可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于通信【技術(shù)領(lǐng)域】,提供了一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán),所述固態(tài)硬盤(pán)包括快閃式存儲(chǔ)器芯片和控制模塊,所述固態(tài)硬盤(pán)還包括:檢測(cè)從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令,以及將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊的信號(hào)檢測(cè)模塊,所述信號(hào)檢測(cè)模塊連接于所述控制模塊;接收所述控制模塊傳送的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述快閃式存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除和/或?qū)⑺隹扉W式存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行物理燒毀的銷毀模塊。借此,本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了固態(tài)硬盤(pán)的自動(dòng)銷毀。
【專利說(shuō)明】可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前存儲(chǔ)設(shè)備的數(shù)據(jù)保密性問(wèn)題得到了愈來(lái)愈多的重視,在某些應(yīng)用環(huán)境下,需要存儲(chǔ)設(shè)備具備自動(dòng)銷毀的功能。SSD (SolidStateDisk,固態(tài)硬盤(pán))作為新興的存儲(chǔ)設(shè)備,需要保護(hù)固態(tài)硬盤(pán)的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。在某些情況下,用戶希望可以遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的銷毀,以在特殊情況下對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù)。
[0003]然而,在現(xiàn)有技術(shù)中提供的固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)不具有自動(dòng)銷毀功能,這將導(dǎo)致用戶數(shù)據(jù)在特殊情況下,如其他非法用戶非法獲取固態(tài)硬盤(pán)后,對(duì)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行數(shù)據(jù)的非法查看或者復(fù)制。此刻,若用戶獲知將無(wú)法從技術(shù)手段制止該非法用戶的行為。
[0004]綜上可知,現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)的自動(dòng)銷毀技術(shù)在實(shí)際使用上,顯然存在不便與缺陷,所以有必要加以改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]針對(duì)上述的缺陷,本實(shí)用新型的目的在于提供一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán),以實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤(pán)的自動(dòng)銷毀。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán),所述固態(tài)硬盤(pán)包括快閃式存儲(chǔ)器芯片和控制模塊,所述固態(tài)硬盤(pán)還包括:
[0007]檢測(cè)從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令,以及將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊的信號(hào)檢測(cè)模塊,所述信號(hào)檢測(cè)模塊連接于所述控制模塊;
[0008]接收所述控制模塊傳送的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述快閃式存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除和/或?qū)⑺隹扉W式存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行物理燒毀的銷毀模塊。
[0009]根據(jù)所述的固態(tài)硬盤(pán),所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括:
[0010]接收從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令的3G通信子模塊;
[0011]將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊的第一信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊;
[0012]所述3G通信子模塊與所述固態(tài)硬盤(pán)外部信號(hào)源3G通信連接。
[0013]根據(jù)所述的固態(tài)硬盤(pán),所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括:
[0014]接收從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令的藍(lán)牙子模塊;
[0015]將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到控制模塊的第二信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊;
[0016]所述藍(lán)牙子模塊與所述固態(tài)硬盤(pán)外部信號(hào)源藍(lán)牙通信連接。
[0017]根據(jù)所述的固態(tài)硬盤(pán),所述銷毀模塊包括:[0018]接收所述控制模塊發(fā)送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),將所述固態(tài)硬盤(pán)中的快閃式存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除的數(shù)據(jù)刪除子模塊;所述數(shù)據(jù)刪除子模塊分別連接于所述控制模塊和快閃式存儲(chǔ)器芯片。
[0019]根據(jù)所述的固態(tài)硬盤(pán),所述銷毀模塊包括:
[0020]接收所述控制模塊發(fā)送的銷毀指令銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),產(chǎn)生高電壓,并將所述固態(tài)硬盤(pán)中的快閃式存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行物理燒毀的高壓產(chǎn)生子模塊;所述高壓產(chǎn)生子模塊分別連接于所述控制模塊和快閃式存儲(chǔ)器芯片。
[0021]本實(shí)用新型提供的可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)包括:內(nèi)部銷毀電路和內(nèi)部檢測(cè)電路,通過(guò)內(nèi)部檢測(cè)電路不斷的檢測(cè)外部的信號(hào),當(dāng)檢測(cè)到輸入的信號(hào)符合自動(dòng)銷毀的啟動(dòng)條件,則固態(tài)硬盤(pán)立即通過(guò)固件將硬盤(pán)鎖定,并對(duì)flash上的數(shù)據(jù)進(jìn)行快速全盤(pán)抹除;或者立即啟動(dòng)內(nèi)部物理銷毀線路,產(chǎn)生高電壓,將flash進(jìn)行物理燒毀。通過(guò)這兩種方式實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤(pán)的自動(dòng)銷毀,以滿足用戶在特殊應(yīng)用環(huán)境下將固態(tài)硬盤(pán)銷毀的需要。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖2是本實(shí)用新型第二、三、四實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]參見(jiàn)圖1,在本發(fā)明的第一實(shí)施例中提供了一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)100,固態(tài)硬盤(pán)100包括快閃式存儲(chǔ)器芯片(flash) 10和控制模塊20,固態(tài)硬盤(pán)100還包括:
[0027]檢測(cè)從固態(tài)硬盤(pán)100外部傳送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令,以及將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊20的信號(hào)檢測(cè)模塊30,信號(hào)檢測(cè)模塊30連接于控制模塊20 ;
[0028]接收控制模塊20傳送的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將快閃式存儲(chǔ)器芯片10存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除和/或?qū)⒖扉W式存儲(chǔ)器芯片10進(jìn)行物理燒毀的銷毀模塊40。
[0029]在該實(shí)施例中,通過(guò)信號(hào)檢測(cè)模塊30檢測(cè)從固態(tài)硬盤(pán)100外部傳送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令。因此用戶在需要對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100進(jìn)行遠(yuǎn)程銷毀時(shí),可以通過(guò)外部信號(hào)源向固態(tài)硬盤(pán)100的信號(hào)檢測(cè)模塊30發(fā)送銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令。信號(hào)檢測(cè)模塊30檢測(cè)到該銷毀指令后,將其轉(zhuǎn)換為開(kāi)啟銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào)??刂颇K20將該開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到銷毀模塊40,該銷毀模塊40啟動(dòng)工作,將固態(tài)硬盤(pán)100中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)刪除;還可以對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100進(jìn)行物理銷毀,以保證固態(tài)硬盤(pán)100存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的安全性。信號(hào)檢測(cè)模塊30可以設(shè)置為內(nèi)部信號(hào)檢測(cè)電路,銷毀模塊40可以設(shè)置為內(nèi)部銷毀電路。
[0030]參見(jiàn)圖2,在本發(fā)明的第二實(shí)施例中,信號(hào)檢測(cè)模塊30包括:
[0031]接收從固態(tài)硬盤(pán)100外部傳送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令的3G通信子模塊31 ;[0032]將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到控制模塊20的第一信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊32 ;
[0033]3G通信子模塊31與固態(tài)硬盤(pán)100外部信號(hào)源3G通信連接。
[0034]在該實(shí)施例中,信號(hào)檢測(cè)模塊30包括了 3G通信子模塊31和第一信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊32。其中,3G通信子模塊31負(fù)責(zé)與外部信號(hào)源進(jìn)行3G通信連接,檢測(cè)用戶通過(guò)3G通信信號(hào)發(fā)送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令。然后第一信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊32將該指令轉(zhuǎn)換為銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),并傳送到控制模塊20,根據(jù)該開(kāi)啟信號(hào),啟動(dòng)相應(yīng)的銷毀模塊40的工作。如對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100的數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除或者是對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100進(jìn)行物理銷毀,根據(jù)具體的銷毀指令進(jìn)行分析,實(shí)現(xiàn)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100不同種類的銷毀方式。
[0035]參見(jiàn)圖2,在本發(fā)明的第三實(shí)施例中,信號(hào)檢測(cè)模塊30包括:
[0036]接收從固態(tài)硬盤(pán)100外部傳送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令的藍(lán)牙子模塊33 ;
[0037]將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到控制模塊20的第二信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊34 ;
[0038]藍(lán)牙子模塊33與固態(tài)硬盤(pán)100外部信號(hào)源藍(lán)牙通信連接。
[0039]在該實(shí)施例中,通過(guò)信號(hào)檢測(cè)模塊30包括了藍(lán)牙子模塊33,該藍(lán)牙子模塊33負(fù)責(zé)檢測(cè)外部信號(hào)源發(fā)送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的銷毀指令。然后第二信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊34將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào)??刂颇K20則根據(jù)該信號(hào),啟動(dòng)銷毀模塊40,執(zhí)行相應(yīng)的銷毀工作。
[0040]參見(jiàn)圖2,在本發(fā)明的第四實(shí)施例中,銷毀模塊40包括:
[0041]接收控制模塊20發(fā)送的銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),將固態(tài)硬盤(pán)100中的快閃式存儲(chǔ)器芯片10存儲(chǔ)的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除的數(shù)據(jù)刪除子模塊41 ;所述數(shù)據(jù)刪除子模塊分別連接于控制模塊20和快閃式存儲(chǔ)器芯片10 ;和/或
[0042]接收控制模塊20發(fā)送的銷毀指令銷毀固態(tài)硬盤(pán)100的開(kāi)關(guān)信號(hào),產(chǎn)生高電壓,并將固態(tài)硬盤(pán)100中的快閃式存儲(chǔ)器芯片10進(jìn)行物理燒毀的高壓產(chǎn)生子模塊42 ;高壓產(chǎn)生子模塊42分別連接于控制模塊20和快閃式存儲(chǔ)器芯片10。
[0043]在該實(shí)施例中,銷毀模塊40包括了數(shù)據(jù)刪除子模塊41和/或高壓產(chǎn)生子模塊42。其中數(shù)據(jù)刪除子模塊41對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100的快閃式存儲(chǔ)器芯片10中所有的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除;而高壓產(chǎn)生子模塊42則是產(chǎn)生高電壓對(duì)快閃式存儲(chǔ)器芯片10進(jìn)行破壞,以達(dá)到快閃式存儲(chǔ)器芯片10無(wú)法讀取的目的。通過(guò)兩種方式對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100的數(shù)據(jù)進(jìn)行銷毀保護(hù),防止被其他非授權(quán)用戶查看或者獲取。
[0044]在上述多個(gè)實(shí)施例中的固態(tài)硬盤(pán)100的模塊可以為軟件單元,硬件單元或軟硬件
結(jié)合單元。
[0045]參見(jiàn)圖3,本實(shí)用新型提供了一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)100,包括:
[0046]信號(hào)檢測(cè)單元1,由3G通信子模塊31和藍(lán)牙子模塊33構(gòu)成,用于檢測(cè)外部信號(hào),并轉(zhuǎn)換為啟動(dòng)SSD自動(dòng)銷毀功能的開(kāi)關(guān)信號(hào);
[0047]SSD主控模塊2,由SSD主控芯片21等構(gòu)成;
[0048]Flash陣列3,由Flash存儲(chǔ)芯片等構(gòu)成;
[0049]高壓產(chǎn)生模塊4,啟動(dòng)SSD自動(dòng)銷毀功能時(shí)該模塊可以產(chǎn)生高電壓,燒毀Flash芯片;[0050]數(shù)據(jù)刪除模塊5,啟動(dòng)SSD自動(dòng)銷毀功能時(shí)該模塊可以對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100的數(shù)據(jù)進(jìn)行快速刪除。
[0051]在該實(shí)施例中,可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)100,擁有SSD主控模塊2和Flash陣列3。擁有3G通信子模塊31和藍(lán)牙子模塊33在內(nèi)的信號(hào)檢測(cè)單元I可以不斷檢測(cè)外部信號(hào),當(dāng)輸入的信號(hào)符合自動(dòng)銷毀的啟動(dòng)條件時(shí),固態(tài)硬盤(pán)100立即進(jìn)行自動(dòng)銷毀。具體的,啟動(dòng)自動(dòng)銷毀時(shí),固件可以將固態(tài)硬盤(pán)100鎖定,并對(duì)Flash上的數(shù)據(jù)進(jìn)行快速全盤(pán)抹除。另一方面,若是對(duì)高壓產(chǎn)生子模塊4啟動(dòng),則高壓產(chǎn)生子模塊31可產(chǎn)生高電壓,將固態(tài)硬盤(pán)100的Flash進(jìn)行物理銷毀。當(dāng)然,在上述多個(gè)實(shí)施例中,具體的是對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100進(jìn)行物理銷毀還是數(shù)據(jù)全盤(pán)刪除,則是根據(jù)接收到的銷毀指令進(jìn)行判斷的,用戶可以根據(jù)需要?jiǎng)h除的方式發(fā)送不同的銷毀指令,實(shí)現(xiàn)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)100不同方式的銷毀。
[0052]綜上所述,本實(shí)用新型提供的可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán)包括:內(nèi)部銷毀電路和內(nèi)部檢測(cè)電路,通過(guò)內(nèi)部檢測(cè)電路不斷的檢測(cè)外部的信號(hào),當(dāng)檢測(cè)到輸入的信號(hào)符合自動(dòng)銷毀的啟動(dòng)條件,則固態(tài)硬盤(pán)立即通過(guò)固件將硬盤(pán)鎖定,并對(duì)flash上的數(shù)據(jù)進(jìn)行快速全盤(pán)抹除;或者立即啟動(dòng)內(nèi)部物理銷毀線路,產(chǎn)生高電壓,將flash進(jìn)行物理燒毀。通過(guò)這兩種方式實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤(pán)的自動(dòng)銷毀,以滿足用戶在特殊應(yīng)用環(huán)境下將固態(tài)硬盤(pán)銷毀的需要。
[0053]當(dāng)然,本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可自動(dòng)銷毀的固態(tài)硬盤(pán),所述固態(tài)硬盤(pán)包括快閃式存儲(chǔ)器芯片和控制模塊,其特征在于,所述固態(tài)硬盤(pán)還包括: 檢測(cè)從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令,以及將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊的信號(hào)檢測(cè)模塊,所述信號(hào)檢測(cè)模塊連接于所述控制模塊; 接收所述控制模塊傳送的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述快閃式存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除和/或?qū)⑺隹扉W式存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行物理燒毀的銷毀模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán),其特征在于,所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括: 接收從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令的3G通信子模塊; 將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到所述控制模塊的第一信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊; 所述3G通信子模塊與所述固態(tài)硬盤(pán)外部信號(hào)源3G通信連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán),其特征在于,所述信號(hào)檢測(cè)模塊包括: 接收從所述固態(tài)硬盤(pán)外部傳送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的銷毀指令的藍(lán)牙子模塊; 將所述銷毀指令轉(zhuǎn)化為銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),并將所述開(kāi)關(guān)信號(hào)傳送到控制模塊的第二信號(hào)轉(zhuǎn)化子模塊; 所述藍(lán)牙子模塊與所述固態(tài)硬盤(pán)外部信號(hào)源藍(lán)牙通信連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán),其特征在于,所述銷毀模塊包括: 接收所述控制模塊發(fā)送的銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),將所述固態(tài)硬盤(pán)中的快閃式存儲(chǔ)器芯片存儲(chǔ)的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除的數(shù)據(jù)刪除子模塊;所述數(shù)據(jù)刪除子模塊分別連接于所述控制模塊和快閃式存儲(chǔ)器芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán),其特征在于,所述銷毀模塊包括: 接收所述控制模塊發(fā)送的銷毀指令銷毀所述固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)關(guān)信號(hào),產(chǎn)生高電壓,并將所述固態(tài)硬盤(pán)中的快閃式存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行物理燒毀的高壓產(chǎn)生子模塊;所述高壓產(chǎn)生子模塊分別連接于所述控制模塊和快閃式存儲(chǔ)器芯片。
【文檔編號(hào)】B09B3/00GK203386478SQ201320382876
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】林祖光, 戴春明, 付嘯, 王偉良 申請(qǐng)人:記憶科技(深圳)有限公司