半導(dǎo)體芯片烘干裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片加工技術(shù)，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片烘干裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]烘干操作是半導(dǎo)體芯片加工中的常見工藝，現(xiàn)有技術(shù)在對芯片進行烘干處理時，一般將半導(dǎo)體芯片置于一烘箱內(nèi)，烘箱內(nèi)設(shè)置有烘燈，利用烘燈產(chǎn)生的熱能輻射使水汽自然蒸發(fā)，實現(xiàn)芯片的烘干處理，存在的問題是:在烘干周期內(nèi)，由于芯片長時間暴露在空氣中，在較高溫度下，空氣中的塵埃污染物及有害氣體將直接與芯片接觸，容易引起不必要的氧化和再次沾污，致使芯片成品率及芯片性能下降。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對【背景技術(shù)】中的問題，本實用新型提出了一種半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其結(jié)構(gòu)為:所述半導(dǎo)體芯片烘干裝置由烘箱、烘燈、氮氣源、石英舟和石英容器組成；所述烘箱為箱體結(jié)構(gòu)，烘燈吊裝于烘箱內(nèi)，石英容器設(shè)置于烘箱中，石英容器內(nèi)部形成封閉空間，氮氣源的出氣口與石英容器的一端連接，石英容器的另一端設(shè)置有排氣口，石英舟放置在石英容器內(nèi)，石英舟用于盛放芯片和培片。
[0004]本實用新型的工作過程是:通過石英舟將芯片和培片搬運并放置于石英容器內(nèi)，烘燈開啟前，通過氮氣源預(yù)先向石英容器內(nèi)通入高純氮氣，將石英容器內(nèi)的空氣排出并盛滿氮氣，然后啟動烘燈進行烘烤，烘烤過程中，氮氣源向石英容器內(nèi)持續(xù)通入高純氮氣，烘干操作結(jié)束后，通過石英舟將芯片和培片搬運出來，繼續(xù)進行后續(xù)工藝；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:石英容器形成一相對狹小的空間，通入的高純氮氣將空氣置換后，石英容器內(nèi)腔中的污染物含量大大減少，可以有效避免烘干過程中芯片表面被氧化或污染，且流動的高純氮氣可以加快烘干速度，將烘干時間從現(xiàn)在的I小時左右縮短至10分鐘作用，大大提高烘干效率，相比于高成本的專業(yè)烘干設(shè)備，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉。
[0005]優(yōu)選地，所述石英舟由口字形框架和多根橫梁組成，多根橫梁互相平行地設(shè)置在口字形框架內(nèi)形成柵欄狀結(jié)構(gòu)體，相鄰兩根橫梁的相對面上設(shè)置有多個固定槽，芯片和培片立放在石英舟上，固定槽用于對芯片進行定位，避免芯片之間相互接觸。
[0006]優(yōu)選地，所述石英容器由管體和管帽組成；所述管帽的一端設(shè)置有出氣管，管帽的另一端為喇叭口 ；管體的一端形成連接端，連接端的外壁上設(shè)置有與喇叭口匹配的錐面結(jié)構(gòu)，連接端與喇叭口磨口配合，管體的另一端上設(shè)置有進氣管，進氣管與氮氣源的出氣口連通。
[0007]優(yōu)選地，所述管體上的進氣端位置處設(shè)置有石英氣球，石英氣球的球面部分位于管體內(nèi)，石英氣球的內(nèi)腔與進氣管連通，球面部分上設(shè)置有多個通孔。石英氣球可以對氮氣起到分流作用，使氮氣能夠更加均勻地吹拂到芯片表面。
[0008]本實用新型的有益技術(shù)效果是:可以避免烘干過程中出現(xiàn)氧化或污染的問題，提高了烘干操作的效率，結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉。
【附圖說明】
[0009]圖1、本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2、石英舟結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3、石英容器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中各個標記所對應(yīng)的名稱分別為:烘箱1、烘燈2、石英舟3、管體4、石英氣球
4-1、管帽5、出氣管5-1、芯片A、培片B。
【具體實施方式】
[0013]—種半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其結(jié)構(gòu)為:所述半導(dǎo)體芯片烘干裝置由烘箱1、烘燈2、氮氣源、石英舟3和石英容器組成；所述烘箱I為箱體結(jié)構(gòu)，烘燈2吊裝于烘箱I內(nèi)，石英容器設(shè)置于烘箱I中，石英容器內(nèi)部形成封閉空間，氮氣源的出氣口與石英容器的一端連接，石英容器的另一端設(shè)置有排氣口，石英舟3放置在石英容器內(nèi)，石英舟3用于盛放芯片和培片。
[0014]進一步地，所述石英舟3由口字形框架和多根橫梁組成，多根橫梁互相平行地設(shè)置在口字形框架內(nèi)形成柵欄狀結(jié)構(gòu)體，相鄰兩根橫梁的相對面上設(shè)置有多個固定槽。
[0015]進一步地，所述石英容器由管體4和管帽5組成；所述管帽5的一端設(shè)置有出氣管
5-1，管帽5的另一端為喇叭口；管體4的一端形成連接端，連接端的外壁上設(shè)置有與喇叭口匹配的錐面結(jié)構(gòu)，連接端與喇叭口磨口配合，管體4的另一端上設(shè)置有進氣管，進氣管與氮氣源的出氣口連通。
[0016]進一步地，所述管體4上的進氣端位置處設(shè)置有石英氣球4-1，石英氣球4-1的球面部分位于管體4內(nèi)，石英氣球4-1的內(nèi)腔與進氣管連通，球面部分上設(shè)置有多個通孔。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其特征在于:所述半導(dǎo)體芯片烘干裝置由烘箱(I)、烘燈(2)、氮氣源、石英舟(3)和石英容器組成；所述烘箱(I)為箱體結(jié)構(gòu)，烘燈(2)吊裝于烘箱(O內(nèi)，石英容器設(shè)置于烘箱(I)中，石英容器內(nèi)部形成封閉空間，氮氣源的出氣口與石英容器的一端連接，石英容器的另一端設(shè)置有排氣口，石英舟(3)放置在石英容器內(nèi)，石英舟(3)用于盛放芯片和培片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其特征在于:所述石英舟(3)由口字形框架和多根橫梁組成，多根橫梁互相平行地設(shè)置在口字形框架內(nèi)形成柵欄狀結(jié)構(gòu)體，相鄰兩根橫梁的相對面上設(shè)置有多個固定槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其特征在于:所述石英容器由管體(4)和管帽(5)組成；所述管帽(5)的一端設(shè)置有出氣管(5-1)，管帽(5)的另一端為喇叭口 ；管體(4)的一端形成連接端，連接端的外壁上設(shè)置有與喇叭口匹配的錐面結(jié)構(gòu)，連接端與喇叭口磨口配合，管體(4)的另一端上設(shè)置有進氣管，進氣管與氮氣源的出氣口連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片烘干裝置，其特征在于:所述管體(4)上的進氣端位置處設(shè)置有石英氣球(4-1)，石英氣球(4-1)的球面部分位于管體(4 )內(nèi)，石英氣球(4-1)的內(nèi)腔與進氣管連通，球面部分上設(shè)置有多個通孔。
【專利摘要】一種半導(dǎo)體芯片烘干裝置，由烘箱、烘燈、氮氣源、石英舟和石英容器組成；所述烘箱為箱體結(jié)構(gòu)，烘燈吊裝于烘箱內(nèi)，石英容器設(shè)置于烘箱中，石英容器內(nèi)部形成封閉空間，氮氣源的出氣口與石英容器的一端連接，石英容器的另一端設(shè)置有排氣口，石英舟放置在石英容器內(nèi)，石英舟用于盛放芯片和培片。本實用新型的有益技術(shù)效果是：可以避免烘干過程中出現(xiàn)氧化或污染的問題，提高了烘干操作的效率，結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉。
【IPC分類】H01L21/67, F26B25/08
【公開號】CN204787753
【申請?zhí)枴緾N201520333465
【發(fā)明人】熊誼棱, 謝順坤
【申請人】重慶鷹谷光電有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年5月22日