本發(fā)明涉及一種醫(yī)藥領(lǐng)域的藥物加工工具,特別的,是一種研磨器。
背景技術(shù):
醫(yī)療領(lǐng)域在進(jìn)行藥物研制、配比時(shí),需要將藥物研磨成精細(xì)的粉末,再將藥物壓制成片狀,便于患者定量的服用;在藥物研磨的過程中,需要用到研磨器,傳統(tǒng)的研磨器底部下凹呈圓潤的弧形,藥物集中于研磨器底部,研磨棒能夠方便的擠壓、研磨;由于研磨棒的曲率半徑與研磨器內(nèi)底的曲率半徑不一致,因此,研磨過程就如同兩個(gè)內(nèi)切的球面,只能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸,此時(shí)研磨效率大大降低;此外,遇到顆粒較硬的藥物,研磨棒與研磨器擠壓的過程中,藥物顆粒容易崩出,不僅影響研磨效果、影響實(shí)驗(yàn)進(jìn)度,還會(huì)造成藥物的浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供一種球狀醫(yī)療研磨器,該球狀醫(yī)療研磨器可有效提高研磨速度和研磨效果,有效防止藥物顆粒崩出,提高研磨安全度,防止藥物浪費(fèi)。
為解決上述問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:本球狀醫(yī)療研磨器包括有研磨體和研磨球;
在所述研磨體上開設(shè)有向內(nèi)凹陷的研磨槽,在所述研磨槽上設(shè)置有彈性層,彈性層與研磨槽圍成氣密的存液腔,在所述存液腔內(nèi)填充有調(diào)節(jié)液;在研磨體上還設(shè)置有調(diào)節(jié)腔,調(diào)節(jié)腔與存液腔氣密連通,在調(diào)節(jié)腔上設(shè)置有控制器;
在所述彈性層的外表面等距陣列排布有研磨片,所述研磨片的截面呈扇面狀,研磨片可拼合成曲率半徑一致的半個(gè)皸裂球面;皸裂球面的曲率半徑與研磨球的曲率半徑匹配。
作為優(yōu)選,本球狀醫(yī)療研磨器包括有兩個(gè)對(duì)稱的研磨體,研磨體相對(duì)扣合時(shí),彈性層上的研磨片可拼合成完整的皸裂球面;兩個(gè)對(duì)稱的研磨體將研磨球包裹,有效增大研磨面積,提高研磨速度。
本發(fā)明的有益效果是:在將固體藥物放置入研磨體之前,先通過調(diào)節(jié)器將存液腔內(nèi)的調(diào)節(jié)液抽吸到調(diào)節(jié)腔中,此時(shí)存液腔內(nèi)的液體減小,彈性層被拉大并貼近研磨槽;此時(shí)彈性層膨脹擴(kuò)張,彈性層上的各個(gè)研磨片彼此遠(yuǎn)離,形成離散的碎片;將藥物放入,再將研磨球放置在藥物上,將另一個(gè)研磨體對(duì)稱的扣置在先前的研磨體上,此時(shí)兩個(gè)研磨體扣合并形成密閉的研磨空間;相對(duì)扭轉(zhuǎn)研磨體,使得研磨片與研磨球相對(duì)運(yùn)動(dòng),進(jìn)而將固體藥物研磨;隨著研磨時(shí)間的持續(xù),固體藥物逐漸變成粉末,并均勻的分布在研磨球之間;此時(shí)調(diào)節(jié)控制器逐漸的調(diào)節(jié)液注入存液腔內(nèi),存液腔脹起,彈性層逐漸回縮,研磨片之間相互靠攏并逐漸形成完整的皸裂球面,該皸裂球面與研磨球的尺寸匹配,兩者之間形成狹小的研磨間隙,此時(shí)再次扭轉(zhuǎn)研磨體時(shí),研磨球與研磨片之間將大面積的高速研磨,從傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)研磨,到現(xiàn)在的球面研磨,研磨效率大大提升;為了保證研磨效果,可繼續(xù)對(duì)存液腔輸入調(diào)節(jié)液,使得存液腔脹起,研磨片繼續(xù)向研磨球靠攏,進(jìn)而提高研磨力度。
在研磨過程中,兩個(gè)對(duì)稱的研磨體密閉接觸,不會(huì)出現(xiàn)藥物的崩出或飛濺,也不會(huì)造成藥物的浪費(fèi),在保證研磨速度的前提下,還有效提高了研磨穩(wěn)定性,具有較高的市場推廣價(jià)值。
作為優(yōu)選,在兩個(gè)所述研磨體上鑲嵌有配套、異極相吸的緊固磁環(huán);以便于研磨體的精準(zhǔn)對(duì)位,同時(shí)提高研磨體接合處的密閉性。
作為優(yōu)選,在各所述研磨片上設(shè)置有傳振針,傳振針的端部插入研磨片,尾部穿過彈性層后伸入存液腔;在所述研磨體上還設(shè)置有振動(dòng)發(fā)生器,所述振動(dòng)發(fā)生器的發(fā)射端伸入存液腔中;以便于利用振動(dòng)促進(jìn)藥物粉碎,加速藥物的研磨。
附圖說明
圖1為本球狀醫(yī)療研磨器一個(gè)實(shí)施例在放藥時(shí)的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示實(shí)施例在研磨時(shí)的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖1所示實(shí)施例中兩個(gè)研磨體配對(duì)時(shí)的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例:
在圖1至圖3所示的實(shí)施例中,本球狀醫(yī)療研磨器包括有兩個(gè)對(duì)稱的研磨體1和研磨球2;在兩個(gè)所述研磨體1上鑲嵌有配套、異極相吸的緊固磁環(huán)21;
在所述研磨體1上開設(shè)有向內(nèi)凹陷的研磨槽,在所述研磨槽上設(shè)置有彈性層3,彈性層3與研磨槽圍成氣密的存液腔4,在所述存液腔4內(nèi)填充有調(diào)節(jié)液;在研磨體1上還設(shè)置有調(diào)節(jié)腔5,調(diào)節(jié)腔5與存液腔4氣密連通,在調(diào)節(jié)腔5上設(shè)置有控制器51;
在所述彈性層3的外表面等距陣列排布有研磨片31,所述研磨片31的截面呈扇面狀,研磨片31可拼合成曲率半徑一致的半個(gè)皸裂球面;皸裂球面的曲率半徑與研磨球2的曲率半徑匹配;研磨體1相對(duì)扣合時(shí),兩個(gè)彈性層3上的研磨片31可拼合成完整的皸裂球面;兩個(gè)對(duì)稱的研磨體1將研磨球2包裹,可有效增大研磨面積,提高研磨速度。
在各所述研磨片31上設(shè)置有傳振針6,傳振針6的端部插入研磨片31,尾部穿過彈性層3后伸入存液腔4;在所述研磨體1上還設(shè)置有振動(dòng)發(fā)生器61,所述振動(dòng)發(fā)生器61的發(fā)射端伸入存液腔4中。
在將固體藥物放置入研磨體1之前,先通過調(diào)節(jié)器將存液腔4內(nèi)的調(diào)節(jié)液抽吸到調(diào)節(jié)腔5中,此時(shí)存液腔4內(nèi)的液體減小,彈性層3被拉大并貼近研磨槽;此時(shí)彈性層3膨脹擴(kuò)張,彈性層3上的各個(gè)研磨片31彼此遠(yuǎn)離,形成離散的碎片;將藥物放入,再將研磨球2放置在藥物上,將另一個(gè)研磨體1對(duì)稱的扣置在先前的研磨體1上,此時(shí)兩個(gè)研磨體1扣合并形成密閉的研磨空間;研磨體1上的緊固磁環(huán)21位置正對(duì)且異極相吸,有效增強(qiáng)了研磨體1之間的緊固結(jié)合力,同時(shí)緊固磁環(huán)21能夠鎖定研磨體1之間的相對(duì)位置,防止研磨體1錯(cuò)位結(jié)合,有效防止藥物灑出,提高研磨的穩(wěn)定性。
相對(duì)扭轉(zhuǎn)研磨體1,使得研磨片31與研磨球2相對(duì)運(yùn)動(dòng),進(jìn)而將固體藥物研磨;隨著研磨時(shí)間的持續(xù),固體藥物逐漸變成粉末,并均勻的分布在研磨球2之間;此時(shí)調(diào)節(jié)控制器51逐漸的調(diào)節(jié)液注入存液腔4內(nèi),存液腔4脹起,彈性層3逐漸回縮,研磨片31之間相互靠攏并逐漸形成完整的皸裂球面,該皸裂球面與研磨球2的尺寸匹配,兩者之間形成狹小的研磨間隙,此時(shí)再次扭轉(zhuǎn)研磨體1時(shí),研磨球2與研磨片31之間將大面積的高速研磨,從傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)研磨,到現(xiàn)在的球面研磨,研磨效率大大提升;為了保證研磨效果,可繼續(xù)對(duì)存液腔4輸入調(diào)節(jié)液,使得存液腔4脹起,研磨片31繼續(xù)向研磨球2靠攏,進(jìn)而提高研磨力度。
研磨結(jié)束后,使用控制器51將調(diào)節(jié)液吸出,使得彈性層3貼近研磨槽,此時(shí)彈性層3膨脹,研磨后的藥物存放在研磨體1中,此時(shí)可將藥物粉末取出,并對(duì)研磨體1和研磨球2進(jìn)行清潔處理。
在本實(shí)施例中,研磨過程中可打開振動(dòng)發(fā)生器61,振動(dòng)發(fā)生器61將振動(dòng)通過調(diào)節(jié)液傳遞,進(jìn)而通過傳振針6均勻的傳遞至各個(gè)研磨片31上,在研磨的同時(shí)研磨片31振動(dòng)促進(jìn)藥物的粉碎,從而有效提高研磨速度。
在研磨過程中,兩個(gè)對(duì)稱的研磨體1密閉接觸,不會(huì)出現(xiàn)藥物的崩出或飛濺,也不會(huì)造成藥物的浪費(fèi),在保證研磨速度的前提下,還有效提高了研磨穩(wěn)定性,具有較高的市場推廣價(jià)值。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。