專利名稱：氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種活塞環(huán)表面處理的改進(jìn)，它適用于各種型號的汽車和摩托車內(nèi)燃機(jī)。屬內(nèi)燃機(jī)活塞環(huán)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]隨著汽車工業(yè)的迅速發(fā)展，對其零部件的性能要求也越來越嚴(yán)格，促使相關(guān)的技術(shù)和工藝不斷地進(jìn)行改進(jìn)、完善，活塞環(huán)是一種比較關(guān)鍵的零部件，因此出現(xiàn)了許多的相關(guān)技術(shù)改進(jìn)方案，例如，中國專利CN20062007124. 2號關(guān)于“全面鍍鉻活塞環(huán)”，它是在活塞環(huán)的外圓面覆鍍膜鉻的基礎(chǔ)上，對活塞環(huán)的內(nèi)圓面和兩側(cè)面上分別覆鍍鉻層，這樣可增加活塞環(huán)的硬度，提高其耐磨性，但是其性能和使用壽命還有待進(jìn)一步的提高、完善。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型的任務(wù)是要提供一種獨特結(jié)構(gòu)的活塞環(huán)，其耐磨性能顯著地提高，使用壽命長，摩擦副匹配性進(jìn)一步得到改善。[0004]本實用新型的任務(wù)是以如下的方式完成，它是選用馬氏體不銹鋼材料制成活塞環(huán)的基體，隨后對基體進(jìn)行整體氮化處理，使基體表面生成氮化層，經(jīng)過適當(dāng)加工后，再應(yīng)用真空多弧離子鍍技術(shù)加工，在氮化后的外圓面上產(chǎn)生一種含有TiZrN或TiCrN、TiAlN, TiAl&N、TiAlCrN超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍膜結(jié)構(gòu)層。這種氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)，耐磨性強(qiáng)，使用壽命長，摩擦副匹配性好，其匹配的缸套使用壽命也相對地延長，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、可靠，其性能有了顯著提高。


[0005]下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。[0006]圖1是本實用新型的氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)主視圖。[0007]圖2是本實用新型的氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)俯視圖。[0008]圖3是本實用新型的氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層活塞環(huán)I部放大圖。[0009]圖中1-活塞環(huán)基體，2-氮化層，3-外圓面，4-超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍膜結(jié)構(gòu)層。
具體實施方式
[0010]從圖中可以明顯看出，這種氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)基體(1)是選用馬氏體不銹鋼，經(jīng)過整體氮化后在馬氏體不銹鋼的活塞環(huán)基體(1)上生成一氮化層O)，在氮化后的活塞環(huán)外圓( 上有一超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層G)，這一種特殊的超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍膜處理技術(shù)，能使這種氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)具有耐高溫、強(qiáng)耐磨的特性，摩擦副匹配性好，使用壽命長，生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)獨特，質(zhì)量穩(wěn)定。
權(quán)利要求1.氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)，其特征是在馬氏體不銹鋼的活塞環(huán)基體(1)上生成一氮化層O)，在氮化后的活塞環(huán)外圓C3)上有含有Ti&N或 TiCrN, TiAlN, TiAlZrN, TiAlCrN超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍膜結(jié)構(gòu)層(4)。
專利摘要本實用新型公開了氮化后外圓超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍層的活塞環(huán)。這種活塞環(huán)是選用馬氏體不銹鋼為基體，經(jīng)過整體氮化在基體上生成氮化層，經(jīng)適當(dāng)加工后，再在其外圓面上生成超硬電弧離子多元復(fù)合金屬陶瓷鍍膜結(jié)構(gòu)層。這種活塞環(huán)具有摩擦副匹配性好、耐磨性強(qiáng)、使用壽命長的特點。
文檔編號F02F5/00GK202246833SQ201120386158
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者劉元才, 張宗富, 林桂開, 柯開波, 陳勵行, 陳金枝 申請人:福建東亞機(jī)械有限公司