專利名稱：用于微機電封蓋制程的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是與微機電組件封蓋制程(cap package)有關，特別是關 于一種用于微機電封蓋制程的封裝結構。
背景技術：
現(xiàn)有微機電封蓋制程的封裝結構會使用到一種導電粘膠，此導 電粘膠是以金屬導電物質，例如金粉、鉑粉、銀粉、鎳粉、銅粉、 鋁粉或鍍銀微粒填充于樹脂材料中，以形成導電性。在進行封蓋制程(cap package)時，導電粘膠是涂布于基板表 面，以供將蓋體固設于基板；同時，導電粘膠具有導電的作用，可因 應使用者需要并配合特定的線路，產生特定的效果；例如形成解耦電容 (decoupling capacitor) 以隔絕交流噪聲或射頻噪聲(Radio Frequency noise; RF noise)，亦或對該蓋體進行接地以隔絕電磁干擾 (Electro-magnetic Interference; EMI)。然而，現(xiàn)有導電膠多選用 金粉、鉑粉或銀粉，大多屬于貴金屬，價格較為昂貴，具有生產成本 上較高的缺點。綜上所陳，現(xiàn)有用于微機電封蓋制程的封裝結構，具有上述的 缺失而有待改進。發(fā)明內容本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于微機電封蓋制程的封裝結 構，具有降低生產成本的特色。為達成上述目的，本發(fā)明所提供一種用于微機電封蓋制程的封 裝結構，包含有一基板、 一蓋體以及一導電粘膠；其中，該基板是具有一導接區(qū)，該導接區(qū)是進行接地；該蓋體是可蓋合于該基板；該導 電粘膠是由非金屬導電材質所制成，且電阻是數(shù)小于102Qi (ohm-meter )，該導電粘膠涂布于該導接區(qū)且位于該蓋體以及該基板 之間。通過此，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術，其是以非金屬材質制作導電 膠，能夠達到現(xiàn)有導電膠既有的效果，且非金屬材質價格較貴金屬材 質廉價，具有降低生產成本的特色。
為了詳細說明本發(fā)明的結構、特征及功效所在，茲舉以下較佳 實施例并配合圖式說明如后，其中


圖1為本發(fā)明一較佳實施例的結構示意圖； 圖2為圖1的局部放大圖，其揭示導電粘膠位置。
主要組件符號說明
封裝結構10 導接區(qū)22基板20 芯片30蓋體40 穿孔42導電粘膠50
具體實施方式
首先請參閱圖l及圖2，其為本發(fā)明一較佳實施例所提供的用于 微機電封蓋制程的封裝結構10，包含有一基板20、 一芯片30、 一蓋 體40以及一導電粘膠50。該基板20具有一導接區(qū)22，該導接區(qū)22是進行接地且涂布有 該導電粘膠50。該芯片30設于該基板20，且電性連接該基板20;該蓋體40為金屬材質所制成，該蓋體40可蓋合于該基板20且 具有一穿孔42，該穿孔42對應該芯片30;該導電粘膠50位于該蓋 體40以及該基板20之間。該導電粘膠50是由非金屬導電材質所制成，非金屬導電材質是 可為環(huán)氧聚化合物(Epoxy)摻雜碳(Carbon)所制成，或者以導電 高分子(Conducting Polymers)材料所制成，該導電高分子 (Conducting Polymers)木才料選自聚乙'塊(Polyacetylene)、聚批 咯(Polypyrrole; PPy)、聚賽吩(Polythiophene; PT)、聚苯胺 (Polyaniline ; PANi )、聚苯(Polyp-phenylene ; PPP ) 以及 (Polyphenylene vinylene; PPV)所構成的族群中所選出的一種材 質所制成者。本實施例所述的非金屬導電材質是選以環(huán)氧聚化合物 (Epoxy)摻雜碳(Carbon)所制成為例，該導電粘膠50的電阻是數(shù) 小于102Q-m (ohm-meter)。經(jīng)由上述結構，本實施例所提供用于微機電封蓋制程的封裝結 構10透過環(huán)氧聚化合物(Epoxy)的特性將該蓋體40固設于該基板 20;同時，并透過碳(Carbon)元素可導電的特性，使該基板20電 性連接該蓋體40，而對該蓋體40進行接地。如此一來，該蓋體40 可隔離來自外界的電磁干擾(Electro-magnetic Interference; EMI)。通過此，經(jīng)由以上所提供的實施例可知，本發(fā)明的用于微機電5封蓋制程的封裝結構運用非金屬材質制作，能夠達到現(xiàn)有導電膠既有 的效果，且非金屬材質價格較貴金屬材質廉價，具有降低生產成本的 特色。綜上所陳，本發(fā)明于前揭實施例中所揭露的構成組件，僅為舉 例說明，并非用來限制本案的范圍，其它等效組件的替代或變化，亦 應為本案的申請專利范圍所涵蓋。
權利要求
1.一種用于微機電封蓋制程的封裝結構，其特征在于包含有一基板，具有一導接區(qū)，該導接區(qū)是進行接地；一芯片，設于該基板；一蓋體，可蓋合于該基板，該蓋體具有一穿孔，該穿孔對應該芯片；以及一導電粘膠，由非金屬導電材質所制成，且電阻是數(shù)小于102Ω-m，該導電粘膠涂布于該導接區(qū)且位于該蓋體以及該基板之間。
2. 依據(jù)權利要求1所述用于微機電封蓋制程的封裝結構，其特 征在于，所述的非金屬導電材質為環(huán)氧聚化合物摻雜碳所制成。
3. 依據(jù)權利要求l所述用于微機電封蓋制程的封裝結構，其特 征在于，所述的非金屬導電材質為導電高分子材料，該導電高分子材 料選自聚乙炔、聚吡咯、聚賽吩、聚苯胺、聚苯以及Poly所構成的 族群中所選出的一種材質所制成。
4. 依據(jù)權利要求1所述用于微機電封蓋制程的封裝結構，其特 征在于，該蓋體為金屬材質所制成。
全文摘要
本發(fā)明一種用于微機電封蓋制程的封裝結構，包含有一基板、一蓋體以及一導電粘膠；其中，基板具有一導接區(qū)，導接區(qū)是進行接地；蓋體是可蓋合于基板；導電粘膠是由非金屬導電材質所制成，且電阻是數(shù)小于10²Ω-m(ohm-meter)，導電粘膠涂布于導接區(qū)且位于蓋體以及基板之間。
文檔編號B81C3/00GK101214918SQ20071018170
公開日2008年7月9日 申請日期2007年10月24日 優(yōu)先權日2007年1月4日
發(fā)明者田炯岳 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司