半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，包括殼體，殼體上設(shè)有存儲(chǔ)介質(zhì)接插口、控制按鈕、顯示單元，殼體上裝設(shè)有防爆罩，用于罩住存儲(chǔ)介質(zhì)接插口及接插于該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口上的存儲(chǔ)介質(zhì)；殼體內(nèi)安裝有控制芯片及電源電路，該電源電路的第一電壓輸出端與該控制芯片的電源輸入端相連接，該電源電路的第二電壓輸出端通過控制開關(guān)與該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口相連接，該控制芯片的控制信號(hào)輸出端與該控制開關(guān)相連接。本實(shí)用新型使用方便、體積小、處理時(shí)間短、銷毀較為徹底。
【專利說明】半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種銷毀存儲(chǔ)介質(zhì)的裝置，特別是涉及一種利用高電壓對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行銷毀的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)，如固態(tài)存儲(chǔ)盤、U盤、IC卡、CF卡等以其低功耗、無噪音、便利性、不依靠機(jī)械運(yùn)動(dòng)、環(huán)境溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。由于涉密單位對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的銷毀有著嚴(yán)格的要求，因而各種各樣的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)如何徹底銷毀也成為一個(gè)新的問題。
[0003]現(xiàn)在常使用機(jī)械粉碎方法銷毀半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)，即針對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的不同材料，分別對(duì)固態(tài)存儲(chǔ)盤、U盤、IC卡、CF卡等進(jìn)行機(jī)械粉碎處理，但是，現(xiàn)有的機(jī)械粉碎銷毀裝置一般體積較大，需要占用較大的辦公空間，且存在粉碎不徹底、處理時(shí)間長等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述原因，本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，該裝置利用高電壓對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行銷毀，銷毀后的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)信息不可恢復(fù)，裝置體積小、處理時(shí)間短且銷毀較為徹底。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，它包括:
[0007]殼體，殼體上設(shè)有存儲(chǔ)介質(zhì)接插口，殼體上裝設(shè)有用于罩住該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口及接插于該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口上的存儲(chǔ)介質(zhì)的防爆罩；
[0008]殼體內(nèi)安裝有控制芯片及電源電路，該電源電路的第一電壓輸出端與該控制芯片的電源輸入端相連接，該電源電路的第二電壓輸出端通過控制開關(guān)與該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口相連接，該控制芯片的控制信號(hào)輸出端與該控制開關(guān)相連接。
[0009]進(jìn)一步地:
[0010]所述第二電壓輸出端輸出的電壓值高于半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)中電子元器件的擊穿電壓。
[0011]所述殼體上設(shè)有控制按鈕，該控制按鈕與所述控制芯片的控制信號(hào)輸入端相連接。
[0012]所述殼體上還設(shè)有顯示單元，該顯示單元與所述控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端相連接。
[0013]所述存儲(chǔ)介質(zhì)接插口為固態(tài)存儲(chǔ)盤的電源接口、U盤的USB接口、IC卡插槽、手機(jī)存儲(chǔ)卡插槽、SD卡接口、CF卡接口、MMC卡接口等中的任意一種。
[0014]半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)通過連接線纜與所述存儲(chǔ)介質(zhì)接插口相連接。
[0015]所述第一電壓輸出端輸出5V電壓，所述第二電壓輸出端輸出不低于36V的電壓。
[0016]所述第二電壓輸出端輸出的電壓值大于IlOV小于3000V。
[0017]所述控制開關(guān)是繼電器或是三極管等開關(guān)型器件。[0018]所述殼體由工程塑料或是金屬材質(zhì)制成。
[0019]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0020]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，利用高電壓對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行銷毀，銷毀后的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)信息不可恢復(fù)，可以保證存儲(chǔ)介質(zhì)中的信息不會(huì)泄露，且裝置使用方便、體積小、處理時(shí)間短、銷毀較為徹底。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0024]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的電路原理圖。如圖所示，本實(shí)用新型公開的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置包括殼體，殼體上設(shè)有存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4、控制按鈕5、顯示單元6，殼體上還裝設(shè)有防爆罩1，該防爆罩I用于罩住存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4及接插于存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4上的存儲(chǔ)介質(zhì)；
[0025]殼體內(nèi)安裝有控制芯片7及電源電路2 ;外部電源與電源電路2的輸入端21相連接，電源電路2的第一電壓輸出端22與控制芯片7的電源輸入端相連接，電源電路2的第二電壓輸出端23通過控制開關(guān)3與存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4相連接，控制芯片7的控制信號(hào)輸出端與控制開關(guān)3相連接，用于控制控制開關(guān)3的導(dǎo)通和斷開；控制按鈕5與控制芯片7的控制信號(hào)輸入端相連接，顯示單元6與控制芯片7的數(shù)據(jù)輸出端相連接。
[0026]存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4用于接插需要銷毀的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)，根據(jù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)的不同種類，可設(shè)置不同類型的接口，比如連接固態(tài)存儲(chǔ)盤的電源接口、連接U盤的USB接口、IC卡插槽、手機(jī)存儲(chǔ)卡插槽、SD卡接口、CF卡接口、MMC卡接口等等。為方便使用，各種半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)可通過具有相應(yīng)接口的連接線纜與對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4相連接。
[0027]電源電路2的輸入端21與外部220V市電或是12V直流電源相連接，電源電路2的第一電壓輸出端22輸出5V的低電壓,該第一電壓輸出端22與控制芯片7相連接,用于為裝置提供工作電源；電源電路2的第二電壓輸出端23輸出不低于36V的高電壓，該第二電壓輸出端23通過控制開關(guān)3與存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4相連接，用于提供銷毀半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)中信息的高電壓，需要說明的是，第二電壓輸出端輸出的電壓值應(yīng)該大于半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)中電子元器件的擊穿電壓，理論上講雖然電壓越高存儲(chǔ)介質(zhì)中的信息銷毀越徹底，但是過高的電壓也存在爆炸的危險(xiǎn)性，因此，綜合考慮存儲(chǔ)介質(zhì)上信息的銷毀效果以及使用的安全性，優(yōu)選的第二電壓輸出端輸出的電壓值應(yīng)大于IlOV小于3000V。
[0028]本實(shí)用新型的使用方法是:
[0029]接通外部電源，通過控制按鈕(用于設(shè)置裝置)進(jìn)行基本設(shè)置，打開防爆罩I將待銷毀的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)插設(shè)于存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4上，關(guān)閉防爆罩1，按下控制按鈕(用于發(fā)出銷毀命令)，控制芯片7收到銷毀命令后，控制控制開關(guān)3導(dǎo)通，此時(shí)，電源電路2的第二電壓輸出端23線路、控制開關(guān)3、存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4及接插于存儲(chǔ)介質(zhì)接插口 4上的存儲(chǔ)介質(zhì)形成導(dǎo)通回路，第二電壓輸出端23輸出的高電壓瞬間擊穿半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)內(nèi)部的電子元器件，將半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)燒毀，達(dá)到銷毀半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)的目的，銷毀后，控制芯片記錄銷毀結(jié)果，并由顯示單元顯示裝置的工作狀態(tài)及操作信息。
[0030]本實(shí)用新型中的控制開關(guān)3可以設(shè)置為繼電器，固態(tài)繼電器或是三極管等開關(guān)型器件；顯示單元6可以采用液晶顯示屏或是指示燈等；殼體可采用工程塑料或金屬材質(zhì)，具有制造成本低，整體性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0031]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，是利用高于半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)中電子元器件擊穿電壓的高電壓對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行銷毀，銷毀后的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)信息不可恢復(fù)，裝置使用方便、體積小、處理時(shí)間短且銷毀較為徹底。
[0032]以上所述是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及其所運(yùn)用的技術(shù)原理，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不背離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，任何基于本實(shí)用新型技術(shù)方案基礎(chǔ)上的等效變換、簡(jiǎn)單替換等顯而易見的改變，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，它包括: 殼體，殼體上設(shè)有存儲(chǔ)介質(zhì)接插口，殼體上裝設(shè)有用于罩住該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口及接插于該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口上的存儲(chǔ)介質(zhì)的防爆罩； 殼體內(nèi)安裝有控制芯片及電源電路，該電源電路的第一電壓輸出端與該控制芯片的電源輸入端相連接，該電源電路的第二電壓輸出端通過控制開關(guān)與該存儲(chǔ)介質(zhì)接插口相連接，該控制芯片的控制信號(hào)輸出端與該控制開關(guān)相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第二電壓輸出端輸出的電壓值高于半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)中電子兀器件的擊穿電壓。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體上設(shè)有控制按鈕，該控制按鈕與所述控制芯片的控制信號(hào)輸入端相連接。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體上還設(shè)有顯示單元，該顯示單元與所述控制芯片的數(shù)據(jù)輸出端相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)接插口為固態(tài)存儲(chǔ)盤的電源接口、U盤的USB接口、IC卡插槽、手機(jī)存儲(chǔ)卡插槽、SD卡接口、CF卡接口、MMC卡接口等中的任意一種。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)通過連接線纜與所述存儲(chǔ)介質(zhì)接插口相連接。
7.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第一電壓輸出端輸出5V電壓，所述第二電壓輸出端輸出不低于36V的電壓。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第二電壓輸出端輸出的電壓值大于IlOV小于3000V。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述控制開關(guān)是繼電器或是三極管等開關(guān)型器件。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)介質(zhì)高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體由工程塑料或是金屬材質(zhì)制成。
【文檔編號(hào)】B09B3/00GK203408968SQ201320382900
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】趙龍, 王恬恬 申請(qǐng)人:北京和升達(dá)信息安全技術(shù)有限公司