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電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):4783840閱讀:598來源:國知局
專利名稱:電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種用于變頻空調(diào)系統(tǒng)的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)(圖1)包括上、下定子外殼和置于外殼內(nèi)的線圈以及位于上定子外殼上的卡扣,與外包封線圈結(jié)構(gòu)相比,節(jié)省了包封材料,降低了價(jià)格;定子外殼裸露于空氣中,易散熱,線圈的溫升速度比外包封線圈結(jié)構(gòu)慢。兩定子(上、下)外殼間的連接及上定子外殼與卡扣的連接上國內(nèi)大都采用點(diǎn)焊等加工方法,由于定子外殼和卡扣等都裸露于空氣中,點(diǎn)焊處A易產(chǎn)生電化腐蝕,生銹等現(xiàn)象,時(shí)間稍長,會(huì)造成兩定子外殼脫落及卡扣松動(dòng),導(dǎo)致電子膨脹閥不能正常工作。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種連接處強(qiáng)度高的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),避免電化腐蝕現(xiàn)象,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),包括上、下定子外殼和置于外殼內(nèi)的線圈以及位于上定子外殼上的卡扣,其特征是所述的上、下定子外殼間用一連接件鉚接,所述的卡扣鉚接在上定子外殼上。兩定子外殼之間和上定子外殼與卡扣間均采用機(jī)械固定的方法(鉚接),避免了在兩定子外殼及卡扣間連接處因點(diǎn)焊而帶來的電化腐蝕現(xiàn)象,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
所述的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),連接件為帶有兩方孔的卡帶,上定子外殼的下端和下定子外殼的上端各設(shè)凸塊,該凸塊位于所述卡帶的孔中并與卡帶鉚接。定子外殼上的凸塊與帶兩方孔的卡帶鉚接后,可防止兩定子外殼的松動(dòng)。
所述的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),緊貼卡扣前、后兩側(cè)壁處有限位凸臺(tái)。兩凸臺(tái)限制了卡扣X方向移動(dòng)和Z方向旋轉(zhuǎn)兩個(gè)自由度,再加上定子外殼與卡扣的鉚接,從而限制了卡扣的6個(gè)自由度,卡扣就完全定位好了。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)思巧妙,在兩定子外殼之間和上定子外殼與卡扣間均采用機(jī)械固定(鉚接)的方法,不同于現(xiàn)有的點(diǎn)焊方法,提高了兩定子外殼及卡扣間的連接強(qiáng)度,從而避免在兩定子外殼及卡扣間連接處因點(diǎn)焊而帶來的電化腐蝕現(xiàn)象,較大提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。


圖1為現(xiàn)有電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)。
圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、3所示,電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),包括上、下定子外殼1、2和置于外殼內(nèi)的線圈以及用鉚釘5鉚接在上定子外殼1的卡扣3。上定子外殼1的下端和下定子外殼2的上端各設(shè)與其連為一體的凸塊6,該凸塊6呈“耳朵”形,定位于帶有兩方孔的卡帶4的孔中并與卡帶4鉚接。緊貼卡扣3前、后兩側(cè)壁處有限位凸臺(tái)7。
權(quán)利要求1.電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),包括上、下定子外殼(1、2)和置于外殼內(nèi)的線圈以及位于上定子外殼(1)上的卡扣(3),其特征是所述的上、下定子外殼(1、2)間用一連接件(4)鉚接,所述的卡扣(3)鉚接在上定子外殼(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),其特征是所述的連接件(4)為帶有兩方孔的卡帶,上定子外殼(1)的下端和下定子外殼(2)的上端各設(shè)凸塊(6),該凸塊(6)定位于所述卡帶的孔中并與卡帶鉚接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu),其特征是緊貼卡扣(3)前、后兩側(cè)壁處有限位凸臺(tái)(7)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于變頻空調(diào)系統(tǒng)的電子膨脹閥的內(nèi)包封線圈結(jié)構(gòu)?,F(xiàn)有內(nèi)包封線圈中的兩定子外殼間的連接及上定子外殼與卡扣的連接大都采用點(diǎn)焊等加工方法,點(diǎn)焊處易產(chǎn)生電化腐蝕,生銹等現(xiàn)象,時(shí)間稍長,會(huì)造成兩定子外殼脫落及卡扣松動(dòng),導(dǎo)致電子膨脹閥不能正常工作。本實(shí)用新型包括上、下定子外殼和置于外殼內(nèi)的線圈以及位于上定子外殼上的卡扣,其特征是所述的上、下定子外殼間用一連接件鉚接,所述的卡扣鉚接在上定子外殼上。本實(shí)用新型在兩定子外殼之間和上定子外殼與卡扣間均采用鉚接的方法,提高了兩定子外殼及卡扣間的連接強(qiáng)度,從而避免在兩定子外殼及卡扣間連接處因點(diǎn)焊而帶來的電化腐蝕現(xiàn)象,較大提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
文檔編號(hào)F25B41/04GK2619215SQ03230938
公開日2004年6月2日 申請(qǐng)日期2003年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月28日
發(fā)明者舒小輝, 趙仕壽, 魏先讓 申請(qǐng)人:浙江三花股份有限公司