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一種復(fù)合霧化片的制作方法

文檔序號:12296476閱讀:748來源:國知局
一種復(fù)合霧化片的制作方法與工藝

本實用新型涉及一種應(yīng)用在醫(yī)療霧化器上的霧化片,具體涉及一種復(fù)合霧化片。



背景技術(shù):

現(xiàn)階段采用的壓電陶瓷超聲霧化器(或者稱為霧化片),其結(jié)構(gòu)大多由一片金屬基片1與一片壓電陶瓷環(huán)片2無縫粘結(jié)或焊接而成,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。壓電陶瓷環(huán)片加電后,在逆壓電效應(yīng)的作用下壓電陶瓷環(huán)片產(chǎn)生沿法向振動并帶動金屬基片共振。帶動了液體的傳輸,并在微孔處不斷有微細的小液滴溢出,實現(xiàn)了液體的霧化。

現(xiàn)有的霧化片存在如下問題:

1、多采用SUS304不銹鋼片直接激光加工微孔,再貼上壓電陶瓷環(huán)片。這種結(jié)構(gòu)會將打好微孔的不銹鋼片直接和藥物接觸,由于一般藥物都有一定的酸堿度,很可能會對這種材料進行腐蝕,縮短使用壽命,更有甚者金屬的網(wǎng)片在高頻空振時,在網(wǎng)片受到腐蝕的情況下很容易破碎,碎片被病人吸入肺部發(fā)生醫(yī)療事故。

2、金屬片的加工方式采用激光微加工技術(shù),但這種加工技術(shù)最小孔徑只能做到5微米左右,且孔徑分布不是很均勻,孔徑的大小直接決定著噴霧顆粒的大小,也對藥物的療效會有影響。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型的第一個目的在于提供一種復(fù)合霧化片,它具有耐腐蝕性好及柔韌性好的特點,因此不會出現(xiàn)蝕斑,在高速震動過程中不出現(xiàn)破網(wǎng)或破網(wǎng)碎片。

為解決上述問題,本實用新型的第一個目的所采用的技術(shù)方案如下:

一種復(fù)合霧化片,包括金屬基片和固定于金屬基片上表面的壓電陶瓷環(huán)片;所述金屬基片的中心區(qū)域設(shè)有第一通孔,所述的壓電陶瓷環(huán)片上與第一通孔對應(yīng)的中心區(qū)域設(shè)有第二通孔;所述壓電陶瓷片的表面上還分別設(shè)有正極焊盤和負極焊盤;其特征在于,還包括一個Ni-Pb合金膜片(鎳、鉛合金膜片),所述Ni-Pb合金膜片固定于所述金屬基片的上表面上,并且所述Ni-Pb合金膜片完全覆蓋住所述第一通孔;所述Ni-Pb合金膜片上設(shè)有若干個霧化孔,每個霧化孔的兩端分別與第一通孔、第二通孔連通。

作為優(yōu)選,所述霧化孔與第一通孔連通處為噴霧口,所述噴霧口的直徑為1-3微米。

作為優(yōu)選,所述霧化孔的形狀為喇叭口狀,其大半徑開口與第一通孔連通、小半徑開口與第二通孔連通,所述霧化孔的小半徑開口的直徑為1-3微米。

作為優(yōu)選,所述金屬基片上還設(shè)有2個半圓形缺口,2個半圓形缺口沿著金屬基板的圓周均勻分布。

作為優(yōu)選,所述Ni-Pb合金膜片的形狀大小與所述第一通孔的形狀大小相吻合。

作為優(yōu)選,所述正極焊盤和負極焊盤沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷的上表面上。

作為優(yōu)選,所述金屬基片為不銹鋼基片;所述壓電陶瓷環(huán)片的外徑小于或等于金屬基片的直徑;所述第二通孔的直徑大于所述第一通孔的直徑。

相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的有益效果在于:

1、本實用新型增加了一個Ni-Pb合金膜片,所述Ni-Pb合金膜片上設(shè)有若干個霧化孔。Ni-Pb合金材料有著對酸堿強耐腐蝕性,因此,本實用新型所述的復(fù)合霧化片具有耐腐蝕性好,在使用過程中不會出現(xiàn)蝕斑,同時由于其柔韌性好,在高速震動過程中不出現(xiàn)破網(wǎng)或破網(wǎng)碎片。

2、本實用新型Ni-Pb合金膜片的霧化孔的加工方式采用電鑄工藝,使微孔的加工很均勻規(guī)整。這樣就減少了激光加工孔不均勻而易破網(wǎng)。用于噴霧的微孔孔徑最小可以達到1微米,且能保證孔排布規(guī)范均勻,使得噴出顆粒的直徑更小。

3、本實用新型所述金屬基片上還設(shè)有2個半圓形缺口,2個半圓形缺口沿著金屬基板的圓周均勻分布。這樣設(shè)計,優(yōu)化霧化片的定位安裝。

4、本實用新型所述正極焊盤和負極焊盤沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷片的上表面上。這樣設(shè)計,便于對準霧化噴頭,使得安裝更加簡單可靠。而現(xiàn)有技術(shù)中的正極焊盤和負極焊盤分別設(shè)在壓電陶瓷和金屬基片上。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的霧化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型實施例1的霧化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型實施例1的霧化片的分體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型實施例1所述的Ni-Pb合金膜片的局部剖示圖。

圖5是本實用新型實施例1所述的Ni-Pb合金膜片放大后的孔排布圖。

其中,1、金屬基片;11、第一通孔;12、正極焊盤;13、負極焊盤;2、壓電陶瓷環(huán)片;21、第二通孔;3、Ni-Pb合金膜片;31、霧化孔。

具體實施方式

實施例1:

參照圖2-5,本實施例一種復(fù)合霧化片,包括金屬基片1和固定于金屬基片1上表面的壓電陶瓷環(huán)片2;

所述金屬基片1的中心區(qū)域設(shè)有第一通孔11,所述壓電陶瓷環(huán)片2的上表面上還分別設(shè)有正極焊盤12和負極焊盤13;所述的壓電陶瓷環(huán)片2上與第一通孔11對應(yīng)的中心區(qū)域設(shè)有第二通孔21;所述正極焊盤12和負極焊盤13沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷環(huán)片2的上表面上。所述金屬基片1為不銹鋼基片;所述壓電陶瓷環(huán)片2的外徑小于金屬基片1的直徑;所述第二通孔21的直徑大于所述第一通孔11的直徑。

還包括一個Ni-Pb合金膜片3,所述Ni-Pb合金膜片3固定于所述金屬基片1的上表面上,并且所述Ni-Pb合金膜片3完全覆蓋住所述第一通孔11;所述Ni-Pb合金膜片3上設(shè)有若干個霧化孔31,每個霧化孔31的兩端分別與第一通孔11、第二通孔21連通。所述霧化孔31的形狀為喇叭口狀,其大半徑開口與第一通孔11連通、小半徑開口與第二通孔21連通,所述霧化孔31的小半徑開口的直徑為1-3微米,大半徑開口的直徑為15微米。所述Ni-Pb合金膜片3的形狀大小與所述第一通孔11的形狀大小相吻合。

壓電陶瓷環(huán)片的參數(shù)要求:諧振頻率(fr)fr=110kHz±3kHz;諧振阻抗(Ro)Ro=max.80Ω;靜態(tài)電容(Cp)Cp=3000pF±15%。

Ni-Pb合金膜片的厚度:0.1mm。

工作原理

1)外部提供一個超聲頻率;

2)霧化片接收超聲信號,壓電陶瓷環(huán)片產(chǎn)生機械振動;

3)壓電陶瓷環(huán)片的機械振動帶動不銹鋼基板和Ni-Pb合金膜片共振;

4)霧化片一側(cè)(喇叭孔大口側(cè))的液體在振動過程中通過小孔(霧化口)噴射出去,形成霧粒。

一種復(fù)合霧化片的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:

1)提供一個金屬基片;

2)提供一個Ni-Pb合金膜片,將Ni-Pb合金膜片焊接于金屬基片的上表面上,確保Ni-Pb合金膜片的中心點與所述金屬基片的第一通孔的中心點對齊;所述Ni-Pb合金膜片的霧化孔的加工方法如下:采用電鑄工藝得到具有若干個霧化孔的Ni-Pb合金膜片,霧化孔的噴霧口的直徑為1-3微米;

3)金屬基板和Ni-Pb合金膜片均勻無縫焊接;

4)提供一個壓電陶瓷環(huán)片,將壓電陶瓷環(huán)片通過膠水粘接于金屬基片的上表面上,確保壓電陶瓷環(huán)片的第二通孔的中心點與所述金屬基片的第一通孔的中心點對齊;得到半成品;

5)將步驟4)得到的半成品烘干,烘干條件為:溫度為120℃-150℃,時間為60-90分鐘;得到復(fù)合霧化片。

5)封裝。

實施例2:

本實施例的特點是:所述霧化孔的小半徑開口的直徑為3微米,大半徑開口的直徑為10微米。其它與實施例1相同。

實施例3:

本實施例的特點是:所述霧化孔的小半徑開口的直徑為2微米,大半徑開口的直徑為8微米。其它與實施例1相同。

其它實施例:

所述壓電陶瓷環(huán)片的外徑等于金屬基片的直徑。除特殊說明的外,本實用新型所涉及各個零件也可以從市場上直接購買。

上述實施方式僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式,不能以此來限定本實用新型保護的范圍,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護的范圍。

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