1.一種操作熱電模塊的方法，所述方法包括：
基于一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定(100)將最大化所述熱電模塊的性能系數(shù)的第一功率量；
將所述第一功率量提供(102)至所述熱電模塊；
確定(104)所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)中的至少一者已經(jīng)變化；
基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定(106)將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的第二功率量；以及
將所述第二功率量提供(108)至所述熱電模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述第一功率量提供至所述熱電模塊包括將第一電流量提供至所述熱電模塊，并且將所述第二功率量提供至所述熱電模塊包括將第二電流量提供至所述熱電模塊。
3.如權(quán)利要求1中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述第一功率量提供至所述熱電模塊包括將第一電壓量提供至所述熱電模塊，并且將所述第二功率量提供至所述熱電模塊包括將第二電壓量提供至所述熱電模塊。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于：
所述熱電模塊可操作以降低冷卻腔室溫度；以及
由所述第一功率量和所述第二功率量組成的組中的至少一者基于由以下項(xiàng)組成的組中的至少一者確定：
所述冷卻腔室的所述溫度；
所述熱電模塊的熱側(cè)的溫度；
處于所述冷卻腔室外部的環(huán)境的溫度；以及
所述熱電模塊的電學(xué)性質(zhì)，諸如品質(zhì)因數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：
確定所述第一功率量包括基于處于所述冷卻腔室外部的所述環(huán)境的所述溫度，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的所述第一功率量；
確定所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)中的至少一者已經(jīng)變化包括確定處于所述冷卻腔室外部的所述環(huán)境的所述溫度已經(jīng)變化；并且
確定所述第二功率量包括基于處于所述冷卻腔室外部的所述環(huán)境的所述溫度，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的所述第二功率量。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于：
確定所述第一功率量包括使用查找表，基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的所述第一功率量；并且
確定所述第二功率量包括使用所述查找表，基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的所述第二功率量。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述第一功率量提供至所述熱電模塊還包括將所述第一功率量提供至多于一個熱電模塊子集中的一個子集，并且將所述第二功率量提供至所述熱電模塊還包括將所述第二功率量提供至所述多于一個熱電模塊子集中的所述一個子集。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括：
確定所述熱電模塊的熱側(cè)的溫度高于第一閾值；以及
基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，將小于將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的功率量的功率量提供至所述熱電模塊。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其還包括：
確定所述熱電模塊的所述熱側(cè)的所述溫度低于第二閾值；以及
基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，將等于將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的功率量的功率量提供至所述熱電模塊。
10.一種熱電制冷系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：
冷卻腔室；
換熱器，所述換熱器包括：
冷側(cè)散熱裝置；
熱側(cè)散熱裝置；以及
熱電模塊，所述熱電模塊設(shè)置在所述冷側(cè)散熱裝置與所述熱側(cè)散熱裝置之間；以及
控制器，所述控制器被配置成：
基于一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的性能系數(shù)的第一功率量；
將所述第一功率量提供至所述熱電模塊；
確定所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)中的至少一者已經(jīng)變化；
基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的第二功率量；以及
將所述第二功率量提供至所述熱電模塊。
11.一種用于操作熱電模塊的控制器，所述控制器被適配成：
基于一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的性能系數(shù)的第一功率量；
將所述第一功率量提供至所述熱電模塊；
確定所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)中的至少一者已經(jīng)變化；
基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的第二功率量；以及
將所述第二功率量提供至所述熱電模塊。
12.如權(quán)利要求11所述的控制器，其被適配成執(zhí)行如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法。
13.一種計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序包括指令，所述指令當(dāng)在至少一個處理器上執(zhí)行時(shí)，致使所述至少一個處理器實(shí)行如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法。
14.一種載體，所述載體包含如權(quán)利要求13所述的計(jì)算機(jī)程序，其中所述載體是電子信號、光學(xué)信號、無線電信號或計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)之一。
15.一種用于操作熱電模塊的控制器，所述控制器包括：
功率確定模塊，所述功率確定模塊可操作以基于一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的性能系數(shù)的第一功率量，并且基于所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)，確定將最大化所述熱電模塊的所述性能系數(shù)的第二功率量；
功率提供模塊，所述功率提供模塊可操作以將所述第一功率量提供至所述熱電模塊并且將所述第二功率量提供至所述熱電模塊；以及
系統(tǒng)參數(shù)確定模塊，所述系統(tǒng)參數(shù)確定模塊可操作以確定所述一個或多個系統(tǒng)參數(shù)中的至少一者已經(jīng)變化。