本實用新型涉及一種涂覆助焊劑的裝置，尤其涉及一種用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置。

背景技術(shù)：

在印刷電路板上焊接電子器件時需要用到焊料和助焊劑。焊料是焊接時用于填加到焊縫中的金屬材料，焊料的主要材料為錫，根據(jù)焊接需要可制成線狀或薄片狀；助焊劑的主要成分為松香，具有防氧化、降低液態(tài)焊錫的表面張力、促進焊接的作用，現(xiàn)有技術(shù)中，由于加工設(shè)備的限制，在錫薄片上涂覆助焊劑時，通常采用以下兩種方式：（1）在密閉的工作間內(nèi)，采用噴槍對錫薄片的表面噴涂助焊劑，但是這樣的加工方式，會使得助焊劑噴霧彌漫整個工作間，并粘附在工作間的壁面上，從而造成工作間環(huán)境的污染，粘附在壁面上的助焊劑很難進行清潔，并且助焊劑具有可燃性，彌漫在工作間內(nèi)，還會造成易爆的危險；（2）在箱體中放入粉末狀的助焊劑，并使錫薄片緩慢的穿過粉末狀的助焊劑，從而使得錫薄片的表面粘附有助焊劑，但是這樣的加工方式，為了確保錫薄片表面粘附有助焊劑，錫薄片在穿過助焊劑時必須緩慢的穿過，加工效率很低，錫薄片表面的助焊劑涂覆不均勻，并且助焊劑的主要成分為松香，將塊狀的松香磨碎成粉末狀，會使加工變得困難。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在解決上述所提及的技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、加工效率高、涂覆均勻，并且不會對工作環(huán)境造成污染的用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置。

本實用新型是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置，包括盛裝助焊劑液體的長方體狀的槽體，所述槽體的兩側(cè)分別設(shè)置有用于收卷錫薄片的第一收卷輥和第二收卷輥，所述槽體的上方設(shè)置有改變錫薄片傳送方向的導(dǎo)向輥，所述槽體內(nèi)設(shè)置有用于錫薄片浸漬助焊劑液體的浸漬輥，所述導(dǎo)向輥包括將第一收卷輥輸送出的錫薄片引導(dǎo)至浸漬輥的第一導(dǎo)向輥以及將浸漬助焊劑液體后的錫薄片傳送至第二收卷輥進行收卷的第二導(dǎo)向輥，所述第二導(dǎo)向輥與槽體之間設(shè)置有風(fēng)刀，所述風(fēng)刀包括底寬頂窄的本體，本體上設(shè)置有氣流通道，所述氣流通道包括進風(fēng)口和若干出風(fēng)口，所述進風(fēng)口設(shè)置在本體的底部，所述若干出風(fēng)口均布設(shè)置在本體的頂部。

優(yōu)選地，所述風(fēng)刀設(shè)置有兩個，分別設(shè)置在錫薄片的兩側(cè)，風(fēng)刀的出風(fēng)口分別朝向錫薄片的兩側(cè)表面。

優(yōu)選地，所述浸漬輥設(shè)置有兩個，分別設(shè)置于第一導(dǎo)向輥和第二導(dǎo)向輥的下方。

優(yōu)選地，所述浸漬輥設(shè)置有至少三個，浸漬輥之間相互平行設(shè)置且位于槽體內(nèi)的同一高度。

優(yōu)選地，所述浸漬輥的軸線與槽體的長度方向垂直，并且分別設(shè)置在槽體內(nèi)靠近兩端內(nèi)壁的位置。

優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)向輥與第二收卷輥之間還設(shè)置有烘干單元。

優(yōu)選地，所述出風(fēng)口為細(xì)孔。

有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，一種用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置通過設(shè)置有第一收卷輥、第二收卷輥、第一導(dǎo)向輥、第二導(dǎo)向輥和浸漬輥，在進行錫薄片助焊劑的涂覆時，第一收卷輥中的錫薄片通過第一導(dǎo)向輥傳送至浸漬輥，使錫薄片浸漬在助焊劑液體中，從而使得錫薄片表面粘附有助焊劑，浸漬完成后， 通過第二導(dǎo)向輥將錫薄片傳送至第二收卷輥進行收卷，并且在槽體與第二導(dǎo)向輥之間還設(shè)置有風(fēng)刀，風(fēng)刀可以吹除錫薄片表面多余的助焊劑，并使助焊劑更加牢固的粘附在錫薄片上，從而使錫薄片表面涂覆一層均勻的助焊劑涂層，并且可以根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)刀出風(fēng)的大小，生產(chǎn)具有不同厚度的助焊劑涂層的錫薄片，這樣的裝置結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、錫薄片表面助焊劑涂覆均勻，并且不會污染工作環(huán)境，更加環(huán)保。

附圖說明

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細(xì)說明，其中：

圖1 為本實用新型一種錫薄片涂覆助焊劑的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為圖1中的浸漬輥的第一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為圖1中的浸漬輥的第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4 為圖1中的浸漬輥的第三種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖1中的風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖5所示，一種用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置，包括盛裝助焊劑液體的長方體狀的槽體1，長條呈長方體狀設(shè)置，更加方便將圓柱狀的浸漬輥設(shè)置在槽體1內(nèi)，槽體1的兩側(cè)分別設(shè)置有用于收卷錫薄片的第一收卷輥2和第二收卷輥3，第一收卷輥2上收卷有未進行涂覆助焊劑的錫薄片，第二收卷輥3用于將涂覆助焊劑后的錫薄片進行收卷，槽體1的上方設(shè)置有改變錫薄片傳送方向的導(dǎo)向輥4，槽體1內(nèi)設(shè)置有用于錫薄片浸漬助焊劑液體的浸漬輥，浸漬輥設(shè)置在助焊劑液體中，導(dǎo)向輥4包括將第一收卷輥2輸送出的錫薄片引導(dǎo)至浸漬輥的第一導(dǎo)向輥6以及將浸漬助焊劑液體后的錫薄片傳送至第二收卷輥3進行收卷的第二導(dǎo)向輥7，第一收卷輥2、第二收卷輥3、第一導(dǎo)向輥6、第二導(dǎo)向輥7和浸漬輥的軸線均與槽體1的長度方向垂直，在進行錫薄片助焊劑的涂覆時，第一收卷輥2中的錫薄片通過第一導(dǎo)向輥6傳送至浸漬輥，使錫薄片浸漬在助焊劑液體中，從而使得錫薄片表面粘附有助焊劑，浸漬完成后， 通過第二導(dǎo)向輥7將錫薄片傳送至第二收卷輥3進行收卷，并且第二導(dǎo)向輥7與槽體1之間設(shè)置有風(fēng)刀8，風(fēng)刀8包括底寬頂窄的本體9，本體9上設(shè)置有氣流通道10，氣流通道10包括進風(fēng)口11和若干出風(fēng)口12，進風(fēng)口11設(shè)置在本體9的底部，若干出風(fēng)口12均布設(shè)置在本體9的頂部風(fēng)刀8的出風(fēng)口12可以與渦流風(fēng)機或高壓離心風(fēng)機進行連通，從而將壓縮空氣通入氣流通道10中，最后從若干出風(fēng)口12高速吹出，出風(fēng)口12可以設(shè)置為細(xì)孔，這樣可以提高出風(fēng)口12的出風(fēng)風(fēng)力，設(shè)置風(fēng)刀8可以吹除錫薄片表面多余的助焊劑，并使助焊劑更加牢固的粘附在錫薄片上，從而使錫薄片表面涂覆一層均勻的助焊劑涂層，并且可以根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)刀8出風(fēng)的大小，生產(chǎn)具有不同厚度的助焊劑涂層的錫薄片，因此，本實用新型中的裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、加工效率高、涂覆均勻，并且不會對工作環(huán)境造成污染的優(yōu)點。

本實用新型中的浸漬輥有三種實施方式：

浸漬輥的第一種實施方式，如圖2所示，槽體1內(nèi)設(shè)置有一個浸漬輥，浸漬輥設(shè)置在槽體1長度方向的中間位置，第一收卷輥2傳送出的錫薄片通過第一導(dǎo)向輥6的導(dǎo)向后，經(jīng)過一個浸漬輥的作用，在助焊劑液體中進行浸漬后，便通過第二導(dǎo)向輥7傳送至第二收卷輥3中進行收卷，這樣使得錫薄片的涂覆效率更高，從而提高了生產(chǎn)效率。

浸漬輥的第二種實施方式，如圖3所示，槽體1內(nèi)設(shè)置有兩個浸漬輥，兩個浸漬輥分別設(shè)置于第一導(dǎo)向輥6和第二導(dǎo)向輥7的下方，并且兩浸漬輥分別設(shè)置在與槽體1內(nèi)靠近兩端槽壁的位置，這樣可以使錫薄片在槽體1內(nèi)浸漬的時間更長，從而使助焊劑能夠更加充分的粘附在錫薄片的表面，提高錫薄片表面助焊劑的均勻度。

浸漬輥的第三種實施方式，如圖4所示，槽體1內(nèi)至少設(shè)置有三個浸漬輥，浸漬輥之間相互平行設(shè)置且位于槽體1內(nèi)的同一高度，兩浸漬輥之間的距離相等，這樣可以使錫薄片在助焊劑液體中進行浸漬時，提高錫薄片的張力，避免錫薄片在槽體1內(nèi)的傳送過程中，出現(xiàn)彎曲變形，從而影響錫薄片表面粘附助焊劑的均勻度。

風(fēng)刀8可以設(shè)置有兩個，分別設(shè)置在錫薄片的兩側(cè)，風(fēng)刀8的出風(fēng)口12分別朝向錫薄片的兩側(cè)表面，這樣可以對錫薄片兩側(cè)表面多余的助焊劑進行吹除，從而使錫薄片兩側(cè)表面涂覆的助焊劑更加均勻。

第二導(dǎo)向輥7與第二收卷輥3之間還可以設(shè)置有烘干單元13，烘干單元13可以將錫薄片兩側(cè)涂覆的助焊劑充分的烘干，從而提高助焊劑與錫薄片表面的粘附力，并且可以防止錫薄片上未完全干透的助焊劑在收卷的過程中相互接觸，導(dǎo)致錫薄片表面助焊劑均勻度變差的現(xiàn)象。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而并非對其進行限制，凡未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。