一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及廢氣處理技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]我國(guó)很多工廠的附近，每天總會(huì)看到工廠的煙囪里冒出黑色的，黃色的以及白色的濃煙，天空經(jīng)常是灰蒙蒙的，空氣質(zhì)量非常差，這嚴(yán)重影響到附近居民的身體健康。工廠排出的廢氣中主要有二氧化硫、二氧化碳、灰塵、一氧化碳、氮氧化物、碳?xì)浠衔?、氟化物等等。危害主要有酸雨，光化學(xué)煙霧，臭氧空洞，溫室效應(yīng)，還有一些會(huì)導(dǎo)致天氣的變化，如“厄爾尼諾現(xiàn)象”。有些生產(chǎn)苯甲醛、酮麝香、2-烴基-3-耐甲酸、三氯化磷、三氯氧磷、p507、P204、水楊醛、堿性玫瑰、堿性桃紅中間體、溴氨酸、H酸和各種農(nóng)藥中間體的化工廠排放的廢氣可以致癌。目前大多數(shù)的廢氣處理器處理的效率不高，并且沒有設(shè)置空氣質(zhì)量檢測(cè)器，對(duì)處理后排放的氣體是否達(dá)標(biāo)也不清楚；沒有對(duì)氣體進(jìn)行循環(huán)處理，也沒有自動(dòng)控制裝置進(jìn)行自動(dòng)化的控制處理；同時(shí)沒有對(duì)廢水進(jìn)行處理再利用，不是很環(huán)保。因此需要一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，包括處理器本體、生物膜填料層、噴淋裝置、隔板、循環(huán)管道、循環(huán)水栗、底座、沉降箱、儲(chǔ)液箱、制氧機(jī)、自動(dòng)控制裝置、進(jìn)氣口、排氣口，所述處理器本體設(shè)置在底座上，所述隔板設(shè)置在處理器本體的中部，所述生物膜填料層與噴淋裝置交替設(shè)置在處理器本體左側(cè)與隔板之間，所述沉降箱設(shè)置在處理器本體的底部左側(cè)，所述儲(chǔ)液箱設(shè)置在處理器本體的底部右方，所述制氧機(jī)設(shè)置在處理器本體的底部右側(cè)，所述循環(huán)水栗設(shè)置在儲(chǔ)液箱的頂部右偵牝所述循環(huán)水栗的進(jìn)水口通過管道與儲(chǔ)液箱連接，所述循環(huán)水栗的出水口通過管道與噴淋裝置連接，所述制氧機(jī)通過管道與儲(chǔ)液箱連接，所述自動(dòng)控制裝置設(shè)置在處理器本體的右側(cè)中部，所述進(jìn)氣口設(shè)置在處理器本體的左側(cè)下方，所述排氣口設(shè)置在處理器本體的頂部左側(cè)，所述循環(huán)管道的進(jìn)氣口與出氣口分別連接在處理器本體的左側(cè)上部與下部，所述沉降箱的底部右側(cè)設(shè)置有排污口，所述排氣口處設(shè)置有空氣質(zhì)量檢測(cè)器，所述排氣口、循環(huán)管道的進(jìn)氣口和沉降箱的出水口處均設(shè)置有電動(dòng)閥門，所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器，循環(huán)水栗、電動(dòng)閥門均與自動(dòng)控制裝置電性連接。
[0005]優(yōu)選的，所述自動(dòng)控制裝置上設(shè)置有LED顯示屏、控制按鈕和開關(guān)按鈕。
[0006]優(yōu)選的，所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器的內(nèi)部設(shè)置有空氣檢測(cè)傳感器。
[0007]優(yōu)選的，所述排污口處設(shè)置有防堵塞網(wǎng)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:該環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，處理廢氣效率高。設(shè)置的空氣質(zhì)量檢測(cè)器，可以檢測(cè)處理過后的氣體質(zhì)量，若是達(dá)不到排放標(biāo)準(zhǔn)，則通過循環(huán)管道重新進(jìn)入生物膜填料層處理；設(shè)置的自動(dòng)控制裝置，可以對(duì)整個(gè)處理過程進(jìn)行自動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)了精確化的控制處理；設(shè)置的沉降箱，可以使吸收了廢物的污水進(jìn)行沉降，沉降過后的水可以再次處理廢氣，實(shí)現(xiàn)了環(huán)?；脑倮谩?br>【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1制氧機(jī)、2循環(huán)水栗、3自動(dòng)控制裝置、4生物膜填料層、5隔板、6處理器本體、7噴淋裝置、8空氣質(zhì)量檢測(cè)器、9排氣口、10電動(dòng)閥門、11循環(huán)管道、12進(jìn)氣口、13沉降箱、14底座、15排污口、16儲(chǔ)液箱。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，包括處理器本體6、生物膜填料層4、噴淋裝置7、隔板5、循環(huán)管道11、循環(huán)水栗2、底座14、沉降箱13、儲(chǔ)液箱16、制氧機(jī)1、空氣質(zhì)量檢測(cè)器8、自動(dòng)控制裝置3、進(jìn)氣口 12、排氣口 9，所述處理器本體6設(shè)置在底座14上，所述隔板5設(shè)置在處理器本體6的中部，所述生物膜填料層4與噴淋裝置7交替設(shè)置在處理器本體6左側(cè)與隔板5之間，所述沉降箱13設(shè)置在處理器本體6的底部左側(cè)，設(shè)置的沉降箱13，可以使吸收了廢物的污水進(jìn)行沉降，沉降過后的水可以再次處理廢氣，實(shí)現(xiàn)了環(huán)?；脑倮?，所述儲(chǔ)液箱16設(shè)置在處理器本體6的底部右方，所述制氧機(jī)I設(shè)置在處理器本體6的底部右側(cè)，所述循環(huán)水栗2設(shè)置在儲(chǔ)液箱16的頂部右側(cè)，所述循環(huán)水栗2的進(jìn)水口通過管道與儲(chǔ)液箱16連接，所述循環(huán)水栗2的出水口通過管道與噴淋裝置7連接，所述制氧機(jī)I通過管道與儲(chǔ)液箱16連接，所述自動(dòng)控制裝置3設(shè)置在處理器本體6的右側(cè)中部，所述自動(dòng)控制裝置3上設(shè)置有LED顯示屏、控制按鈕和開關(guān)按鈕，設(shè)置的自動(dòng)控制裝置3，可以對(duì)整個(gè)處理過程進(jìn)行自動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)了精確化的控制處理，所述進(jìn)氣口 12設(shè)置在處理器本體6的左側(cè)下方，所述排氣口 9設(shè)置在處理器本體6的頂部左側(cè)，所述循環(huán)管道11的進(jìn)氣口與出氣口分別連接在處理器本體6的左側(cè)上部與下部，所述沉降箱13的底部右側(cè)設(shè)置有排污口 15，所述排污口 15處設(shè)置有防堵塞網(wǎng)，所述排氣口 9處設(shè)置有空氣質(zhì)量檢測(cè)器8，所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器8的內(nèi)部設(shè)置有空氣檢測(cè)傳感器，設(shè)置的空氣質(zhì)量檢測(cè)器8，可以檢測(cè)處理過后的氣體質(zhì)量，若是達(dá)不到排放標(biāo)準(zhǔn)，則通過循環(huán)管道11重新進(jìn)入生物膜填料層4處理，所述排氣口 9、循環(huán)管道11的進(jìn)氣口和沉降箱13的出水口處均設(shè)置有電動(dòng)閥門10，所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器8，循環(huán)水栗2、電動(dòng)閥門10均與自動(dòng)控制裝置3電性連接。該環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，處理廢氣效率尚O
[0013]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，包括處理器本體￠)、生物膜填料層(4)、噴淋裝置(7)、隔板(5)、循環(huán)管道(11)、循環(huán)水栗(2)、底座(14)、沉降箱(13)、儲(chǔ)液箱(16)、制氧機(jī)(I)、自動(dòng)控制裝置(3)、進(jìn)氣口(12)、排氣口(9)，其特征在于:所述處理器本體(6)設(shè)置在底座(14)上，所述隔板(5)設(shè)置在處理器本體￠)的中部，所述生物膜填料層(4)與噴淋裝置(7)交替設(shè)置在處理器本體(6)左側(cè)與隔板(5)之間，所述沉降箱(13)設(shè)置在處理器本體(6)的底部左側(cè)，所述儲(chǔ)液箱(16)設(shè)置在處理器本體(14)的底部右方，所述制氧機(jī)(I)設(shè)置在處理器本體(14)的底部右側(cè)，所述循環(huán)水栗(2)設(shè)置在儲(chǔ)液箱(16)的頂部右側(cè)，所述循環(huán)水栗(2)的進(jìn)水口通過管道與儲(chǔ)液箱(16)連接，所述循環(huán)水栗(2)的出水口通過管道與噴淋裝置(7)連接，所述制氧機(jī)⑴通過管道與儲(chǔ)液箱(16)連接，所述自動(dòng)控制裝置(3)設(shè)置在處理器本體(6)的右側(cè)中部，所述進(jìn)氣口(12)設(shè)置在處理器本體(6)的左側(cè)下方，所述排氣口(9)設(shè)置在處理器本體(6)的頂部左側(cè)，所述循環(huán)管道(11)的進(jìn)氣口與出氣口分別連接在處理器本體(6)的左側(cè)上部與下部，所述沉降箱(13)的底部右側(cè)設(shè)置有排污口(15)，所述排氣口(9)處設(shè)置有空氣質(zhì)量檢測(cè)器(8)，所述排氣口(9)、循環(huán)管道(11)的進(jìn)氣口和沉降箱(13)的出水口處均設(shè)置有電動(dòng)閥門(10)，所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器(8)，循環(huán)水栗(2)、電動(dòng)閥門(10)均與自動(dòng)控制裝置(3)電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，其特征在于:所述自動(dòng)控制裝置(3)上設(shè)置有LED顯示屏、控制按鈕和開關(guān)按鈕。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，其特征在于:所述空氣質(zhì)量檢測(cè)器(8)的內(nèi)部設(shè)置有空氣檢測(cè)傳感器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器，其特征在于:所述排污口(15)處設(shè)置有防堵塞網(wǎng)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器,所述處理器本體設(shè)置在底座上，所述隔板設(shè)置在處理器本體的中部，所述生物膜填料層與噴淋裝置交替設(shè)置在處理器本體左側(cè)與隔板之間，所述沉降箱設(shè)置在處理器本體的底部左側(cè)，所述儲(chǔ)液箱設(shè)置在處理器本體的底部右方，所述制氧機(jī)設(shè)置在處理器本體的底部右側(cè)，所述循環(huán)水泵設(shè)置在儲(chǔ)液箱的頂部右側(cè)，所述制氧機(jī)通過管道與儲(chǔ)液箱連接，所述自動(dòng)控制裝置設(shè)置在處理器本體的右側(cè)中部，所述進(jìn)氣口設(shè)置在處理器本體的左側(cè)下方，所述排氣口設(shè)置在處理器本體的頂部左側(cè)，所述沉降箱的底部右側(cè)設(shè)置有排污口。該環(huán)保型生物膜廢氣循環(huán)反應(yīng)處理器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，處理廢氣效率高。
【IPC分類】B01D53/72, B01D53/62, B01D53/84, B01D53/68, B01D53/60
【公開號(hào)】CN105126600
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510468790
【發(fā)明人】馮培永
【申請(qǐng)人】馮培永
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年8月2日