用于電子器件外殼的受控水蒸氣透過(guò)過(guò)濾組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本申請(qǐng)是針對(duì)控制在封閉體積內(nèi)的水分。更具體地說(shuō)，本申請(qǐng)是針對(duì)控制在電子 器件外殼（例如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外殼）內(nèi)的水分。
【背景技術(shù)】
[0003] 所希望的是將許多外殼（例如，容納磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的電子器件外殼）的內(nèi)部保持在 控制的濕度下。保持受控的低濕度可W具有避免電子元件腐蝕和劣化的優(yōu)點(diǎn)。類(lèi)似地，經(jīng) 常希望的是將濕度控制在某些范圍內(nèi)，甚至當(dāng)該濕度不必最小化時(shí)。例如，在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外 殼情況下，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外殼內(nèi)的水蒸氣的量將影響空氣密度，由此影響讀寫(xiě)頭的浮動(dòng)高度。 在運(yùn)些情況下，所希望的是保持受控的、一致的濕度，運(yùn)樣使得讀寫(xiě)頭的高度可W保持在特 定的窄范圍內(nèi)。
[0004] 有可能將一種吸附性材料置于電子器件外殼內(nèi)來(lái)吸收環(huán)境水分。硅膠是一種特別 常見(jiàn)的用于此目的的吸附劑。甚至活性炭具有可觀的吸水特性。然而，由于水在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器的生產(chǎn)、存儲(chǔ)和運(yùn)行過(guò)程中被吸附和解吸附的方式，僅僅將一種吸附劑添加到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器的外殼中并不一定解決所有水分控制問(wèn)題。確切地說(shuō)，控制磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器內(nèi)的濕度的挑戰(zhàn) 被制造并且使用電子器件外殼的許多變化條件加劇：磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外殼經(jīng)常在開(kāi)放的環(huán)境中 組裝，在運(yùn)種環(huán)境中驅(qū)動(dòng)器外殼的內(nèi)部（包括存在的任何吸附劑）可能很容易吸附環(huán)境水 分。可W理解通過(guò)限制從制造環(huán)境的水吸收，我們可W維持對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外殼隨后完全 或幾乎完全密封時(shí)的容水量。 陽(yáng)〇化]在某些情況下，當(dāng)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器打開(kāi)W及受熱時(shí)，在該吸附劑內(nèi)累積的水分將會(huì)釋 放到該密封的（或幾乎密封的）電子器件外殼中，從而引起可能影響讀寫(xiě)頭浮動(dòng)高度的絕 對(duì)濕度增加。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)歷的變化條件的其他實(shí)例包括暴露于范圍廣泛的環(huán)境中，例如 熱帶到溫帶到甚至北極，W及范圍從筆記本電腦硬盤(pán)的頻繁開(kāi)關(guān)周期到服務(wù)器硬盤(pán)的恒定 持續(xù)使用的運(yùn)行條件。如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)毓芾碓谟脖P(pán)外殼內(nèi)的水含量的話，所有運(yùn)些環(huán)境和 操作條件都可能引起性能的破壞。
[0006] 因此，對(duì)于控制電子器件外殼內(nèi)的水分的能力，特別是控制磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器外殼內(nèi)的 水分的能力存在需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 在此描述了用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造。該吸附劑構(gòu)造包括例如，吸附性 材料W及基本上包圍該吸附性材料的聚合物材料。該聚合物材料調(diào)節(jié)流入和流出該吸附性 材料的水蒸氣的流動(dòng)。水蒸氣流動(dòng)的運(yùn)種限制是有益的，因?yàn)樗乐沽嗽撐叫圆牧显诖?盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的制造過(guò)程中吸附太多的水分，并且由此保持了水吸附容量用于在驅(qū)動(dòng)器外殼已 密封或接近密封之后移除剩余的水蒸氣。此外，對(duì)于水分流動(dòng)的限制防止了水從吸附劑中 的快速釋放，例如當(dāng)在運(yùn)行過(guò)程中該驅(qū)動(dòng)器的溫度增加時(shí)。
[0008] 本發(fā)明進(jìn)一步是針對(duì)一種用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造，該吸附劑構(gòu)造包括 吸附性材料連同基本上包圍該吸附性材料的聚合物覆蓋物。該聚合物覆蓋物通過(guò)該聚合物 覆蓋物中的開(kāi)口調(diào)節(jié)流入和流出該吸附性材料的水蒸氣的流動(dòng)。該開(kāi)口允許水蒸氣逐漸流 動(dòng)通過(guò)該聚合物覆蓋物。此外，在示例性實(shí)施例中，一種過(guò)濾材料覆蓋該聚合物覆蓋物中的 開(kāi)口，從而防止顆粒污染物從該吸附劑逃逸到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（或其他電子器件）的外殼中。該 構(gòu)造可W直接置于電子器件外殼中，而不需要另外的殼體或蓋子。
[0009] 本發(fā)明進(jìn)一步是針對(duì)一種用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造，其中該吸附劑構(gòu)造 包括實(shí)質(zhì)上剛性的本體，該本體包括內(nèi)體積W及至少一個(gè)第一開(kāi)口。吸附性材料定位在該 實(shí)質(zhì)上剛性的本體的內(nèi)體積內(nèi)，運(yùn)樣使得該吸附性材料基本上被聚合物覆蓋物包圍。該聚 合物覆蓋物總體上在其中具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口用于允許水蒸氣逐漸轉(zhuǎn)移流入和流出該吸 附性材料并且允許壓力平衡。在某些實(shí)施方式中，一種過(guò)濾材料覆蓋該實(shí)質(zhì)上剛性的本體 的開(kāi)口，從而還防止來(lái)自該吸附劑的顆粒污染物逃逸到該磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（或其他電子器件） 的外殼中。
[0010] 本發(fā)明還是針對(duì)一種用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造，其中該吸附劑構(gòu)造包括 實(shí)質(zhì)上剛性的本體，該本體包括內(nèi)體積W及至少一個(gè)第一開(kāi)口。第一吸附性材料定位在該 實(shí)質(zhì)上剛性本體的內(nèi)體積內(nèi)。該吸附性材料基本上被聚合物覆蓋物包圍。第二吸附性材料 也定位在該實(shí)質(zhì)上剛性的本體內(nèi)，該第二吸附性材料定位在基本上包圍該第一吸附性材料 的該聚合物覆蓋物之外。因此，該第二吸附性材料（經(jīng)常包含活性炭）不具有限制水分轉(zhuǎn) 移流入和流出該第一吸附性材料的對(duì)水分轉(zhuǎn)移的相同限制。兩種吸附性材料（其中一種被 聚合物覆蓋物包圍并且一種沒(méi)有被聚合物覆蓋物包圍）的運(yùn)種組合可W提供有利的水蒸 氣控制并且還可W幫助移除其他污染物（例如，有機(jī)材料）。
[0011] 該吸附性材料W及基本上包圍該吸附性材料的聚合物材料任選地定位在殼體 (例如塑料殼體）內(nèi)。該殼體可W包括一個(gè)或多個(gè)與該電子器件外殼的外部連通的通氣孔 開(kāi)口。該殼體還可W包括一種或多種另外的過(guò)濾材料或不同的水分屏障和膜。
[0012] 在此處描述的某些實(shí)施方式中，該吸附性材料包括硅膠。替代的吸附性材料包括 例如分子篩和活性炭。適當(dāng)?shù)奈叫圆牧峡蒞包括硅膠、分子篩、和/或活性炭的組合。任 選地，該吸附性材料被形成為壓縮模制的片。其他適當(dāng)?shù)奈叫圆牧习ňW(wǎng)狀物、吸附劑珠 粒、吸附劑顆粒W及其組合。
[0013] 在示例性實(shí)施例中，該吸附性材料包含按重量計(jì)至少10百分比的硅膠，替代地至 少40百分比的硅膠，W及任選地至少80百分比的硅膠。在某些實(shí)施方式中，該吸附劑包含 按重量計(jì)小于20百分比的硅膠，替代地小于60百分比的硅膠，W及任選地小于100百分比 的硅膠。適當(dāng)?shù)奈叫圆牧习ɡ绨粗亓坑?jì)從0至20百分比的硅膠、按重量計(jì)從40 至60百分比的硅膠、W及替代地按重量計(jì)從80至100百分比的硅膠、W及替代地按重量計(jì) 從10至90百分比的硅膠的吸附劑。
[0014] 在示例性實(shí)施例中，該吸附性材料包含按重量計(jì)至少10百分比的活性炭，替代地 至少20百分比的活性炭，W及任選地至少50百分比的活性炭。在某些實(shí)施方式中，該吸附 劑包含按重量計(jì)小于20百分比的活性炭，替代地小于50百分比的活性炭，W及任選地小于 100百分比的活性炭。適當(dāng)?shù)奈叫圆牧习ɡ绨粗亓坑?jì)從0至20百分比的活性 炭，從20至50百分比的活性炭W及替代地從50至100百分比的活性炭的吸附劑。
[0015] 在一個(gè)示例性實(shí)施例中，該吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小于 60%克的水吸附容量。任選地，該吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小于50% 克的水吸附容量；替代地在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小于40%克的水吸附容量；W 及或在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小于30%克的水吸附容量。在一些實(shí)施方式中，該 吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑大于50%克，在低于60%相對(duì)濕度下每克 吸附劑大于30%克，或在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑大于20%克的水吸附容量。在某 些示例性實(shí)施例中，該吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑從50%至60%克的 水吸附容量；在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑從40%至50%克的水吸附容量；或在低于 60%相對(duì)濕度下每克吸附劑從20%至30%克的水吸附容量。
[0016] 基本上包圍該吸附性材料的該聚合物材料可W包括例如收縮包裝膜 (shrink-wrapfilm)。在一些實(shí)施方式中，基本上包圍該吸附性材料的該聚合物材料包括 收縮包裝膜，該膜基本上符合該吸附性材料的形狀。該聚合物材料可W包括聚締控，例如聚 乙締。適當(dāng)?shù)木酆衔锊牧习ň郾?、聚?duì)苯二甲酸乙二醇醋、聚乙締W及其組合。在一些 實(shí)施方式中，該聚合物材料包括金屬涂層W進(jìn)一步限制通過(guò)該膜的水分傳輸。適當(dāng)?shù)木酆?物膜具有從0. 1至1密耳，從1至3密耳，W及從3至5密耳的厚度。該膜令人希望地具有 在38攝氏度和90 %相對(duì)濕度下每密耳厚度每24小時(shí)每平方米小于25克的水蒸氣透過(guò)率。 在一些實(shí)施例中，過(guò)濾材料基本上包圍或覆蓋該聚合物材料的一部分或全部。
[0017] 在不同實(shí)施方式中，基本上包圍該吸附性材料的材料具有至少一個(gè)開(kāi)口，該開(kāi)口 允許水蒸氣流動(dòng)通過(guò)該開(kāi)口。在不同的替代配置中可W使用多個(gè)開(kāi)口。運(yùn)些開(kāi)口提供了 流入和流出該吸附性材料的受限的、緩慢的水蒸氣傳輸。在一些實(shí)施例中，運(yùn)些開(kāi)口是從 0.OOl至2. 0毫米寬。過(guò)濾材料可W覆蓋該聚合物材料中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口W防止顆粒污 染物的釋放。
[0018] 在一些實(shí)施例中，第二吸附性材料位于該基本上包圍第一吸附性材料的聚合物材 料之外。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，該第二吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小 于60%克的水吸附容量。任選地，該第二吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小 于30%克的水吸附容量；替代地在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑小于10%克的水吸附 容量。在一些實(shí)施方式中，該第二吸附劑具有在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑大于30% 克、在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑大于10%克、或在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附 劑大于1%克的水吸附容量。在某些示例性實(shí)施例中，該第二吸附劑具有在低于60%相對(duì) 濕度下每克吸附劑從30%至60%克的水吸附容量；在低于60%相對(duì)濕度下每克吸附劑從 10 %至30 %克的水吸附容量；或在低于60 %相對(duì)濕度下每克吸附劑從1 %至10 %克的水吸 附容量。
[0019] 此概述內(nèi)容并非旨在限制本發(fā)明。在W下詳述的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中進(jìn)一步說(shuō) 明本發(fā)明。
【附圖說(shuō)明】
[0020] 結(jié)合