專利名稱：一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及反應(yīng)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器。
技術(shù)背景在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行化學(xué)實(shí)驗(yàn)以及現(xiàn)場(chǎng)制作各種藥物時(shí)，化學(xué)反應(yīng)是現(xiàn)代科技必不可缺的 一種重要手段。在化學(xué)合成反應(yīng)過(guò)程中，除了要對(duì)化學(xué)反應(yīng)的參與物質(zhì)進(jìn)行控制外，還 需要對(duì)反應(yīng)時(shí)的各種物理參數(shù)進(jìn)行控制。盡管現(xiàn)在有各種儀器儀表來(lái)對(duì)化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行間 接的監(jiān)控，但是由于反應(yīng)瓶體積(容積)很小，而多數(shù)監(jiān)控用的儀器儀表物理尺寸較 大，給一些小體積(容積)的化學(xué)反應(yīng)的參數(shù)檢測(cè)和控制帶來(lái)了極大的困難?，F(xiàn)在有一些用于小劑量反應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)器，這些反應(yīng)器中對(duì)溫度的控制方法大多采 用風(fēng)浴或油浴，就是將反應(yīng)器浸入油或熱風(fēng)的環(huán)境中，利用可以調(diào)節(jié)溫度的油或熱空氣 來(lái)對(duì)反應(yīng)器進(jìn)行加熱，在需要冷卻的時(shí)候，將反應(yīng)器從油或熱風(fēng)的環(huán)境中抽出，在室溫 中或用冷空氣對(duì)其進(jìn)行冷卻降溫。而利用這些反應(yīng)器進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中，對(duì)反應(yīng)液體 體積(容積)的控制，大多采用外部定量注入等方式，即將化學(xué)反應(yīng)用到的溶液量好后 注入到反應(yīng)瓶中。但發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的用于小劑量化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)器，至少存在下述問(wèn)題 現(xiàn)有的化學(xué)反應(yīng)器應(yīng)用時(shí)，采用將反應(yīng)瓶放入到風(fēng)浴或油浴環(huán)境中加熱，需要冷卻 時(shí)再將反應(yīng)瓶從風(fēng)浴或油浴環(huán)境中抽出放到室溫或冷卻環(huán)境中進(jìn)行降溫，這種方式不但 操作繁瑣，且無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)的溫度控制與調(diào)節(jié)，拖長(zhǎng)了反應(yīng)時(shí)間，也無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)化學(xué)反 應(yīng)瓶的恒溫控制，無(wú)法適用于某些對(duì)溫度變化要求較高的、以及對(duì)反應(yīng)時(shí)間要求較短的 化學(xué)實(shí)驗(yàn)；并且，現(xiàn)有的方法大多是采用定量注入的方式控制反應(yīng)中的液量，存在不易觀察和 不易檢測(cè)到反應(yīng)器內(nèi)正在反應(yīng)的液量變化的問(wèn)題，特別是在不能直接用肉眼檢測(cè)的場(chǎng) 合，還需要安裝攝像機(jī)等設(shè)備對(duì)反應(yīng)器進(jìn)行觀察，以至于操作繁瑣，不利于對(duì)正在反應(yīng) 液量準(zhǔn)確控制，在一些需要精確定量控制的反應(yīng)過(guò)程中，常常會(huì)因?yàn)榉磻?yīng)器內(nèi)溶液定量 不準(zhǔn)確而造成整個(gè)化學(xué)反應(yīng)失敗，而無(wú)法得到正確的反應(yīng)產(chǎn)物；且現(xiàn)有的反應(yīng)器多為分體結(jié)構(gòu)，各種反應(yīng)器皿、管道、加熱、冷卻、測(cè)量等器材、 設(shè)備品種繁雜，很難合理地安放、擺布并組合在實(shí)驗(yàn)臺(tái)上，給多步驟化學(xué)反應(yīng)的操作者 帶來(lái)不方便，及易造成事故的因素和問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容基于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其結(jié) 構(gòu)緊湊、使用方便，可對(duì)反應(yīng)過(guò)程進(jìn)行恒溫控制，且反應(yīng)液量測(cè)量準(zhǔn)確。 本發(fā)明實(shí)施例是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 本發(fā)明實(shí)施例提供一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，包括金屬外殼、反應(yīng)瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件、液量探測(cè)組件和測(cè)量控制電路； 金屬外殼內(nèi)設(shè)有恒溫腔體，反應(yīng)瓶設(shè)置在恒溫腔體內(nèi)，反應(yīng)瓶下部的恒溫腔體內(nèi)設(shè) 置加熱組件；溫度探測(cè)組件設(shè)置在金屬外殼內(nèi)，溫度探測(cè)組件的探測(cè)端與反應(yīng)瓶的外壁接觸，溫 度探測(cè)組件與測(cè)量控制電路電連接；液量探測(cè)組件的一電極與金屬外殼電連接，另一針狀電極設(shè)置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，液量探 測(cè)組件的兩電極均與測(cè)量控制電路電連接；測(cè)量控制電路，分別與溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件電連接，用于根據(jù)溫度探測(cè)組 件測(cè)得的溫度并用來(lái)控制加熱組件，及根據(jù)液量探測(cè)組件反饋的電信號(hào)測(cè)量反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的 液量。所述恒溫腔體與金屬外殼之間設(shè)置保溫層。所述恒溫腔體內(nèi)中部設(shè)置隔斷層，隔斷層上設(shè)有通風(fēng)孔，隔斷層將恒溫腔體內(nèi)部分 隔為相互連通的上、下腔體，恒溫腔體的上腔體內(nèi)部形狀與所述反應(yīng)瓶外形相適應(yīng)；恒 溫腔體的下腔體側(cè)壁設(shè)有放置加熱組件的凹槽。所述反應(yīng)瓶包括密封蓋和容器本體，密封蓋扣裝在容器本體上形成密封容器。所述加熱組件包括電熱絲和風(fēng)扇，所述電熱絲環(huán)繞設(shè)置在恒溫腔體的下腔體側(cè)壁 凹槽內(nèi)，風(fēng)扇設(shè)置在電熱絲下方的腔體內(nèi)。所述電熱絲采用在標(biāo)準(zhǔn)電壓下提供熱量不低于反應(yīng)器中溶液反應(yīng)過(guò)程所需熱量?jī)杀?的電熱絲。所述溫度探測(cè)組件包括溫度探測(cè)組件外殼、隔熱絕緣外套和溫度探測(cè)芯片； .—溫度探測(cè)組件外殼內(nèi)，溫度探測(cè)芯片外面設(shè)置隔熱絕緣外套， 溫度探測(cè)組件外殼上設(shè)有螺紋，與反應(yīng)器外殼機(jī)械連接。所述液量探測(cè)組件包括兩個(gè)電極， 一個(gè)電極與反應(yīng)器的金屬外殼電連接，另一個(gè) 針狀電極設(shè)置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，該電極外涂覆有防腐物質(zhì)層，兩電極構(gòu)成電容式液量檢測(cè)電 路的探測(cè)器。所述測(cè)量控制電路包括微處理器、電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路、電容式液量檢測(cè)電路、溫度測(cè)量控制電路和風(fēng)扇控制電路；所述微處理器，與各電路連接，用于控制各電路，對(duì)各電路傳送的信號(hào)進(jìn)行處理； 所述風(fēng)扇控制電路與微處理器連接，用于與加熱組件的風(fēng)扇連接，控制風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)； 所述溫度測(cè)量控制電路與微處理器連接，及與所述風(fēng)扇控制電路連接，用于與溫度探測(cè)組件及加熱組件的電熱絲連接，將溫度探測(cè)組件采集的溫度信號(hào)送至微處理器進(jìn)行處理，并根據(jù)微處理器將采集溫度與預(yù)設(shè)定溫度比較得出的溫度測(cè)量結(jié)果控制加熱組件的電熱絲，及通過(guò)風(fēng)扇控制電路控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)控制反應(yīng)器為恒溫狀態(tài)；所述電容式液量檢測(cè)電路通過(guò)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路與微處理器連接，用于與液量探測(cè)組件連接，將液量探測(cè)組件獲取的液量測(cè)量信號(hào)經(jīng)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換后送至微處理器進(jìn)行處理得出液量值。所述測(cè)量控制電路還包括數(shù)據(jù)通信接口，與所述微處理器連接，用于與外部計(jì)算機(jī)連接通信，使微處理器與外部計(jì)算機(jī)互相連接傳輸數(shù)據(jù)，及接受外部計(jì)算機(jī)的控制指令。由上述本發(fā)明實(shí)施方式提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施方式中通過(guò)將反應(yīng) 瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件集成到金屬外殼中，與測(cè)量控制電路結(jié)合 形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)緊湊的反應(yīng)器模塊。通過(guò)溫度探測(cè)組件與加熱組件配合，在測(cè)量控制 電路控制下使該反應(yīng)器可自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度并可保持恒溫，通過(guò)液量探測(cè)組件與測(cè)量控制電 路配合可對(duì)反應(yīng)器內(nèi)的液體容積進(jìn)行測(cè)量和定量控制。該反應(yīng)器具有操作方便、結(jié)構(gòu)緊 湊的特點(diǎn)，可以根據(jù)化學(xué)反應(yīng)的需要任意組合，來(lái)完成各種復(fù)雜的多步反應(yīng)，特別適合 于現(xiàn)代藥物科研以及臨床藥物合成的需要。


圖l為本發(fā)明實(shí)施例提供的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器的各控制電路連接示意圖； ..—圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫度探測(cè)組件的示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫度探測(cè)及控制連接示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的反應(yīng)液量探測(cè)組件的示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的反應(yīng)液量探測(cè)連接示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量控制電路的結(jié)構(gòu)框圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)量控制電路的電路原理圖；圖中各標(biāo)號(hào)為l-反應(yīng)瓶；2-保溫玻璃罩；3-恒溫腔體；4-測(cè)溫探測(cè)器；5-保溫層；6_反應(yīng)器外殼； 7-電熱絲；8-風(fēng)扇；31-帶螺紋的金屬外殼，32-隔熱絕緣外套，33-溫度控制芯片； 101-探針電極，102-外殼電極。
具體實(shí)施方式
為便于理解，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。 實(shí)施例本發(fā)明實(shí)施例提供一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，是一種結(jié)構(gòu)緊湊的化學(xué)反應(yīng)器，適合于 小劑量的化學(xué)實(shí)驗(yàn)中，尤其適用于現(xiàn)代藥物科研以及臨床藥物合成等，如圖1所示，該反應(yīng)器包括金屬外殼、反應(yīng)瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件、液量探測(cè)組件和測(cè)量控制電路； 其中，金屬外殼內(nèi)設(shè)有恒溫腔體，反應(yīng)瓶設(shè)置在恒溫腔體內(nèi)，反應(yīng)瓶下部的恒溫腔 體內(nèi)設(shè)置加熱組件；溫度探測(cè)組件也設(shè)置在金屬外殼內(nèi)，溫度探測(cè)組件的探測(cè)端與反應(yīng)瓶的外壁接觸， 溫度探測(cè)組件與測(cè)量控制電路電連接；溫度探測(cè)組件具體是由外殼、隔熱絕緣外套和溫 度探測(cè)芯片構(gòu)成，溫度探測(cè)芯片設(shè)置在外殼內(nèi)，溫度探測(cè)芯片外面設(shè)置隔熱絕緣外套， 外殼上設(shè)有螺紋；液量探測(cè)組件的一電極(外殼電極)與金屬外殼電連接，另一電極(探針電極)設(shè) 置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，液量探測(cè)組件的兩電極與測(cè)量控制電路的電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路電連接；液 量探測(cè)組件包括兩個(gè)電極， 一個(gè)電極作為外殼電極，外殼電極與反應(yīng)器的金屬外殼電連 接，另一個(gè)電極作為探針電極，探針電極設(shè)置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，該探針電極外面涂覆有防腐 物質(zhì)層；測(cè)量控制電路，分別與溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件電連接，用于根據(jù)溫度探測(cè)組 件測(cè)得的溫度來(lái)控制加熱組件，并根據(jù)液量探測(cè)組件反饋的電信號(hào)測(cè)量反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的液在上述反應(yīng)器中，金屬外殼與恒溫腔體之間設(shè)置保溫層。恒溫腔體內(nèi)設(shè)置隔斷層， 隔斷層上設(shè)有通風(fēng)孔，隔斷層將恒溫腔體內(nèi)部分隔為相互連通的上、下腔體，恒溫腔體 的上腔體內(nèi)部形狀與所述反應(yīng)瓶外形相適應(yīng)；恒溫腔體的上腔內(nèi)設(shè)有放置加熱組件的凹 槽。加熱組件由電熱絲和風(fēng)扇構(gòu)成，電熱絲環(huán)繞設(shè)置在恒溫腔體的下腔體外部的凹槽 內(nèi)，風(fēng)扇設(shè)置在電熱絲的下方。實(shí)際中，電熱絲采用在標(biāo)準(zhǔn)電壓下發(fā)熱量不小于兩倍反 應(yīng)過(guò)程所需要熱量的電熱絲。反應(yīng)瓶由密封蓋和容器本體構(gòu)成，是將密封蓋扣裝在容器本體上形成的密封容器。 上述反應(yīng)器中的測(cè)量控制電路如圖7所示，具體包括微處理器、電壓/頻率轉(zhuǎn)換電 路、電容式液量檢測(cè)電路、溫度測(cè)量控制電路和風(fēng)扇控制電路；其中，微處理器與各電路連接，用于控制各電路，對(duì)各電路傳送的信號(hào)進(jìn)行處理； 風(fēng)扇控制電路通過(guò)I/0接口與微處理器連接，用于與加熱組件的風(fēng)扇連接，控制風(fēng)扇 運(yùn)轉(zhuǎn)；溫度測(cè)量控制電路通過(guò)I/0接口與微處理器連接，并與所述風(fēng)扇控制電路連接，用于 與溫度探測(cè)組件及加熱組件的電熱絲連接，將溫度探測(cè)組件采集的溫度信號(hào)送至微處理 器進(jìn)行處理，并根據(jù)微處理器將采集溫度與預(yù)設(shè)定溫度比較得出的溫度測(cè)量結(jié)果控制加 熱組件的電熱絲，及通過(guò)風(fēng)扇控制電路控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)控制反應(yīng)器為恒溫狀態(tài)；電容式液量檢測(cè)電路通過(guò)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路與微處理器連接，用于與液量探測(cè)組件 連接，將液量探測(cè)組件獲取的液量測(cè)量信號(hào)經(jīng)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換后送至微處理器進(jìn) 行處理得出液量值。為與外部計(jì)算機(jī)連接，在上述測(cè)量控制電路中還設(shè)置數(shù)據(jù)通信接口 (如標(biāo)準(zhǔn)的482接 口)，該數(shù)據(jù)通信接口連接至微處理器，用于與外部計(jì)算機(jī)連接通信，使微處理器與外 部計(jì)算機(jī)互相連接傳輸數(shù)據(jù)，及接受外部計(jì)算機(jī)的控制指令。下面結(jié)合使用該反應(yīng)器過(guò)程中，進(jìn)行恒溫控制與測(cè)量反應(yīng)瓶中液量的過(guò)程，對(duì)上述 反應(yīng)器作進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明實(shí)施例中的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，是由各部件組合成的整體模塊結(jié)構(gòu)，其具 體包括反應(yīng)器主體和測(cè)量控制電路兩部分，見(jiàn)圖2，其中，反應(yīng)器主體部分包括金屬外殼、反應(yīng)瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件； ..恒溫腔體設(shè)置在反應(yīng)器的金屬外殼內(nèi)，在恒溫腔體外部和金屬外殼之間安裝有保溫 層，保溫層采用泡沫狀的耐高溫保溫材料或者真空隔熱層制成，反應(yīng)瓶的頂部還裝有保 溫玻璃罩，以進(jìn)一步保證反應(yīng)器內(nèi)部的升、降溫速度、恒溫環(huán)境和對(duì)外的隔熱要求。金 屬外殼一般采用不銹鋼材料制成，在放射性化學(xué)合成領(lǐng)域，還需要考慮到其中會(huì)有放射性物質(zhì)出現(xiàn)(如氟["F]、碳[nq等)，這時(shí)還需要根據(jù)反應(yīng)物質(zhì)的電磁輻射強(qiáng)度大小，將外殼設(shè)計(jì)為具有一定的壁厚，以屏蔽特定的放射性物質(zhì)電磁輻射的作用，從而保證了 反應(yīng)器的使用安全。恒溫腔體使用銅材等高導(dǎo)熱材料制成，恒溫腔體內(nèi)部在中間部位橫向隔斷，形成一 個(gè)內(nèi)部分成上、下兩部分的腔體。恒溫腔體上部為包圍反應(yīng)瓶的空間，根據(jù)不同的反應(yīng) 劑量的要求，可選用不同容量的反應(yīng)瓶，反應(yīng)瓶可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成不同的幾何尺寸和 形狀。反應(yīng)瓶底部設(shè)置在恒溫腔體中間部位的隔斷層上，恒溫腔體內(nèi)中間部位的隔斷層 起到承載反應(yīng)瓶的作用，隔斷層上加工有若干通風(fēng)孔，以利于恒溫腔體上、下部分的空 氣流動(dòng)；恒溫腔體的下部側(cè)壁上設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)均勻的繞著加熱組件的電熱絲，電熱絲與 該反應(yīng)器物理性能要求相適應(yīng)，電熱絲一般選取在標(biāo)準(zhǔn)電壓下，可以產(chǎn)生不小于兩倍反 應(yīng)器內(nèi)的反應(yīng)物反應(yīng)過(guò)程所需要熱量的電熱絲，可以縮短恒溫器的加熱時(shí)間，以適應(yīng)反 應(yīng)器快速升溫的需要，加快反應(yīng)進(jìn)程。恒溫腔體的底部安裝有加熱組件的風(fēng)扇，風(fēng)扇鼓風(fēng)時(shí)，可產(chǎn)生向上的空氣流，可以 將電熱絲的熱量，通過(guò)恒溫腔體中間部位的隔離層流動(dòng)到反應(yīng)瓶周?chē)?，?duì)反應(yīng)瓶進(jìn)行直 接傳導(dǎo)式加熱。這種加熱方式，可保證化學(xué)反應(yīng)在恒定的溫度下進(jìn)行，在放射性化學(xué)領(lǐng) 域，考慮到放射性物質(zhì)的半衰期都很短，要提高產(chǎn)品的效率，則要加快化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行的 速度，利用本發(fā)明實(shí)施例中反應(yīng)器的加熱方式，可以加速化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行的速度。在恒溫腔體中部的側(cè)面安裝有溫度探測(cè)組件，該溫度探測(cè)組件結(jié)構(gòu)如圖3所示，由 溫度探測(cè)芯片、隔熱絕緣外套和帶螺紋金屬外殼組成。其中，溫度探測(cè)芯片包覆在隔熱 絕緣外套內(nèi)，溫度探測(cè)芯片和隔熱絕緣外套均設(shè)置在帶螺紋金屬外殼內(nèi)，溫度探測(cè)芯片 的測(cè)溫端與恒溫腔體中的反應(yīng)瓶接觸，探測(cè)反應(yīng)瓶的溫度。其中，隔熱絕緣外套可以避 免溫度探測(cè)芯片與恒溫腔體直接接觸，以避免發(fā)生誤讀溫度數(shù)據(jù)；可通過(guò)旋轉(zhuǎn)帶螺紋金 屬外殼來(lái)調(diào)整溫度探測(cè)組件的位置，可使溫度探測(cè)組件的溫度探測(cè)芯片與反應(yīng)瓶的外壁 直接接觸，這樣就可以直接探測(cè)出反應(yīng)瓶外壁的溫度?？梢灾溃瑴囟忍綔y(cè)芯片可以采用各種溫度芯片，如LM75A集成電路等，只要能滿足反應(yīng)器的溫度范圍要求即可。如圖4所示，溫度探測(cè)組件與測(cè)量控制電路連接，具體是與測(cè)量控制電路中的溫度測(cè) 量控制電路連接(參見(jiàn)圖7)，溫度測(cè)量控制電路具體包括溫度測(cè)量電路和溫度控制電 路；其中，溫度測(cè)量電路與所述微處理器連接，用于與溫度探測(cè)組件連接，將溫度探測(cè) 組件采集的溫度信號(hào)送至微處理器進(jìn)行處理;溫度控制電路與所述微處理器連接，用于 經(jīng)固體繼電器與加熱組件的電熱絲及風(fēng)扇控制電路連接，根據(jù)所述微處理器將采集溫度 與預(yù)設(shè)定溫度比較得出的溫度測(cè)量結(jié)果控制加熱組件的電熱絲，及通過(guò)風(fēng)扇控制電路控 制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)控制反應(yīng)器為恒溫狀態(tài)。實(shí)際中，上述的溫度測(cè)量控制電路可由構(gòu)成 測(cè)量控制電路的微處理器與外圍電路構(gòu)成，微處理器可采用各種微處理器如MCU、 ARM等 可編程控制器件，溫度探測(cè)組件的溫度探測(cè)芯片可以隨機(jī)的將反應(yīng)瓶的溫度數(shù)據(jù)傳送到 溫度測(cè)量控制電路，溫度測(cè)量控制電路將采集、檢測(cè)反應(yīng)器的即時(shí)溫度數(shù)據(jù)(該數(shù)據(jù)為 二進(jìn)制數(shù)字信息)，通過(guò)12(:接口傳入微處理器，并由微處理器根據(jù)設(shè)定的溫度控制參數(shù) 以及采集到的即時(shí)溫度進(jìn)行對(duì)比運(yùn)算，根據(jù)運(yùn)算結(jié)果對(duì)加熱組件的供電頻率和風(fēng)扇的供 電電壓等進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制，從而做到對(duì)反應(yīng)器溫度的隨機(jī)動(dòng)態(tài)調(diào)整，起到了對(duì)反應(yīng)器精確 控溫達(dá)到恒溫的效果。溫度測(cè)量控制電路對(duì)加熱組件的電熱絲進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制具體是若 溫度測(cè)量控制電路探測(cè)反應(yīng)器的溫度低于反應(yīng)所需溫度時(shí)，則通過(guò)溫度測(cè)量控制電路控 制提高電熱絲發(fā)熱量，使反應(yīng)瓶溫度升高；若溫度測(cè)量控制電路探測(cè)反應(yīng)器的溫度高于 反應(yīng)所需溫度時(shí)，則通過(guò)溫度測(cè)量控制電路控制降低電熱絲發(fā)熱量，降低反應(yīng)瓶的溫 度。這種結(jié)構(gòu)的反應(yīng)器中反應(yīng)瓶底部直接和恒溫腔體接觸，接受恒溫腔體中加熱組件的熱 傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，同時(shí)伴以中部熱輻射方式加熱，實(shí)現(xiàn)了以直接傳導(dǎo)式加熱為主進(jìn)行加 熱。反應(yīng)器底部與恒溫腔體接觸的中部橫隔層上有多個(gè)通孔與底部通風(fēng)，加熱組件的風(fēng) 扇根據(jù)隨機(jī)溫度的不同，以不同的風(fēng)速向上鼓風(fēng)，進(jìn)一步提高了熱效率。由于反應(yīng)過(guò)程中，反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的溶液的液位高低(液量)的多少或液面高低在反應(yīng)過(guò) 程中會(huì)發(fā)生隨機(jī)變化，因此，為滿足在反應(yīng)過(guò)程中對(duì)液量的探測(cè)與控制，在該反應(yīng)器中 安裝了液量探測(cè)組件，對(duì)化學(xué)反應(yīng)中配置反應(yīng)參與物時(shí)，可方便的測(cè)量液量以對(duì)液量進(jìn) 行控制，如圖5所示，該液量探測(cè)組件包括兩個(gè)電極， 一個(gè)電極作為外殼電極與反應(yīng)器 的金屬外殼電連接，另一個(gè)電極作為探針電極，插入到反應(yīng)瓶中，該電極可根據(jù)不同的 反應(yīng)溶液在外表面涂覆一層防腐物質(zhì)層，以避免電極被反應(yīng)溶液腐蝕以及電極對(duì)反應(yīng)溶 液的污染，兩電極構(gòu)成電容式液量檢測(cè)電路的探測(cè)舉，通過(guò)測(cè)量探針電極與外殼電極的電容容量大小的方式，間接地測(cè)量反應(yīng)瓶中反應(yīng)液體液位的高低，達(dá)到測(cè)量反應(yīng)瓶中液 量的目的。由于本發(fā)明實(shí)施例中的反應(yīng)器主要作為小型化學(xué)反應(yīng)器(一般為毫升級(jí))，因此， 反應(yīng)器的體積很小，無(wú)法采用較大尺寸的電極，因此，實(shí)際中，利用該反應(yīng)器的金屬外 殼為一個(gè)電極；另一個(gè)電極則插入到反應(yīng)瓶中的反應(yīng)溶液內(nèi)作為探針式中心電極(一般 采用插針)。液量探測(cè)組件的兩個(gè)電極分別與測(cè)量控制電路中包括的電容式液量檢測(cè)電路連接 (參見(jiàn)圖7)，電容式液量檢測(cè)電路經(jīng)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路與測(cè)量控制電路的微處理器連 接，液量探測(cè)組件的兩個(gè)電極測(cè)量出反應(yīng)瓶?jī)?nèi)部的液量，得到一電容信號(hào)并傳送至電容 式液量檢測(cè)電路，電容式液量檢測(cè)電路根據(jù)收到的電容信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并通過(guò)電壓/ 頻率轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換為頻率信號(hào)后送入微處理器內(nèi)，由微處理器及時(shí)該頻率信號(hào)檢測(cè)運(yùn) 算，即可得出反應(yīng)瓶中液量的具體值。并且，實(shí)際中，可以將測(cè)得的液量值傳輸至與測(cè) 量控制電路連接的外部計(jì)算機(jī)，測(cè)量控制電路的微處理器與外部計(jì)算機(jī)隨機(jī)檢測(cè)此液量 信號(hào)，當(dāng)液量信號(hào)達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí)，由計(jì)算機(jī)發(fā)出指令，通過(guò)測(cè)量控制電路的溫度控制電 路對(duì)溫度進(jìn)行及時(shí)調(diào)控，并通過(guò)閥門(mén)、管道等控制反應(yīng)溶液的加入或?qū)С?，以完成某?步反應(yīng)過(guò)程，以此類推，可對(duì)化學(xué)反應(yīng)的每一步都進(jìn)行測(cè)量和控制，從而逐步完成整個(gè) 化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。)上述液量控制組件是通過(guò)測(cè)量電容的方式對(duì)反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的液量進(jìn)行測(cè)量的，基本測(cè)量 原理如下根據(jù)物理學(xué)中電容的基本計(jì)算公式C= e S/4orKd (1) 式(1)中C為電容，e為介電常數(shù)，S (大寫(xiě)S)為相對(duì)面積，d為兩極板的相對(duì)距 離。因?yàn)閚和K為常數(shù)，需要考慮的因素是e為介電常數(shù)，S為相對(duì)面積，d為兩極板的 相對(duì)距離，在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中參與反應(yīng)的液體有許多種類，除了每種物質(zhì)的介電常數(shù)不 同外，從電學(xué)方面考慮可以分為導(dǎo)體和非導(dǎo)體兩大類別，這樣其極板面積和相對(duì)距離是 很不相同的，對(duì)于導(dǎo)電性溶液，其內(nèi)極板面積就是反應(yīng)瓶的隨液面高低(h)而變化的那 部分內(nèi)壁，相對(duì)距離就是反應(yīng)瓶的壁厚加上反應(yīng)瓶和金屬外殼的間隙；對(duì)于非導(dǎo)電性溶 液，其內(nèi)極板就是隨液面高低(h)而變化探針電極外表面，相對(duì)距離就是反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的探 針電極與反應(yīng)瓶?jī)?nèi)壁的距離加反應(yīng)瓶壁厚，再加上反應(yīng)瓶與反應(yīng)外殼之間的間隙；這樣 上述公式(1)就變化為C= (1/4 3iK) X(eS/d) = [ (1/"K) X ( e/d) Xs]Xh (2)式(2)中s (小寫(xiě)s)為單位高度的面積(s = S/d，因此，S = sXd)，當(dāng)反應(yīng)瓶設(shè) 計(jì)完成后其幾何尺寸已經(jīng)固定，所以可以針對(duì)不同的液體，通過(guò)實(shí)驗(yàn)和計(jì)算，得到(e /d) Xs的值，并在實(shí)踐中加以修正，得到一個(gè)近似的常數(shù)5= ( (1/4nK) X ( ￡/d) Xs)，并且S是因不同的液體而不同，這樣上述公式(2)可以進(jìn)一步演變?yōu)镃=SXh (3)因此在反應(yīng)器幾何形狀和溶液性質(zhì)確定的情況下，電容的大小是和反應(yīng)瓶?jī)?nèi)液位的高 低(劑量的多少)是正相關(guān)的，測(cè)量電容的大小也就間接的測(cè)量出反應(yīng)瓶中液體的液量 變化，從而可以實(shí)現(xiàn)測(cè)量反應(yīng)過(guò)程中液量變化的情況，也間接實(shí)現(xiàn)了可以對(duì)反應(yīng)的速度 進(jìn)行測(cè)量。實(shí)際中，在上述反應(yīng)器中將液量測(cè)量組件的兩只電極引出連線與電容檢測(cè)電路連接 (參見(jiàn)圖6)，電容檢測(cè)電路采用壓/頻轉(zhuǎn)換電路，可將兩電極傳來(lái)的電容信號(hào)轉(zhuǎn)換為相 應(yīng)的頻率，根據(jù)公式(3)的基本原理可知，液面高低不同，兩只電極之間的電容的大小 也不同，則轉(zhuǎn)換的頻率高低也不同，并保持正比例關(guān)系，在微處理器(MCU或者ARM)內(nèi) 保存有不同液體的S參數(shù)測(cè)定值數(shù)據(jù)，在讀出壓/頻轉(zhuǎn)換電路的頻率后，根據(jù)反應(yīng)液體的 不同選用不同的S參數(shù)測(cè)定值，然后根據(jù)公式(3)以及進(jìn)行運(yùn)算后，就可以測(cè)量出電容的 大小，從而間接測(cè)量出反應(yīng)瓶?jī)?nèi)液位的高低，即液量的多少。圖8是本發(fā)明實(shí)施例中的測(cè)量控制電路及與溫度測(cè)量組件、液量測(cè)量組件連接的具體 電路圖，其中，IC6為微處理器，是測(cè)量控制電路的核心部件；IC12和其周邊的電阻 R53\R54\R55\R56\R57、電容C52\C53、三極管TR52共同構(gòu)成了壓/頻轉(zhuǎn)換電路，直接將 接收至液量測(cè)量組件的頻率信號(hào)送入微處理器，轉(zhuǎn)換為液量數(shù)據(jù)，兩只電極通過(guò)CZ_LL 與壓/頻轉(zhuǎn)換電路連接；IC21為溫度探測(cè)芯片，通過(guò)接插件CZ—T2， CZ—Tl與以I2C的通訊方式與微處理器連 接構(gòu)成了溫度探測(cè)電路；0PGT1為微處理器控制的固體繼電器，以變頻的方式工作，通過(guò)接插件CZ_H連接到 加熱組件的電熱絲，對(duì)電熱絲以可調(diào)節(jié)的方式供電；電阻RAURA2、三極管TRA1為風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路，通過(guò)CZ一F與風(fēng)扇連接，并接受微處理 器控制以改變送風(fēng)的風(fēng)速；以上溫度探測(cè)電路、固體繼電器、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路均由微處理器控制共同構(gòu)成了溫度測(cè) 量控制電路；圖8中的集成電路IC1、電阻R11\R12\R13\R14\R15和二極管Dtl\Dt2共同構(gòu)成了標(biāo)準(zhǔn)的485通訊電路，通過(guò)CZ_Tx接插件與外部計(jì)算機(jī)連接，以便和計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊并接 收指令。這種標(biāo)準(zhǔn)的485電路接口，可以保證在電磁輻射環(huán)境下數(shù)據(jù)傳輸?shù)母呖垢蓴_ 性。實(shí)際中，常根據(jù)反應(yīng)的需要，將本發(fā)明實(shí)施例的反應(yīng)器作為一個(gè)反應(yīng)模塊，與其它設(shè) 備連接，來(lái)完成一組反應(yīng)，反應(yīng)過(guò)程中，反應(yīng)器將溫度、溶液體積等化學(xué)反應(yīng)中的各種 參數(shù)傳送到反應(yīng)器的測(cè)量控制電路(進(jìn)而與外部計(jì)算機(jī)交換數(shù)據(jù))中，測(cè)量控制電路可 根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)處理的數(shù)據(jù)量大小和復(fù)雜程度，通過(guò)測(cè)量控制電路中作為微處理器的MCU 或者ARM等可編程控制器件，對(duì)各種現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，并與根據(jù)反應(yīng)條件要求 的事先設(shè)定的化學(xué)反應(yīng)數(shù)據(jù)對(duì)比，對(duì)反應(yīng)器現(xiàn)場(chǎng)的溫控電路，液位檢測(cè)電路(以及構(gòu)成 合成系統(tǒng)的其他組件如藥盒、加藥泵、閥門(mén)、管道)等設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量控制，以保 證化學(xué)反應(yīng)步驟的正確無(wú)誤進(jìn)行。上述反應(yīng)器適用于各種化學(xué)實(shí)驗(yàn)，尤其適用于多種藥物制備中進(jìn)行的各種實(shí)驗(yàn)，在實(shí) 際使用時(shí)，可單獨(dú)使用，如針對(duì)制備不同的目標(biāo)藥物中，需要使用不同的化學(xué)反應(yīng)和純 化方法，可使用本發(fā)明實(shí)施例中的反應(yīng)器，配套不同的藥盒組件，通過(guò)不同的管道和閥 門(mén)按照化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程要求，通過(guò)控制加藥裝置，定時(shí)定量的注入本反應(yīng)器，在反應(yīng)器 的反應(yīng)瓶中進(jìn)行反應(yīng)，以取得最終反應(yīng)產(chǎn)物。并且，由于本發(fā)明實(shí)施例中的反應(yīng)器可以制備成一獨(dú)立的反應(yīng)器模塊，每個(gè)反應(yīng)器模 塊均可以獨(dú)立完成它對(duì)應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)步驟。因此，當(dāng)需要在不同環(huán)境下進(jìn)行多步反應(yīng)的 化學(xué)合成程序時(shí)，可以選用多個(gè)反應(yīng)器模塊進(jìn)行組合，反應(yīng)器模塊之間用管道和閥門(mén)進(jìn) 行連接，然后根據(jù)不同反應(yīng)步驟的要求，使用計(jì)算機(jī)配合反應(yīng)器模塊的測(cè)量控制電路對(duì) 各反應(yīng)器模塊分別設(shè)定不同的反應(yīng)參數(shù)，分別對(duì)它們進(jìn)行控制，來(lái)完成多步驟的復(fù)雜化 學(xué)反應(yīng)。例如將本發(fā)明實(shí)施例的反應(yīng)器模塊應(yīng)用到放射性藥物FDG的合成試驗(yàn)中，其收率 高于作為對(duì)照組的現(xiàn)有反應(yīng)設(shè)備。并且在臨床使用正電子藥物合成中也可以使用這種反應(yīng)器，不僅可以合成現(xiàn)在應(yīng)用 廣泛的18F-FDG，同時(shí)可以合成在國(guó)際上研究較多、正在進(jìn)行臨床實(shí)驗(yàn)的各種新的分子探 針，如"F-FET"F-AV133等。如僅以對(duì)"F-FET的合成為例，對(duì)"F-FET的合成需要在兩種不同的環(huán)境下進(jìn)行，選 用本發(fā)明實(shí)施例的兩個(gè)反應(yīng)器模塊通過(guò)管道和閥門(mén)連接，其中一個(gè)反應(yīng)器模塊用作脫水 反應(yīng)和氟化反應(yīng)，另一個(gè)反應(yīng)器模塊用作后處理反應(yīng)，當(dāng)脫水反應(yīng)完成后，通過(guò)相應(yīng)的管道和閥門(mén)將溶液輸送到第二個(gè)反應(yīng)器模塊中，在各反應(yīng)器的測(cè)量控制電路與外部計(jì)算 機(jī)配合的控制下，完成后處理反應(yīng)程序。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)量，得出本發(fā)明實(shí)施例中的反應(yīng)器的有關(guān)的數(shù)據(jù)為溫控控制范圍10 125'C任意選定，且反應(yīng)中途可調(diào)整溫度；控溫精度士rC;反應(yīng)器最大容積10 30mL (可選)； 液量控制精度±0. lmL。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中的反應(yīng)器結(jié)構(gòu)緊湊，具有自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度并保持恒溫的功 能，可對(duì)反應(yīng)器內(nèi)的液體容積進(jìn)行測(cè)量和定量控制，同時(shí)還可將反應(yīng)過(guò)程中的各種隨機(jī) 參數(shù)與外界交換，接受外部的數(shù)據(jù)指令，可以方便的控制整個(gè)反應(yīng)過(guò)程的流程。而且本 反應(yīng)器可以根據(jù)化學(xué)反應(yīng)的需要任意組合，能完成各種復(fù)雜的多步反應(yīng)，特別適合于現(xiàn)代藥物科研以及臨床藥物合成的需要。不僅可以滿足醫(yī)院現(xiàn)行的需要；同時(shí)，可以拓寬 在科研單位和醫(yī)院臨床上應(yīng)用的正電子藥物品種以及其他化學(xué)合成藥物的需要，真正實(shí)現(xiàn)了一套設(shè)備、任意組合、多重功能，節(jié)約了資源、資金和空間。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替 換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的 保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，包括金屬外殼、反應(yīng)瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件、液量探測(cè)組件和測(cè)量控制電路；金屬外殼內(nèi)設(shè)有恒溫腔體，反應(yīng)瓶設(shè)置在恒溫腔體內(nèi)，反應(yīng)瓶下部的恒溫腔體內(nèi)設(shè)置加熱組件；溫度探測(cè)組件設(shè)置在金屬外殼內(nèi)，溫度探測(cè)組件的探測(cè)端與反應(yīng)瓶的外壁接觸，溫度探測(cè)組件與測(cè)量控制電路電連接；液量探測(cè)組件的一電極與金屬外殼電連接，另一針狀電極設(shè)置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，液量探測(cè)組件的兩電極均與測(cè)量控制電路電連接；測(cè)量控制電路，分別與溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件電連接，用于根據(jù)溫度探測(cè)組件測(cè)得的溫度并用來(lái)控制加熱組件，及根據(jù)液量探測(cè)組件反饋的電信號(hào)測(cè)量反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的液量。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述恒溫腔體與金屬 外殼之間設(shè)置保溫層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述恒溫腔體內(nèi)中部 設(shè)置隔斷層，隔斷層上設(shè)有通風(fēng)孔，隔斷層將恒溫腔體內(nèi)部分隔為相互連通的上、下腔 體，恒溫腔體的上腔體內(nèi)部形狀與所述反應(yīng)瓶外形相適應(yīng)；恒溫腔體的下腔體側(cè)壁設(shè)有 放置加熱組件的凹槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述反應(yīng)瓶包括密 封蓋和容器本體，密封蓋扣裝在容器本體上形成密封容器。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述加熱組件包括 電熱絲和風(fēng)扇，所述電熱絲環(huán)繞設(shè)置在恒溫腔體的下腔體側(cè)壁凹槽內(nèi)，風(fēng)扇設(shè)置在電熱 絲下方的腔體內(nèi)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述電熱絲采用在標(biāo) 準(zhǔn)電壓下提供熱量不低于反應(yīng)器中溶液反應(yīng)過(guò)程所需熱量?jī)杀兜碾姛峤z。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述溫度探測(cè)組件包括溫度探測(cè)組件外殼、隔熱絕緣外套和溫度探測(cè)芯片；溫度探測(cè)芯片設(shè)置在溫度探測(cè)組件外殼內(nèi)，溫度探測(cè)芯片外面設(shè)置隔熱絕緣外套，溫度探測(cè)組件外殼上設(shè)有螺紋，與反應(yīng)器外殼機(jī)械連接。
8、根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述液量探測(cè)組件包 括兩個(gè)電極， 一個(gè)電極與反應(yīng)器的金屬外殼電連接，另一個(gè)針狀電極設(shè)置在反應(yīng)瓶 內(nèi)，該電極外涂覆有防腐物質(zhì)層，兩電極構(gòu)成電容式液量檢測(cè)電路的探測(cè)器。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述測(cè)量控制電路包 括微處理器、電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路、電容式液量檢測(cè)電路、溫度測(cè)量控制電路和風(fēng)扇控 制電路；所述微處理器，與各電路連接，用于控制各電路，對(duì)各電路傳送的信號(hào)進(jìn)行處理； 所述風(fēng)扇控制電路與微處理器連接，用于與加熱組件的風(fēng)扇連接，控制風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)； 所述溫度測(cè)量控制電路與微處理器連接，及與所述風(fēng)扇控制電路連接，用于與溫度探 測(cè)組件及加熱組件的電熱絲連接，將溫度探測(cè)組件采集的溫度信號(hào)送至微處理器進(jìn)行處 理，并根據(jù)微處理器將采集溫度與預(yù)設(shè)定溫度比較得出的溫度測(cè)量結(jié)果控制加熱組件的 電熱絲，及通過(guò)風(fēng)扇控制電路控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)控制反應(yīng)器為恒溫狀態(tài)；所述電容式液量檢測(cè)電路通過(guò)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路與微處理器連接，用于與液量探測(cè) 組件連接，將液量探測(cè)組件獲取的液量測(cè)量信號(hào)經(jīng)電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換后送至微處理 器進(jìn)行處理得出液量值。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器，其特征在于，所述測(cè)量控制電路還 包括數(shù)據(jù)通信接口，與所述微處理器連接，用于與外部計(jì)算機(jī)連接通信，使微處理器 與外部計(jì)算機(jī)互相連接傳輸數(shù)據(jù)，及接受外部計(jì)算機(jī)的控制指令。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種恒溫定量化學(xué)反應(yīng)器。該反應(yīng)器包括金屬外殼、反應(yīng)瓶、加熱組件、溫度探測(cè)組件、液量探測(cè)組件和測(cè)量控制電路；金屬外殼內(nèi)設(shè)有恒溫腔體，反應(yīng)瓶設(shè)置在恒溫腔體內(nèi)，反應(yīng)瓶下部的恒溫腔體內(nèi)設(shè)置加熱組件；溫度探測(cè)組件設(shè)置在金屬外殼內(nèi)，溫度探測(cè)組件的探測(cè)端與反應(yīng)瓶的外壁接觸，溫度探測(cè)組件與測(cè)量控制電路連接；液量探測(cè)組件的一個(gè)電極與金屬外殼電連接，另一個(gè)電極設(shè)置在反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，液量探測(cè)組件的兩電極均與測(cè)量控制電路電連接；測(cè)量控制電路，分別與溫度探測(cè)組件和液量探測(cè)組件電連接，用于根據(jù)溫度探測(cè)組件測(cè)得的溫度控制加熱組件，及根據(jù)液量探測(cè)組件反饋的電信號(hào)測(cè)量反應(yīng)瓶?jī)?nèi)的液量。
文檔編號(hào)B01L7/00GK101574672SQ20091008663
公開(kāi)日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2009年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月16日
發(fā)明者孫繼壯, 華 張 申請(qǐng)人:北京協(xié)核吉成科技有限公司