一種控溫振蕩器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種控溫振蕩器，包含箱體與振蕩瓶；所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨(dú)立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機(jī)、聯(lián)軸器與電機(jī)控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導(dǎo)體制冷片與溫度控制器；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置的外層設(shè)有若干加熱片與半導(dǎo)體制冷片，所述的加熱片與半導(dǎo)體制冷片交錯布置，且半導(dǎo)體制冷片的制冷面與導(dǎo)熱裝置表面緊貼；所述的溫度傳感器設(shè)于導(dǎo)熱裝置的頂部；所述的溫度控制器設(shè)于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導(dǎo)體制冷片、溫度傳感器相連。本實(shí)用新型的有益效果是：能夠提供特定溫升速率及溫降速率的實(shí)驗(yàn)環(huán)境，且實(shí)驗(yàn)方案簡單，易于生產(chǎn)。
【專利說明】
一種控溫振蕩器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及實(shí)驗(yàn)儀器領(lǐng)域，具體涉及一種控溫振蕩器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，通過恒溫翻轉(zhuǎn)式振蕩器來模擬自然條件和極端條件下檢測生物或化學(xué)反應(yīng)時的客觀情況，但某些實(shí)驗(yàn)情況下，不僅需要得到某一溫度條件下的反應(yīng)情況，還需要得到實(shí)驗(yàn)對象特定溫度上升速率情況下的反應(yīng)情況，而現(xiàn)有的振蕩器無法滿足此種要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種加溫振蕩器，并且能使實(shí)驗(yàn)對象獲得特定溫升速率的振蕩器。
[0004]本實(shí)用新型提出一種控溫振蕩器，包含箱體與振蕩瓶;所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨(dú)立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機(jī)、聯(lián)軸器與電機(jī)控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導(dǎo)體制冷片與溫度控制器;所述電機(jī)的輸出軸通過聯(lián)軸器與傳動軸的一端相連;所述傳動軸的另一端在貫穿振蕩室與控制室的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置與振蕩瓶的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導(dǎo)熱裝置的高度低于振蕩瓶瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2;所述導(dǎo)熱裝置的外層設(shè)有若干加熱片與半導(dǎo)體制冷片，所述的加熱片與半導(dǎo)體制冷片交錯布置，且半導(dǎo)體制冷片的制冷面與導(dǎo)熱裝置表面緊貼;所述的溫度傳感器設(shè)于導(dǎo)熱裝置的頂部;所述的溫度控制器設(shè)于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導(dǎo)體制冷片、溫度傳感器相連;所述的電機(jī)控制器設(shè)于控制室內(nèi)，并與電機(jī)相連。
[0005]進(jìn)一步的，所述的溫度控制器包含電源系統(tǒng)、嵌入式處理器、CPLD、繼電器組、鍵盤裝置與顯示裝置;所述的嵌入式處理器與CPLD、鍵盤裝置、顯示裝置分別相連，所述繼電器組的中各個繼電器均配有驅(qū)動模塊，所述的各驅(qū)動模塊的輸出分別對應(yīng)與繼電器的觸發(fā)端相連，驅(qū)動模塊的輸入與CPLD的輸出相連，各個繼電器與加熱片或半導(dǎo)體制冷片分別對應(yīng)連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述振蕩瓶的瓶身內(nèi)徑為振蕩瓶高度的1.3?1.5倍。
[0007]當(dāng)需要提供特定溫度上升的溫升速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的加熱片對振蕩瓶進(jìn)行加熱，需要溫升速率高時，溫度控制器控制開啟的加熱片的數(shù)量多，反之，則開啟的加熱片數(shù)量少，并由溫度傳感器實(shí)時監(jiān)控的溫度上升速率；當(dāng)加熱片提供的熱量使得溫度上升速率較高時，則由溫度控制器控制加熱片的加熱時間來降低加熱功率；當(dāng)需要提供特定溫度下降速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的半導(dǎo)體制冷片對振蕩瓶進(jìn)行降溫，需要溫降速率高時，溫度控制器控制開啟的半導(dǎo)體制冷片的數(shù)量多，反之，則開啟的制冷片數(shù)量少;為了使加熱對象能夠攪拌均勻，由電機(jī)控制器控制電機(jī)做往復(fù)轉(zhuǎn)動，使得加熱對象能夠在振蕩瓶內(nèi)不停振蕩攪拌；由于導(dǎo)熱裝置的高度設(shè)置使得振蕩瓶的瓶口位置溫度與加熱片或半導(dǎo)體制冷片所在區(qū)域溫差較大，因此在較高溫升速率或溫降速率情況下，為了得到最好的加溫或降溫效果，電機(jī)的單側(cè)轉(zhuǎn)動角度不超過30度。
[0008]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]能夠提供特定溫升速率及溫降速率的實(shí)驗(yàn)環(huán)境，且實(shí)驗(yàn)方案簡單，易于生產(chǎn)。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
[0011 ]圖2為加熱片與制冷片的溫控邏輯框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合圖示與實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1所示，包含箱體I與振蕩瓶2;所述箱體包含振蕩室3與控制室4，所述控制室4內(nèi)裝有電機(jī)6、聯(lián)軸器5與電機(jī)控制器7，所述振蕩室3內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架8、傳動軸9、溫度傳感器
10、加熱片12、半導(dǎo)體制冷片11與溫度控制器13;所述電機(jī)6的輸出軸通過聯(lián)軸器5與傳動軸9的一端相連;所述傳動軸9的另一端在貫穿振蕩室3與控制室4的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架8的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體I的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架8的物品放置面上設(shè)有導(dǎo)熱裝置14，所述導(dǎo)熱裝置14與振蕩瓶2的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導(dǎo)熱裝置14的高度低于振蕩瓶2瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2;所述導(dǎo)熱裝置的外層設(shè)有若干加熱片12與半導(dǎo)體制冷片11，所述的加熱片12與半導(dǎo)體制冷片11交錯布置，且半導(dǎo)體制冷片的制冷面與導(dǎo)熱裝置表面緊貼;所述的溫度傳感器10設(shè)于導(dǎo)熱裝置14的頂部;所述的溫度控制器13設(shè)于振蕩室3的底部，并且與加熱片12、半導(dǎo)體制冷片11、溫度傳感器10相連;所述的電機(jī)控制器7設(shè)于控制室4內(nèi)，并與電機(jī)6相連。
[0014]進(jìn)一步的，所述的溫度控制器包含電源系統(tǒng)、嵌入式處理器、CPLD、繼電器組、鍵盤裝置與顯示裝置;所述的嵌入式處理器與CPLD、鍵盤裝置、顯示裝置分別相連，所述繼電器組的中各個繼電器均配有驅(qū)動模塊，如圖2所示，所述的各驅(qū)動模塊的輸出分別對應(yīng)與繼電器的觸發(fā)端相連，驅(qū)動模塊的輸入與CPLD的輸出相連，各個繼電器與加熱片或半導(dǎo)體制冷片分別對應(yīng)連接;繼電器的動觸點(diǎn)端與加熱片或半導(dǎo)體制冷片的電源輸入端相連，繼電器的靜觸點(diǎn)端與電源系統(tǒng)的輸出相連。
[0015]進(jìn)一步的，所述振蕩瓶的瓶身內(nèi)徑為振蕩瓶高度的1.3?1.5倍。
[0016]當(dāng)需要提供特定溫度上升的溫升速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的加熱片對振蕩瓶進(jìn)行加熱，需要溫升速率高時，溫度控制器控制開啟的加熱片的數(shù)量多，反之，則開啟的加熱片數(shù)量少，并由溫度傳感器實(shí)時監(jiān)控的溫度上升速率；當(dāng)加熱片提供的熱量使得溫度上升速率較高時，則由溫度控制器控制加熱片的加熱時間來降低加熱功率；當(dāng)需要提供特定溫度下降速率時，通過溫度控制器控制合適數(shù)量的半導(dǎo)體制冷片對振蕩瓶進(jìn)行降溫，需要溫降速率高時，溫度控制器控制開啟的半導(dǎo)體制冷片的數(shù)量多，反之，則開啟的制冷片數(shù)量少;為了使加熱對象能夠攪拌均勻，由電機(jī)控制器控制電機(jī)做往復(fù)轉(zhuǎn)動，使得加熱對象能夠在振蕩瓶內(nèi)不停振蕩攪拌；由于導(dǎo)熱裝置的高度設(shè)置使得振蕩瓶的瓶口位置溫度與加熱片或半導(dǎo)體制冷片所在區(qū)域溫差較大，因此在較高溫升速率或溫降速率情況下，為了得到最好的加溫或降溫效果，電機(jī)的單側(cè)轉(zhuǎn)動角度不超過30度;特別的，由于振蕩瓶采用了寬底矮身式設(shè)計(jì)，使得實(shí)驗(yàn)對象的熱傳遞面積相對較大，熱傳遞相對充分快速，從而更能達(dá)到實(shí)驗(yàn)的目的；特別的，當(dāng)確定實(shí)驗(yàn)對象的比熱容與容積時，通過溫度控制器的設(shè)定程序，能夠在一定程度上使得實(shí)驗(yàn)對象本身的溫度按接近特定溫升速率或特定溫降速率變化溫度。
[0017]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種控溫振蕩器，其特征在于:包含箱體與振蕩瓶;所述箱體包含振蕩室與控制室兩個獨(dú)立腔室，所述控制室內(nèi)裝有電機(jī)、聯(lián)軸器與電機(jī)控制器，所述振蕩室內(nèi)裝有翻轉(zhuǎn)架、傳動軸、溫度傳感器、加熱片、半導(dǎo)體制冷片與溫度控制器;所述電機(jī)的輸出軸通過聯(lián)軸器與傳動軸的一端相連;所述傳動軸的另一端在貫穿振蕩室與控制室的間隔層后橫貫翻轉(zhuǎn)架的左右兩側(cè)，并嵌裝于箱體的側(cè)壁內(nèi)；所述翻轉(zhuǎn)架的物品放置面上設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置與振蕩瓶的瓶身外徑及瓶底尺寸相匹配，導(dǎo)熱裝置的高度低于振蕩瓶瓶口到瓶底的尺寸且大于振蕩瓶高度的1/2;所述導(dǎo)熱裝置的外層設(shè)有若干加熱片與半導(dǎo)體制冷片，所述的加熱片與半導(dǎo)體制冷片交錯布置，且半導(dǎo)體制冷片的制冷面與導(dǎo)熱裝置表面緊貼;所述的溫度傳感器設(shè)于導(dǎo)熱裝置的頂部;所述的溫度控制器設(shè)于振蕩室的底部，并且與加熱片、半導(dǎo)體制冷片、溫度傳感器相連;所述的電機(jī)控制器設(shè)于控制室內(nèi)，并與電機(jī)相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控溫振蕩器，其特征在于:所述的溫度控制器包含電源系統(tǒng)、嵌入式處理器、CPLD、繼電器組、鍵盤裝置與顯示裝置;所述的嵌入式處理器與CPLD、鍵盤裝置、顯示裝置分別相連，所述繼電器組的中各個繼電器均配有驅(qū)動模塊，所述的各驅(qū)動模塊的輸出分別對應(yīng)與繼電器的觸發(fā)端相連，驅(qū)動模塊的輸入與CPLD的輸出相連，各個繼電器與加熱片或半導(dǎo)體制冷片分別對應(yīng)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種控溫振蕩器，其特征在于:所述振蕩瓶的瓶身內(nèi)徑為振蕩瓶高度的1.3?1.5倍。
【文檔編號】B01F11/00GK205517505SQ201620256904
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】戴星紅, 趙芝芳, 劉易
【申請人】重慶市九升檢測技術(shù)有限公司