一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微電機(jī)系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微電機(jī)陀螺芯片很容易損壞，而照成損壞的原因，多數(shù)是因?yàn)橛捎谖㈦姍C(jī)陀螺芯片使用時間久了，微電機(jī)陀螺芯片的溫度過高，照成損壞，而且還有微電機(jī)陀螺芯片碰撞，震動等等也會照成微電機(jī)陀螺芯片的損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，包括印刷電路板和微電機(jī)陀螺芯片，且印刷電路板的頂端設(shè)有微電機(jī)陀螺芯片，微電機(jī)陀螺芯片的頂端四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊，所述微電機(jī)陀螺芯片的四周均設(shè)有芯片散熱片，且芯片散熱片的四周均設(shè)有擋板，且擋板的內(nèi)側(cè)外壁上設(shè)有橡膠保護(hù)墊，且橡膠保護(hù)墊的另一端與芯片散熱片相連，所述擋板的外壁上設(shè)有散熱通孔，所述擋板通過圓柱軸與蓋體活動連接，所述蓋體的內(nèi)側(cè)壁四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊凹槽，所述蓋體的外壁上設(shè)有散熱通孔。
[0005]優(yōu)選的，所述擋板內(nèi)側(cè)外壁上的橡膠保護(hù)墊的數(shù)量均不少于4個。
[0006]優(yōu)選的，所述芯片散熱片為銅芯片散熱片或塞銅芯片散熱片。
[0007]優(yōu)選的，所述擋板的頂端和蓋體的頂端均設(shè)有磁鐵。
[0008]優(yōu)選的，所述印刷電路板的厚度為0.9-1.1毫米。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，通過在微電機(jī)陀螺芯片的四周安裝芯片散熱片和散熱通孔，降低微電機(jī)陀螺芯片的溫度，從而保護(hù)微電機(jī)陀螺芯片，同時在芯片散熱片的外壁上安裝橡膠保護(hù)墊和擋板，微電機(jī)陀螺芯片不會因?yàn)榕鲎埠驼饎拥鹊榷鴵p壞，安全可靠。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011 ]圖2為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中：1、印刷電路板，2、橡膠保護(hù)墊凹槽，3、蓋體，4、圓柱軸，5、微電機(jī)陀螺芯片，
6、芯片散熱片，7、散熱通孔，8、擋板，9、磁鐵，10、橡膠保護(hù)墊。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]請參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，包括印刷電路板1和微電機(jī)陀螺芯片5，且印刷電路板1的頂端設(shè)有微電機(jī)陀螺芯片5，所述印刷電路板1的厚度為0.9-1.1毫米，微電機(jī)陀螺芯片5的頂端四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊10，所述微電機(jī)陀螺芯片5的四周均設(shè)有芯片散熱片6，通過在微電機(jī)陀螺芯片5的四周安裝芯片散熱片6和散熱通孔7，降低微電機(jī)陀螺芯片1的溫度，從而保護(hù)微電機(jī)陀螺芯片1，所述芯片散熱片6為銅芯片散熱片，銅芯片散熱片的散熱效果更好，且芯片散熱片6的四周均設(shè)有擋板8，且擋板8的內(nèi)側(cè)外壁上設(shè)有橡膠保護(hù)墊10，且橡膠保護(hù)墊10的另一端與芯片散熱片6相連，通過安裝橡膠保護(hù)墊10和擋板8，從而微電機(jī)陀螺芯片5不會因?yàn)榕鲎埠驼饎拥鹊榷鴵p壞，安全可靠，所述擋板8內(nèi)側(cè)外壁上的橡膠保護(hù)墊10的數(shù)量均為4個，所述擋板8的外壁上設(shè)有散熱通孔7，所述擋板8通過圓柱軸4與蓋體3活動連接，所述擋板8的頂端和蓋體3的頂端均設(shè)有磁鐵9，磁鐵9的作用是使擋板8與蓋體3的連接更牢固，所述蓋體2的內(nèi)側(cè)壁四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊凹槽2，當(dāng)蓋體3放下時，橡膠保護(hù)墊凹槽2與微電機(jī)陀螺芯片5的頂端的橡膠保護(hù)墊10卡在一起，所述蓋體3的外壁上設(shè)有散熱通孔7。
[0016]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，包括印刷電路板和微電機(jī)陀螺芯片，且印刷電路板的頂端設(shè)有微電機(jī)陀螺芯片，其特征在于:微電機(jī)陀螺芯片的頂端四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊，所述微電機(jī)陀螺芯片的四周均設(shè)有芯片散熱片，且芯片散熱片的四周均設(shè)有擋板，且擋板的內(nèi)側(cè)外壁上設(shè)有橡膠保護(hù)墊，且橡膠保護(hù)墊的另一端與芯片散熱片相連，所述擋板的外壁上設(shè)有散熱通孔，所述擋板通過圓柱軸與蓋體活動連接，所述蓋體的內(nèi)側(cè)壁四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊凹槽，所述蓋體的外壁上設(shè)有散熱通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，其特征在于:所述擋板內(nèi)側(cè)外壁上的橡膠保護(hù)墊的數(shù)量均不少于4個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，其特征在于:所述芯片散熱片為銅芯片散熱片或塞銅芯片散熱片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，其特征在于:所述擋板的頂端和蓋體的頂端均設(shè)有磁鐵。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，其特征在于:所述印刷電路板的厚度為0.9-1.1毫米。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，包括印刷電路板和微電機(jī)陀螺芯片，所述微電機(jī)陀螺芯片的四周均設(shè)有芯片散熱片，且芯片散熱片的四周均設(shè)有擋板，且擋板的內(nèi)側(cè)外壁上設(shè)有橡膠保護(hù)墊，且橡膠保護(hù)墊的另一端與芯片散熱片相連，所述擋板的外壁上設(shè)有散熱通孔，所述擋板通過圓柱軸與蓋體活動連接，所述蓋體的內(nèi)側(cè)壁四角均設(shè)有橡膠保護(hù)墊凹槽。該微電機(jī)系統(tǒng)保護(hù)裝置，通過在微電機(jī)陀螺芯片的四周安裝芯片散熱片和散熱通孔，降低微電機(jī)陀螺芯片的溫度，從而保護(hù)微電機(jī)陀螺芯片，同時在芯片散熱片的外壁上安裝橡膠保護(hù)墊和擋板，微電機(jī)陀螺芯片不會因?yàn)榕鲎埠驼饎拥鹊榷鴵p壞，安全可靠。
【IPC分類】B81B7/00
【公開號】CN205151757
【申請?zhí)枴緾N201520827461
【發(fā)明人】梁明亮
【申請人】廣州長天航空科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月26日