技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種修整盤清洗用刷、清洗裝置以及清洗方法，能夠在清洗CMP裝置的修整盤時，有效地將從修整盤分離的塵埃排出到清洗系統(tǒng)的外部并使得塵埃不會再次附著。其構(gòu)成為：在清洗用刷(3)的上表面突出設(shè)置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的內(nèi)部設(shè)有供噴出清洗流體的噴嘴(24)插入的上下貫通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面對的下表面設(shè)有凹槽(32b)，在清洗修整盤時所產(chǎn)生的附著在刷子(31a)上的塵埃與清洗流體一起通過噴嘴(24)的周圍與通孔(31b、32a)的內(nèi)表面之間的間隙從凹槽(32b)排出到外部。

技術(shù)研發(fā)人員：篠崎弘行
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社荏原制作所
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.28
技術(shù)公布日：2017.07.28