天線及通信產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種天線，其包括輻射部、第一介質(zhì)板、天線罩和饋電部。所述天線罩罩覆所述第一介質(zhì)板，所述輻射部包括第一輻射單元和第二輻射單元，所述第一輻射單元設(shè)置于所述第一介質(zhì)板，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩，所述饋電部用于向所述第一輻射單元饋入電磁波信號(hào)，所述第二輻射單元與所述第一輻射單元通過(guò)相互電磁耦合，共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射。本發(fā)明還提供了一種通信產(chǎn)品。本發(fā)明提供的天線及通信產(chǎn)品，通過(guò)將第一輻射單元設(shè)置于第一介質(zhì)板，第二輻射單元設(shè)置于天線罩，即通過(guò)將部分輻射部設(shè)置于天線罩，從而減少了天線的厚度，滿足天線結(jié)構(gòu)小型化的要求，進(jìn)而滿足了通信產(chǎn)品小型化的要求。
【專利說(shuō)明】天線及通信產(chǎn)品
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種天線及通信產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，無(wú)線產(chǎn)品的種類越來(lái)越多，例如廣受關(guān)注的無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(Wireless Local Area Network)產(chǎn)品,其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。對(duì)于應(yīng)用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)的接入點(diǎn)(Access Point)以及筆記型計(jì)算機(jī)的MIN1-PC1、PCMCIA或USB接口的無(wú)線網(wǎng)卡，或應(yīng)用于個(gè)人通信的行動(dòng)電話等無(wú)線通信設(shè)備，為了方便攜帶，一般需要設(shè)計(jì)成較小體積。天線為上述無(wú)線通信設(shè)備的必備組件，故減小天線體積為減小無(wú)線通信設(shè)備體積的一種解決方案。但現(xiàn)有的天線為了滿足頻寬將輻射部設(shè)置于不同的印刷電路板，致使天線的厚度較大，不能滿足天線及通信產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，用于解決現(xiàn)有技術(shù)存在天線厚度較大的問(wèn)題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0005]一方面，提供了一種天線，其包括輻射部、第一介質(zhì)板、天線罩和饋電部，所述天線罩罩覆所述第一介質(zhì)板，所述輻射部包括第一輻射單元和第二輻射單元，所述第一輻射單元設(shè)置于所述第一介質(zhì)板，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩，所述饋電部用于向所述第一輻射單元饋入電磁波信號(hào)，所述第二輻射單元與所述第一輻射單元通過(guò)相互電磁耦合，共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射。
[0006]其中，所述天線包括第二介質(zhì)板，所述第二介質(zhì)板與所述第一介質(zhì)板平行設(shè)置并被所述天線罩罩覆。
[0007]其中，所述饋電部包括第一饋電部和第二饋電部，所述第一饋電部設(shè)置于所述第二介質(zhì)板的一個(gè)表面，所述第二饋電部電連接所述第一饋電部和所述第一輻射單元。
[0008]其中，所述第二饋電部為饋電探針，所述第一介質(zhì)板設(shè)有第一通孔，所述第二介質(zhì)板設(shè)有第二通孔，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第一通孔，所述饋電探針的另一端穿過(guò)所述第二通孔。
[0009]其中，所述饋電探針的所述另一端穿過(guò)所述第二通孔焊接于所述第一饋電部，所述饋電探針的所述一端穿過(guò)所述第一通孔焊接于所述第一輻射單元。
[0010]其中，所述饋電部包括第一饋電部和第二饋電部，所述第一饋電部設(shè)置于所述第二介質(zhì)板的一個(gè)表面，所述第二饋電部電連接所述第一饋電部并通過(guò)電磁耦合向所述第一輻射單元饋入電磁波信號(hào)。
[0011]其中，所述第二饋電部為饋電探針，所述第二介質(zhì)板設(shè)有第二通孔，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第二通孔，所述饋電探針的另一端靠近所述第一介質(zhì)板。
[0012]其中，所述饋電探針的所述一端穿過(guò)所述第二通孔焊接于所述第一饋電部。
[0013]其中，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的內(nèi)表面。[0014]其中，所述天線還包括第三輻射單元，所述第三輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的外表面。
[0015]其中，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的外表面。
[0016]其中，所述天線還包括接地部，所述接地部設(shè)置于第二介質(zhì)板的另一個(gè)表面。
[0017]其中，所述天線還包括天線底座，所述天線罩安裝于所述天線底座，用于保護(hù)所述饋電部、所述輻射部和所述接地部。
[0018]其中，所述天線還包括多個(gè)第一固定柱，所述第一固定柱位于所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板之間，用于分隔所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板。
[0019]其中，所述天線還包括多個(gè)第二固定柱，所述第二固定柱位于所述第二介質(zhì)板和所述天線底座之間，用于支撐所述第二介質(zhì)板。
[0020]其中，所述第一介質(zhì)板設(shè)有多個(gè)第一固定孔，所述第二介質(zhì)板設(shè)有多個(gè)第二固定孔，每一個(gè)所述第一固定柱設(shè)有第三固定孔，每一個(gè)所述第二固定柱設(shè)有第四固定孔，所述第一固定孔、所述第二固定孔、所述第三固定孔及所述第四固定孔連通。
[0021]其中，所述天線還包括多個(gè)固定件，所述固定件分別穿過(guò)所述第一固定孔、所述第三固定孔及所述第二固定孔并鎖固于所述第四固定孔中，用于將所述第一介質(zhì)板、所述第二介質(zhì)板和所述天線底座固定為一體。
[0022]其中，所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板均為印刷電路板。
[0023]另一方面，提供了 一種通信產(chǎn)品，其包括上述天線。
[0024]本發(fā)明提供的天線及通信產(chǎn)品，通過(guò)將第一輻射單元設(shè)置于第一介質(zhì)板，第二輻射單元設(shè)置于天線罩，即通過(guò)將部分輻射部設(shè)置于天線罩，從而減少了天線的厚度，滿足天線結(jié)構(gòu)小型化的要求，進(jìn)而滿足了通信產(chǎn)品小型化的要求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本發(fā)明第一種實(shí)施方式提供的天線的分解示意圖；
[0027]圖2是圖1所示的天線的組裝示意圖；
[0028]圖3是圖2中沿II1-1II線的剖視示意圖；
[0029]圖4是本發(fā)明第二種實(shí)施方式提供的天線的剖視示意圖；
[0030]圖5是本發(fā)明第三種實(shí)施方式提供的天線的剖視示意圖；
[0031]圖6是本發(fā)明第四種實(shí)施方式提供的天線的剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[0033]請(qǐng)一并參考圖1至圖3，為本發(fā)明第一種實(shí)施方式提供的天線100，所述天線100應(yīng)用于通信產(chǎn)品(未圖示)。
[0034]如圖1和圖3所示，所述天線100包括輻射部10、第一介質(zhì)板20、天線罩40和饋電部50，所述天線罩40罩覆所述第一介質(zhì)板20，所述輻射部10包括第一輻射單元12和第二輻射單元14，所述第一輻射單元12設(shè)置于所述第一介質(zhì)板20，所述第二輻射單元14設(shè)置于所述天線罩40，所述饋電部50用于向所述第一輻射單元12饋入電磁波信號(hào)，所述第一輻射單元12和所述第二輻射單元14通過(guò)相互電磁耦合，共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射。
[0035]本發(fā)明的天線100，通過(guò)將第一輻射單元12設(shè)置于第一介質(zhì)板20，第二輻射單元14設(shè)置于天線罩40，即通過(guò)將部分輻射部10設(shè)置于天線罩40，從而減少了天線100的厚度，滿足了天線100結(jié)構(gòu)小型化的要求，進(jìn)而滿足了通信產(chǎn)品小型化的要求。
[0036]更進(jìn)一步，本發(fā)明的天線100包括設(shè)置于第一介質(zhì)板20的第一輻射單元12和設(shè)置于天線罩40的第二輻射單元14，即本發(fā)明的天線100采用多層輻射單元，從而可以形成多個(gè)諧振點(diǎn)，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)多頻段或較寬頻段的天線100設(shè)計(jì)需求。
[0037]在本實(shí)施方式中，所述第一介質(zhì)板20為印刷電路板。
[0038]在本實(shí)施方式中，所述天線罩40由塑料材料制成，如聚丙烯。
[0039]在本實(shí)施方式中，第一輻射單元12和第二輻射單元14均為金屬，如銅箔。具體地，第一輻射單元12印刷于第一介質(zhì)板20，第二輻射單元14貼于天線罩40頂部的內(nèi)表面。
[0040]在其它實(shí)施方式中，第一輻射單元12以蝕刻的方式形成于第一介質(zhì)板20。
[0041]如圖1和圖3所示，作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100包括第二介質(zhì)板30，所述第二介質(zhì)板30與所述第一介質(zhì)板20平行設(shè)置并被所述天線罩40罩覆。
[0042]在本實(shí)施方式中，所述第二介質(zhì)板30為印刷電路板。
[0043]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述饋電部50包括第一饋電部52和第二饋電部54，所述第一饋電部52設(shè)置于所述第二介質(zhì)板30的一個(gè)表面，所述第二饋電部54電連接所述第一饋電部52和所述第一輻射單元12。
[0044]在本實(shí)施方式中，所述第一饋電部52為設(shè)置于第二介質(zhì)板30的微帶線。
[0045]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二饋電部54為饋電探針，所述第一介質(zhì)板20設(shè)有第一通孔22，所述第二介質(zhì)板30設(shè)有第二通孔32，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第一通孔22，所述饋電探針的另一端穿過(guò)所述第二通孔32。
[0046]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述饋電探針的另一端穿過(guò)所述第二通孔32焊接于所述第一饋電部52，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第一通孔22焊接于所述第一輻射單元12。
[0047]如圖1和圖3所示，作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100還包括接地部60，所述接地部60設(shè)置于第二介質(zhì)板30的另一個(gè)表面。
[0048]在本實(shí)施方式中，接地部60印刷于第二介質(zhì)板30。
[0049]在其它實(shí)施方式中，接地部60以蝕刻的方式形成于第二介質(zhì)板30。
[0050]因接地部60設(shè)置于第二介質(zhì)板30，而第一輻射單元12設(shè)置于第一介質(zhì)板20，第二輻射單元14設(shè)置于天線罩40，即接地部60和輻射部10設(shè)置于不同的載體，增大了輻射部10和接地部60之間的距離，從而天線100可以實(shí)現(xiàn)頻寬較寬的設(shè)計(jì)。
[0051]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100還包括天線底座70，所述天線罩40安裝于所述天線底座70，用于保護(hù)所述饋電部50、所述輻射部10和所述接地部60。
[0052]在本實(shí)施方式中，所述天線罩40通過(guò)鎖螺釘?shù)姆绞焦潭ㄓ谔炀€底座70。
[0053]在其它實(shí)施方式中，所述天線罩40通過(guò)膠水粘合于天線底座70。
[0054]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100還包括多個(gè)第一固定柱80，所述第一固定柱80位于所述第一介質(zhì)板20和所述第二介質(zhì)板30之間，用于分隔所述第一介質(zhì)板20和所述第二介質(zhì)板30。
[0055]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100還包括多個(gè)第二固定柱90，所述第二固定柱90位于所述第二介質(zhì)板30和所述天線底座70之間，用于支撐所述第二介質(zhì)板30。
[0056]在其它實(shí)施方式中，所述第二固定柱90與所述天線底座70 —體成型，并從天線底座70的表面凸向所述第一介質(zhì)板20。
[0057]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一介質(zhì)板20設(shè)有多個(gè)第一固定孔24，所述第二介質(zhì)板30設(shè)有多個(gè)第二固定孔34，每一個(gè)所述第一固定柱80設(shè)有第三固定孔84，每一個(gè)所述第二固定柱90設(shè)有第四固定孔94，所述第一固定孔24、所述第二固定孔34、所述第三固定孔84及所述第四固定孔94連通。
[0058]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述天線100還包括多個(gè)固定件99，所述固定件99分別穿過(guò)所述第一固定孔24、所述第三固定孔84及所述第二固定孔34并鎖固于所述第四固定孔94中，從而將所述第一介質(zhì)板20、所述第二介質(zhì)板30和所述天線底座70固定為一體。
[0059]在本實(shí)施方式中，所述第四固定孔94為螺紋孔，所述第一固定孔24、所述第三固定孔84及所述第二固定孔34均為通孔。
[0060]在本實(shí)施方式中，所述固定件99為螺釘或螺栓。
[0061]如圖1至圖3所示，安裝時(shí)，先將第一介質(zhì)板20、第二介質(zhì)板30通過(guò)螺釘、第一固定柱80和第二固定柱90安裝于天線底座70，再將天線罩40安裝于天線底座70，從而第一介質(zhì)板20、第二介質(zhì)板30、天線罩40及天線底座70便組裝為天線100。
[0062]使用時(shí)，電磁波信號(hào)通過(guò)第一饋電部52和第二饋電部54饋入給第一輻射單元12，第一輻射單元12和所述第二輻射單元14通過(guò)相互電磁耦合共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射電磁波信號(hào)，從而發(fā)射電磁波信號(hào)。
[0063]請(qǐng)參考圖4，為本發(fā)明第二種實(shí)施方式提供的天線100a，第二種實(shí)施方式提供的天線IOOa和第一種實(shí)施方式提供的天線100 (請(qǐng)參考圖1)的結(jié)構(gòu)基本相同，實(shí)現(xiàn)的功能相似，其不同之處在于，所述第二輻射單元14a設(shè)置于所述天線罩40a頂部的外表面，且第一輻射單元12a和第二輻射單元14a通過(guò)相互電磁耦合共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射電磁波信號(hào)，從而發(fā)射電磁波信號(hào)。
[0064]請(qǐng)參考圖5，為本發(fā)明第三種實(shí)施方式提供的天線100b，第三種實(shí)施方式提供的天線IOOb和第一種實(shí)施方式提供的天線100 (請(qǐng)參考圖1)的結(jié)構(gòu)基本相同，實(shí)現(xiàn)的功能相似，其不同之處在于，所述天線IOOb還包括第三輻射單元16b，所述第三輻射單元16b設(shè)置于所述天線罩40b頂部的外表面，而且，第一輻射單元12b、第二輻射單元14b及第三輻射單元16b通過(guò)相互電磁耦合共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射電磁波信號(hào)，從而發(fā)射電磁波信號(hào)。
[0065]因天線IOOb包括三個(gè)輻射單元，進(jìn)一步增加了天線IOOb的諧振點(diǎn)，從而進(jìn)一步擴(kuò)大了天線IOOb的頻帶帶寬。[0066]請(qǐng)參考圖6，為本發(fā)明第四種實(shí)施方式提供的天線100c，第三種實(shí)施方式提供的天線IOOc和第一種實(shí)施方式提供的天線100 (請(qǐng)參考圖1)的結(jié)構(gòu)基本相同，實(shí)現(xiàn)的功能相似，其不同之處在于，所述天線IOOc的饋電部50c包括第一饋電部52c和第二饋電部54c，所述第一饋電部52c設(shè)置于所述第二介質(zhì)板30c的一個(gè)表面，所述第二饋電部54c電連接所述第一饋電部52c并通過(guò)電磁耦合向所述第一輻射單元12c饋入電磁波信號(hào)。
[0067]更進(jìn)一步，所述第二饋電部54c為饋電探針，所述第二介質(zhì)板30c設(shè)有第二通孔32c，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第二通孔32c，所述饋電探針的另一端靠近所述第一介質(zhì)板20c。
[0068]在本實(shí)施方式中，饋電探針的截面呈L形。在其它實(shí)施方式中，饋電探針的截面呈1、S等其它形狀。
[0069]在本實(shí)施方式中，所述饋電探針的所述一端穿過(guò)所述第二通孔32c焊接于所述第一饋電部52c。
[0070]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線，其特征在于，所述天線包括輻射部、第一介質(zhì)板、天線罩和饋電部，所述天線罩罩覆所述第一介質(zhì)板，所述輻射部包括第一輻射單元和第二輻射單元，所述第一輻射單元設(shè)置于所述第一介質(zhì)板，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩，所述饋電部用于向所述第一輻射單元饋入電磁波信號(hào)，所述第二輻射單元與所述第一輻射單元通過(guò)相互電磁耦合，共同實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移與對(duì)外輻射。
2.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線包括第二介質(zhì)板，所述第二介質(zhì)板與所述第一介質(zhì)板平行設(shè)置并被所述天線罩罩覆。
3.如權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述饋電部包括第一饋電部和第二饋電部，所述第一饋電部設(shè)置于所述第二介質(zhì)板的一個(gè)表面，所述第二饋電部電連接所述第一饋電部和所述第一輻射單元。
4.如權(quán)利要求3所述的天線，其特征在于，所述第二饋電部為饋電探針，所述第一介質(zhì)板設(shè)有第一通孔，所述第二介質(zhì)板設(shè)有第二通孔，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第一通孔，所述饋電探針的另一端穿過(guò)所述第二通孔。
5.如權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于，所述饋電探針的所述另一端穿過(guò)所述第二通孔焊接于所述第一饋電部，所述饋電探針的所述一端穿過(guò)所述第一通孔焊接于所述第一輻射單元。
6.如權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述饋電部包括第一饋電部和第二饋電部，所述第一饋電部設(shè)置于所述第二介質(zhì)板的一個(gè)表面，所述第二饋電部電連接所述第一饋電部并通過(guò)電磁耦合向所述第一輻射單元饋入電磁波信號(hào)。
7.如權(quán)利要求6所述的天線，其特征在于，所述第二饋電部為饋電探針，所述第二介質(zhì)板設(shè)有第二通孔，所述饋電探針的一端穿過(guò)所述第二通孔，所述饋電探針的另一端靠近所述第一介質(zhì)板。
8.如權(quán)利要求7所述的天線，其特征在于，所述饋電探針的所述一端穿過(guò)所述第二通孔焊接于所述第一饋電部。
9.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的內(nèi)表面。
10.如權(quán)利要求9所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第三輻射單元，所述第三輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的外表面。
11.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第二輻射單元設(shè)置于所述天線罩頂部的外表面。
12.如權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述天線還包括接地部，所述接地部設(shè)置于第二介質(zhì)板的另一個(gè)表面。
13.如權(quán)利要求9所述的天線，其特征在于，所述天線還包括天線底座，所述天線罩安裝于所述天線底座，用于保護(hù)所述饋電部、所述輻射部和所述接地部。
14.如權(quán)利要求13所述的天線，其特征在于，所述天線還包括多個(gè)第一固定柱，所述第一固定柱位于所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板之間，用于分隔所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板。
15.如權(quán)利要求14所述的天線，其特征在于，所述天線還包括多個(gè)第二固定柱，所述第二固定柱位于所述第二介質(zhì)板和所述天線底座之間，用于支撐所述第二介質(zhì)板。
16.如權(quán)利要求15所述的天線，其特征在于，所述第一介質(zhì)板設(shè)有多個(gè)第一固定孔，所述第二介質(zhì)板設(shè)有多個(gè)第二固定孔，每一個(gè)所述第一固定柱設(shè)有第三固定孔，每一個(gè)所述第二固定柱設(shè)有第四固定孔，所述第一固定孔、所述第二固定孔、所述第三固定孔及所述第四固定孔連通。
17.如權(quán)利要求16所述的天線，其特征在于，所述天線還包括多個(gè)固定件，所述固定件分別穿過(guò)所述第一固定孔、所述第三固定孔及所述第二固定孔并鎖固于所述第四固定孔中，用于將所述第一介質(zhì)板、所述第二介質(zhì)板和所述天線底座固定為一體。
18.如權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板均為印刷電路板。
19.一種通信產(chǎn)品，其特征在于，所述通信產(chǎn)品包括如權(quán)利要求1至18任意一項(xiàng)所述的天線。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK103633424SQ201310626214
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】羅兵, 石中立 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司