本技術(shù)涉及電子元器件拆解，具體而言，涉及一種電子產(chǎn)品拆解裝置。

背景技術(shù)：

1、電子廢物中含有大量的電路板，廢舊電路板上許多元器件中含有各種有毒有害物質(zhì)、貴重金屬，所以需要通過拆解裝置將電路板從電子產(chǎn)品上拆解下來。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行拆解，一般需要先把外殼拆解下來，這個(gè)可以通過螺絲刀旋開螺絲或者通過切割機(jī)強(qiáng)力破開；然后通過電烙鐵將電路板上的外接導(dǎo)線拆解下來，最后通過螺絲刀等將電路板上各個(gè)固定的螺絲拆解下來。

3、因?yàn)榇蠖嗍菑U棄的物品，因此拆解下來的各個(gè)部件都是集中收納，然后交給專門的電子廢品回收機(jī)構(gòu)進(jìn)行處理。但電子產(chǎn)品的部件中，有些電路板內(nèi)的芯片會(huì)儲(chǔ)存重要的信息，若采用傳統(tǒng)的這種拆解方式，無法準(zhǔn)確找到重要信息是承載在哪一個(gè)電路板部件上，可能存在重要信息丟棄、被盜用的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是無法準(zhǔn)確找到電子產(chǎn)品拆解后各個(gè)部件的準(zhǔn)確位置導(dǎo)致信息泄露，為克服以上現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品拆解裝置。

2、本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品拆解裝置，包括：

3、工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有用于拆解電子產(chǎn)品的工具；

4、收納筐漏斗，所述收納筐漏斗安裝于工作臺(tái)上，所述收納筐漏斗內(nèi)設(shè)有多個(gè)用于收納電子產(chǎn)品拆解后部件的收納筐；

5、主機(jī)箱，所述主機(jī)箱安裝于工作臺(tái)一側(cè)，所述主機(jī)箱內(nèi)設(shè)有用于存放rfid標(biāo)簽的標(biāo)簽盒、用于識(shí)別rfid標(biāo)簽的讀卡器、用于打印電子產(chǎn)品拆解后每個(gè)部件信息的紙質(zhì)標(biāo)簽的標(biāo)簽打印機(jī)、用于顯示rfid標(biāo)簽和紙質(zhì)標(biāo)簽信息的觸摸屏、用于將紙質(zhì)標(biāo)簽與rfid標(biāo)簽進(jìn)行綁定的主機(jī)，電子產(chǎn)品拆解后的每個(gè)部件均貼付一紙質(zhì)標(biāo)簽，每個(gè)所述收納筐上均貼付一rfid標(biāo)簽，所述讀卡器、標(biāo)簽打印機(jī)和觸摸屏均與主機(jī)通訊連接。

6、本申請(qǐng)一種電子產(chǎn)品拆解裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品拆解后的每個(gè)部件都貼付紙質(zhì)標(biāo)簽，同時(shí)其存放的收納筐上也貼付rfid標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)對(duì)拆解出的各個(gè)部件進(jìn)行精細(xì)化管理，能夠隨時(shí)了解電子產(chǎn)品拆解后各個(gè)部件的位置，方便找到，避免重要信息承載部件遺失。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，所述收納筐漏斗上設(shè)有一用于逐個(gè)取出收納筐的收納筐漏斗取筐裝置，所述收納筐漏斗取筐裝置與主機(jī)電連接。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案能夠通過收納筐漏斗取筐裝置方便取筐，保證每次只有取出一個(gè)收納筐。

9、在一種可能的實(shí)施方式中，所述主機(jī)箱朝向工作臺(tái)的工作位一側(cè)設(shè)有一前斜板，且所述前斜板的底部高于工作臺(tái)的臺(tái)面，所述觸摸屏固定于前斜板上。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案能夠方便觀察觸摸屏上的信息，傾斜的設(shè)置，使得坐在工作臺(tái)一側(cè)的操作者方便觀察。

11、在一種可能的實(shí)施方式中，所述標(biāo)簽盒、讀卡器和標(biāo)簽打印機(jī)均設(shè)置于工作臺(tái)臺(tái)面和前斜板之間的主機(jī)箱上，且所述標(biāo)簽盒、讀卡器和標(biāo)簽打印機(jī)均設(shè)置于主機(jī)箱靠近工作臺(tái)的工作位一側(cè)。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案能夠方便操作，方便操作者從標(biāo)簽盒中取出rfid標(biāo)簽，也方便將收納筐放置到讀卡器前，標(biāo)簽打印機(jī)打印后的紙質(zhì)標(biāo)簽也方便取出貼付至拆解后部件上。

13、在一種可能的實(shí)施方式中，所述工作臺(tái)的內(nèi)側(cè)壁和/或主機(jī)箱的外側(cè)壁上設(shè)有用于放置拆解電子產(chǎn)品的工具的工具架。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案能夠方便拿到拆解工具，操作者可以從工作臺(tái)的內(nèi)側(cè)壁的工具架、和或主機(jī)箱的外側(cè)壁上的工具架上拿到拆解使用的工具，兩個(gè)地方排放工具，可以擺放更多的拆解工具，對(duì)更多的不同類型的電子產(chǎn)品進(jìn)行拆解。

15、在一種可能的實(shí)施方式中，所述工作臺(tái)的臺(tái)面包括用于承接收納筐漏斗掉落的承接面、用于拆解電子產(chǎn)品的工作面、以及用于擺放收納筐的擺放面；所述承接面與工作面構(gòu)成倒7字型結(jié)構(gòu)，所述工作面和擺放面構(gòu)成7字型結(jié)構(gòu)。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述技術(shù)方案能夠更佳方便從收納筐漏斗處拿取收納筐，以及擺放貼付有rfid標(biāo)簽的收納筐，操作更方便。

技術(shù)特征：

1.一種電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，所述收納筐漏斗(2)上設(shè)有一用于逐個(gè)取出收納筐(21)的收納筐漏斗取筐裝置(3)，所述收納筐漏斗取筐裝置(3)與主機(jī)(9)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，所述主機(jī)箱(4)朝向工作臺(tái)(1)的工作位一側(cè)設(shè)有一前斜板(41)，且所述前斜板(41)的底部高于工作臺(tái)(1)的臺(tái)面，所述觸摸屏(8)固定于前斜板(41)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，所述標(biāo)簽盒(5)、讀卡器(6)和標(biāo)簽打印機(jī)(7)均設(shè)置于工作臺(tái)(1)臺(tái)面和前斜板(41)之間的主機(jī)箱(4)上，且所述標(biāo)簽盒(5)、讀卡器(6)和標(biāo)簽打印機(jī)(7)均設(shè)置于主機(jī)箱(4)靠近工作臺(tái)(1)的工作位一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)(1)的內(nèi)側(cè)壁和/或主機(jī)箱(4)的外側(cè)壁上設(shè)有用于放置拆解電子產(chǎn)品的工具的工具架(10)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品拆解裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)(1)的臺(tái)面包括用于承接收納筐漏斗(2)掉落的承接面(11)、用于拆解電子產(chǎn)品的工作面(12)、以及用于擺放收納筐的擺放面(13)；所述承接面(11)與工作面(12)構(gòu)成倒7字型結(jié)構(gòu)，所述工作面(12)和擺放面(13)構(gòu)成7字型結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種電子產(chǎn)品拆解裝置，涉及電子元器件拆解技術(shù)領(lǐng)域，包括：工作臺(tái)，工作臺(tái)上設(shè)有用于拆解電子產(chǎn)品的工具；收納筐漏斗，收納筐漏斗內(nèi)設(shè)有多個(gè)用于收納拆解后部件的收納筐；主機(jī)箱，主機(jī)箱內(nèi)設(shè)有用于存放RFID標(biāo)簽的標(biāo)簽盒、用于識(shí)別RFID標(biāo)簽的讀卡器、用于打印拆解后每個(gè)部件信息的紙質(zhì)標(biāo)簽的標(biāo)簽打印機(jī)、用于顯示RFID標(biāo)簽和紙質(zhì)標(biāo)簽信息的觸摸屏、用于將紙質(zhì)標(biāo)簽與RFID標(biāo)簽進(jìn)行綁定的主機(jī)，拆解后的每個(gè)部件均貼付一紙質(zhì)標(biāo)簽，每個(gè)收納筐上均貼付一RFID標(biāo)簽。本申請(qǐng)通過紙質(zhì)標(biāo)簽和RFID標(biāo)簽，對(duì)拆解出的各個(gè)部件進(jìn)行精細(xì)化管理，隨時(shí)了解拆解后各個(gè)部件的位置，避免重要信息承載部件遺失。

技術(shù)研發(fā)人員：王青瑜,陳琴琴,王宏梁,胡敏雁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：國研軟件股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/23