專利名稱:半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型屬于飲水機的制冷裝置,具體涉及的是一種半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽。
現(xiàn)在普遍采用的一種飲水機冷膽,主要是由冷卻室、半導(dǎo)體制冷元件、制冷傳送件和散熱裝置組成,其制冷傳送件采用的是聚冷棒,聚冷棒一端朝向冷卻室內(nèi),一端朝向冷卻室外并緊貼著半導(dǎo)體制冷元件的制冷面,這種冷膽的缺點是聚冷棒制冷吸熱效果慢,成本高。
本實用新型的目的在于針對以上所述技術(shù)中聚冷棒傳熱慢的問題,提供一種具有良好傳熱效果的制冷傳送件的半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的本實用新型包括冷卻室、制冷傳送件、半導(dǎo)體制冷元件和散熱裝置,制冷傳送件為制冷傳送杯,安裝于冷卻室室壁上,其杯口朝向冷卻室內(nèi),杯底面朝向冷卻室外并緊貼著半導(dǎo)體制冷元件的制冷面,半導(dǎo)體制冷元件的散熱面則緊貼著散熱裝置。
本實用新型的技術(shù)效果在于本實用新型的制冷傳送件設(shè)計成杯形,使半導(dǎo)體制冷元件的冷源在水中電波式擴散,同聚冷棒相比,制冷速度快,成本降低。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型實施例的制冷傳送件的剖面圖。
如
圖1和圖2所示,本實用新型實施例包括冷卻室14、制冷傳送件、半導(dǎo)體制冷元件1和散熱裝置;冷卻室14的室壁由外殼2、內(nèi)殼3和中間的保溫層4組成,室壁上開有進水通道和出水通道;制冷傳送件為制冷傳送杯5,為鋁材制成,表面鍍有鐵氟龍,制冷傳送杯5的底部設(shè)有兩圈密封圈槽6,制冷傳送杯5通過密封圈槽6和密封圈套7與冷卻室14的室壁緊密配合而安裝于室壁上,能達到較好的密封效果,制冷傳送杯5的杯口朝向冷卻室14內(nèi),底面朝向冷卻室14外;散熱裝置包括散熱器8、風(fēng)扇9及風(fēng)扇罩10,風(fēng)扇9及風(fēng)扇罩10安裝于散熱器8的外側(cè),制冷傳送杯5的底面設(shè)有螺絲孔,散熱器8與制冷傳送杯5的底面之間設(shè)有海棉制成的密封圈11,三者通過螺絲12固定連接,半導(dǎo)體制冷元件1位于密封圈11內(nèi),半導(dǎo)體致冷元件1的制冷面緊貼著制冷傳送杯5的底面,而散熱面則緊貼著散熱器8的內(nèi)側(cè)。
為了有利于水的流通,達到吸熱制冷快的效果,本實施例在制冷傳送杯5的杯壁兩側(cè)開有條形槽13,當(dāng)然也可以設(shè)計成其它形狀的開口。
本實用新型具有無污染、制冷效果好和壽命長的特點。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽,包括冷卻室(14)、制冷傳送件、半導(dǎo)體制冷元件(1)和散熱裝置,制冷傳送件安裝于冷卻室(14)的室壁上,其一端朝向冷卻室(14)內(nèi),一端朝向冷卻室(14)外并緊貼著半導(dǎo)體制冷元件(1)的制冷面,半導(dǎo)體制冷元件(1)的散熱面則緊貼著散熱裝置,其特征在于所述制冷傳送件為制冷傳送杯(5),其杯口朝向冷卻室(14)內(nèi),其底面緊貼著半導(dǎo)體制冷元件(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽,其特征在于所述制冷傳送杯(5)的杯壁上開有條形槽(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽,其特征在于所述散熱裝置包括散熱器(8)、風(fēng)扇(9)及風(fēng)扇罩(10),風(fēng)扇(9)及風(fēng)扇罩(10)安裝于散熱器(8)的外側(cè);制冷傳送杯(5)的底部設(shè)有密封圈槽(6),制冷傳送杯(5)通過密封圈槽(6)和密封圈套(7)與冷卻室(14)的室壁緊密配合,制冷傳送杯(5)的底面設(shè)有螺絲孔,散熱器(8)與制冷傳送杯(5)的底面之間設(shè)有密封圈(11),三者通過螺絲(12)固定連接,半導(dǎo)體制冷元件(1)位于密封圈(11)內(nèi)。
專利摘要本實用新型為一種半導(dǎo)體制冷飲水機冷膽,包括冷卻室、制冷傳送件、半導(dǎo)體制冷元件和散熱裝置,制冷傳送件為制冷傳送杯,安裝于冷卻室壁上,其杯口朝向冷卻室內(nèi),杯底面朝向冷卻室外并緊貼著半導(dǎo)體制冷元件的制冷面,半導(dǎo)體制冷元件的散熱面則緊貼著散熱裝置。本實用新型制冷傳送件設(shè)計成杯形,使半導(dǎo)體制冷元件的冷源在水中電波式擴散,同聚冷棒相比,制冷速度快,成本降低。
文檔編號F25B21/02GK2308057SQ97246040
公開日1999年2月17日 申請日期1997年11月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月21日
發(fā)明者黃盛源 申請人:深圳正雄電子有限公司