專利名稱：一種空調(diào)器的高集成化霜電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及空調(diào)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種空調(diào)器的高集成化霜電路。
背景技術(shù)：
空調(diào)在冬季制熱運(yùn)行狀態(tài)下，低溫低壓的液態(tài)冷媒在室外機(jī)吸收周圍熱量，當(dāng)室外環(huán)境溫度過(guò)低(通常低于7度)，熱交換器的蒸發(fā)溫度在O度以下，空氣中的水蒸氣被冷凝后附在空調(diào)的冷凝器上，凝華成霜，覆蓋在換熱器外表面。隨著運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間的增加，結(jié)霜的厚度越來(lái)越大，這樣會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)熱交換器換熱能力下降，降低系統(tǒng)的制熱效果，增加能耗，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成系統(tǒng)堵塞。為了防止這樣的現(xiàn)象發(fā)生，就應(yīng)該及時(shí)地除去冷疑器上的霜層。目前空調(diào)制熱除霜主要通過(guò)改變空調(diào)運(yùn)行模式，空調(diào)制熱運(yùn)行轉(zhuǎn)變制冷模式運(yùn)行?？照{(diào)按照制冷模式運(yùn)行，室外機(jī)排出熱量，排出的熱量將室外機(jī)結(jié)的霜融化。對(duì)于空調(diào)制熱化霜系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，化霜方案主要分為電流智能化霜、北美外管化霜、北歐外管化霜、外板化霜。不同的化霜方案軟硬件設(shè)計(jì)均不同，導(dǎo)致電控類型增多，不利于生產(chǎn)管理。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠在有限的微控制單元MCU管腳資源內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種化霜方案兼容的空調(diào)器的高集成化霜電路，以適應(yīng)不同工況條件的制熱除霜。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案為:一種空調(diào)器的高集成化霜電路，所述高集成化霜電路包括有三種化霜模塊電路，分別為通過(guò)判斷室外板化霜器閉合，按條件進(jìn)入外板化霜的外板化霜電路；通過(guò)檢測(cè)室外管溫，按條件進(jìn)入外管化霜的外管化霜電路；通過(guò)采集室內(nèi)管溫及壓機(jī)工作電流值，按條件進(jìn)入電流智能化霜的電流化霜電路；其中，所述三種化霜模塊電路連接至微控制單元MCU的同一個(gè)管腳，并且，該管腳具有I/O端口及A/D轉(zhuǎn)換復(fù)用功能。所述外板化霜電路包括有光耦、上拉電阻、電阻、限流電阻、二極管、瓷片電容，其中，光耦的輸入端正極經(jīng)過(guò)限流電阻連接交流電，其輸入端負(fù)極通過(guò)連接線連接室外板化霜器，其輸出端依次經(jīng)過(guò)瓷片電容和上拉電阻后連接微控制單元MCU的端口，同時(shí)，在光耦的輸入端正、負(fù)極之間連接有并聯(lián)的電阻和二極管。所述外管化霜電路包括有連接端子、限流電阻、金膜電阻、二極管、電解電容、瓷片電容，其中，連接端子與室外管溫傳感器連接，該室外管溫傳感器的一端接電源，其另一端與金膜電阻串聯(lián)，并經(jīng)過(guò)限流電阻后連接微控制單元MCU的端口，同時(shí)，在室外管溫傳感器的該端上連接有起嵌位作用的二極管和起濾波作用的電解電容與瓷片電容。所述電流化霜電路包括有電流互感器、瓷片電容、電阻、整流橋、電解電容、分壓電阻、反向二極管，其中，電流互感器的一次線圈接有壓機(jī)工作電流，其二次線圈經(jīng)過(guò)電阻和瓷片電容后與整流橋相接；并且，該整流橋經(jīng)過(guò)電解電容和瓷片電容濾波，分壓電阻分壓，瓷片電容濾波后連接微控制單元MCU的端口，同時(shí)，在微控制單元MCU的端口與瓷片電容之間連接有用于保護(hù)微控制單元MCU的端口的反向二極管。所述連接端子為二芯連接端子。所述微控制單元MCU的端口為I/O輸入端口。 所述微控制單元MCU的端口為A/D轉(zhuǎn)換端口。本實(shí)用新型在采用了上述方案后，其最大優(yōu)點(diǎn)在于本兼容多種化霜方案的空調(diào)器采用電控PCB兼容三種化霜硬件電路，并且共用微控制單元MCU的一個(gè)管腳，節(jié)約了微控制單元MCU的I/O端口 ；化霜方案選擇只需改變硬件跳線，并將相應(yīng)化霜電路接入電控系統(tǒng)即可，電控板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，方便生產(chǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的外板化霜電路原理圖。圖2為本實(shí)用新型的外管化霜電路原理圖。圖3為本實(shí)用新型的電流化霜電路原理圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。本實(shí)施例所述的空調(diào)器的高集成化霜電路，包括有三種化霜模塊電路，該三種化霜模塊電路能完成四種化霜方案，即外板化霜方案、北美外管化霜方案、北歐外管化霜方案、電流智能化霜方案，其中，本實(shí)施例所述的三種化霜模塊電路分別為通過(guò)判斷室外板化霜器閉合，按條件進(jìn)入外板化霜的外板化霜電路，用于外板化霜方案；通過(guò)檢測(cè)室外管溫，按條件進(jìn)入外管化霜的外管化霜電路，用于北美外管化霜方案和北歐外管化霜方案；通過(guò)采集室內(nèi)管溫及壓機(jī)工作電流值，按條件進(jìn)入電流智能化霜的電流化霜電路，用于電流智能化霜方案；另外，重要的是本實(shí)施例所述三種化霜模塊電路是連接至微控制單元MCU的同一個(gè)管腳，并且，該管腳具有I/O端口及A/D轉(zhuǎn)換復(fù)用功能，化霜方案的選擇決定于硬件功能跳線及相應(yīng)的化霜電路，這樣保證了空調(diào)器在有限的微控制單元MCU的I/O管腳下，實(shí)現(xiàn)多種化霜方案的兼容。參見附圖1所示，所述外板化霜電路包括有光耦I(lǐng)C60、上拉電阻R65、電阻R66、限流電阻R67、二極管D67、瓷片電容C64，其中，光耦I(lǐng)C60的輸入端正極經(jīng)過(guò)限流電阻R67連接交流電U，其輸入端負(fù)極通過(guò)連接線DEFROSTER連接室外板化霜器，其輸出端依次經(jīng)過(guò)瓷片電容C64和上拉電阻R65后連接微控制單元MCU的端口 P23，同時(shí)，在光耦I(lǐng)C60的輸入端正、負(fù)極之間連接有并聯(lián)的電阻R66和二極管D67。當(dāng)室外板化霜器閉合時(shí)，光耦I(lǐng)C60輸入端導(dǎo)通，光耦I(lǐng)C60輸出端產(chǎn)生脈沖波，微控制單元MCU的端口 P23接收到信號(hào)為持續(xù)脈沖波；如果室外板化霜器斷開，由于C點(diǎn)接上拉電阻R65，則微控制單元MCU的端口 P23為接收到信號(hào)為持續(xù)高電平。二極管D67，電阻R66、R67保護(hù)光耦I(lǐng)C60輸入端，瓷片電容C64穩(wěn)壓濾波信號(hào)。此時(shí)，微控制單元MCU的端口 P23設(shè)置為普通I/O輸入端口。參見附圖2所示，所述外管化霜電路包括有連接端子CNG2、限流電阻R63、金膜電阻R64、二極管D65、D66、電解電容E61、瓷片電容C63，其中，連接端子CNG2為2芯連接端子，室外管溫傳感器與連接端子CNG2連接，該室外管溫傳感器的一端接+5V電源，其另一端與金膜電阻R64串聯(lián)，并經(jīng)過(guò)限流電阻R63后連接微控制單元MCU的端口 P23，同時(shí)，在室外管溫傳感器的該端上連接有起嵌位作用的二極管D65、D66和起濾波作用的電解電容E61與瓷片電容C63。D點(diǎn)電壓為5XR64/(R64+RX)，RX隨室外管溫傳感器檢測(cè)到的溫度值而變化。微控制單元MCU通過(guò)檢測(cè)D點(diǎn)金膜電阻R64與RX的分壓值采集溫度，D點(diǎn)信號(hào)經(jīng)過(guò)限流電阻R63后通過(guò)A點(diǎn)輸送至微控制單元MCU的端口 P23。其中，D點(diǎn)采集到溫度信號(hào)經(jīng)過(guò)二極管D65、D66嵌位，消除高于5V或低于OV的雜波；電解電容E61、瓷片電容C63起濾波作用，保證遠(yuǎn)距離溫度采集信號(hào)的穩(wěn)定。此時(shí)，微控制單元MCU的端口 P23設(shè)置為A/D轉(zhuǎn)換端口。參見附圖3所示，所述電流化霜電路包括有電流互感器CT60、瓷片電容C60、C61、C62、電阻R62、整流橋D61 D64、電解電容E60、分壓電阻R60、R61、反向二極管D60，其中，電流互感器CT60的一次線圈接有壓機(jī)工作電流，其二次線圈經(jīng)過(guò)電阻R62和瓷片電容C62后與整流橋D61 D64相接；并且，該整流橋D61 D64經(jīng)過(guò)電解電容E60和瓷片電容C61濾波，分壓電阻R60、R61分壓，瓷片電容C60濾波后連接微控制單元MCU的端口 P23，同時(shí)，在微控制單元MCU的端口 P23與瓷片電容C60之間連接有用于保護(hù)微控制單元MCU的端口 P23的反向二極管D60。電流互感器CT60的一次線圈電流為Ii，若電流互感器CT60的線圈匝數(shù)比為K，則電流互感器CT60的二次線圈中通過(guò)的電流1為Ii/K。經(jīng)瓷片電容C62濾波，電阻R62兩端的電壓Uo=R62 X 1=R62 X Ii/K。二次側(cè)電壓Uo經(jīng)整流橋D61 D64全波整流之后再由電解電容E60、瓷片電容C61濾波，得到直流電壓Ul=1.414XUo=1.414XR62XIi/K，整流橋壓降約IV，整流后兩端電壓U2=U1-1V=1.414XR62XIi/K-lV。經(jīng)過(guò)分壓電阻R60、R61，瓷片電容 C60 濾波，電阻 R60 兩端電壓 U3=R60XU2/(R60+R61)=R60X (1.414XR62XIi/K-1V)/(R60+R61)，經(jīng)過(guò)B點(diǎn)傳輸至微控制單元MCU的端口 P23。此時(shí)，微控制單元MCU的端口 P23設(shè)置為A/D轉(zhuǎn)換端口。以上所述之實(shí)施例子只為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述高集成化霜電路包括有三種化霜模塊電路，分別為通過(guò)判斷室外板化霜器閉合，按條件進(jìn)入外板化霜的外板化霜電路；通過(guò)檢測(cè)室外管溫，按條件進(jìn)入外管化霜的外管化霜電路；通過(guò)采集室內(nèi)管溫及壓機(jī)工作電流值，按條件進(jìn)入電流智能化霜的電流化霜電路；其中，所述三種化霜模塊電路連接至微控制單元MCU的同一個(gè)管腳，并且，該管腳具有I/O端口及A/D轉(zhuǎn)換復(fù)用功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述外板化霜電路包括有光耦(IC60)、上拉電阻(R65)、電阻(R66)、限流電阻(R67)、二極管(D67)、瓷片電容(C64)，其中，光耦(IC60)的輸入端正極經(jīng)過(guò)限流電阻(R67)連接交流電(U)，其輸入端負(fù)極通過(guò)連接線(DEFROSTER)連接室外板化霜器，其輸出端依次經(jīng)過(guò)瓷片電容(C64)和上拉電阻(R65)后連接微控制單元MCU的端口(P23)，同時(shí)，在光耦(IC60)的輸入端正、負(fù)極之間連接有并聯(lián)的電阻(R66)和二極管(D67)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述外管化霜電路包括有連接端子(CNG2 )、限流電阻(R63 )、金膜電阻(R64)、二極管(D65、D66 )、電解電容(E61 )、瓷片電容(C63)，其中，連接端子(CNG2)與室外管溫傳感器連接，該室外管溫傳感器的一端接電源，其另一端與金膜電阻(R64)串聯(lián)，并經(jīng)過(guò)限流電阻(R63)后連接微控制單元MCU的端口(P23)，同時(shí)，在室外管溫傳感器的該端上連接有起嵌位作用的二極管(D65、D66)和起濾波作用的電解電容(E61)與瓷片電容(C63)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述電流化霜電路包括有電流互感器(CT60)、瓷片電容(C60、C61、C62)、電阻(R62)、整流橋(D61 D64)、電解電容(E60)、分壓電阻(R60、R61 )、反向二極管(D60)，其中，電流互感器(CT60)的一次線圈接有壓機(jī)工作電流，其二次線圈經(jīng)過(guò)電阻(R62)和瓷片電容(C62)后與整流橋(D61 D64)相接；并且，該整流橋(D61 D64)經(jīng)過(guò)電解電容(E60)和瓷片電容(C61)濾波，分壓電阻(R60、R61)分壓，瓷片電容(C60 )濾波后連接微控制單元MCU的端口( P23 )，同時(shí)，在微控制單元MCU的端口(P23)與瓷片電容(C60)之間連接有用于保護(hù)微控制單元MCU的端口(P23)的反向二極管(D60)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述連接端子(CNG2)為二芯連接端子。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述微控制單元MCU的端口(P23)為I/O輸入端口。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種空調(diào)器的高集成化霜電路，其特征在于:所述微控制單元MCU的端口(P23)為A/D轉(zhuǎn)換端口。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種空調(diào)器的高集成化霜電路，所述高集成化霜電路包括有三種化霜模塊電路，分別為通過(guò)判斷室外板化霜器閉合，按條件進(jìn)入外板化霜的外板化霜電路；通過(guò)檢測(cè)室外管溫，按條件進(jìn)入外管化霜的外管化霜電路；通過(guò)采集室內(nèi)管溫及壓機(jī)工作電流值，按條件進(jìn)入電流智能化霜的電流化霜電路；其中，所述三種化霜模塊電路連接至微控制單元MCU的同一個(gè)管腳，并且，該管腳具有I/O端口及A/D轉(zhuǎn)換復(fù)用功能。本兼容多種化霜方案的空調(diào)器采用電控PCB兼容三種化霜硬件電路，并且共用微控制單元MCU的一個(gè)管腳，節(jié)約了微控制單元MCU的I/O端口；化霜方案選擇只需改變硬件跳線，并將相應(yīng)化霜電路接入電控系統(tǒng)即可，電控板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，方便生產(chǎn)。
文檔編號(hào)F25B49/00GK202938563SQ201220554809
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月26日
發(fā)明者袁龍, 徐林, 陳斐, 徐榮強(qiáng) 申請(qǐng)人:廣東志高空調(diào)有限公司