一種研磨組件及廢棄食物處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及廢棄食物處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種研磨組件及廢棄食物處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]食物垃圾、廚房垃圾通常很難處理，一般都是收集到垃圾袋中丟棄；而未經(jīng)處理的食物垃圾、廚房垃圾易引起異味，也易引起管道堵塞等問(wèn)題，而且也是產(chǎn)生地溝油的一個(gè)重要因素。有鑒于此，市場(chǎng)上出現(xiàn)了一種廢棄食物處理器，是一種專(zhuān)業(yè)處理廢棄食物殘?jiān)膹N房家電。廢棄食物處理器中的研磨組件能將果皮、爛菜葉、剩菜剩飯、甚至魚(yú)刺和骨頭等家庭廢棄食物垃圾徹底碾碎，最終形成漿狀物質(zhì)排入污水系統(tǒng)，避免管道堵塞。
[0003]如圖1所示，在現(xiàn)有的廢棄食物處理器中，研磨組件主要包括研磨盤(pán)11、刀頭12、鉚釘13，還有支撐架。整個(gè)研磨組件在電機(jī)的帶動(dòng)下，通過(guò)離心力將垃圾撞擊打碎，被打碎的殘?jiān)盟疀_到下水道即可。
[0004]但是，本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)上述現(xiàn)有廢棄食物處理器的研磨組件至少存在如下問(wèn)題:
[0005](I)研磨組件的刀頭和研磨盤(pán)是通過(guò)鉚釘連接的，由于刀頭和研磨盤(pán)之間的間隙小(兩者基本上是接觸狀態(tài))，這樣在空載運(yùn)行時(shí)，由于電機(jī)等其它因素導(dǎo)致的不平衡，使得研磨盤(pán)和刀頭之間產(chǎn)生摩擦，這對(duì)整個(gè)樣機(jī)的噪聲和音質(zhì)都有影響。
[0006](2)食物廢棄物、有些殘?jiān)?如甘蔗、玉米等)產(chǎn)生的細(xì)絲物會(huì)纏繞在刀頭和研磨盤(pán)之間的鉚釘上，嚴(yán)重時(shí)會(huì)阻止刀頭旋轉(zhuǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種研磨組件及廢棄食物處理器，主要目的在于避免刀頭和研磨盤(pán)的直接接觸，以防止由于刀頭和研磨盤(pán)之間的摩擦而產(chǎn)生的異常噪音，同時(shí)延長(zhǎng)研磨盤(pán)的壽命。
[0008]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0009]—方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種研磨組件，該研磨組件用于廢棄食物處理器上，包括:
[0010]研磨盤(pán)，
[0011]刀頭，
[0012]連接件，所述連接件用于將刀頭安裝在所述研磨盤(pán)上，并使所述刀頭與所述研磨盤(pán)之間存在使得所述刀頭不接觸所述研磨盤(pán)的預(yù)設(shè)距離。
[0013]優(yōu)選地，所述連接件在所述研磨盤(pán)和所述刀頭之間設(shè)有用于支撐所述刀頭的支撐部分。
[0014]優(yōu)選地，所述支撐部分為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的外徑分別大于所述連接件與所述研磨盤(pán)、所述連接件與所述刀頭的配合部分的外徑。
[0015]優(yōu)選地，所述刀頭與所述研磨盤(pán)之間預(yù)設(shè)距離的高度即為所述凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的高度。
[0016]優(yōu)選地，所述支撐部分的外周設(shè)置有至少一個(gè)刀片。
[0017]優(yōu)選地，所述刀片為兩個(gè)以上，且所述兩個(gè)以上刀片均勻地分布在所述支撐部分的外周上。
[0018]優(yōu)選地，所述研磨組件還包括支撐架，所述支撐架與所述研磨盤(pán)連接，用于支撐所述研磨組件。
[0019]優(yōu)選地，所述支撐架貼合連接于與研磨盤(pán)安裝有刀頭的一面相背的另一面。
[0020]優(yōu)選地，所述連接件一端與所述刀頭鉚接，另一端穿過(guò)研磨盤(pán)、與所述支撐架鉚接。
[0021]另一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種所述廢棄食物處理器，其中，所述廢棄食物處理器包括上述任一項(xiàng)所述的研磨組件。
[0022]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的研磨組件及廢棄食物處理器至少具有下列優(yōu)占.V.
[0023](I)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用在廢棄食物處理器上的研磨組件包括研磨盤(pán)、刀頭及連接件；連接件用于將刀頭安裝在研磨盤(pán)上，并使刀頭與研磨盤(pán)之間存在預(yù)設(shè)距離，以確保刀頭不接觸研磨盤(pán)，這樣設(shè)置減小了刀頭受摩擦的接觸面積，避免了刀頭和研磨盤(pán)的直接接觸，進(jìn)而避免了在粉碎廢棄食物時(shí)，刀頭對(duì)研磨盤(pán)的磨損，延長(zhǎng)了研磨盤(pán)的使用壽命。此外，由于刀頭和研磨盤(pán)之間有一定的距離，防止了樣機(jī)空載運(yùn)行進(jìn)行噪聲測(cè)試時(shí)，由于軸的不平衡引起刀頭與研磨盤(pán)的相互摩擦，產(chǎn)生異常噪聲。
[0024](2)本實(shí)用新型實(shí)施例中研磨組件的連接件位于刀頭與研磨盤(pán)之間的部分設(shè)置成支撐刀頭的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)；通過(guò)上述設(shè)置，使連接件不僅能夠?qū)⒌额^固定在研磨盤(pán)上，還能對(duì)刀頭起到支撐作用，使刀頭與研磨盤(pán)存在預(yù)設(shè)距離，進(jìn)一步減小了粉碎廢棄食物時(shí)刀頭對(duì)研磨盤(pán)的磨損，增加了研磨盤(pán)的壽命。
[0025](3)本實(shí)用新型實(shí)施例提出研磨組件中的連接件位于刀頭與研磨盤(pán)之間的部分(即凸臺(tái)結(jié)構(gòu))的外周設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)刀片，刀片不但可以對(duì)落入刀頭和研磨盤(pán)之間的垃圾進(jìn)行粉粹和切割，關(guān)鍵還可以將落入刀頭與研磨盤(pán)之間的細(xì)絲物(如甘蔗、玉米被打碎后形成的絲狀物)打斷，防止這些細(xì)絲物纏繞在連接件上，阻礙刀頭的轉(zhuǎn)動(dòng)，影響研磨組件的研磨效率。
[0026]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的研磨組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種研磨組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是圖2的剖視示意圖；
[0030]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種連接件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5是圖4的主視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0033]如圖2和圖3所示，本優(yōu)選實(shí)施例提供一種研磨組件，該研磨組件用于廢棄食物處理器上，具體地，該研磨組件包括研磨盤(pán)21、刀頭23及連接件22。其中，連接件22用于將刀頭安裝在研磨盤(pán)21上，并使刀頭23與研磨盤(pán)21之間存在預(yù)設(shè)距離，以確保刀頭不接觸研磨盤(pán)21。
[0034]其