專利名稱：全自動方型晶片角度分選儀的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及對晶片進行檢測、分選的儀器，具體說是對晶片的角度進行檢測的光機電一體的分選儀。
背景技術：
隨著數(shù)字技術和網(wǎng)絡技術的發(fā)展，全球晶體元件需求量劇增，并且向高強度、高穩(wěn)定、高可靠、輕量化和多功能化發(fā)展。我國是世界水晶材料生產(chǎn)大國，但在晶體器件的產(chǎn)量和檔次上卻遠遠落后于日本、美國甚至臺灣、韓國。材料的投入產(chǎn)出比在世界上處于較低水平。由于國產(chǎn)晶體元器件的檔次低，所以即使在國內(nèi)市場上，國產(chǎn)晶體只占有20％的市場份額。形成這種局面主要原因有兩點第一是所生產(chǎn)的晶體材料多數(shù)品質數(shù)額低；第二是晶體元器件生產(chǎn)設備落后，檢測、分選設備自動化程度小、精度低。國內(nèi)廠家在晶片角度分選上基本采用在X射線定向儀上由人工進行分選，這樣一來不但速度慢，約3000片/人.天，而且人工檢測誤差大，很難分選準確。美國、德國與一些發(fā)達國家所制造的角度自動分選儀，價位高，約合人民幣180萬元/臺，全國絕大多數(shù)廠家沒有財力，而且該設備只能用做檢測長方片的半片等。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型依據(jù)了以下的技術方案。全自動方型晶片角度分選儀，主要由X光定向儀、中央處理器、帶有壓片板的壓片器、吸片器和帶有晶片槽的支架等組成。所述的全自動方型晶片角度分選儀固定在X光定向儀上，中央處理器通過信號傳輸線分別與壓片器、吸片器、分選機械手、計數(shù)器連接；X光定向儀上的X射線管與計數(shù)管相對應；從吸片器上引出的一根吸管置于晶片靠板的背面，另一根吸管置于晶片靠板的正面。
其上所述的吸片器是由真空泵、氣室、兩個電磁閥組成，具體連接方式為真空泵通過管子與氣室相連，氣室通過三通管分別與兩個電磁閥連接，從一個電磁閥中引出吸管置于晶片靠板的背面，從另一個電磁閥中引出的吸管固定于分選機械手上并置于晶片靠板的正面。
在其上所述的支架的晶片槽內(nèi)設置有頂塊，支架的兩端設置有兩個滑輪，拉線的一端固定于頂塊上，并通過這兩個滑輪與重錘連接。
其上所述的分選機械手是由電機、機械手和傳感器等組成，電機與中央處理器的信號傳輸線連接，機械手的一端與電機連接，另一端帶有傳感器。
與傳感器相對應的下方設置有不銹鋼管和角度分選盒，在不銹鋼管內(nèi)設置有磁鐵。
其上所述的晶片靠板的正、背兩面設置有吸片凹槽，在凹槽兩側設置有氣孔。
本實用新型的優(yōu)越之處在于1.對晶片的分選準確率高，且分選的速度快，其測片速度為800片/小時。
2.分選儀不僅用于長方半片的分選，也可用于長方片的分選。
3.該設備可直接安裝在X射線定向儀上，且價格較發(fā)達國家所制造的角度分選儀相比要便宜許多，可大大降低設備的生產(chǎn)成本。
圖2為本實用新型支架部分的示意圖。
圖3為本實用新型吸片器部分的結構示意圖。
圖4為本實用新型機分選機械手及分選盒部分的結構示意圖。
圖5為本實用新型晶片靠板的結構示意圖。
圖6為本實用新型工作流程示意圖。
參見附圖
3。吸片器6是由真空泵20、氣室19、兩個電磁閥17、18等組成，具體連接方式為真空泵20通過管子與氣室19相連，氣室19通過三通管分別與兩個電磁閥17、18連接，從一個電磁閥17中引出吸管置于晶片靠板4的背面，從另一個電磁閥18中引出的吸管固定于分選機械手7上并置于晶片靠板4的正面。
參見附圖2。在支架2上的晶片槽8內(nèi)設置有頂塊15，在支架的兩端設置有滑輪12、16，拉線14的一端固定于頂塊15上，并通過滑輪12、16與重錘13連接。
參見附圖4。分選機械手7是由電機21、機械手22和傳感器26等組成，電機21與中央處理器1的信號傳輸線連接，機械手22的一端與電機21連接，另一端帶有傳感器26。與上述傳感器26相對應的下方設置有不銹鋼管25和角度分選盒23，在不銹鋼管25內(nèi)設置有磁鐵24。
參見附圖5。其前所述的晶片靠板4的正、背兩面設置有吸片凹槽28，在凹槽28兩側設置有氣孔27。
本實用新型全自動方型晶片角度分選儀為光、機、電一體機，其具體的分選過程均由中央處理器預先編制好的程序來控制。在使用本機時，先將待測晶片裝入晶片槽8中，用頂塊15固定好則可開始工作。啟動中央處理器1，發(fā)出指令給壓片器10進行壓片。中央處理器1發(fā)出指令給吸片器6吸片，其中一個電磁閥17接到指令后打開閥門，真空泵19工作，將待測晶片放置在晶片靠板4中的凹槽28內(nèi)。測其角度后計管5將結果傳給中央處理器1。中央處理器1再將指令傳給分選機械手7，然后機械手22依次完成吸片、旋轉到對應角度料盒、機械手22放開晶片落入對應料盒、機械手22轉回起始位置等一系列動作。上述過程可如此反復進行。具體分選流程參見附圖6。
權利要求1.全自動方型晶片角度分選儀，主要由X光定向儀、中央處理器(1)、帶有壓片板(9)的壓片器(10)、吸片器(6)和帶有晶片槽(8)的支架(2)等組成，其特征在于A.所述的全自動方型晶片角度分選儀固定在X光定向儀上，中央處理器(1)通過信號傳輸線分別與壓片器(10)、吸片器(6)、分選機械手(7)、計數(shù)器(5)連接；X光定向儀上的X射線管(11)與計數(shù)管(5)相對應；B.吸片器(6)上的一根吸管置于晶片靠板(4)的背面，另一根吸管(24)置于晶片靠板(4)的正面。
2.如權利要求1所述的全自動方型晶片角度分選儀，其特征在于所述的吸片器(6)由真空泵(20)、氣室(19)、電磁閥(17)、(18)組成，真空泵(20)通過管子與氣室(19)相連，氣室(19)通過三通管子分別與電磁閥(17)、(18)連接，從電磁閥(17)中引出的吸管置于晶片靠板(4)的背面，從電磁閥(18)中引出的吸管固定在分選機械手(7)上并置于晶片靠板(4)的正面。
3.如權利要求1所述的全自動方型晶片角度分選儀，其特征在于支架(2)上的晶片槽(8)內(nèi)設置有頂塊(15)，支架(2)的兩端設置有滑輪(12)、滑輪(16)，拉線(14)的一端固定于頂塊(15)上，通過滑輪(16)、滑輪(12)與重錘(13)連接。
4.如權利要求1所述的全自動方型晶片角度分選儀，其特征在于分選機械手(7)由電機(21)、機械手(22)和傳感器(26)組成，電機(21)與中央處理器(1)的信號傳輸線連接，機械手(22)的一端與電機(21)連接，另一端帶有傳感器(26)。
5.如權利要求4所述的全自動方型晶片角度分選儀，其特征在于與傳感器(26)相對應的下方設置有不銹鋼管(25)和角度分選盒(26)，在不銹鋼管(25)內(nèi)設置有磁鐵(24)。
6.如權利要求1所述的全自動方型晶片角度分選儀，其特征在于晶片靠板(4)的正、背兩面設置有吸片凹槽(28)，在凹槽(28)兩側設置有氣孔(27)。
專利摘要全自動方型晶片角度分選儀，主要由X光定向儀、中央處理器(1)、帶有壓片板的壓片器(10)、吸片器(6)和帶有晶片槽(8)的支架(2)等組成。所述的全自動方型晶片角度分選儀固定在X光定向儀上，中央處理器(1)通過信號傳輸線分別與壓片器(10)、吸片器(6)、分選機械手(7)、計數(shù)器連接(5)；X光定向儀上的X射線管(11)與計數(shù)管(5)相對應；從吸片器(6)中引出的一根吸管置于晶片靠板(4)的背面，另一根吸管置于晶片靠板(4)的正面。本分選儀克服現(xiàn)有技術存在的缺陷，分選準確率高，分選速度快，不僅用于長方半片的分選，也可用于長方片的分選，該設備可直接安裝在X射線定向儀上，可大大降低設備的生產(chǎn)成本。
文檔編號B07C5/00GK2587535SQ0228436
公開日2003年11月26日 申請日期2002年11月26日 優(yōu)先權日2002年11月26日
發(fā)明者藺志新, 趙秋萍 申請人:藺志新, 李合水, 趙秋萍