能夠測量溫度的發(fā)動機氣門的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種能夠測量溫度的發(fā)動機氣門。本實用新型中的安裝防護罩包括定位頭和圓形防護罩，熱電偶穿過定位頭后設置在圓形防護罩內(nèi)，定位頭與中空氣門桿底部的定位槽相配，熱電偶的引線從中空氣門桿的頂部孔內(nèi)引出；圓形防護罩插入氣門頭內(nèi)；氣門頭與中空氣門桿固定連接形成完整的發(fā)動機氣門。本實用新型將熱電偶固定在安裝防護罩內(nèi)；熱電偶導線由下向上穿入中空氣門桿，安裝防護罩穿入氣門頭安裝孔內(nèi)，氣門桿與氣門頭摩擦焊接，氣門桿上端導線引出孔用耐熱密封膠封閉。本實用新型在不破壞氣門結構條件下，直接測量氣門頭部溫度。能夠在發(fā)動機實際工作條件下測量氣門溫度隨工作狀況變化，為檢測氣門工作可靠性提供檢測數(shù)據(jù)。
【專利說明】能夠測量溫度的發(fā)動機氣門

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及發(fā)動機零部件制造【技術領域】，具體涉及一種能夠測量溫度的發(fā)動機氣門。

【背景技術】
[0002]發(fā)動機氣門處于高速運動、沖擊、化學腐蝕、高溫環(huán)境中，是發(fā)動機工作條件最復雜、最惡劣的零部件之一，也是最容易失效的零部件。
[0003]氣門在高溫環(huán)境下硬度下降，將導致材料快速磨損，發(fā)生氣缸密封失效、配氣正時改變、氣門頭部局部燒蝕等故障，導致發(fā)動機解體大修。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型針對現(xiàn)有技術的不足，提供了一種能夠測量溫度的發(fā)動機氣門。
[0005]本實用新型解決技術問題所采取的技術方案為:
[0006]本實用新型包括中空氣門桿、安裝防護罩、氣門頭、熱電偶。安裝防護罩包括上部的定位頭和下部的圓形防護罩，熱電偶穿過定位頭后設置在圓形防護罩內(nèi)，所述的定位頭與中空氣門桿底部的定位槽相配，熱電偶的引線從中空氣門桿的頂部孔內(nèi)引出；所述的圓形防護罩插入氣門頭內(nèi)；氣門頭與中空氣門桿固定連接形成完整的發(fā)動機氣門。
[0007]本實用新型有益效果:
[0008]在不破壞氣門結構條件下，直接測量氣門頭部溫度。能夠在發(fā)動機實際工作條件下測量氣門溫度隨工作狀況變化，為檢測氣門工作可靠性提供檢測數(shù)據(jù)；
[0009]測量裝置沒有額外增加氣門重量，氣門安裝方式、密封方式均未改變。該實用新型能夠完全兼容原有氣門產(chǎn)品；
[0010]本實用新型所設計的氣門制造工藝能夠在現(xiàn)有制造設備上實現(xiàn)，制造工藝難度沒有提聞，無需增加制造設備。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型氣門零件分解狀態(tài)圖。
[0012]圖2為本實用新型的氣門裝配狀態(tài)圖。

【具體實施方式】
[0013]如圖1和圖2所示，本實施例中的發(fā)動機氣門包括中空氣門桿1、安裝防護罩2、氣門頭3、熱電偶4。安裝防護罩包括上部的定位頭和下部的圓形防護罩，熱電偶穿過定位頭后設置在圓形防護罩內(nèi)，定位頭與中空氣門桿底部的定位槽相配，熱電偶的引線從中空氣門桿的頂部孔內(nèi)引出至氣門桿彈簧鎖夾上方，熱電偶用于實時監(jiān)控氣門溫度；圓形防護罩插入氣門頭內(nèi)，氣門頭內(nèi)的孔徑大于安裝防護罩外徑，孔深比安裝防護罩高度小0.5-lmm；氣門頭與中空氣門桿固定連接形成完整的發(fā)動機氣門。
[0014]制造上述發(fā)動機氣門的方法，該方法包括以下步驟:
[0015]步驟1.將熱電偶固定在安裝防護罩內(nèi)。
[0016]步驟2.熱電偶導線由下向上穿入中空氣門桿，從中空氣門桿頂部孔內(nèi)引出。
[0017]步驟3.將安裝防護罩固定在中空氣門桿底部定位槽內(nèi)。
[0018]步驟4.安裝防護罩穿入氣門頭安裝孔內(nèi)。
[0019]步驟5.氣門桿與氣門頭摩擦焊接，在氣門桿下部與氣門頭上部形成摩擦焊接面，安裝防護罩下端與氣門頭安裝孔底部形成摩擦焊接面。
[0020]步驟6.氣門桿上端導線引出孔用耐熱密封膠封閉。
【權利要求】
1.能夠測量溫度的發(fā)動機氣門，包括中空氣門桿、安裝防護罩、氣門頭、熱電偶，其特征在于: 安裝防護罩包括上部的定位頭和下部的圓形防護罩，熱電偶穿過定位頭后設置在圓形防護罩內(nèi)，所述的定位頭與中空氣門桿底部的定位槽相配，熱電偶的引線從中空氣門桿的頂部孔內(nèi)引出；所述的圓形防護罩插入氣門頭內(nèi)；氣門頭與中空氣門桿固定連接形成完整的發(fā)動機氣門。
【文檔編號】F01L3/00GK203978539SQ201420350756
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權日:2014年6月26日
【發(fā)明者】劉忠民, 張啟平 申請人:杭州電子科技大學