件之間的電連接的形成通過位于在表面上的金屬層實現(xiàn)。另外可選擇地，所述覆蓋部件的導(dǎo)電引入部與微機(jī)電芯片部件之間的電連接的形成通過焊接突起實現(xiàn)。
[0027]優(yōu)選地，在所述覆蓋部件附著至所述微機(jī)電芯片部件之前，在所述覆蓋部件的表面上制造重分布層。可選擇地，在所述覆蓋部件附著至所述微機(jī)電芯片部件之后，在所述覆蓋部件的表面上制造重分布層。
[0028]優(yōu)選地，通過所述重分布層，在所述覆蓋部件的導(dǎo)電區(qū)與所述第一結(jié)合構(gòu)件之間建立導(dǎo)電連接?？蛇x擇地，通過所述重分布層，在所述第一結(jié)合構(gòu)件與所述第二結(jié)合構(gòu)件之間建立導(dǎo)電連接。優(yōu)選地，在制造所述重分布層之前，在所述覆蓋部件的表面上制造介電層。優(yōu)選地，在所述重分布層的頂上制造保護(hù)層。
[0029]優(yōu)選地，在所述電路部件的表面上制造所述第一結(jié)合構(gòu)件。可選擇地，在所述覆蓋部件的重分布層上，在所述保護(hù)層的開口中制造所述第一結(jié)合構(gòu)件。另外優(yōu)選地，所述電子電路部件通過倒裝結(jié)合(flip-flop bonding)法連接至保護(hù)所述微機(jī)電芯片部件的所述覆蓋部件的表面。
[0030]優(yōu)選地，所述電子電路部件小于所述微機(jī)電芯片部件。優(yōu)選地，所述電子電路部件與所述微機(jī)電芯片部件的覆蓋部件之間的窄隙用底層填料填充。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過導(dǎo)線連接實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，在所述微機(jī)電元件上方鑄造塑鑄封殼。
[0031]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件由突起連接件實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述突起連接件的高度至少等于所述電子電路部件和所述第一結(jié)合構(gòu)件的總高度。
[0032]優(yōu)選地，在倒裝結(jié)合之前布置所述突起連接件。可選擇地，所述突起連接件的布置是與倒裝結(jié)合的制造過程交叉進(jìn)行的。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件通過倒裝結(jié)合法連接至所述電路板的表面，從而所述突起連接件與所述電路板的連接區(qū)對齊。
[0033]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過粘接接頭實現(xiàn)?？蛇x擇地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過直接焊接的接頭實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述第二結(jié)合構(gòu)件形成與所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電連接，所述封殼結(jié)構(gòu)設(shè)置有導(dǎo)電涂層。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)相稱地設(shè)計成與所述微機(jī)電元件相配。
[0034]優(yōu)選地，在所述電子電路部件的表面上制造所述第一結(jié)合構(gòu)件?？蛇x擇地，在保護(hù)所述微機(jī)電芯片部件的所述覆蓋部件的重分布層的頂上，在所述保護(hù)層的開口中制造所述第一結(jié)合構(gòu)件。另外優(yōu)選地，所述微機(jī)電芯片部件通過倒裝結(jié)合法連接至所述電子電路部件的表面，所述覆蓋部件與所述電子電路部件的表面相對。
[0035]優(yōu)選地，所述微機(jī)電芯片部件小于所述電子電路部件。優(yōu)選地，在所述電子電路部件和所述微機(jī)電芯片部件的覆蓋部件之間的窄隙用底層填料填充。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過導(dǎo)線連接實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，在所述微機(jī)電元件的上方鑄造塑鑄封殼。
[0036]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件由突起連接件實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述突起連接件的高度至少等于所述微機(jī)電芯片部件和所述第一結(jié)合構(gòu)件的總高度。
[0037]優(yōu)選地，在倒裝結(jié)合之前制造所述突起連接件。可選擇地，所述突起連接件的布置是與倒裝結(jié)合的制造過程交叉進(jìn)行的。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件通過倒裝結(jié)合法附著于所述電路板的表面上，從而所述突起連接件與所述電路板的連接區(qū)對齊。
[0038]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過粘接接頭實現(xiàn)?？蛇x擇地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過直接焊接的接頭實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述第二結(jié)合構(gòu)件形成與所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電連接，所述封殼結(jié)構(gòu)設(shè)置有導(dǎo)電涂層。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)相稱地設(shè)計成與所述微機(jī)電元件相配。
[0039]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的電子電路部件具有處理電信號的處理能力。優(yōu)選地，包括成套的所述第二部件的板狀基底作為用于安裝所述第一部件的基底。另外優(yōu)選地，成套的所述第一部件一個接一個地安裝在包括成套的所述第二部件的板狀基底的表面上。另外優(yōu)選地，只有通過檢測的所述第一部件可以只安裝于通過檢測的所述第二部件的表面上。優(yōu)選地，包括所述第二部件的基底只在完成安裝階段后才被切片。優(yōu)選地，包括所述第二部件的板狀基底只在完成最終測試后才被切片。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的第二特征，提供了一種微機(jī)電元件，包括:
-由覆蓋部件密封的微機(jī)電芯片部件，所述覆蓋部件設(shè)置有用于提供穿過所述覆蓋部件的電連接的引入結(jié)構(gòu)，和-電子電路部件，
從而，第一部件是下列部件之一，第二部件是不同于所述第一部件的另一個并且也是下列部件之一:
-由所述覆蓋部件密封的所述微機(jī)電芯片部件，或 -所述電子電路部件，
從而，
-所述第一部件和所述第二部件通過第一結(jié)合構(gòu)件連接，
-所述第二部件大于所述第一部件，在所述第二部件的表面上靠近所述第一部件制造用于所述微機(jī)電元件的外部連接的第二結(jié)合構(gòu)件。
[0041]優(yōu)選地，所述覆蓋部件主要由玻璃制成，從而，在所述覆蓋部件中，制造穿過玻璃元件延伸的硅導(dǎo)電區(qū)?？蛇x擇地，所述覆蓋部件主要由硅制成，并且在所述覆蓋部件上制造玻璃絕緣體，從而，在所述覆蓋部件中制造穿過所述玻璃絕緣體延伸的導(dǎo)電區(qū)。另外優(yōu)選地，所述覆蓋部件主要由硅制成，并且在所述覆蓋部件中制造玻璃絕緣體，從而，所述覆蓋部件分為帶狀的導(dǎo)電區(qū)。另外優(yōu)選地，所述覆蓋部件主要由硅制成，并且在所述覆蓋部件中制造玻璃絕緣體，從而，所述覆蓋部件被分為孤立的導(dǎo)電區(qū)。另外可選擇地，所述覆蓋部件和/或所述玻璃絕緣體由其它一些已知的介電材料替代玻璃制成。另外可選擇地，所述覆蓋部件和/或所述導(dǎo)電區(qū)由其它一些已知的導(dǎo)電材料替代硅制成。
[0042]優(yōu)選地，所述覆蓋部件的導(dǎo)電引入部與所述微機(jī)電芯片部件之間的電連接的形成通過直接結(jié)合實現(xiàn)。可選擇地，所述覆蓋部件的導(dǎo)電引入部與所述微機(jī)電芯片部件之間的電連接的形成通過位于在表面上的金屬層實現(xiàn)。另外可選擇地，所述覆蓋部件的導(dǎo)電引入部與所述微機(jī)電芯片部件之間的電連接的形成通過焊接突起實現(xiàn)。
[0043]優(yōu)選地，在所述覆蓋部件的表面上制造重分布層。另外優(yōu)選地，通過所述重分布層，在所述覆蓋部件的導(dǎo)電區(qū)與所述第一結(jié)合構(gòu)件之間建立導(dǎo)電連接?？蛇x擇地，通過所述重分布層，在所述第一結(jié)合構(gòu)件與所述第二結(jié)合構(gòu)件之間建立導(dǎo)電連接。優(yōu)選地，在制造所述重分布層之前，在所述覆蓋部件的表面上制造介電層。優(yōu)選地，在所述重分布層的頂上制造保護(hù)層。
[0044]優(yōu)選地，在所述電路部件的表面上制造所述第一結(jié)合構(gòu)件?？蛇x擇地，在所述覆蓋部件的重分布層的頂上，在所述保護(hù)層的開口中制造所述第一結(jié)合構(gòu)件。另外優(yōu)選地，所述電子電路部件結(jié)合至保護(hù)所述微機(jī)電芯片部件的所述覆蓋部件的表面。
[0045]優(yōu)選地，所述電子電路部件小于所述微機(jī)電芯片部件。優(yōu)選地，所述電子電路部件與所述微機(jī)電芯片部件之間的窄隙用底層填料填充。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過導(dǎo)線連接實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，在所述微機(jī)電元件上方鑄造塑鑄封殼。
[0046]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過突起連接件實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述突起連接件的高度至少等于所述電子電路部件和所述第一結(jié)合構(gòu)件的總高度。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件連接至所述電路板的表面，從而結(jié)合突起與所述電路板的連接區(qū)對齊。
[0047]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過粘接接頭實現(xiàn)?？蛇x擇地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過直接焊接的接頭實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述第二結(jié)合構(gòu)件形成與所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電連接，所述封殼結(jié)構(gòu)設(shè)置有導(dǎo)電涂層。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)相稱地設(shè)計成與所述微機(jī)電元件相配。
[0048]優(yōu)選地，在所述電子電路部件的表面上制造所述第一結(jié)合構(gòu)件?？蛇x擇地，在保護(hù)所述微機(jī)電芯片部件的所述覆蓋部件的重分布層上，在所述保護(hù)層的開口中制造所述第一結(jié)合構(gòu)件。另外優(yōu)選地，所述微機(jī)電芯片部件連接至所述電子電路部件的表面，所述覆蓋部件與所述電子電路部件的表面相對。
[0049]優(yōu)選地，所述微機(jī)電芯片部件小于所述電子電路部件。優(yōu)選地，所述電子電路部件和所述微機(jī)電芯片部件的覆蓋部件之間的窄隙用底層填料填充。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過導(dǎo)線連接實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，在所述微機(jī)電元件的上方鑄造塑鑄封殼。
[0050]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過突起連接件實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述突起連接件的高度至少等于所述微機(jī)電芯片部件和所述第一結(jié)合構(gòu)件的總高度。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件連接至所述電路板的表面，從而，結(jié)合突起與所述電路板的連接區(qū)對齊。
[0051]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過粘接接頭實現(xiàn)。另外優(yōu)選地，所述粘接接頭形成與所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電連接，所述封殼結(jié)構(gòu)設(shè)置有導(dǎo)電涂層。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的封殼結(jié)構(gòu)相稱地設(shè)計成與所述微機(jī)電元件相配。
[0052]優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的第二結(jié)合構(gòu)件通過直接焊接的接頭實現(xiàn)。優(yōu)選地，所述微機(jī)電元件的電子電路部件具有電信號處理的能力。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的第三特征，提供了一種微機(jī)電加速度傳感器，包括:
-由覆蓋部件密封的微機(jī)電芯片部件，所述覆蓋部件設(shè)置有用于提供穿過所述覆蓋部件的電連接的引入結(jié)構(gòu)，和-電子電路部件，
從而，第一部件是下列部件之一，第二部件是不同于所述第一部件的另一個并且也是下列部件之一:
-由所述覆蓋部件密封的所述微機(jī)電芯片部件，或 -所述電子電路部件，
從而，
-所述第一部件通過第一結(jié)合構(gòu)件結(jié)合至所述第二部件上，
-所述第二部件大于所述第一部件并靠近所述第一部件，在所述第二部件的表面上制造用于所述微機(jī)電加速度傳感器的外部連接的第二結(jié)合構(gòu)件。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的第四特征，提供了一種微機(jī)電角加速度傳感器，包括:
-由覆蓋部件密封的微機(jī)電芯片部件，所述覆蓋部件設(shè)置有用于提供穿過所述覆蓋部件的電連接的引入結(jié)構(gòu)，和-電子電路部件，
從而，第一部件是下列部件之一，第二部件是不同于所述第一部件的另一個并且也是下列部件之一:
-由所述覆蓋部件密封的所述微機(jī)電芯片部件，或 -所述電子電路部件，
從而，
-所述第一部件通過第一結(jié)合構(gòu)件結(jié)合至所述第二部件上，
-所述第二部件大于所述第一部件并靠近所述第一部件，在所述第二部件的表面上制造用于所述微機(jī)電角加速度傳感器的外部連接的第二結(jié)合構(gòu)件。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的第五特征，提供了一種微機(jī)電角速度傳感器，包括:
-由覆蓋部件密封的微機(jī)電芯片部件，所述覆蓋部件設(shè)置有用于提供穿過所述覆蓋部件的電連接的引入結(jié)構(gòu)，和-