1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括線路板(3)、MEMS芯片(4)和ASIC芯片(1)，所述ASIC芯片(1)通過多個彼此之間存在間隙的導電支撐焊件(2)焊接于所述線路板(3)上，所述ASIC芯片(1)與所述線路板(3)之間具有間距，所述MEMS芯片(4)位于由所述ASIC芯片(1)、所述線路板(3)和所述導電支撐焊件(2)形成的封裝結構內且連接于所述ASIC芯片(1)上。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電支撐焊件(2)為焊球或柱狀金屬焊點，所述焊球或所述柱狀金屬焊點將所述ASIC芯片(1)支撐焊接于所述線路板(3)上。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊球為錫球或銅球。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片(4)倒裝焊接導電連接于所述ASIC芯片(1)上。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片(4)正裝粘貼于所述ASIC芯片(1)上，且所述MEMS芯片(4)通過導線與所述ASIC芯片(4)導電連接。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述線路板為PCB板。
7.一種MEMS環(huán)境傳感器，包括封裝結構，其特征在于，所述封裝結構為如權利要求1-6任一項所述的芯片封裝結構。
8.根據權利要求7所述的MEMS環(huán)境傳感器，其特征在于，所述MEMS環(huán)境傳感器為MEMS麥克風、MEMS氣壓計、MEMS溫濕度計或MEMS氣體傳感器。