通過100uF/25V的電解電容Ell接地，所述三極管Q3的2腳與繼電器Jl的I腳連接，所述繼電器Jl的I腳與繼電器Jl的4腳連接，所述繼電器Jl的2腳與LED燈的I腳連接，所述LED燈的2腳與繼電器Jl的7腳連接，所述繼電器Jl的3腳通過1K的電阻R28與芯片IC8的12腳連接，所述芯片IC8的12腳通過1.2K的電阻R29、0.1 yF的電容C9接地，所述電阻R29、電容C9并聯(lián)，所述繼電器Jl的3腳與CC的I腳連接，所述CC的2腳接地，所述繼電器Jl的5腳與繼電器Jl的6腳連接，所述繼電器Jl的5腳通過IK的電阻R46與芯片IC8的8腳連接，所述繼電器Jl的5腳通過0.1的電阻R47接地，所述芯片IC8的8腳通過0.1 μ F的電容C13接地，所述繼電器Jl的8腳通過二極管DlO與繼電器Jl的I腳連接，所述繼電器Jl的8腳與三極管Q5的3腳連接，所述三極管Q5的2腳接地，所述三極管Q5的I腳通過1K的電阻R48接地，所述三極管Q5的I腳通過3Κ的電阻R49與芯片IC8的9腳連接，所述三極管Q5的3腳通過二極管D10、2A250V的保險絲FUSE與電源BAT的I腳連接，所述電源BAT的2腳接地，所述電源BAT的I腳通過保險絲FUSE、二極管D9、4.7的電阻R39與三極管Ql的3腳連接，所述三極管Ql的3腳通過OR的電阻R38與三極管Ql的2腳連接，所述三極管Ql的2腳通過1K的電阻R36與三極管Ql的I腳連接，所述三極管Ql的I腳通過3K的電阻R37與三極管Q2的3腳連接，所述三極管Q2的2腳接地，所述三極管Q2的I腳通過1K的電阻R51接地，所述三極管Q2的I腳通過3K的電阻R50、0.1 yF的電容ClO接地，所述三極管Ql的2腳通過二極管D8與芯片IC9的I腳連接，所述芯片IC9的I腳通過0.1 μ F的電解電容Ε9接地，所述芯片IC9的I腳通過二極管D7與CHARGE的I腳連接，所述CHARGE的I腳通過1K的電阻R26、1.2K的電阻R27、0.1 μ F的電容C8接地，所述電阻R27、電容C8并聯(lián)，所述CHARGE的2腳接地，所述芯片IC9的2腳接地，所述芯片IC9的3腳
0.1 μ F的電容Cl 1、100 μ F/25V的電解電容ElO接地，所述電容Cl 1、電解電容ElO并聯(lián)，所述芯片IC9的3腳與-5V電源連接，所述芯片IC9的I腳通過二極管Dll與三極管Q3的3腳連接，所述三極管Q3的3腳通過1K的電阻R40與芯片IC8的10腳連接，所述芯片IC8的10腳通過0.1 μ F的電容C9、2K的電阻R41接地，所述電容C9、電阻R41接地，所述芯片IC8的3腳與接插件JPl的I腳連接，所述接插件JPl的2腳與新pIC的6腳連接，所述接插件JPl的3腳與芯片IC8的7腳連接，所述接插件JPl的3腳與JTAG接口的9腳連接，所述JTAG接口的I腳與芯片IC8的9腳連接，所述JTAG接口的2腳接地，所述JTAG接口的3腳與芯片IC8的8腳連接，所述JTAG接口的4腳與-5V電壓連接，所述JTAG接口的6腳與芯片IC8的4腳連接，所述接插件JPl的4腳與芯片IC8的11腳連接，所述接插件JPl的5腳接地，所述接插件JPl的6腳與-5V電源連接，所述接插件JPl的6腳通過0.1 μ F的電容C13接地，所述芯片IC8的5腳與芯片IC8的10腳連接，所述芯片IC8的13腳與芯片IClO的2腳連接，所述芯片IClO的I腳與芯片IClO的2腳連接，所述芯片IClO的3腳接地，所述芯片IClO的2腳通過470的電阻R35與-5V電源連接，所述芯片IClO的2腳通過0.1 UF的電容ClO接地。
[0026]請參閱圖8，電源轉(zhuǎn)換電路板包括芯片IC1-1C7、芯片Τ1-Τ2、保險絲F1-F2、接插件J1-J2和整流橋BG1-BG2，具體的電路結(jié)構(gòu)如下:
[0027]所述芯片ICl的I腳與光電耦合器IC2的三極管的一 N端連接，所述芯片ICl的2腳通過10 yF/50V的電解電容E2與光電耦合器IC2的三極管的另一 N端連接，所述芯片ICl的I腳通過390K5%的電阻R3與光電耦合器IC2的三極管的另一 N端連接，所述光電耦合器IC2的三極管的另一 N端接地，所述芯片ICl的3腳與芯片Tl的3腳連接，所述芯片ICl的3腳通過二極管Dl、20的電阻R2、二極管VR1、68K的電阻R1、E102/2KV的電容Cl與芯片Tl的I腳連接，所述二極管VR1、電阻R1、電容Cl并聯(lián)，所述芯片Tl的I腳與芯片Tl的2腳連接，所述芯片Tl的I腳與整流橋BGl的I腳連接，所述整流橋BGl的I腳通過22yF/400V的電解電容El接地，所述芯片ICl的4腳、芯片ICl的5腳、芯片ICl的6腳并聯(lián)接地，所述整流橋BGl的2腳與LI的2腳連接，所述整流橋BGl的3腳與LI的4腳連接，所述整流橋BGl的4腳接地，所述LI的I腳通過保險絲Fl與接插件Jl的2腳連接，所述接插件Jl的3腳與LI的3腳連接，所述LI的I腳通過0.1 UF的電容CX1、壓敏電阻RVl與LI的3腳連接，所述電容CX1、壓敏電阻RVl并聯(lián)，所述芯片Tl的I腳通過電容CYl與芯片Tl的4腳連接，所述芯片Tl的4腳通過I的電阻R6與芯片IC3的4腳連接，所述Tl的4腳通過470 μ F/25V的電解電容Ε4、電感L2與Pl的I腳連接，所述Pl的I腳通過3Κ的電阻R13、發(fā)光二極管LEDl與Pl的2腳連接，所述Pl的I腳通過47 μ F/50V的電解電容Ε5與Pl的2腳連接，所述Pl的2腳與芯片IC3的4腳連接，所述芯片IC3的4腳與芯片IC3的3腳連接，所述芯片Tl的4腳通過電解電容Ε4、30的電阻R4、470pF/3V的電容C2與芯片Tl的7腳連接，所述芯片Tl的4腳通過電解電容E4、二極管D3與芯片Tl的7腳連接，所述芯片Tl的5腳通過二極管D2、l yF/50V的電解電容E3與芯片Tl的7腳連接，所述芯片Tl的5腳通過二極管D2與芯片IC3的8腳連接，所述芯片Tl的5腳與光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的負(fù)端連接，所述芯片IC3的8腳通過I yF/50V的電解電容E3與芯片IC3的6腳連接，所述芯片IC3的8腳通過5.1K的電阻R14與芯片IC3的5腳連接，所述芯片IC3的5腳與芯片IC4的I腳連接，所述芯片IC4的I腳、芯片IC4的2腳、芯片IC4的3腳并聯(lián)，所述芯片IC4的I腳通過0.1 μ F的電容C4與芯片IC3的4腳連接，所述芯片IC3的I腳通過1K的電阻R12、0.22 μ F的電容C3與芯片IC3的2腳連接，所述芯片IC3的I腳通過二極管D4、120的電阻RlO與光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的正端連接，所述芯片IC3的芯片Tl的4腳通過電解電容Ε4、150的電阻R5、穩(wěn)壓二極管Zl與光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的正端連接，所述光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的正端通過IK的電阻Rll與光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的負(fù)端連接，所述芯片IC3的2腳通過3Κ的電阻R8、l.7K的電阻R7與光電耦合器IC2的發(fā)光二極管的負(fù)端連接，所述芯片IC3的5腳通過20K的電阻R9與芯片IC3的2腳連接；所述芯片IC5的4腳、芯片IC5的5腳、芯片IC5的6腳、芯片IC5的7腳并聯(lián)，所述芯片IC5的4腳接地，所述芯片IC5的4與整流橋BG2的4腳連接，所述整流橋BG2的2腳與L3的2腳連接，所述整流橋BG2的3腳與L3的3腳連接，所述L3的I腳與接插件J2的I腳連接，所述L3的3腳通過保險絲F2與接插件J2的2腳連接，所述L3的I腳通過0.1 μ F的電容CX2、壓敏電阻RV2與L3的3腳連接，所述電容CX2、壓敏電阻RV2并聯(lián)，所述整流橋BG2的I腳通過IM的電阻R15、1M的電阻R16與芯片IC5的I腳連