專(zhuān)利名稱(chēng)：塑料表面電鍍制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種塑料表面電鍍制作工藝，且特別是有關(guān)于一種整合單面電鍍與雙面電鍍制作工藝的塑料表面電鍍制作工藝。
背景技術(shù)：
就目前的塑料元件的表面處理技術(shù)而言，為了在塑料元件的表面形成一金屬層，以美化塑料元件的表面外觀，或是讓塑料元件的表面具有金屬屏蔽的作用，公知技術(shù)大致是采用噴霧涂裝或電鍍的方式來(lái)達(dá)成。電鍍大致可分為“電解電鍍”及“無(wú)電解電鍍(又稱(chēng)化學(xué)電鍍)”兩種。首先，電解電鍍的原理乃是將金屬鹽溶液內(nèi)的金屬離子，接收外加電子而成為金屬粒子，而附著于欲鍍物的表面。此外，無(wú)電解電鍍則是利用所添加的還原劑，使得金屬離子還原成金屬粒子，而附著于欲鍍物的表面。值得注意的是，就公知的塑料表面電鍍制作工藝而言，常見(jiàn)的有單面電鍍制作工藝及雙面電鍍制作工藝，而單面電鍍制作工藝乃是利用無(wú)電解電鍍的原理，用以將金屬層形成于塑料元件的局部表面，而雙面電鍍制作工藝則是利用電解電鍍的原理，用以將多層金屬層形成于塑料元件的全部表面。
圖1是公知的一種單面電鍍制作工藝的流程圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，為了在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，就單面電鍍制作工藝而言，如步驟10所示，首先以噴敷的方式，形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的局部表面，使得后續(xù)的金屬層容易于附著至塑料元件的該局部表面。接著，如步驟12所示，以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)銅層于塑料元件的表面。最后，如步驟14所示，再以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)鎳于化學(xué)銅層的表面。
值得注意的是，由于單面電鍍制作工藝乃是利用導(dǎo)電介質(zhì)的分布區(qū)域，來(lái)定義出塑料元件的欲鍍表面，所以單面電鍍制作工藝具有可局部電鍍的優(yōu)點(diǎn)，但受限于其所能形成的金屬層較薄，且較薄的金屬層的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較差，且其阻抗值亦相對(duì)較高(約1～5歐母(ohm))，這將不利于塑料元件其對(duì)于電磁波的金屬屏蔽能力。
圖2是公知的一種雙面電鍍制作工藝的流程圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為了在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，就雙面電鍍制作工藝而言，如步驟20所示，首先對(duì)塑料元件的表面進(jìn)行電鍍前處理制作工藝(例如脫脂、粗化、中和、活化及速化等)，使塑料元件的表面相對(duì)于金屬粒子而言具有良好的附著能力，以利于后續(xù)的金屬層的附著。接著，如步驟22所示，以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)鎳層于塑料元件的表面，用以作為種子層(seed layer)。之后，如步驟24所示，以上述的化學(xué)鎳層為種子層，再以電解電鍍的方式，形成一電鍍銅層于化學(xué)鎳層的表面。然后，如步驟26所示，同樣再以電解電鍍的方式，形成一電鍍鎳層于電鍍銅層的表面。最后，如步驟28所示，還可再以電解電鍍的方式形成一電鍍鉻層于電鍍鎳層的表面。
值得注意的是，由于雙面電鍍制作工藝主要是利用電解電鍍的方式，可形成結(jié)構(gòu)致密且較厚的電鍍金屬層，使得這些電鍍金屬層具有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及導(dǎo)電值，且使得塑料元件的表面可呈現(xiàn)較佳的外觀。然而，由于雙面電鍍制作工藝必須經(jīng)過(guò)一粗化制作工藝，其主要是將塑料元件整個(gè)浸入酸液中，以粗化塑料元件的表面，如此將會(huì)破壞塑料元件的材質(zhì)的原有特性(例如韌性)。此外，同樣由于上述的粗化制作工藝，雙面電鍍還更具一缺點(diǎn)，即是無(wú)法達(dá)到選擇性地電鍍塑料元件的局部表面的效果。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的就是在提供一種塑料表面電鍍制作工藝，用以選擇性地電鍍塑料元件的局部表面，且可使塑料元件的表面的電鍍金屬層具有高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及高導(dǎo)電度，同時(shí)可保留塑料元件的材質(zhì)的原有特性。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提出一種塑料表面電鍍制作工藝，適用于在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，首先形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的表面，接著以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)銅層于塑料元件的表面，并同樣以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)鎳層于化學(xué)銅層的表面。接著，調(diào)整塑料元件的表面的材料特性，再以電解電鍍的方式，形成一電鍍銅層于化學(xué)鎳層的表面，并同樣以電解電鍍的方式，形成一電鍍鎳層于電鍍銅層的表面，最后可同樣以電解電鍍的方式，形成一電鍍鉻層于電鍍鎳層的表面。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的塑料表面電鍍制作工藝，其在形成導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的表面時(shí)，導(dǎo)電介質(zhì)以噴敷的方式，形成于塑料元件的表面。此外，導(dǎo)電介質(zhì)例如為接口活性劑，而接口活性劑的成分主要包括十二基硫酸鈉。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的塑料表面電鍍制作工藝，在于調(diào)整塑料元件的表面的材料特性時(shí)，并使得塑料元件的表面相對(duì)具有負(fù)電荷，且例如是經(jīng)過(guò)氟化物使得塑料元件的表面相對(duì)積存有負(fù)電荷。
基于上述，本發(fā)明是通過(guò)一調(diào)整材料特性的方式，可有效地整合公知的單面電鍍制作工藝與雙面電鍍制作工藝，故本發(fā)明除可達(dá)到單面電鍍制作工藝的局部電鍍的優(yōu)點(diǎn)之外，并可兼具雙面電鍍制作工藝所形成的電鍍金屬層的高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及高導(dǎo)電度。此外，塑料元件尚能保留其材質(zhì)的原有特性(例如韌性)。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明。


圖1是公知的一種單面電鍍制作工藝的流程圖；圖2是公知的一種雙面電鍍制作工藝的流程圖；以及圖3依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的塑料表面電鍍制作工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式
圖3繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的塑料表面電鍍制作工藝的流程圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝適用于在一塑料元件的表面形成一多重金屬層。如步驟100所示，首先形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的表面，例如是以噴敷的方式，將導(dǎo)電介質(zhì)形成于塑料元件的欲鍍表面，且此導(dǎo)電介質(zhì)例如是接口活性劑，此接口活性劑例如是十二基硫酸鈉(Sodium Dodecyl Sulfate，SDS)，用以使塑料材料的欲鍍表面呈親水的狀態(tài)，以利于后續(xù)的金屬粒子易于附著至塑料元件的欲鍍表面。接著，如步驟102所示，以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)銅層于塑料元件的表面。之后，如步驟104所示，再以無(wú)電解電鍍的方式形成一化學(xué)鎳于化學(xué)銅層的表面。然后，如步驟106所示，調(diào)整塑料元件的欲鍍表面的材料特性，例如使塑料元件的欲鍍表面相對(duì)具有負(fù)電荷，而其調(diào)整方法例如利用氟化物(Fluoride)使得塑料元件的欲鍍表面相對(duì)積存有負(fù)電荷。接著，如步驟108所示，以電解電鍍的方式，形成一電鍍銅層于化學(xué)鎳層的表面。然后，如步驟110所示，以電解電鍍的方式，形成一電鍍鎳層于電鍍銅層的表面。最后，如步驟112所示，可再以電解電鍍的方式形成一電鍍鉻層于電鍍鎳層的表面。
本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝的前段制作工藝(步驟100、步驟102及步驟104)可在塑料元件的表面作選擇性的局部無(wú)電解電鍍，之后如步驟106所示，更調(diào)整塑料元件的表面的材料特性，使得塑料元件的欲鍍表面相對(duì)具有負(fù)電荷，使得后段制作工藝(步驟108、步驟110及步驟112)容易在塑料元件的欲鍍表面進(jìn)行電解電鍍。因此，本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝是整合公知的單面電鍍制作工藝及雙面電鍍制作工藝。如此一來(lái)，本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝除可達(dá)到單面電鍍制作工藝的局部電鍍的優(yōu)點(diǎn)之外，更可兼具雙面電鍍制作工藝所形成的電鍍金屬層的高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及高導(dǎo)電度(阻抗值低于0.1歐母(ohm))。值得注意的是，由于本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝不需進(jìn)行公知的雙面電鍍制作工藝的粗化制作工藝，故可保留塑料元件的材質(zhì)的原有特性(例如韌性)。
在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，首先在形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的表面之后，接著依序形成一化學(xué)銅層及一化學(xué)鎳層，并在調(diào)整塑料元件的表面的材料特性之后，再依序形成一電鍍銅層、一電鍍鎳層及一電鍍鉻層。然而，熟悉該項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)可推知，本發(fā)明在形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的欲鍍表面后，亦可以無(wú)電解電鍍的方式，選擇性地形成一層或多層化學(xué)金屬層于塑料元件的欲鍍表面，并且在調(diào)整塑料元件的欲鍍表面的材料特性后，更可以無(wú)電解電鍍的方式選擇性地形成一層或多層電鍍金屬層。
綜上所述，本發(fā)明的塑料表面電鍍制作工藝是通過(guò)一調(diào)整材料特性的步驟，故可有效地整合公知的單面電鍍制作工藝與雙面電鍍制作工藝。因此，本發(fā)明除可達(dá)到單面電鍍制作工藝的局部電鍍的優(yōu)點(diǎn)以外，更可兼具雙面電鍍制作工藝的電鍍金屬層的高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及高導(dǎo)電度，同時(shí)保留塑料元件的材質(zhì)的原有特性。
雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種塑料表面電鍍制作工藝，適用于在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，其特征在于該塑料表面電鍍制作工藝至少包括下列步驟(a)形成一導(dǎo)電介質(zhì)于該塑料元件的表面；(b)以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)銅層于該塑料元件的表面；(c)以無(wú)電解電鍍的方式，形成一化學(xué)鎳層于該化學(xué)銅層的表面；(d)調(diào)整該塑料元件的表面的材料特性；(e)以電解電鍍的方式，形成一電鍍銅層于該化學(xué)鎳層的表面；(f)以電解電鍍的方式，形成一電鍍鎳層于該電鍍銅層的表面；以及(g)以電解電鍍的方式，形成一電鍍鉻層于該電鍍鎳層的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(a)之時(shí)，該導(dǎo)電介質(zhì)以噴敷的方式，形成于該塑料元件的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于該導(dǎo)電介質(zhì)為接口活性劑。
4.如權(quán)利要求3所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于該接口活性劑的成分主要包括十二基硫酸鈉。
5.如權(quán)利要求1所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(d)之時(shí)，包括使得該塑料元件的表面相對(duì)具有負(fù)電荷。
6.如權(quán)利要求5所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(d)之時(shí)，包括經(jīng)過(guò)氟化物使得該塑料元件的表面相對(duì)積存有負(fù)電荷。
7.一種塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于適用于在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，該塑料表面電鍍制作工藝至少包括下列步驟(a)形成一導(dǎo)電介質(zhì)于該塑料元件的表面；(b)以無(wú)電解電鍍的方式，形成至少一化學(xué)金屬層于該塑料元件的表面；(c)調(diào)整該塑料元件的表面的材料特性；以及(d)以電解電鍍的方式，形成至少一電鍍金屬層于該化學(xué)金屬層的表面。
8.如權(quán)利要求7所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(a)之時(shí)，該導(dǎo)電介質(zhì)以噴敷的方式，形成于該塑料元件的表面。
9.如權(quán)利要求7所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于該導(dǎo)電介質(zhì)為接口活性劑。
10.如權(quán)利要求9所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于該接口活性劑的成分主要包括十二基硫酸鈉。
11.如權(quán)利要求7所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(c)之時(shí)，包括使得該塑料元件的表面相對(duì)具有負(fù)電荷。
12.如權(quán)利要求11所述的塑料表面電鍍制作工藝，其特征在于于步驟(c)之時(shí)，包括經(jīng)過(guò)氟化物使得該塑料元件的表面相對(duì)積存有負(fù)電荷。
全文摘要
一種塑料表面電鍍制作工藝，適用于在一塑料元件的表面形成一多重金屬層，首先形成一導(dǎo)電介質(zhì)于塑料元件的表面，接著以無(wú)電解電鍍的方式，形成至少一化學(xué)金屬層(如化學(xué)銅層及化學(xué)鎳層)于塑料元件的表面，然后調(diào)整塑料元件的表面的材料特性，接著以電解電鍍的方式，形成至少一電鍍金屬層(如電鍍銅層、電鍍鎳層及電鍍鉻層)于化學(xué)金屬層的表面。因此，此塑料表面電鍍制作工藝除可達(dá)到局部電鍍的目的之外，其電鍍金屬層更具有高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及高導(dǎo)電度，同時(shí)可使塑料元件能保留其材質(zhì)的原有特性。
文檔編號(hào)C25D5/56GK1523138SQ0310464
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月19日
發(fā)明者李丕杰 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司