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用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件的制作方法

文檔序號(hào):5079077閱讀:145來源:國知局
用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及用于分離空氣中顆粒雜質(zhì)的離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件,包括接座及安裝在接座上的數(shù)個(gè)分離盤2。分離盤2被分成數(shù)份,每份上又設(shè)有數(shù)個(gè)圓形通孔7以及沿通孔7法向延伸的半柱體8,通孔7與半柱體8統(tǒng)稱為間隔部件9。分離盤2上設(shè)有中心開口3,并且在中心開口3上設(shè)置了凹口4,凹口4的數(shù)量是分離盤2等分份數(shù)的數(shù)倍。接座5上具有多個(gè)與中心開口3上的凹口4相匹配的連接件桿6,將分離盤2的凹口4移位安裝于接座5的連接桿6上。盤組件中除了必須包含的具有間隔部件9的分離盤2,還可包含不含任何間隔部件9的平滑分離盤2。
【專利說明】用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于分離空氣中顆粒雜質(zhì)的離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件中的分離盤通常是通過將平面盤壓力加工成漸縮形形狀(例如圓錐體的形狀)而制成,限定盤組件中分離盤之間距離的間隔部件常用的有兩種,一種是由松的平元件形成,然后通過點(diǎn)焊的方式附接在分離盤的外表面上,另外一種是通過某種壓制方式使分離盤形成凸部和凹部的若干間隔部件。這兩種方式做成的分離盤組件在清潔方面都有難度,間隔區(qū)域在清潔期間難以到達(dá),同時(shí)因?yàn)殄F形結(jié)構(gòu)的原因,整個(gè)分離盤組件運(yùn)行時(shí)阻力會(huì)比較大,存在著功率浪費(fèi)的情況,另外因?yàn)樾枰獙⑵矫姹P加工成漸縮型形狀,這就延長(zhǎng)了生產(chǎn)周期。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供了一種用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件,該盤組件具有易清潔、運(yùn)行阻力小、生產(chǎn)周期短的特點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種用于離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件,包含接座和數(shù)個(gè)安裝于接座上的分離盤。分離盤被分為多等份,每等份上又設(shè)有數(shù)個(gè)圓形通孔以及沿通孔法向延伸的半柱體,通孔及半柱體統(tǒng)稱為間隔部件,即分離盤上設(shè)有間隔部件。分離盤上設(shè)有中心開口,在中心開口上設(shè)置了凹口,并且凹口的數(shù)量是分離盤被等分份數(shù)的數(shù)倍。接座上具有與設(shè)置在分離盤中心開口上的凹口相匹配的連接桿,分離盤通過凹口與連接桿配套聯(lián)接固定于接座上。
[0005]該盤組件中除了必須具有的含有間隔部件的分離盤,還可包含數(shù)個(gè)沒有任何間隔部件的平滑盤。
[0006]間隔部件使相鄰分離盤存在了間隙,當(dāng)轉(zhuǎn)子單元沿設(shè)定方向高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),含有顆粒雜質(zhì)的空氣被吸入盤組件中相鄰分離盤之間的間隙,與所述的半柱體內(nèi)表面發(fā)生碰撞,撞擊后空氣會(huì)沿一定的角度反射出去,顆粒雜質(zhì)則會(huì)粘附于半柱體上,通孔的作用是增加空氣與半柱體的接觸面積,能更高效的收集空氣中的顆粒雜質(zhì)。
[0007]該盤組件利用半柱體與空氣之間的碰撞來收集顆粒雜質(zhì),當(dāng)需要清潔盤組件時(shí),只需使盤組件反向旋轉(zhuǎn),利用反向離心力將粘附在半柱體上的顆粒雜質(zhì)甩出,再通過清水沖洗盤組件即可實(shí)現(xiàn)對(duì)分離盤組件的清洗,簡(jiǎn)單高效。同時(shí)因?yàn)榉蛛x盤的結(jié)構(gòu)為平面式,其運(yùn)行的阻力會(huì)比漸縮型的小,制造周期也比漸縮型的短。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0009]圖1公開了離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件的側(cè)截面圖。
[0010]圖2公開了盤組件中接座一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖[0011]圖3公開了第一實(shí)施例的盤組件中的分離盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4公開了從第一實(shí)施例的盤組件中的分離盤的俯視圖。
[0013]圖5公開了第三實(shí)施例的盤組件中的分離盤的結(jié)構(gòu)示意圖
[0014]圖6公開了第一實(shí)施例的盤組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖7公開了根據(jù)第一實(shí)施例的盤組件的一部分截面。
[0016]圖8公開了根據(jù)第二實(shí)施例的盤組件的一部分截面。
[0017]圖9公開了根據(jù)第三實(shí)施例的盤組件的一部分截面。
[0018]圖10公開了根據(jù)第四實(shí)施例的盤組件的一部分截面。
[0019]圖中:
[0020]1.盤組件2.分離盤3.中心開口 4.凹口 5.接座6.連接桿7.通孔
[0021]8.半柱體9.間隔部件
【具體實(shí)施方式】
[0022]圖1公開了離心分離器轉(zhuǎn)子單元的盤組件1,包括接座5和數(shù)個(gè)安裝于接座5上的分離盤2。圖2公布了盤組件I中接座5的一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu),接座5具有多個(gè)連接桿
6。圖3至圖4詳盡的公開了根據(jù)第一實(shí)施例的盤組件I中的分離盤2。分離盤2被分為數(shù)份,每份上又設(shè)有數(shù)個(gè)圓形通孔7以及沿通孔7法向延伸的半柱體8,通孔7與半柱體8統(tǒng)稱為間隔部件9,即分離盤2上設(shè)有間隔部件9。分離盤2上設(shè)有中心開口 3,以下四個(gè)實(shí)施例中的分離盤2上的連接部件設(shè)置成凹口 4,凹口 4的數(shù)量是分離盤2等分份數(shù)的數(shù)倍。
[0023]圖6至圖7詳盡的公布了第一實(shí)施例的盤組件I的結(jié)構(gòu),數(shù)個(gè)分離盤2將凹口 4移位安裝于接座5的連接桿6上時(shí),從而使相鄰分離盤2上的間隔部件9沒有互相重合的部分。根據(jù)本實(shí)施例中半柱體8的開口方向,盤組件I的工作運(yùn)行方向?yàn)檠啬鏁r(shí)針方向,當(dāng)盤組件I沿逆時(shí)針方向快速旋轉(zhuǎn)時(shí),被吸入盤組件I中相鄰分離盤2之間間隙的含有顆粒雜質(zhì)的氣流會(huì)與分離盤2上的半柱體8相撞擊,撞擊后顆粒雜質(zhì)會(huì)粘附于半柱體8內(nèi)表面上,氣流則會(huì)沿某一角度反彈出去。通孔7則是增加了氣流與半柱體8的接觸面積,同時(shí)也能收集部分掉落的顆粒雜質(zhì)。當(dāng)需要對(duì)盤組件I進(jìn)行清潔時(shí),只需將盤組件I進(jìn)行順時(shí)針旋轉(zhuǎn),依靠反向離心力,可將粘附于半柱體8上顆粒雜質(zhì)甩出,再通過清水的沖洗即可對(duì)盤組件I進(jìn)行清潔。同時(shí)因?yàn)榉蛛x盤2的形狀為平面式,所以盤組件I運(yùn)行時(shí)所受阻力也會(huì)比較小,生產(chǎn)周期也會(huì)比錐形盤短。
[0024]根據(jù)盤組件的第二實(shí)施例(參見圖8),間隔部件9包含通孔7以及沿通孔7延伸的半柱體8。盤組件I中的相鄰分離盤2是具有所述間隔部件9的分離盤2和不含任何間隔部件9的平滑分離盤2,因?yàn)槠交蛛x盤2上不含有任何間隔部件9,故相鄰分離盤2上的間隔部件9完全不會(huì)發(fā)生重合的情況,其一部分截面如圖7。
[0025]圖5和圖9公布了第三實(shí)施例,分離盤2的間隔部件9是通孔7和半柱體8,盤組件I中的相鄰分離盤2皆為含有所述間隔部件9的分離盤2,分離盤2的凹口 4移位安裝于接座5的連接桿6上,其一部分截面如圖9所示。
[0026]圖10公布了第四實(shí)施例,分離盤2的間隔部件9是通孔7和半柱體8,盤組件I中的相鄰分離盤2是不含任何間隔部件9的平滑分離盤2和含有所述間隔部件9的分離盤2,其一部分截面如圖10所示。[0027]應(yīng)當(dāng)注意,除以上公布的實(shí)施例外,分離盤的通孔7及半柱體8的形狀有多種變化,分離盤2的定位方式和接座5的結(jié)構(gòu)也有多種選擇,即本實(shí)用新型不限于所公開的實(shí)施例,而是可在所述權(quán)利要求的范圍內(nèi)進(jìn)行變化和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種用于分離空氣中顆粒雜質(zhì)的離心分離器的轉(zhuǎn)子單元的盤組件(I),其特征在于:所述盤組件(I)包括接座(5)及安裝在接座(5)上的數(shù)個(gè)分離盤(2),分離盤(2)上設(shè)有間隔部件(9)和中心開口(3),中心開口(3)上設(shè)有凹口(4),分離盤⑵通過凹口(4)與連接桿(6)配套聯(lián)接固定于接座(5)上。
2.如權(quán)利要求1所述的盤組件(I),其特征在于:分離盤(2)被分為多等份,每等份上設(shè)有圓形通孔(7)以及半柱體(8),通孔(7)及半柱體(8)統(tǒng)稱為間隔部件(9)。
【文檔編號(hào)】B04B5/12GK203620799SQ201320331730
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】張風(fēng) 申請(qǐng)人:無錫市博迪電子設(shè)備有限公司
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