通道標(biāo)記以及相關(guān)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及并公開一種通道標(biāo)記以及相關(guān)方法、部件以及用于形成和冷卻部件的方法。一些實(shí)施例中公開了一種部件，所述部件包括：主體；微通道，所述微通道延伸穿過(guò)所述主體的一部分；熱障涂層（TBC），所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或從所述微通道的端部延伸，所述標(biāo)記構(gòu)件指示所述微通道在所述主體中的位置。
【專利說(shuō)明】通道標(biāo)記以及相關(guān)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冷卻部件。更具體地說(shuō)，本發(fā)明的各方面包括用于冷卻部件的裝置和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在部件如用于在高溫下運(yùn)行的渦輪機(jī)、電動(dòng)機(jī)或任何其他機(jī)器的部件形成期間，通常將通道制造在所述部件內(nèi)，以便能夠冷卻這些部件。在部件使用期間，這些通道可以用作冷卻流體的導(dǎo)管，所述冷卻流體如冷卻氣體或液體。然而，后續(xù)傳統(tǒng)制造過(guò)程可能阻礙這些通道，從而使得這些通道難以在使用期間適當(dāng)冷卻部件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例包括一種部件、形成部件的方法以及冷卻部件的方法。在一些實(shí)施例中，公開一種部件，所述部件包括:主體；微通道，所述微通道延伸穿過(guò)所述主體的一部分；熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或從所述微通道的端部延伸，所述標(biāo)記構(gòu)件指示所述微通道在所述主體中的位置。
[0004]本發(fā)明的第一方面包括一種部件，所述部件具有:主體；微通道，所述微通道延伸穿過(guò)所述主體的一部分；熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道的端部延附近，所述標(biāo)記構(gòu)件指示所述微通道在所述主體中的位置。
[0005]本發(fā)明的第二方面包括一種方法，所述方法包括:在部件中形成微通道；在所述微通道中提供標(biāo)記構(gòu)件；以及在所述微通道以及所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分上形成熱障涂層，以便充分密封所述微通道，其中所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分在所述TBC形成之后延伸超過(guò)所述TBC的外表面。
[0006]本發(fā)明的第三方面包括一種方法，所述方法包括:提供一種部件，所述部件具有:微通道或薄膜孔之一，所述微通道或所述薄膜孔至少部分延伸穿過(guò)所述部件；熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道或所述薄膜孔之一的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道或所述薄膜孔之一的端部附近；以及加工所述標(biāo)記構(gòu)件，以使所述微通道或所述薄膜孔之一穿過(guò)所述TBC暴露出來(lái)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]結(jié)合描繪本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的附圖，本發(fā)明的這些和其他特征將在以下對(duì)本發(fā)明各方面的詳細(xì)描述得到體現(xiàn)，在附圖中:
[0008]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的部件的俯視圖。
[0009]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的部件的端視圖。
[0010]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的部件的側(cè)視圖。[0011]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)替代實(shí)施例的部件的側(cè)視圖。
[0012]圖5示出渦輪機(jī)的示意圖，所述渦輪機(jī)包括根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的部件。
[0013]圖6示出說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的過(guò)程的流程圖。
[0014]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的部件的替代實(shí)施例的側(cè)視圖，所述部件具有至少一個(gè)薄膜孔以及關(guān)聯(lián)標(biāo)記。
[0015]圖8示出說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的過(guò)程的流程圖。
[0016]應(yīng)注意，本發(fā)明的附圖不必按比例繪制。附圖意圖僅描繪本發(fā)明的典型方面，而且不應(yīng)視為限制本發(fā)明的范圍。在附圖中，附圖之間類似編號(hào)表示類似元件。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如在本說(shuō)明書中指出，所公開的本發(fā)明涉及冷卻部件。更具體地說(shuō)，本發(fā)明的各方面包括一個(gè)部件，所述部件具有標(biāo)記，所述標(biāo)記標(biāo)識(shí)從中延伸穿過(guò)的冷卻導(dǎo)管，其中所述標(biāo)記延伸穿過(guò)所述部件上的涂層。
[0018]傳統(tǒng)上，例如，當(dāng)在部件中形成一個(gè)或多個(gè)通道(例如，微通道或薄膜孔)用以冷卻所述部件時(shí)，這些通道隨后使用熱障涂層(TBC)密封或遮蓋。然而，在形成TBC之后，可能難以定位和接觸埋在這個(gè)涂層下方的微通道或薄膜孔。接觸微通道(或薄膜孔)可以幫助形成排出路徑，以供冷卻劑流過(guò)所述通道。
[0019]本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例幫助補(bǔ)救上述關(guān)于傳統(tǒng)微通道/薄膜孔形成過(guò)程的缺點(diǎn)，方法是針對(duì)穿過(guò)后續(xù)形成的TBC而可接觸的所述微通道(或薄膜孔)形成標(biāo)記或其他指示符。
[0020]本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例包括一種部件，所述部件具有:主體；微通道，所述微通道延伸穿過(guò)所述主體的一部分；熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分(例如，上方部分)；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道的端部延附近(例如，接觸或幾乎接觸)，所述標(biāo)記構(gòu)件指示所述微通道在所述主體中的位置。該標(biāo)記可以隨后用來(lái)確定用于鉆挖排出孔的位置。標(biāo)記本身可以通過(guò)各種方法鉆出，從而幫助形成這個(gè)排出孔。
[0021]各項(xiàng)實(shí)施例包括一種形成部件的方法，所述方法包括:在部件中形成微通道；將標(biāo)記插入所述微通道中；以及在所述微通道以及所述標(biāo)記的一部分上形成熱障涂層，以便大致密封所述微通道，其中所述標(biāo)記的一部分在所述TBC形成之后延伸超過(guò)所述TBC的外表面。
[0022]各項(xiàng)實(shí)施例包括一種冷卻部件的方法，所述方法包括:提供一種部件，所述部件具有:微通道，所述微通道至少部分延伸穿過(guò)所述部件；熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分；以及標(biāo)記，所述標(biāo)記從所述通道延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道的端部附近(例如，接觸或幾乎接觸);以及加工所述標(biāo)記，以使所述微通道穿過(guò)所述TBC暴露出來(lái)。該方法可以包括將冷卻流體提供到微通道的入口，以便冷卻部件。該入口可以由經(jīng)過(guò)加工的微通道形成。
[0023]轉(zhuǎn)而參照?qǐng)D1和2，其中根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例，分別示出部件2的一部分的平面圖和端視圖。如在本說(shuō)明書中描述，在一些情況下，部件2包括渦輪機(jī)部件，如燃?xì)鉁u輪機(jī)部分(或蒸汽渦輪機(jī)部件)。在一些特定情況下，部件2包括渦輪機(jī)輪葉或噴嘴、渦輪機(jī)防護(hù)罩、平臺(tái)、端壁等，這些部件均可能在渦輪機(jī)運(yùn)行期間受到高溫條件影響。[0024]在任何情況下，部件2可以包括主體4，所述主體可以例如由金屬形成，所述金屬如鋼或另一合適合金。同樣示出，部件2可以包括微通道6，所述微通道延伸穿過(guò)主體4的一部分。在一些情況下，微通道6的寬度大小可以在約0.01英寸至約0.1英寸范圍內(nèi)，并且所述微通道具有類似深度尺寸(0.01英寸至0.1英寸)。在各種情況下，微通道6具有大致矩形的截面，但在其他情況下，所述微通道6具有大致圓形、滾圓形或橢圓形的截面。在一些情況下，微通道6可以在其整個(gè)長(zhǎng)度(L)上具有大致恒定的截面，但在其他情況下，可以具有不一致的截面。在各項(xiàng)實(shí)施例中，微通道6可以包括強(qiáng)化傳熱特征，如湍流器。
[0025]微通道6在圖2中更為詳細(xì)地示出。具體地說(shuō)，微通道6可以包括溝槽8以及在所述溝槽8的邊緣處的肩狀物10。微通道6可以使用任何傳統(tǒng)的金屬加工技術(shù)如激光成型或類似技術(shù)形成。也示出，熱障涂層12覆蓋微通道6的一部分(例如，朝上表面部分)。在各項(xiàng)實(shí)施例中，可以在涂覆TBC12之前覆蓋微通道6。在一些情況下，微通道6可以通過(guò)以下過(guò)程中至少之一進(jìn)行覆蓋:在所述通道上架設(shè)粘接涂層；填充所述通道，隨后噴涂粘接涂層，并且隨后溶濾填充物；使用箔或線纜覆蓋所述通道，并且隨后將所述箔或線纜焊接或釬焊到表面上；或者用于覆蓋微通道的任何其他傳統(tǒng)的方法。在特定實(shí)施例中，微通道6可以使用標(biāo)記構(gòu)件14覆蓋，如在本說(shuō)明書中進(jìn)一步描述。
[0026]TBC12可以經(jīng)由傳統(tǒng)技術(shù)在微通道6上形成，所述傳統(tǒng)技術(shù)如噴涂、沉積等。正如其名指出，TBC12意圖用作熱障以使主體4抵御部件2經(jīng)受的環(huán)境條件。TBC12可以充分覆蓋主體4的整個(gè)表面，并且在一些情況下，TBC12涂布在所述主體4的多個(gè)側(cè)上。
[0027]同樣示出，部件2可以包括標(biāo)記構(gòu)件14,所述標(biāo)記構(gòu)件指示微通道6在主體4中的位置。標(biāo)記構(gòu)件14可以由線纜形成，在一些實(shí)施例中，所述線纜如金屬線纜。然而，在其他實(shí)施例中，標(biāo)記構(gòu)件14可以由焊接堆或釬焊堆如焊接或釬焊材料(例如，金屬)的累積物形成，或者由箔形成。此外，標(biāo)記構(gòu)件14可以由非金屬標(biāo)記如陶瓷樁形成，所述非金屬標(biāo)記可以粘接在微通道6上，或者在所述微通道附近。如本說(shuō)明書中描述，標(biāo)記構(gòu)件14可以根據(jù)TBC12外部的位置如在TBC12上方的位置或在微通道6的端部附近的位置來(lái)指示微通道6的位置。在一些情況下，如圖1和2所示，一些標(biāo)記構(gòu)件14從微通道6垂直(從頁(yè)面向外)延伸，并且可以在微通道6的內(nèi)部部分18處(圖3)延伸穿過(guò)TBC12，所述內(nèi)部部分18在所述微通道6的端部16內(nèi)部或者在所述微通道6的端部16附近(接觸或幾乎接觸)。該內(nèi)部部分18可以包括在TBC12下方延伸的微通道6的任何區(qū)域。在其他實(shí)施例中，標(biāo)記構(gòu)件14可以通過(guò)充分平行的方式延伸超過(guò)微通道6，例如，從所述微通道6的端部16延伸出。
[0028]也就是說(shuō)，在本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例中，標(biāo)記構(gòu)件14可以延伸穿過(guò)TBC12到達(dá)在所述TBC12的外表面22上方的位置20。因此，在主體4上形成TBC12之后，從位置20可接觸標(biāo)記構(gòu)件14。如在本說(shuō)明書中指出，標(biāo)記構(gòu)件14可以由金屬如金屬線纜形成，或者由焊接堆或釬焊堆形成。如所屬領(lǐng)域中已知，TBC12由電氣絕緣材料(非導(dǎo)體)形成。在標(biāo)記構(gòu)件14延伸超過(guò)TBC12的情況下，基于電氣的制造技術(shù)如電火花加工可以用來(lái)加工(例如，移除)所述標(biāo)記構(gòu)件14，以便接觸微通道6。
[0029]應(yīng)理解，不論用來(lái)形成標(biāo)記構(gòu)件14的材料如何，均可以對(duì)所述標(biāo)記構(gòu)件14進(jìn)行加工，例如鉆通，以供接觸微通道6的一部分。如在本說(shuō)明書中描述，加工標(biāo)記構(gòu)件14以接觸微通道6可以執(zhí)行用以在所述微通道中6提供用于冷卻劑的排出路徑。
[0030]轉(zhuǎn)而參照?qǐng)D4，其中根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例示出部件42的替代實(shí)施例。在該實(shí)施例中，部件42包括在微通道6上形成的標(biāo)記構(gòu)件14,所述標(biāo)記構(gòu)件至少部分向上穿過(guò)TBC12延伸超過(guò)TBC的上表面22 (到達(dá)在所述上表面22上方的位置20)，及/或從所述微通道6的端部16延伸。
[0031]轉(zhuǎn)而參照?qǐng)D5，其中根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例示出渦輪機(jī)50的一部分的示意圖。如圖所示，渦輪機(jī)50的所選部件的該局部圖可以包括定子52，所述定子充分環(huán)繞轉(zhuǎn)子54。定子52可以包括輪葉56，用以在從轉(zhuǎn)子54的主體60延伸的槳葉58的表面上引導(dǎo)工作流體(例如，蒸汽)流。如圖所示，輪葉56和/或槳葉58可以包括在本說(shuō)明書中描述的若干部件(例如，部件2、42)。也就是說(shuō)，在本說(shuō)明書中描述的部件2、42可以包括輪葉56、槳葉58、防護(hù)罩62的一部分或在渦輪機(jī)50中的其他部件。
[0032]各種方法也根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行公開。轉(zhuǎn)而參照?qǐng)D6，流程圖示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的說(shuō)明性過(guò)程。
[0033]根據(jù)實(shí)施例，第一過(guò)程Pl可以是初步(可選)過(guò)程，在所述第一過(guò)程Pl中，微通道在部件中形成。在該情況下，部件如渦輪機(jī)部件經(jīng)過(guò)加工，從而形成一個(gè)或多個(gè)微通道(例如，微通道6)。在一些情況下，微通道6通過(guò)噴水加工、電火花加工銑削、激光切割或其他合適的方法形成。微通道6可以形成有溝槽8和肩狀物10，其中肩狀物10可以在后續(xù)處理中用作標(biāo)記構(gòu)件14的底座。
[0034]在微通道形成之后，過(guò)程P2可以包括在所述微通道6中提供標(biāo)記構(gòu)件(例如，標(biāo)記構(gòu)件14)。在一些情況下，如果標(biāo)記構(gòu)件14包括線纜，那么所述標(biāo)記構(gòu)件14放置在微通道6中或鄰近所述微通道6的端部16。在其他情況下，提供標(biāo)記構(gòu)件14的方式為:使所述標(biāo)記構(gòu)件14在微通道6中形成為焊接堆或釬焊堆。在一些其他情況下，微通道6可以使用箔或線纜進(jìn)行覆蓋，所述箔或線纜隨后可以釬焊或焊接在所述微通道6上。在這些實(shí)施例中，標(biāo)記構(gòu)件14可以由微通道6端部16附近的該箔或線纜形成，方式為:使得所述箔或線纜延伸超過(guò)所述微通道6，及/或朝著(并且超過(guò))TBC12的外表面22向上轉(zhuǎn)動(dòng)所述箔或線纜，從而使得所述標(biāo)記構(gòu)件14延伸超過(guò)所述TBC12的所述外表面22或在所述TBC12上的額外涂層25(如圖2中虛像所示)。如本說(shuō)明書中描述，在一些情況下，標(biāo)記構(gòu)件14可以包括非金屬材料，如陶瓷樁。
[0035]在過(guò)程P2之后，過(guò)程P3可以包括在微通道6以及標(biāo)記構(gòu)件14的一部分上形成TBC0如在說(shuō)明書中指出，可以通過(guò)任何傳統(tǒng)方式在微通道6上噴涂、沉積或以其它方式形成TBC12。TBC12可以大致覆蓋微通道6，具體地說(shuō)，沿著所述微通道6的長(zhǎng)度進(jìn)行覆蓋。TBC12可以進(jìn)一步充分覆蓋部件2的整個(gè)主體4，從而防止在使用(例如，在燃?xì)鉁u輪機(jī)內(nèi)使用)期間對(duì)所述部件2造成熱損壞。然而，如本說(shuō)明書中指出，在主體4 (包括微通道6)上形成TBC12之后，仍然可從所述TBC12的表面上方的位置接觸標(biāo)記構(gòu)件14。
[0036]圖7示出替代實(shí)施例的側(cè)視圖,在所述替代實(shí)施例中,標(biāo)記構(gòu)件14用來(lái)標(biāo)記薄膜孔76在部件72如翼型部件中的位置。在一些特定情況下，部件72包括渦輪機(jī)翼型部件，如燃?xì)鉁u輪機(jī)翼型。如所屬領(lǐng)域應(yīng)理解，薄膜孔76可以完全延伸穿過(guò)部件72的節(jié)段，并且在一些實(shí)施例中，薄膜孔76能夠以一定角度(例如，角度α )延伸穿過(guò)所述部件72的所述節(jié)段。薄膜孔76可以從部件72的正面78延伸到所述部件72的后面80，并且可以允許冷卻流體通道穿過(guò)所述部件72的主體82。如圖所示，部件72可以包括薄膜孔76 (示出若干)、TBC12(例如，類似于在本說(shuō)明書中描述的一個(gè)或多個(gè)TBC)，所述TBC覆蓋所述薄膜孔76的一部分。同樣示出標(biāo)記構(gòu)件14 (類似于在本說(shuō)明書中示出并描述的一個(gè)或多個(gè)標(biāo)記構(gòu)件)，所述標(biāo)記構(gòu)件從薄膜孔76延伸穿過(guò)TBC12。在各項(xiàng)實(shí)施例中，薄膜孔76可以具有非均勻?qū)挾龋@樣，所述薄膜孔對(duì)著正面78的開口具有不同于其在后面80上的開口的直徑。應(yīng)理解，在各項(xiàng)實(shí)施例中，標(biāo)記構(gòu)件14也可以略微偏移或位于薄膜孔76的開口的邊緣，而非直接位于薄膜孔76的、在正面78或后面80 —者或兩者上的開口上。
[0037]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例的有關(guān)在主體4上形成TBC12之后接觸微通道6的過(guò)程的流程圖。過(guò)程可以包括:在過(guò)程P21中，提供部件(例如，部件2)，所述部件具有:微通道6或薄膜孔76之一，所述微通道或所述薄膜孔至少部分延伸穿過(guò)所述部件；TBC12，所述TBC覆蓋所述微通道6或所述薄膜孔76的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件14，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道6或所述薄膜孔76延伸穿過(guò)所述TBC12。在一些實(shí)施例中，部件可以充分類似于在本說(shuō)明書中示出并描述的部件2或部件72，在所述部件中形成標(biāo)記構(gòu)件14，所述標(biāo)記構(gòu)件包括線纜或者釬焊堆或焊接堆。
[0038]過(guò)程P22可以包括加工標(biāo)記構(gòu)件14，以使微通道6穿過(guò)TBC12暴露出來(lái)。如在本說(shuō)明書中指出，標(biāo)記構(gòu)件14可以從TBC12的外表面22外部的位置進(jìn)行加工，以便暴露微通道6。在一些特定情況下，所述加工可以包括執(zhí)行電火花加工，以便移除標(biāo)記構(gòu)件14的一部分。在其他情況下，可以通過(guò)任何加工過(guò)程鉆通標(biāo)記。在加工標(biāo)記構(gòu)件14的、從外表面22外部的位置通到微通道6的所需部分之后，即可接觸所述微通道6，例如，從而使得流體從中穿過(guò)，用以冷卻部件2。
[0039]應(yīng)理解，盡管在本說(shuō)明書中描述的部件和方法涉及“微通道”，但本發(fā)明的原則可以類似地應(yīng)用到薄膜孔隙，所述薄膜孔隙也稱作薄膜孔。也就是說(shuō)，本發(fā)明的各項(xiàng)實(shí)施例可以包括具有薄膜孔的部件，所述薄膜孔可以使用在本說(shuō)明書中示出并描述的一個(gè)或多個(gè)標(biāo)記構(gòu)件(例如，標(biāo)記構(gòu)件14)進(jìn)行標(biāo)記。
[0040]在本說(shuō)明書中所用術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并不意圖限制本發(fā)明。在本說(shuō)明書中所用單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“所述”也意圖包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文以其他方式明確指出。應(yīng)進(jìn)一步理解，在本說(shuō)明書中所用術(shù)語(yǔ)“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”用于說(shuō)明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件,但并不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或上述項(xiàng)組合。應(yīng)進(jìn)一步理解，術(shù)語(yǔ)“前”和“后”并非意圖進(jìn)行限制，并且預(yù)期在適當(dāng)時(shí)進(jìn)行互換。
[0041]本說(shuō)明書使用各個(gè)實(shí)例來(lái)公開本發(fā)明，其中包括最佳模式，并且還使得所屬領(lǐng)域的任何技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本發(fā)明，其中包括制造并使用任何裝置或系統(tǒng)，并且執(zhí)行任何所涵蓋的方法。本發(fā)明的專利保護(hù)范圍由權(quán)利要求書界定，并且可以包括所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員想出的其他實(shí)例。如果這些其他實(shí)例具有的結(jié)構(gòu)元素與權(quán)利要求書的字面意義相同，或如果這些其他實(shí)例包括的等效結(jié)構(gòu)元素與權(quán)利要求書的字面意義并無(wú)實(shí)質(zhì)差別，那么這些其他實(shí)例預(yù)期也在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種部件，包括: 主體； 微通道；所述微通道延伸穿過(guò)所述主體的一部分； 熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道的一部分；以及 標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道的端部附近，所述標(biāo)記構(gòu)件指示所述微通道在所述主體中的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的部件,其中所述主體包括金屬。
3.如權(quán)利要求1所述的部件，其中當(dāng)所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道的所述端部延伸時(shí)，所述標(biāo)記構(gòu)件并不延伸穿過(guò)所述TBC。
4.如權(quán)利要求1所述的部件，其中所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道的內(nèi)部部分延伸。
5.如權(quán)利要求1所述的部件，其中所述標(biāo)記構(gòu)件包括線纜。
6.如權(quán)利要求5所述的部件，其中所述線纜包括金屬。
7.如權(quán)利要求1所述的部件，其中所述標(biāo)記構(gòu)件包括堆焊或陶瓷構(gòu)件中至少之一。
8.如權(quán)利要求1所述的部件,其中所述主體包括渦輪機(jī)翼型主體。
9.一種方法，包括: 在部件中形成微通道； 在所述微通道中提供標(biāo)記構(gòu)件；以及 在所述微通道上以及所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分上形成熱障涂層，以便密封所述微通道，其中所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分在所述TBC形成之后延伸超過(guò)所述TBC的外表面。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其進(jìn)一步包括從所述外表面外部的位置加工所述標(biāo)記構(gòu)件，以便暴露所述微通道。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述加工包括執(zhí)行電火花加工，以便移除所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述提供包括在所述TBC形成之前，沿著所述微通道的至少一個(gè)表面焊接線纜或箔中至少之一。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述提供包括在所述TBC形成之前，沿著所述微通道的至少一個(gè)表面釬焊線纜或箔中至少之一。
14.如權(quán)利要求9所述的方法，其中形成所述微通道包括: 在所述部件中形成溝槽；以及 在所述溝槽的邊緣形成肩狀物。
15.一種方法，包括: 提供一種部件，所述部件具有: 微通道或薄膜孔之一，所述微通道或所述薄膜孔至少部分延伸穿過(guò)所述部件； 熱障涂層，所述熱障涂層覆蓋所述微通道或所述薄膜孔之一的一部分；以及標(biāo)記構(gòu)件，所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道或所述薄膜孔之一延伸穿過(guò)所述TBC或在所述微通道或所述薄膜孔之一的端部附近；以及 加工所述標(biāo)記構(gòu)件，以使所述微通道或所述薄膜孔之一穿過(guò)所述TBC暴露出來(lái)。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其進(jìn)一步包括將冷卻流體提供到所述微通道或所述薄膜孔之一的入口，以便冷卻所述部件。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，當(dāng)所述標(biāo)記構(gòu)件從所述微通道或所述薄膜孔之一延伸穿過(guò)所述TBC時(shí),加工所述標(biāo)記構(gòu)件包括從所述TBC外部的位置加工所述標(biāo)記構(gòu)件。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述標(biāo)記構(gòu)件包括金屬。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述加工包括執(zhí)行電火花加工(EDM)，以便移除所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分。
20.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述提供包括: 在部件中形成所述微通道或所述薄膜孔之一； 在所述微通道或所述薄膜孔之一中，釬焊或焊接所述標(biāo)記構(gòu)件；以及在所述微通道或所述薄膜孔之一上以及所述標(biāo)記構(gòu)件的一部分上形成所述TBC，以便密封所述微通道或所述薄膜 孔之一。
【文檔編號(hào)】F01P9/00GK103511058SQ201310236460
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月15日
【發(fā)明者】B.P.萊西, S.C.科蒂林加姆, D.E.施克, B.L.托利森 申請(qǐng)人:通用電氣公司