專利名稱：一種木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬空調(diào)通風(fēng)末端附件的風(fēng)口類。
目前，不少建筑物的空調(diào)采用頂部送風(fēng)，為了和頂部的木質(zhì)吊頂裝飾相協(xié)調(diào)，多采用木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置。但現(xiàn)有的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置，雖能有效將風(fēng)輸導(dǎo)，但在與通風(fēng)管道末端的風(fēng)量調(diào)節(jié)閥連接時困難，給施工帶來不便。同時，若建筑物為5—8米的高大空間，由于吹出的氣流呈貼附型，使得室內(nèi)人流區(qū)與頂部的溫差較大，即夏天，空調(diào)送出的冷風(fēng)難以下來；冬天，空調(diào)送出的熱風(fēng)下不來，冷熱氣流分層，區(qū)域溫差大。溫度調(diào)節(jié)效果不好。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種在與風(fēng)量調(diào)節(jié)閥連接時，施工操作簡便，當(dāng)用于高大空間時，能改變氣流方向，使氣流呈下送直流型，大大提高溫度調(diào)節(jié)效果的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)措施是在原有的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置的外擴(kuò)散圈上部，增加個一喉口；如要改變氣流不呈貼附型，以適應(yīng)于高大空間的送風(fēng)，則再在外擴(kuò)散圈下部增加一集流圈，氣流呈下送直流型。具體地講，木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置包括芯子、支架、外擴(kuò)散圈，在芯子與外擴(kuò)散圈之間均勻平行地固定有1—5個擴(kuò)散圈，在外擴(kuò)散圈上部設(shè)有一個喉口，或再在外擴(kuò)散圈下部設(shè)有一個集流圈。
本實(shí)用新型中，散流器的擴(kuò)散圈與水平面的夾角為36°—54°。
本實(shí)用新型中，喉口能很便利地與通風(fēng)管道末端的風(fēng)量調(diào)節(jié)閥連接。若送風(fēng)散流器風(fēng)口安裝在5—8米的高大空間，當(dāng)空調(diào)管道送來的冷(熱)氣流，通過散流器風(fēng)口時，由于按照具體需要設(shè)計(jì)的擴(kuò)散圈與水平面的夾角，及設(shè)在外擴(kuò)散圈下部的集流圈的作用，迫使氣流不能貼著頂部天花板向四周擴(kuò)散，而只能向下吹，呈下送直流型，使室內(nèi)溫度調(diào)節(jié)效果提高。
本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)由附圖和實(shí)施例給出。


圖1為本實(shí)用新型的平面示意圖；圖2為剖面圖。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作更為詳細(xì)的描述實(shí)施例參照
圖1、圖2，芯子1與支架2通過螺釘及膠粘接緊固好，在支架2上固定外擴(kuò)散圈4，在外擴(kuò)散圈4與芯子1間均勻平行地固定1—5個擴(kuò)散圈3，在外擴(kuò)散圈4的下部固定一個高為2cm的集流圈6。擴(kuò)散圈3與水平面夾36°—54°角。
權(quán)利要求1.一種用于空調(diào)末端的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置，包括芯子(1)、支架(2)、外擴(kuò)散圈(4)，在芯子(1)和外擴(kuò)散圈(4)之間等距、平行設(shè)有1—5個擴(kuò)散圈(3)，其特征在于外擴(kuò)散圈(4)的上部設(shè)有喉口(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置，其特征在于外擴(kuò)散圈(4)的下部設(shè)有集流圈(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置，其特征在于外擴(kuò)散圈(4)與水平面夾36°—54°角。
專利摘要一種用于空調(diào)末端的木質(zhì)送風(fēng)散流器風(fēng)口裝置。該裝置在原有的木質(zhì)散流器風(fēng)口裝置的基礎(chǔ)上，增加了喉口、集流圈。具體地說，該裝置由芯子、支架、擴(kuò)散圈、喉口、集流圈所組成，由于增加了喉口，使得施工安裝時很方便，而且，由于集流圈的作用，及擴(kuò)散圈與水平面夾角的調(diào)整，可改變氣流的方向，使室內(nèi)溫度調(diào)節(jié)效果提高。
文檔編號F24F13/10GK2221177SQ9521073
公開日1996年2月28日 申請日期1995年5月9日 優(yōu)先權(quán)日1995年5月9日
發(fā)明者李學(xué)良 申請人:李學(xué)良