一種柔性電子標(biāo)簽剔廢及復(fù)合裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于RFID柔性電子標(biāo)簽生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體設(shè)及一種柔性電子標(biāo)簽剔廢與 復(fù)合裝置及套準(zhǔn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 射頻識別RFID(Radio Frequen巧Identification)作為一項(xiàng)先進(jìn)的自動(dòng)識別和 數(shù)據(jù)采集技術(shù),被公認(rèn)為21世紀(jì)十大重要技術(shù)之一。RFID電子標(biāo)簽是RFID技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ), 其生產(chǎn)制造工藝直接影響著RFID技術(shù)的應(yīng)用與推廣。常見的RFID柔性電子標(biāo)簽可分為標(biāo)簽 類、卡片類等,標(biāo)簽類帶自粘功能,可W掲帖到物品上,一般由基層、嵌入層(inlay)、面層組 成,層與層之間通過膠層連接,膠層可分為雙面膠式或涂膠式。復(fù)合工藝就是將各層材料及 膠層層合到一起并且確保層與層之間的對位關(guān)系,然后通過模切機(jī)構(gòu)切除多余部分。
[0003] RFID柔性電子標(biāo)簽復(fù)合工藝設(shè)及多種材料,因此成品成本較高,并且國內(nèi)inlay成 品率比較低,因此在復(fù)合過程中必須采取措施避免無效的inlay貼合到成品標(biāo)簽中去,造成 產(chǎn)能和印刷材料的浪費(fèi),所W便產(chǎn)生了壞inlay需要剔除的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 針對現(xiàn)有的RFID柔性電子標(biāo)簽復(fù)合工藝中壞inlay難W剔除的問題,本發(fā)明的第 一技術(shù)目的提出一種柔性電子標(biāo)簽剔廢裝置,其目的在于,在inlay的在線傳送過程中實(shí)時(shí) 檢測出不合格inlay并轉(zhuǎn)移,防止不合格inlay進(jìn)入后期的電子標(biāo)簽復(fù)合工藝,有助于提高 電子標(biāo)簽復(fù)合后成品合格率。
[0005] 本發(fā)明的第二技術(shù)目的是提供一種柔性電子標(biāo)簽復(fù)合裝置,在inlay與面層復(fù)合 前將不合格inlay全部剔除,使RFID柔性電子標(biāo)簽復(fù)合后成品合格率大大提升,減少材料損 耗,降低生產(chǎn)成本。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一技術(shù)目的,本發(fā)明提供一種柔性電子標(biāo)簽剔廢裝置,包括:
[0007] 檢測單元,包括放料機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)和剝離機(jī)構(gòu);放料機(jī)構(gòu)用于送出嵌 入層;檢測機(jī)構(gòu)用于對送出的嵌入層進(jìn)行性能檢測;打標(biāo)機(jī)構(gòu)用于對測試不合格的嵌入層 打標(biāo);剝離機(jī)構(gòu)用于將嵌入層從放料機(jī)構(gòu)剝離;
[000引剔廢單元,包括吸附傳送機(jī)構(gòu)、存儲機(jī)構(gòu)、識別機(jī)構(gòu)和吸附機(jī)構(gòu);吸附傳送機(jī)構(gòu)用 于真空吸附被剝離的嵌入層,并傳送至存儲機(jī)構(gòu);存儲機(jī)構(gòu)用于存放嵌入層;識別機(jī)構(gòu)用于 在嵌入層進(jìn)入存儲機(jī)構(gòu)之前,識別攜帶有標(biāo)記的嵌入層;吸附機(jī)構(gòu)用于從傳送機(jī)構(gòu)上真空 吸附并轉(zhuǎn)移識別出的帶標(biāo)記嵌入層。
[0009] 本發(fā)明首先在線檢測出不合格inlay并對其標(biāo)識,在傳送過程中識別并帶標(biāo)識的 不合格inlay,將其通過真空吸附轉(zhuǎn)移,最終只保留合格inlay,由此防止不合格inlay進(jìn)入 后期的電子標(biāo)簽復(fù)合工藝,有助于提高電子標(biāo)簽復(fù)合后成品合格率。
[0010] 為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第二技術(shù)目的,本發(fā)明提供一種柔性電子標(biāo)簽復(fù)合裝置,包括:
[0011] 檢測單元,包括放料機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、打標(biāo)機(jī)構(gòu)和剝離機(jī)構(gòu);放料機(jī)構(gòu)用于送出嵌 入層;檢測機(jī)構(gòu)用于對送出的嵌入層進(jìn)行性能檢測;打標(biāo)機(jī)構(gòu)用于對測試不合格的嵌入層 打標(biāo);剝離機(jī)構(gòu)用于將嵌入層從放料機(jī)構(gòu)剝離;
[0012] 剔廢單元,包括吸附傳送機(jī)構(gòu)、存儲機(jī)構(gòu)、識別機(jī)構(gòu)和吸附機(jī)構(gòu);傳送機(jī)構(gòu)用于真 空吸附被剝離的嵌入層,并傳送至存儲機(jī)構(gòu);存儲機(jī)構(gòu)用于存放嵌入層;識別機(jī)構(gòu)用于在嵌 入層進(jìn)入存儲機(jī)構(gòu)之前,識別攜帶有標(biāo)記的嵌入層;吸附機(jī)構(gòu)用于從傳送機(jī)構(gòu)上真空吸附 并轉(zhuǎn)移識別出的帶標(biāo)記嵌入層;
[0013] 第一復(fù)合單元,包括第一傳送機(jī)構(gòu)和第一壓漉機(jī)構(gòu);第一傳送機(jī)構(gòu)用于送出面層, 當(dāng)面層傳送至存儲機(jī)構(gòu)正下方時(shí),存儲機(jī)構(gòu)內(nèi)的嵌入層接觸面層,并被面層上的膠粘住帶 走;第一壓漉機(jī)構(gòu)用于將嵌入層和面層壓帖在一起;
[0014] 第二復(fù)合單元,包括第二傳送機(jī)構(gòu)和第二壓漉機(jī)構(gòu);第二傳送機(jī)構(gòu)用于送出基層, 與面層壓帖在一起的嵌入層接觸基層,并被基層上的膠粘住帶走;第二壓漉機(jī)構(gòu)用于將面 層、嵌入層和和基層壓帖在一起。
[0015] 本發(fā)明首先在線檢測出不合格inlay并對其標(biāo)識,在傳送過程中識別并帶標(biāo)識的 不合格inlay,將其通過真空吸附轉(zhuǎn)移,最終只保留合格inlay,由此防止不合格inlay進(jìn)入 后期的電子標(biāo)簽復(fù)合工藝。在復(fù)合階段,收集的合格inlay依次被放置到面層上完成第一次 粘合,接著粘合有面層的inlay被放置到基層上完成第二次粘合,最終實(shí)現(xiàn)復(fù)合。由于先期 防止不合格inlay進(jìn)入后期的電子標(biāo)簽復(fù)合工藝,從而保證了電子標(biāo)簽復(fù)合后成品合格率。 而且,由于inlay與面層之間可能出現(xiàn)套準(zhǔn)偏差,本發(fā)明還在inlay與面層復(fù)合之后通過視 覺機(jī)構(gòu)獲取包含inlay與面層位置信息的圖像,通過偏差計(jì)算算法得到對位偏差,根據(jù)對位 偏差調(diào)整存儲機(jī)構(gòu)與面層的相對位置,確保下一次inlay與面層的復(fù)合對位精度。
【附圖說明】
[0016] 圖1是本發(fā)明柔性電子標(biāo)簽剔廢裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017] 圖2是本發(fā)明柔性電子標(biāo)簽復(fù)合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018] 圖3是本發(fā)明的RFID柔性電子標(biāo)簽成品結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019] 圖4是本發(fā)明的視覺檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020] 圖5是本發(fā)明柔性電子標(biāo)簽剔廢與復(fù)合裝置及套準(zhǔn)方法的整體流程圖
[0021] 圖6是按照本發(fā)明通過圖像采集裝置所采集到的inlay與面層圖案套準(zhǔn)情況的示 意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,W下結(jié)合附圖,對本發(fā)明進(jìn) 行進(jìn)一步詳細(xì)說明。此處說明若設(shè)及到具體實(shí)例時(shí)僅僅用W解釋本發(fā)明,并不限定本發(fā)明。
[0023] 請參見圖1,本發(fā)明柔性電子標(biāo)簽剔廢裝置包括檢測單元和剔廢單元。檢測單元I 用于在線檢測不合格的inlay并標(biāo)記,剔廢單元II用于轉(zhuǎn)移不合格inlay,保留合格inlayW 供后續(xù)粘合使用。
[0024] 檢測單元I包括放料機(jī)構(gòu)1、檢測機(jī)構(gòu)2、打標(biāo)機(jī)構(gòu)3和剝離機(jī)構(gòu)5。放料機(jī)構(gòu)1送出 inlay4,檢測機(jī)構(gòu)2對送出的inlay4進(jìn)行性能檢測,一旦檢測到不合格inlay,則啟用打標(biāo)機(jī) 構(gòu)3對不合格inlay打標(biāo),剝離機(jī)構(gòu)5將所有inlay從放料機(jī)構(gòu)1上剝離。
[0025] 更具體而言,inlay經(jīng)過檢測機(jī)構(gòu)2上方時(shí),通過色標(biāo)傳感器或金屬傳感器檢測 inlay4是否進(jìn)入檢測區(qū)域,讀寫器向檢測區(qū)域發(fā)出射頻信號,若檢測區(qū)域內(nèi)的inlay合格, 將反饋信息給讀寫器,反之若讀寫器未收到反饋信息,則表示當(dāng)前檢測區(qū)域內(nèi)的inlay不合 格;若不合格則由inlay上方的打標(biāo)機(jī)構(gòu)3在不合格inlay上打標(biāo),之后inlay4被傳送到剝離 機(jī)構(gòu)5剝下。剝離機(jī)構(gòu)5的由剝離臺、收卷漉組成。剝離臺的角度inlay與底紙通過剝離臺時(shí), 由于inlay與底紙的彎曲剛度,inlay與底紙分離,底紙收卷到收料漉上,inlay則進(jìn)入傳送 機(jī)構(gòu)。打標(biāo)機(jī)構(gòu)3可W包括氣缸或電機(jī)驅(qū)動(dòng)的點(diǎn)墨筆。
[0026] 所述檢測機(jī)構(gòu)2包括讀寫器、固定機(jī)構(gòu)及XY向位置調(diào)整機(jī)構(gòu),固定機(jī)構(gòu)用于安裝讀 寫器,XY向位置調(diào)整機(jī)構(gòu)用于調(diào)整讀寫器在X向即卷材進(jìn)給方向和Y向即垂直于卷材進(jìn)給方 向的位置,確保inlay在讀寫器的檢測范圍內(nèi)。
[0027] 所述剝離機(jī)構(gòu)5由剝離臺、收卷漉組成,剝離臺的角度i n 1 ay與底紙通過剝離臺時(shí), 由于inlay與底紙的彎曲剛度,inlay與底紙分離,底紙收卷到收料漉上,inlay則進(jìn)入傳送 機(jī)構(gòu)。
[00%]剔廢單元II包括吸附傳送機(jī)構(gòu)7、存儲機(jī)構(gòu)11、識別機(jī)構(gòu)8和吸附機(jī)構(gòu)9;吸附傳送 機(jī)構(gòu)7真空吸附被剝離的inlay并朝向存儲機(jī)構(gòu)11傳送,識別機(jī)構(gòu)8在inlay進(jìn)入存儲機(jī)構(gòu)1 之前,識別攜帶有標(biāo)記的inlay,吸附機(jī)構(gòu)9對識別出的帶標(biāo)記inlay真空吸附并轉(zhuǎn)移,由此 保證存儲機(jī)構(gòu)11內(nèi)存儲的只有質(zhì)量合格的inlay,W備后續(xù)粘合使用。
[0029] 更具體而言,吸附傳送機(jī)構(gòu)7具有真空吸附功能,其真空吸附被剝離的inlay并朝 向存儲機(jī)構(gòu)11傳送,在傳送過程中inlay經(jīng)過識別機(jī)構(gòu)8。識別機(jī)構(gòu)8可選用色標(biāo)傳感器或工 業(yè)相機(jī),識別機(jī)構(gòu)8若檢測到標(biāo)記,說明此時(shí)識別機(jī)構(gòu)8下方的inlay是壞品;記錄此時(shí)吸附 傳送機(jī)構(gòu)7的位置信息,已知標(biāo)記識別機(jī)構(gòu)8與吸附機(jī)構(gòu)9之間的距離為S,則傳送機(jī)構(gòu)7繼續(xù) 運(yùn)行S距離后,該不合格inlay到吸附機(jī)構(gòu)9工作位置,吸附機(jī)構(gòu)9具有多組吸附頭,其中處于 工作位的吸附頭開啟吸附作用,將不合格inlay吸走,隨后吸附機(jī)構(gòu)9旋轉(zhuǎn),下一組吸附頭進(jìn) 入工作位置,吸走不合格inlay的吸附頭則靠近廢料盒10,廢料盒10的位置可W調(diào)整,吸附 頭經(jīng)過廢料盒10上方時(shí)需排氣,不合格inlay落到廢料盒10中;合格inlay則通過傳送裝置7 進(jìn)入存儲機(jī)構(gòu)11。
[0030] 所述識別機(jī)構(gòu)8由墨點(diǎn)識別傳感器、傳感器固定機(jī)構(gòu)及Y向調(diào)整機(jī)構(gòu)組成。設(shè)備運(yùn) 行前需根據(jù)不合格inlay上墨點(diǎn)的位置來調(diào)整傳感器的位置。
[0031] 所述吸附機(jī)構(gòu)9由一組真空吸附頭組成,吸附頭在圓周方向均勻排布并可W繞圓 屯、旋轉(zhuǎn)。
[0032] 在圖1所示的柔性電子標(biāo)簽剔廢裝置基礎(chǔ)上,圖2給出了一個(gè)完整的柔性電子標(biāo)簽 復(fù)合裝置,其除了包括上述檢測單元I和剔廢單元II外,還包括第一復(fù)合單元III和第二復(fù) 合單元IV,第一復(fù)合單元III用于inlay與面層的粘合,第二復(fù)合單元IV用于inlay與基層的 粘合。
[0033] 參見圖2和圖3,第一復(fù)合單元III包括第一傳送機(jī)構(gòu)12和第一壓漉機(jī)構(gòu)13。第一傳 送機(jī)構(gòu)12送出面層101,當(dāng)面層101傳送至