專利名稱:微機(jī)電器件、微機(jī)電麥克風(fēng)和電子系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本公開提供了一種微機(jī)電器件、微機(jī)電麥克風(fēng)和電子系統(tǒng)。一種微機(jī)電器件包括：襯底；鍵合至襯底并且并入微結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸片；位于裸片和襯底之間的粘合膜層；以及位于裸片和膜粘合層之間的保護(hù)層。該保護(hù)層有開口，并且粘合膜層透過這些開口粘合至保護(hù)層。
【專利說明】微機(jī)電器件、微機(jī)電麥克風(fēng)和電子系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開涉及具有對鍵合進(jìn)行保護(hù)的微機(jī)電器件、微機(jī)電麥克風(fēng)和電子系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，近年來已經(jīng)研發(fā)用于在傳感器(加速度計、陀螺儀、壓力傳感器)領(lǐng)域和機(jī)械和流體致動(微電機(jī)、微泵)領(lǐng)域中的各種不同應(yīng)用的微機(jī)電系統(tǒng)(也被稱為MEMS器件)。該類型器件被例如廣泛應(yīng)用于諸如便攜式計算機(jī)、膝上型筆記本或超極本、PDA平板電腦、蜂窩電話、智能手機(jī)、數(shù)字音頻播放器、照相機(jī)或攝像機(jī)、以及視頻游戲手柄之類便攜式電子設(shè)備，從而在占用空間、面積和厚度以及消耗水平方面獲得顯著優(yōu)勢。
[0003]在多數(shù)情形下，MEMS器件包括具有可移動和/或可變形部分的微結(jié)構(gòu)以及控制器件。控制器件根據(jù)情形可以通過測量相關(guān)的電學(xué)量(例如，具有可移動或者可變形電極的電容器的電容)來讀取微結(jié)構(gòu)的機(jī)械配置，或者施加電信號以用于引起微結(jié)構(gòu)的受控移動和變形(例如，電容器的可移動電極之間的靜電力)。
[0004]考慮到相應(yīng)機(jī)械加工工藝顯著不同，微結(jié)構(gòu)和控制器件一般用不同半導(dǎo)體裸片制作，并且之后在具有所需電連接的共同的封裝中被包封。
[0005]控制器件裸片和微結(jié)構(gòu)裸片的組裝需要使用粘合材料，并且可以包含晶片級別或者裸片級別的步驟。在前者的情形中，包含微結(jié)構(gòu)的晶片被鍵合到支撐襯底并且只在之后被分割成裸片，使得每個微結(jié)構(gòu)都已經(jīng)耦合到相應(yīng)襯底部分。在后者的情形中，晶片被分割成裸片，單獨(dú)拾取每個裸片并將其放置在相應(yīng)支撐物上(“拾取和放置”操作)。
[0006]組裝可以呈現(xiàn)臨界方面，尤其在微結(jié)構(gòu)的情形下。
[0007]所使用的粘合材料通常在切片之前以膜的形式直接層疊在包含微結(jié)構(gòu)的晶片上。該技術(shù)方案通常優(yōu)于涂覆膠水，這是因為它產(chǎn)生最佳工藝產(chǎn)出之一。一方面，實際上膜粘合并不要求熱固化的步驟，并且因此生產(chǎn)時間較短。另一方面，涂覆的膠水直至固化完成之前并不保證維持適當(dāng)?shù)亩ㄎ唬虼水a(chǎn)生了更高比例的次品。
[0008]然而，即使當(dāng)使用膜粘結(jié)時，也會出現(xiàn)一些問題，尤其是當(dāng)微結(jié)構(gòu)裸片在鍵合到支撐物的一側(cè)具有寬的空腔或者深溝槽時，如同在麥克風(fēng)和壓力傳感器的情形中。在需要使用壓力的層疊期間，或者在拾取和放置操作(當(dāng)替代地產(chǎn)生真空時)期間，粘合劑可能會鉆入空腔中直至接觸到微結(jié)構(gòu)，從而限制了微結(jié)構(gòu)的移動的自由度。即使在較不嚴(yán)重的情形下，其中粘合劑不與微結(jié)構(gòu)的可移動部件直接接觸，空腔中存在的粘合劑可以改變器件的操作。例如，在麥克風(fēng)中，空腔用作諧振腔，且其特性限定器件的響應(yīng)。顯然，如果空腔中的自由空間部分地被諸如粘合劑之類的外來材料占據(jù)，則相比于設(shè)計狀況以意想不到的方式修改器件的屬性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本公開中的一個或多個涉及微機(jī)電器件和制造微機(jī)電器件的工藝。一些實施方式可以克服或者至少緩解所述的限制。
[0010]根據(jù)本公開的一個實施例，提供一種微機(jī)電器件，包括:襯底；半導(dǎo)體裸片，粘合至所述襯底并且并入微結(jié)構(gòu)；膜粘合層，在所述裸片和所述襯底之間；以及保護(hù)層，在所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層具有開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。
[0011]可選地，所述保護(hù)層由彈性材料制成。
[0012]可選地，所述保護(hù)層由編織材料制成并且所述開口由所述編織材料的網(wǎng)格限定。
[0013]可選地，所述開口為四邊形并且具有在7微米至35微米之間的邊長。
[0014]可選地，所述保護(hù)層由多孔材料制成并且所述開口由多孔材料的孔限定。
[0015]可選地，所述開口具有在35微米到5微米之間的直徑。
[0016]可選地，所述保護(hù)層由聚合物材料制成。
[0017]可選地，所述保護(hù)層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚醚醚酮制成。
[0018]可選地，所述裸片包括支撐框架，所述支撐框架限定空腔，并且所述微結(jié)構(gòu)距所述襯底一段距離地被容納在所述空腔中。
[0019]可選地，所述膜粘合層粘合至所述支撐框架。
[0020]可選地，所述微結(jié)構(gòu)通過彈性連接元件被彈性耦合至所述支撐框架，并且懸置在所述空腔上方。
[0021]可選地，所述連接元件被配置為允許所述微結(jié)構(gòu)關(guān)于所述支撐框架相對移動。
[0022]可選地，所述微結(jié)構(gòu)包括彈性耦合至所述支撐框架的可移動支撐元件，以及由所述可移動支撐元件支撐的半導(dǎo)體薄膜。
[0023]可選地，所述襯底包括電耦合至所述微結(jié)構(gòu)的集成控制電路。
[0024]根據(jù)本公開的另一實施例，提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)，包括:微機(jī)電器件，包括:襯底；半導(dǎo)體裸片，面對所述襯底并且并入微結(jié)構(gòu)；膜粘合層，位于所述裸片和所述襯底之間；以及保護(hù)層，位于所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層包含多個開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。
[0025]可選地，所述保護(hù)層包括彈性材料、編織材料層和多孔聚合物材料薄片中的至少一種。
[0026]根據(jù)本公開的又一實施例，提供一種電子系統(tǒng)，包括:控制單元；以及微機(jī)電器件，耦合至所述控制單元，所述微機(jī)電器件包括:襯底，具有表面；半導(dǎo)體裸片，面對所述襯底的表面，所述裸片并入微結(jié)構(gòu)；膜粘合層，粘合至所述襯底的表面；以及保護(hù)層，位于所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層包含多個開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。
[0027]可選地，所述保護(hù)層包括彈性材料、編織材料層、多孔聚合物材料薄片、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚醚醚酮中的至少一種。
[0028]通過使用根據(jù)本公開的實施例，可以獲得相應(yīng)的有益效果，例如防止空腔中的自由空間部分地被諸如粘合劑之類的外來材料占據(jù)，從而不限制微結(jié)構(gòu)的移動的自由度，并且不以意想不到的方式修改器件的屬性。

【附圖說明】

[0029]為了更好地理解本公開，現(xiàn)在將完全通過非限制性的實施例并且參考附圖描述一些實施例，其中:
[0030]圖1為根據(jù)本公開的一個實施例的微機(jī)電器件的俯視圖；
[0031]圖2為沿圖1中線I1-1I截取的圖1所示的微機(jī)電器件的截面圖；
[0032]圖3為圖1所示的微機(jī)電器件的細(xì)節(jié)的放大俯視圖；
[0033]圖4為并入圖1所示的微機(jī)電器件的微機(jī)電麥克風(fēng)的截面圖；
[0034]圖5為在制造圖1所示微機(jī)電器件的工藝步驟中，并入多個微結(jié)構(gòu)示例的半導(dǎo)體材料的晶片的截面圖；
[0035]圖6所示為圖5中的晶片的第一放大細(xì)節(jié)；
[0036]圖7所示為圖5中的晶片的第二放大細(xì)節(jié)；
[0037]圖8為包含了根據(jù)本公開的不同實施例的微機(jī)電器件的微機(jī)電壓力傳感器的截面圖；
[0038]圖9為圖8的微機(jī)電器件的細(xì)節(jié)的放大俯視圖；
[0039]圖10為包含根據(jù)本公開的一個實施例的微機(jī)電器件的電子系統(tǒng)的簡化框圖。

【具體實施方式】
[0040]在此將具體參考電聲換能器和壓力傳感器描述本公開的兩個實施例。然而，這并不能被視為具有限制性。本公開的一些實施例可以有利地用于包含裸片的任何類型的微機(jī)電器件，該裸片并入具有鍵合到支撐襯底的可移動部件的微結(jié)構(gòu)，該支撐襯底可以是另一半導(dǎo)體裸片，其可能集成控制電路或者不同的襯底，諸如用于集成器件的封裝的一部分。另外，這些實施例尤其適用于在微機(jī)電器件中使用，其中裸片限定其中容納微結(jié)構(gòu)的空腔。
[0041]圖1和圖2示出了使用MEMS技術(shù)提供的電聲換能器，其以參考標(biāo)記I整體指示。
[0042]換能器I包括:第一裸片2，裸片2包括微結(jié)構(gòu)3 ;第二裸片4，其中已形成集成控制電路或者ASIC (專用集成電路)5。第一裸片2和第二裸片4被鍵合在一起，如下文更詳細(xì)說明的那樣，第二裸片4也用作第一裸片2的支撐襯底。
[0043]第一裸片2具有彼此相對的兩個面2a，2b,并且包括連接有微結(jié)構(gòu)3的支撐框架7。支撐框架7和微結(jié)構(gòu)3都是由半導(dǎo)體材料制成，例如單晶硅。
[0044]支撐框架7鍵合到面2b的一側(cè)上并且在其內(nèi)部限定空空腔8，并且微結(jié)構(gòu)3懸置在空腔8之上。
[0045]微結(jié)構(gòu)3形成在第一裸片2的面2a的一側(cè)上，并且通過彈性連接元件10彈性耦合至支撐框架7。連接元件10例如可以由半導(dǎo)體材料的折疊板限定，并且被配置來實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)3的相對于平行于第一裸片2的面2a的支撐框架7的相對移動。實踐中，連接元件10的連接可以使微結(jié)構(gòu)3保持為以距第二裸片4 一段距離來懸置在空腔8之上，并且可以消除或者顯著減少引起變形或故障的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。
[0046]微結(jié)構(gòu)3包括可移動框架11，例如具有四邊形并且由沿其自身的周界由可移動框架11支撐的可變形的半導(dǎo)體薄膜12。可移動框架11通過連接元件10連接到支撐框架7并且開口，使得薄膜12面對空腔8。此外，薄膜12平行于第一裸片2的面2a。
[0047]在一個實施例中，連接元件10和可移動框架11的厚度等于或者小于支撐框架7的厚度。以此方式，連接元件10和可移動框架11在第一裸片2的面2a的一側(cè)上只占據(jù)空腔8的一部分。
[0048]在與空腔8相對的另一側(cè)上，導(dǎo)電和穿孔的剛性板13面對薄膜12。薄膜12和剛性板13被絕緣間隔體結(jié)構(gòu)14電絕緣，并且限定具有各種電容的檢測電容器的相應(yīng)電極。具體而言，檢測電容器的電容由薄膜12的配置決定，其可以響應(yīng)于壓力波形式的聲信號而變化。
[0049]第二裸片2的面2b通過插入粘合膜層15和保護(hù)層16鍵合到第二裸片4的面4a。粘合薄膜15與第二裸片4的面4a接觸，并且保護(hù)層16被設(shè)置在粘合膜層15和第二裸片的支撐框架7之間。保護(hù)層16還延伸到對應(yīng)于空腔8的整個區(qū)域之上，由此限定空腔8本身并且將其與粘合膜層15分開。
[0050]保護(hù)層16由具有微型開口的材料制成，并且使粘性的粘合膜層15在加壓力時穿透，而不從其逸出。實踐中，選擇保護(hù)層16，使得由形成粘合層15的材料在壓力下將其穿透，然而該材料由于毛細(xì)現(xiàn)象被保留而不從保護(hù)層16的微型開口逸出。以此方式，第一裸片2可以不適用額外的粘合材料被鍵合到第二裸片4，而且保護(hù)層16防止形成粘合層15的材料穿透進(jìn)入空腔8，這也將在下面進(jìn)行更詳細(xì)的討論。粘合層15可以為雙面膠帶。
[0051]此外，保護(hù)層16由彈力材料制成，使其可以在施加壓力時承受變形，并在停止施加壓力時返回到靜止?fàn)顟B(tài)。
[0052]例如在圖3示出的一個實施例中，保護(hù)層16為形成網(wǎng)格18的聚合纖維17的編織材料的層。聚合纖維17可以例如是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者聚醚醚酮(PEEK)的單鏈。根據(jù)形成粘合膜層15的材料的粘性來選擇網(wǎng)格18的尺寸，使得粘合膜層15在不逸出的情形下可以穿透。例如，網(wǎng)格18可以是邊長為7微米到35微米之間的四邊形，邊長優(yōu)選在10微米到27微米之間。
[0053]編織材料非常適合，這是因為由網(wǎng)格18限定的微開口尺寸可以簡單地選擇而且自由幅度很大，并且因為其具有彈性。備選地，保護(hù)層16可以由多孔聚合材料薄片制成，例如 PETo
[0054]如圖4所示，對于用于制作麥克風(fēng)30的集成器件而言，電聲換能器I可以被包封在封裝20中。這里，僅通過舉例的方式，導(dǎo)電連接21被標(biāo)示在第一裸片2、第二裸片4和封裝20的觸點22以及限定電聲傳感器I的聲學(xué)入口 22的開口之間。
[0055]根據(jù)以下描述制作電聲傳感器I。如圖5所示，通過微加工步驟，在半導(dǎo)體晶片50中形成陣列布置的多個微結(jié)構(gòu)3。
[0056]保護(hù)層16和粘合膜層15被層疊在晶片50的空腔8所在的面上(因此與微結(jié)構(gòu)3的可移動框架11相對)，在層疊期間，壓力部件51 (例如滾筒)被用來在粘合膜層15和保護(hù)層16上施加相對于晶片50的壓力。在這一步驟中，粘合膜層15穿透過保護(hù)層16的微開口(即網(wǎng)格18)，并且粘合到晶片50上，從而也保持保護(hù)層16(圖6)。粘合層15傾向于穿透進(jìn)入空腔8，從而使保護(hù)層16變形(圖7)。然而，保護(hù)層16保持無法朝空腔8逸出的粘合層15，并且由于其彈性，因此一旦壓力部件51的動作終止，則保護(hù)層傾向于返回未變形配置(如圖7中虛線所示)。
[0057]晶片50被分離為多個單獨(dú)的第一裸片，每個第一裸片包括微結(jié)構(gòu)3以及保護(hù)層16和粘合膜層15的相應(yīng)部分。
[0058]單獨(dú)地加工另一半導(dǎo)體晶片(未示出)以提供集成控制電路5并且將該另一半導(dǎo)體晶片分離為多個單獨(dú)的第二裸片4。
[0059]第一裸片2被通過拾取放置(pick-and-place)工藝分別鍵合到各自的第二裸片4上，從而得到如圖1和圖2所示類型的電聲傳感器I。電聲傳感器I配備有導(dǎo)電連接21，其實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)3和集成控制電路5之間的電耦合，并且被包封到相應(yīng)封裝20中以獲得圖3的麥克風(fēng)30。
[0060]備選地，在切片之前，鍵合包含微結(jié)構(gòu)3的半導(dǎo)體晶片和包含集成電路5的半導(dǎo)體晶片，微結(jié)構(gòu)3具有保護(hù)層16和粘合膜層15，由此在組裝期間避免使用拾取放置工藝。
[0061]在任何一種情形中，保護(hù)層16有利地促進(jìn)膜粘合劑的使用，同時防止微結(jié)構(gòu)的腔被外來材料占據(jù)。上述的技術(shù)方案由此保持微結(jié)構(gòu)的移動性以及傳感器的聲學(xué)響應(yīng)的特性。
[0062]根據(jù)圖8說明的實施例，壓力傳感器100包括在封裝120中包封的壓力變換器101。壓力變換器101包括具有微結(jié)構(gòu)103的第一裸片102以及其中已形成集成控制電路或ASIC 105的第二裸片104。第一裸片102和第二裸片104被鍵合在一起，而且第二裸片104也用作第一裸片102的支撐襯底。
[0063]第一裸片102包括在其中形成空腔108的支撐框架107以及占據(jù)空腔108的一部分并且通過連接元件I1彈性耦合至支撐框架107的微結(jié)構(gòu)103。
[0064]微結(jié)構(gòu)103包括可移動的主體111，其中提供基準(zhǔn)室，該基準(zhǔn)室由封閉的空腔限定，并且在一側(cè)由薄膜112界定。薄膜112因基準(zhǔn)室114和外界環(huán)境之間的壓力差而變形。在一個實施例中，薄膜112為導(dǎo)電的，并且與可移動主體111絕緣，并且限定可變電容電容器的第一電極。固定的第二電極可以在基準(zhǔn)室114的底部提供。備選地，薄膜112可以包括壓電區(qū)域，其在薄膜112的形變后產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。壓電區(qū)域繼而能夠供應(yīng)表示薄膜112的配置的電信號。
[0065]使用粘合膜層115將第一裸片102和第二裸片104鍵合在一起，其中第一裸片102的空腔108面對第二裸片104。另外，保護(hù)層116被設(shè)置在第一裸片102和粘合膜層之間，并且界定空腔108，從而防止形成粘合膜層115的材料的進(jìn)入。
[0066]保護(hù)層116由彈性材料制成并且具有微開口，該微開口能夠使形成粘合膜層115的材料在施加壓力時穿過保護(hù)層116本身，直至其粘合至第一裸片102的面，然而不從保護(hù)層另一面逸出。
[0067]在一個實施例中，保護(hù)層116 (圖9)為具有孔118的多孔聚合物材料層，該孔的直徑在5微米到35微米之間，優(yōu)選為7微米到27微米之間。
[0068]圖10所示為根據(jù)本公開的一個實施例的電子系統(tǒng)200的一部分。系統(tǒng)200包含電機(jī)變換器I并且可以用于例如可能有無線連接能力的膝上型計算機(jī)或平板電腦、蜂窩電話、智能手機(jī)、消息傳輸設(shè)備、數(shù)碼音樂播放器、數(shù)碼相機(jī)、或設(shè)計用于處理、存儲、傳輸或接收信息的其它裝置。具體而言，電聲變換器I可以例如在計算機(jī)的運(yùn)動激活用戶界面或者視頻游戲的控制器或者衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備中用于提供語音控制的功能。
[0069]電子系統(tǒng)200可以包括通過總線250耦合的控制單位210、輸入/輸出(I/O)設(shè)備220 (例如，鍵盤或顯示器)、電聲變換器1、無線界面240以及易失性或非易失性存儲器260。在一個實施例中，電池280可以用于為系統(tǒng)200供電。注意，本公開的范圍不限于必須包含所述設(shè)備中的一個或多個。
[0070]控制單元210可以例如包括一個或多個微處理器、微控制器或類似物。
[0071]I/O裝置220可以用于生成消息。系統(tǒng)200可以使用無線界面240以用于利用射頻(RF)信號收發(fā)消息并且形成無線通信網(wǎng)絡(luò)。無線界面的示例可以包括天線、無線收發(fā)器(諸如偶極天線)，但是本公開的范圍不被這一觀點限制。此外，I/O設(shè)備220可以供應(yīng)表示以數(shù)字輸出形式(如果已經(jīng)存儲數(shù)字信息)或者以模擬輸出形式(如果已經(jīng)存儲模擬信息)存儲的電壓。
[0072]最后，很明顯的是，可以對于描述的微機(jī)電器件和工藝進(jìn)行修改和變化，而不背離本公開的范圍。
[0073]首先，可以提供除電聲變換器和壓力傳感器之外的微機(jī)電器件，例如加速計和陀螺儀。
[0074]包含微結(jié)構(gòu)和集成控制電路的裸片可以不被堆疊，而是直接或通過插入另一支撐和/或功能層而被鍵合到共用支撐物。例如，裸片可以被鍵合到形成封裝的一部分的襯底。
[0075]上述各種實施例可以被組合以提供其它實施例?？梢愿鶕?jù)上述具體描述來對實施例做出這些改變和其它改變?？傮w而言，在下面的權(quán)利要求書中，所使用的項不應(yīng)被解讀為將權(quán)利要求限制于說明書和權(quán)利要求書中公開的特定的實施例，而應(yīng)被解讀為符合該權(quán)利要求的等同物的全部范圍的所有可能實施例。相應(yīng)地，權(quán)利要求不受不公開限制。
【權(quán)利要求】
1.一種微機(jī)電器件，其特征在于，包括: 襯底； 半導(dǎo)體裸片，粘合至所述襯底并且并入微結(jié)構(gòu)； 膜粘合層，在所述裸片和所述襯底之間；以及 保護(hù)層，在所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層具有開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述保護(hù)層由彈性材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述保護(hù)層由編織材料制成并且所述開口由所述編織材料的網(wǎng)格限定。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件，其特征在于，所述開口為四邊形并且具有在7微米至35微米之間的邊長。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述保護(hù)層由多孔材料制成并且所述開口由多孔材料的孔限定。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其特征在于，所述開口具有在35微米到5微米之間的直徑。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述保護(hù)層由聚合物材料制成。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件，其特征在于，所述保護(hù)層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚醚醚酮制成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述裸片包括支撐框架，所述支撐框架限定空腔，并且所述微結(jié)構(gòu)距所述襯底一段距離地被容納在所述空腔中。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于，所述膜粘合層粘合至所述支撐框架。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于，所述微結(jié)構(gòu)通過彈性連接元件被彈性耦合至所述支撐框架，并且懸置在所述空腔上方。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件，其特征在于，所述連接元件被配置為允許所述微結(jié)構(gòu)關(guān)于所述支撐框架相對移動。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于，所述微結(jié)構(gòu)包括彈性耦合至所述支撐框架的可移動支撐元件，以及由所述可移動支撐元件支撐的半導(dǎo)體薄膜。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電器件，其特征在于，所述襯底包括電耦合至所述微結(jié)構(gòu)的集成控制電路。15.一種微機(jī)電麥克風(fēng)，其特征在于，包括: 微機(jī)電器件，包括: 襯底； 半導(dǎo)體裸片，面對所述襯底并且并入微結(jié)構(gòu)； 膜粘合層，位于所述裸片和所述襯底之間；以及 保護(hù)層，位于所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層包含多個開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其特征在于，所述保護(hù)層包括彈性材料、編織材料層和多孔聚合物材料薄片中的至少一種。17.一種電子系統(tǒng)，其特征在于，包括: 控制單元；以及 微機(jī)電器件，耦合至所述控制單元，所述微機(jī)電器件包括: 襯底，具有表面； 半導(dǎo)體裸片，面對所述襯底的表面，所述裸片并入微結(jié)構(gòu)； 膜粘合層，粘合至所述襯底的表面；以及 保護(hù)層，位于所述裸片和所述膜粘合層之間，所述保護(hù)層包含多個開口，所述膜粘合層將所述裸片通過所述保護(hù)層的所述開口粘合至所述襯底。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子系統(tǒng)，其特征在于，所述保護(hù)層包括彈性材料、編織材料層、多孔聚合物材料薄片、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚醚醚酮中的至少一種。
【文檔編號】H04R19-04GK204281297SQ201420597385
【發(fā)明者】L·瑪吉, S·康蒂 [申請人]意法半導(dǎo)體股份有限公司