℃加熱后的所述表面硬度和背面硬度之差大。
9.如權(quán)利要求6所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體含磷。
10.如權(quán)利要求9所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的背面區(qū)域比表面區(qū)域含磷多。
11.如權(quán)利要求9所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的磷的含有率不足0.4質(zhì)量％。
12.如權(quán)利要求6所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的所述表面至少具有脫模層。
13.一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，其特征在于，它是具有表面和背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，所述帶基體的所述背面硬度比所述表面硬度大，而且加熱后的所述表面硬度比加熱前的所述表面硬度大。
14.如權(quán)利要求13所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體含磷。
15.如權(quán)利要求14所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的該背面區(qū)域比表面區(qū)域含磷多。
16.如權(quán)利要求14所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的磷的含有率不足0.4質(zhì)量％。
17.如權(quán)利要求13所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的所述表面至少具有脫模層。
18.一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，其特征在于，它是具有表面和背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，所述帶基體的所述背面硬度比所述表面硬度大，而且加熱后的所述背面硬度比加熱前的所述背面硬度大。
19.如權(quán)利要求18所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體含磷。
20.如權(quán)利要求19所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的該背面區(qū)域比表面區(qū)域含磷多。
21.如權(quán)利要求19所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的磷的含有率不足0.4質(zhì)量％。
22.如權(quán)利要求18所述的定影帶，其特征在于，所述帶基體的所述表面至少具有脫模層。
全文摘要
一種使轉(zhuǎn)寫材料上的墨粉圖像定影的定影帶，它是具有表面和背面的鎳電鑄制的無端形帶基體，帶基體在用350℃加熱后的背面硬度比表面硬度大。
文檔編號C25D1/00GK1607473SQ200410084020
公開日2005年4月20日 申請日期2004年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月15日
發(fā)明者高木正夫, 犬飼剛貴 申請人:日東工業(yè)株式會社