技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于超聲波探頭技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及工控超聲波探頭及提高工控超聲波探頭的方法，包括匹配層、金屬外殼、正極PIN針、負(fù)極PIN針、PCB板，壓電陶瓷片，壓電陶瓷片由多個單層陶瓷片上下層疊構(gòu)成，多個單層陶瓷片的電機(jī)區(qū)對應(yīng)導(dǎo)通，金屬外殼底端與匹配層膠合，所述的壓電陶瓷片膠合在金屬外殼內(nèi)部對應(yīng)的匹配層上，金屬外殼上端內(nèi)側(cè)為臺階結(jié)構(gòu)，PCB板膠合在金屬外殼的臺階結(jié)構(gòu)處，壓電陶瓷片正極通過正極線與PCB板正極連接，壓電陶瓷片負(fù)極通過負(fù)極線與PCB板負(fù)極連接，正極PIN針與PCB板正極鉚接，負(fù)極PIN針與PCB板負(fù)極鉚接，金屬外殼頂端以硅膠封口，工控超聲波探頭的靈敏度大幅提升。

技術(shù)研發(fā)人員：龍陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州波速傳感器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.24
技術(shù)公布日：2017.07.04