本技術(shù)涉及家電，尤其涉及烹飪裝置。

背景技術(shù)：

1、電磁爐(或稱為電磁灶)等烹飪裝置能將主料、輔料以及調(diào)味料共同烹熟，以得到美味菜肴。為了避免影響菜肴口感，需要準確控制主料、輔料以及調(diào)味料的添加量。

2、多數(shù)情況下，使用者只能根據(jù)經(jīng)驗判斷主料、輔料以及調(diào)味料的重量是否合適，難以保證菜品具備最佳口感。對于缺乏烹飪經(jīng)驗的使用者而言，成品的口感更不受控。

3、為了能準確控制主料、輔料以及調(diào)味料的重量，部分使用者會在廚房中放置秤等稱重工具。烹飪前或烹飪過程中需要專門稱量，稱重后再將這些物料放進炊具中，操作不方便，令烹飪步驟更復(fù)雜耗時；另外，稱重工具會占用廚房空間，使用體驗差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提出烹飪裝置，解決了烹飪過程中無法把控食材調(diào)料添加量的問題，使用更安全。

2、為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

3、烹飪裝置，包括：微晶面板組件，用于承載炊具；底殼組件，設(shè)置在所述微晶面板組件的下方，所述底殼組件和所述微晶面板組件之間形成間隙；傳感器組件，其一端連接至所述微晶面板組件，另一端連接至所述底殼組件；以及，密封條，設(shè)置在所述底殼組件和所述微晶面板組件之間的間隙中，所述密封條具備彈性形變能力。

4、其中一個優(yōu)選實施例中，所述密封條與所述底殼組件相接觸的側(cè)面上、以及所述密封條與所述微晶面板組件相接觸的側(cè)面上分別設(shè)置有背膠層，所述背膠層粘貼至所述底殼組件或所述微晶面板組件。

5、其中一個優(yōu)選實施例中，所述底殼組件包括底板以及沿所述底板邊緣豎直延伸的側(cè)板，所述側(cè)板頂邊外延形成支撐邊，呈環(huán)狀的所述密封條設(shè)置在所述微晶面板組件和所述支撐邊之間。

6、其中一個優(yōu)選實施例中，所述密封條的截面呈u形，兩端形成所述填充部，在兩個所述填充部之間連接有遮擋部，所述填充部設(shè)置在所述底殼組件和所述微晶面板組件之間的間隙中，所述遮擋部位于所述間隙的側(cè)面。

7、其中一個優(yōu)選實施例中，一端的所述填充部通過背膠層連接至所述微晶面板組件的下表面；所述底殼組件包括底板以及沿所述底板邊緣豎直延伸的側(cè)板，所述側(cè)板頂邊外延形成支撐邊，另一端的所述填充部通過背膠層連接至所述支撐邊的下表面。

8、其中一個優(yōu)選實施例中，所述密封條由橡膠制成；和/或，所述密封條的硬度在35±5邵氏硬度范圍內(nèi)。

9、其中一個優(yōu)選實施例中，所述微晶面板組件包括微晶面板以及連接在所述微晶面板下方的頂板組件，所述微晶面板的邊緣超出所述頂板組件的邊緣，所述密封條設(shè)置在所述底殼組件和所述微晶面板之間。

10、其中一個優(yōu)選實施例中，所述頂板組件包括頂板主體和多個方通管，多個所述方通管分別連接至所述頂板主體的下表面，所述傳感器組件的一端連接至所述方通管。

11、其中一個優(yōu)選實施例中，所述微晶面板呈長方形，至少一個所述方通管沿所述微晶面板的長邊方向延伸設(shè)置，所述方通管的長度大于所述方通管的高度；和/或，至少一個所述方通管沿所述微晶面板的寬邊方向延伸設(shè)置，所述方通管的側(cè)面呈梯形，所述側(cè)面連接所述微晶面板的一端寬于連接所述傳感器組件的一端。

12、其中一個優(yōu)選實施例中，所述傳感器組件包括相連接的傳感器主體和墊塊，所述墊塊上開設(shè)有限位凹槽，所述限位凹槽的壁面上設(shè)置有多個限位凸塊，所述傳感器主體的一端連接至所述微晶面板組件，所述傳感器主體的另一端嵌入所述限位凹槽中，所述限位凸塊抵接在所述傳感器主體的另一端的外側(cè)面上。

13、本實用新型公開的烹飪裝置包括傳感器組件，當炊具內(nèi)添加主料、輔料以及調(diào)味料時，傳感器組件能及時準確地稱重，解決了烹飪過程中無法把控食材調(diào)料添加量的問題，提升烹飪過程的數(shù)字化和標準化。設(shè)置在底殼組件和微晶面板組件之間的間隙中設(shè)置有具備彈性形變能力的密封條，在微晶面板因炊具內(nèi)物體重量增加而朝底殼組件下壓時，密封條能變薄，不會阻止微晶面板的正常下移，在不影響傳感器組件正常承重的同時具備防水防塵防蟲的功能，使用更安全。

技術(shù)特征：

1.烹飪裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，其特征在于，所述密封條(3)與所述底殼組件(1)相接觸的側(cè)面上、以及所述密封條(3)與所述微晶面板組件相接觸的側(cè)面上分別設(shè)置有背膠層(31)，所述背膠層(31)粘貼至所述底殼組件(1)或所述微晶面板組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，其特征在于，所述底殼組件(1)包括底板以及沿所述底板邊緣豎直延伸的側(cè)板，所述側(cè)板頂邊外延形成支撐邊(11)，呈環(huán)狀的所述密封條(3)設(shè)置在所述微晶面板組件和所述支撐邊(11)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，其特征在于，所述密封條(3)的截面呈u形，兩端形成填充部(32)，在兩個所述填充部(32)之間連接有遮擋部(33)，所述填充部(32)設(shè)置在所述底殼組件(1)和所述微晶面板組件之間的間隙中，所述遮擋部(33)位于所述間隙的側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的烹飪裝置，其特征在于，一端的所述填充部(32)通過背膠層(31)連接至所述微晶面板組件的下表面；所述底殼組件(1)包括底板以及沿所述底板邊緣豎直延伸的側(cè)板，所述側(cè)板頂邊外延形成支撐邊(11)，另一端的所述填充部(32)通過背膠層(31)連接至所述支撐邊(11)的下表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪裝置，其特征在于，所述密封條(3)由橡膠制成；和/或，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的烹飪裝置，其特征在于，所述微晶面板組件包括微晶面板(4)以及連接在所述微晶面板(4)下方的頂板組件(5)，所述微晶面板(4)的邊緣超出所述頂板組件(5)的邊緣，所述密封條(3)設(shè)置在所述底殼組件(1)和所述微晶面板(4)之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的烹飪裝置，其特征在于，所述頂板組件(5)包括頂板主體(51)和多個方通管(52)，多個所述方通管(52)分別連接至所述頂板主體(51)的下表面，所述傳感器組件(2)的一端連接至所述方通管(52)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的烹飪裝置，其特征在于，所述微晶面板(4)呈長方形，至少一個所述方通管(52)沿所述微晶面板(4)的長邊方向延伸設(shè)置，所述方通管(52)的長度大于所述方通管(52)的高度；和/或，

10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的烹飪裝置，其特征在于，所述傳感器組件(2)包括相連接的傳感器主體(21)和墊塊(22)，所述墊塊(22)上開設(shè)有限位凹槽(23)，所述限位凹槽(23)的壁面上設(shè)置有多個限位凸塊(24)，所述傳感器主體(21)的一端連接至所述微晶面板組件，所述傳感器主體(21)的另一端嵌入所述限位凹槽(23)中，所述限位凸塊(24)抵接在所述傳感器主體(21)的另一端的外側(cè)面上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了烹飪裝置，屬于家電技術(shù)領(lǐng)域，為解決烹飪過程中無法把控食材調(diào)料添加量等問題而設(shè)計。本技術(shù)公開的烹飪裝置包括：微晶面板組件，用于承載炊具；底殼組件，設(shè)置在微晶面板組件的下方，底殼組件和微晶面板組件之間形成間隙；傳感器組件，其一端連接至微晶面板組件，另一端連接至底殼組件；以及密封條，設(shè)置在底殼組件和微晶面板組件之間的間隙中。本技術(shù)公開的烹飪裝置的傳感器組件能及時準確地稱重，解決了烹飪過程中無法把控食材調(diào)料添加量的問題，提升烹飪過程的數(shù)字化和標準化。設(shè)置在底殼組件和微晶面板組件之間的間隙中設(shè)置有具備彈性形變能力的密封條，具備防水防塵防蟲的功能，使用更安全。

技術(shù)研發(fā)人員：任富佳,曾琦,黃琛,井永晉,袁媛
受保護的技術(shù)使用者：杭州老板電器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231206
技術(shù)公布日：2024/12/19