一種上膠機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種涂膠機。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制程中，通常使用光刻膠或光阻(英文為Photoresist，簡稱PR)作為掩膜層，進而采用光刻、顯影工藝技術(shù)將目的圖案轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體元件上，形成表面帶有微圖形結(jié)構(gòu)的晶圓。其中，將光刻膠采用上膠機均勻涂布到晶圓表面的過程即為上膠(英文為Coating)過程。
[0003]現(xiàn)有的上膠過程通常采用旋轉(zhuǎn)式的上膠機，如圖1所示，晶圓I放置于承載座2上，承載座2與旋轉(zhuǎn)軸7固定連接，旋轉(zhuǎn)軸7與第一驅(qū)動裝置8連接，上膠機還包括噴嘴3，用于向晶圓I上噴吐光刻膠。進行上膠時，噴嘴3移動至晶圓I的正上方，將光刻膠噴吐至晶圓I的中心，第一驅(qū)動裝置8帶動旋轉(zhuǎn)軸7旋轉(zhuǎn)進而使承載座2上的晶圓I旋轉(zhuǎn)，通過離心力使光刻膠均勻地涂布在晶圓I的表面。承載座2四周設(shè)置有環(huán)形的保護罩4，以阻擋晶圓I轉(zhuǎn)動時光刻膠飛濺出上膠機。承載座2的側(cè)下方設(shè)置有清洗裝置5，用以清洗晶圓I的正面流至背面的多余光刻膠。
[0004]在現(xiàn)有的涂膠機使用時，90%以上涂布在晶圓I上的光刻膠都在旋轉(zhuǎn)過程中被高速甩出到保護罩4內(nèi)，同時涂膠背洗廢液也排放到保護罩4內(nèi)，兩種溶液的混合形成廢棄物導(dǎo)致光刻膠無法回收再利用，大量排出的光刻膠不僅污染環(huán)境，而且還造成光刻膠的浪費，使光刻膠的使用率低，增加了生產(chǎn)半導(dǎo)體元件的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種上膠機，使被高速甩出的光刻膠和背洗液分開回收，提高光刻膠的利用率。
[0006]本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種上膠機，包括:承載座，用于承載晶圓并帶動所述晶圓轉(zhuǎn)動；第一驅(qū)動裝置，驅(qū)動承載座的升降和旋轉(zhuǎn)；噴嘴，設(shè)置于所述承載座上方；保護罩，環(huán)繞所述承載座設(shè)置；清洗裝置，設(shè)置于所述承載座下方；回收裝置，位于所述承載座下方。
[0008]其中，所述保護罩包括第一保護罩以及設(shè)置于所述第一保護罩上部外周并與第一保護罩連接的第二保護罩。
[0009]優(yōu)選的，所述回收裝置包括分別與所述第一保護罩和第二保護罩位置對應(yīng)的第一回收裝置和第二回收裝置。
[0010]優(yōu)選的，所述第一保護罩和第二保護罩為固定連接式或方便拆卸清洗的可拆卸式。
[0011]優(yōu)選的，所述第一保護罩上部設(shè)置有保護蓋。
[0012]優(yōu)選的，所述第二保護罩上部設(shè)置有保護蓋。
[0013]優(yōu)選的，所述保護蓋為可使晶圓穿過的中空環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0014]優(yōu)選的，所述保護蓋由多個保護板拼接組成，形成封閉結(jié)構(gòu)的保護蓋，所述多個保護板為活動連接，相對于所述第一保護罩和第二保護罩可自由伸縮，所述保護板的形狀為方形、三角形、環(huán)形、扇形或不規(guī)則形中的任意一種。
[0015]優(yōu)選的，所述保護蓋連接有感應(yīng)器和第二驅(qū)動裝置，所述感應(yīng)器用于感應(yīng)晶圓的位置，所述第二驅(qū)動裝置用于控制保護板的伸縮狀態(tài)，使晶圓可順利穿過所述保護蓋，所述感應(yīng)器和第二驅(qū)動裝置的數(shù)目均至少為I個。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型將保護罩設(shè)置為包括第一保護罩以及設(shè)置于所述第一保護罩上部外周并與第一保護罩連接的第二保護罩，被離心甩出的多余光刻膠飛濺到第一保護罩內(nèi)進而進行回收，背洗后的背洗液進入第二保護罩進而排放，通過分別回收光刻膠和背洗液，實現(xiàn)光刻膠的回收再利用，提高光刻膠的利用率。尤其通過在第一保護罩和第二保護罩的上部增加封閉結(jié)構(gòu)的保護蓋，降低了光刻膠被空氣污染的程度，利于光刻膠的回收再利用。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中上膠機的側(cè)視圖。
[0018]圖2為本實用新型之實施例1中上膠機的側(cè)視圖。
[0019]圖3為本實用新型之實施例1中上膠機的俯視圖。
[0020]圖4為承載座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為本實用新型之實施例2中上膠機的側(cè)視圖。
[0022]圖6為中空環(huán)形結(jié)構(gòu)的保護蓋俯視圖。
[0023]圖7為封閉結(jié)構(gòu)的保護蓋俯視圖。
[0024]附圖標注:1:晶圓；2:承載座；21:真空孔；3:唆嘴；4:保護罩；41:第一保護罩；42:第二保護罩；5:清洗裝置；51:清洗噴嘴；6:回收裝置；61:第一回收裝置62:第二回收裝置；7:旋轉(zhuǎn)軸；8:第一驅(qū)動裝置；9:真空管；10:保護蓋；100:中空環(huán)形結(jié)構(gòu)；101:保護板；11:感應(yīng)器；12:第二驅(qū)動裝置。
【具體實施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0026]實施例1
[0027]請參看附圖2和附圖3，本實用新型提供的一種上膠機包括承載晶圓I并帶動晶圓I轉(zhuǎn)動的承載座2、設(shè)置于承載座2上方的噴嘴3、環(huán)繞承載座2設(shè)置的保護罩4 (如圖3所示)、設(shè)置于承載座2下方的清洗裝置5、設(shè)置于保護罩4下方的回收裝置6。其中，承載座2與位于其下方的旋轉(zhuǎn)軸7固定連接，旋轉(zhuǎn)軸7為中空結(jié)構(gòu)，其內(nèi)設(shè)置有用于提供真空的真空管9，并且旋轉(zhuǎn)軸7的下部連接有驅(qū)動其升降和旋轉(zhuǎn)的第一驅(qū)動裝置8。噴嘴3為光刻膠噴嘴，將光刻膠噴吐至晶圓I的中心。保護罩4包括第一保護罩41和位于其上部周圍并與其連接的第二保護罩42，第一保護罩41和第二保護罩42分別用于阻擋離心甩出的光刻膠和背洗液，其為固定連接式或方便拆卸清洗的可拆卸式，在優(yōu)選實施例中，第一保護罩41和第二保護罩42采用可拆卸式，以方便拆卸清洗，第一保護罩41下部一側(cè)和第二保護罩42下部一側(cè)分別設(shè)置有第一回收裝置61和第二回收裝置62，甩出的多余光刻膠進入到第一回收裝置61內(nèi)，背洗液進入到第二回收裝置62內(nèi)。清洗裝置5設(shè)置在承載座2下方的一偵牝清洗裝置5包括清洗噴嘴51和與其連接的清洗液供給管路(圖中未示出)，清洗噴嘴51將清洗液供給管路中的清洗液噴射到晶圓I的背面，以清洗晶圓I上由正面流至背面的光刻膠。請參考附圖4，承載座2上設(shè)置有多個真空孔21，用于吸附晶圓1，防止其在旋轉(zhuǎn)過程中被甩出。
[0028]本實用新型提出的上膠機運轉(zhuǎn)時，首先，第一驅(qū)動裝置8