本實(shí)用新型屬于暖通監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，隨著科技技術(shù)的發(fā)展，智能家居設(shè)備會(huì)慢慢讓更多的人接受，它可以讓人們按照自己的喜好控制家用設(shè)備的狀態(tài)，使得生活方式更加便捷、舒適。

暖通設(shè)備作為一種普遍的取暖設(shè)備，廣泛用于家庭及辦公場(chǎng)所。但目前暖通設(shè)備的使用及控制方式及其傳統(tǒng)，智能化程度較低，無(wú)法進(jìn)行遠(yuǎn)程控制與監(jiān)控，給使用者帶來(lái)諸多不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的提供一種無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備，避免了現(xiàn)有技術(shù)中智能化程度較低、無(wú)法進(jìn)行遠(yuǎn)程控制與監(jiān)控給使用者帶來(lái)諸多不便的缺陷。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供了一種無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備的解決方案，具體如下：

一種無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備，包含控制器、輸出控制單元、檢測(cè)模塊和通訊模塊；

所述控制器設(shè)置相應(yīng)的輸出端口連接輸出控制單元；

所述通訊模塊采用無(wú)線(xiàn)通訊方式或有線(xiàn)通訊方式，通過(guò)對(duì)應(yīng)的通訊接口和控制器通訊連接；

所述檢測(cè)模塊的輸出同所述控制器的對(duì)應(yīng)的管腳相連接。

所述控制器為核心微控制器；所述輸出控制單元為控制模塊；所述檢測(cè)模塊為溫度檢測(cè)模塊，所述溫度檢測(cè)模塊包括化霜傳感器和室溫傳感器，所述化霜傳感器和室溫傳感器的輸出通過(guò)傳感器接口模塊連接核心微控制器的對(duì)應(yīng)管腳；所述核心微控制器、控制模塊和溫度檢測(cè)模塊通過(guò)電源模塊供電。

所述暖通設(shè)備為空調(diào)。

這樣就能實(shí)現(xiàn)控制器本地和暖通設(shè)備有線(xiàn)通訊；獨(dú)立于暖通設(shè)備控制系統(tǒng)的狀態(tài)檢測(cè)和傳感器檢測(cè)，能夠用于暖通設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)分析；獨(dú)立于暖通設(shè)備控制系統(tǒng)的的輸出，用于暖通設(shè)備的輔助控制；還能利用GPS位置定位，用于設(shè)備售后服務(wù)；無(wú)線(xiàn)GPRS數(shù)據(jù)傳輸與反向控制，面積覆蓋廣，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)及控制。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備整體架構(gòu)圖。

圖2為主控柜的外部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為主控柜的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為箱體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為箱體的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型的控制器的連接電路圖。

圖7為本實(shí)用新型的電源模塊的連接電路圖。

圖8為本實(shí)用新型的繼電器控制電路圖。

圖9為本實(shí)用新型的通信電路連接圖。

圖10為本實(shí)用新型的接口電路連接圖。

圖11為本實(shí)用新型的傳感器電路連接圖。

圖12為本實(shí)用新型的開(kāi)關(guān)量電路連接圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本專(zhuān)利作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1-圖12所示，無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備，包含控制器、輸出控制單元、檢測(cè)模塊和通訊模塊；

所述控制器設(shè)置相應(yīng)的輸出端口連接輸出控制單元；

所述通訊模塊采用無(wú)線(xiàn)通訊方式或有線(xiàn)通訊方式，通過(guò)對(duì)應(yīng)的通訊接口和控制器通訊連接；

所述檢測(cè)模塊的輸出同所述控制器的對(duì)應(yīng)的管腳相連接。

所述控制器為核心微控制器；所述輸出控制單元為控制模塊；所述檢測(cè)模塊為溫度檢測(cè)模塊，所述溫度檢測(cè)模塊包括化霜傳感器和室溫傳感器，所述化霜傳感器和室溫傳感器的輸出通過(guò)傳感器接口模塊連接核心微控制器的對(duì)應(yīng)管腳；所述核心微控制器、控制模塊和溫度檢測(cè)模塊通過(guò)電源模塊供電。

所述暖通設(shè)備為空調(diào)。

所述核心微控制器為MC9S08AW60處理器，所述傳感器接口模塊包括第一接口插座CN1、第二接口插座CN2、第三接口插座CN3、用于BDM接口的接口插座PING，所述化霜傳感器的數(shù)量為兩個(gè)，其分別為第一化霜傳感器和第二化霜傳感器，所述室溫傳感器數(shù)量為四個(gè)，其分別為室內(nèi)溫度傳感器、室外溫度傳感器、回水溫度傳感器和出水溫度傳感器，所述第一接口插座CN1的管腳數(shù)量為四個(gè)，其管腳分別為第一接口插座CN1的第一管腳、第一接口插座CN1的第二管腳、第一接口插座CN1的第三管腳和第一接口插座CN1的第四管腳；所述第二接口插座CN2的管腳數(shù)量為四個(gè)，其管腳分別為第二接口插座CN2 的第一管腳、第二接口插座CN2的第二管腳、第二接口插座CN2的第三管腳和第二接口插座CN2的第四管腳；所述第三接口插座CN3的管腳數(shù)量為四個(gè)，其管腳分別為第三接口插座CN3的第一管腳、第三接口插座CN3的第二管腳、第三接口插座CN3的第三管腳和第三接口插座CN3的第四管腳，所述用于BDM接口的接口插座PING的管腳數(shù)量為四個(gè)，其管腳分別為用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳、用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳、用于BDM接口的接口插座PING的第三管腳和用于BDM接口的接口插座PING的第四管腳；

所述室內(nèi)溫度傳感器的輸出和室外溫度傳感器的輸出分別同第一接口插座CN1的第一管腳和第一接口插座CN1的第三管腳相連接，第一接口插座CN1的第二管腳和第一接口插座CN1的第四管腳均接地；

所述第一接口插座CN1的第一管腳也同第一電阻R20的一端、第二電阻R24的一端和第一電容C20的一端相連接，所述第一電容C20 的另一端和第二電容C24的一端均接地，所述第二電容C24的另一端同所述第二電阻R24的另一端相連接形成第一輸入端AD1，所述第一輸入端AD1同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為34的PTB0/AD1P0引腳相連接，所述第一電阻R20的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第一接口插座CN1的第三管腳也同第三電阻R21的一端、第四電阻R25的一端和第三電容C21的一端相連接，所述第三電容C21 的另一端和第四電容C25的一端均接地，所述第四電容C25的另一端同所述第四電阻R25的另一端相連接形成第二輸入端AD2，所述第二輸入端AD2同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為35的PTB1/AD1P1引腳相連接，所述第三電阻R21的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述回水溫度傳感器的輸出和出水溫度傳感器的輸出分別同第二接口插座CN2的第一管腳和第二接口插座CN2的第三管腳相連接，第二接口插座CN2的第二管腳和第二接口插座CN2的第四管腳均接地；

所述第二接口插座CN2的第一管腳也同第五電阻R22的一端、第六電阻R26的一端和第五電容C22的一端相連接，所述第五電容C22 的另一端和第六電容C26的一端均接地，所述第六電容C26的另一端同所述第六電阻R26的另一端相連接形成第三輸入端AD3，所述第三輸入端AD3同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為36的PTB2/AD1P2引腳相連接，所述第五電阻R22的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第二接口插座CN2的第三管腳也同第七電阻R23的一端、第八電阻R27的一端和第七電容C23的一端相連接，所述第七電容C23 的另一端和第八電容C27的一端均接地，所述第八電容C27的另一端同所述第八電阻R27的另一端相連接形成第四輸入端AD4，所述第四輸入端AD4同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為37的PTB3/AD1P3引腳相連接，所述第七電阻R23的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第一化霜傳感器的輸出同所述第三接口插座CN3的第一管腳相連接，所述第三接口插座CN3的第一管腳還同第九電阻R16的一端和第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號(hào)為2的管腳相連接，所述第九電阻R16的另一端同第十電阻R13的一端和第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號(hào)為1的管腳相連接，所述第十電阻R13的另一端同第二電壓源 C5V相連接，所述第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號(hào)為3的管腳接地，所述第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號(hào)為4的管腳同第十一電阻R18的一端相連接，所述第十一電阻R18的另一端作為第五輸入端IN_D1同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為46的PTD2/KBI1P5/AD1P10引腳相連接；

所述第二化霜傳感器的輸出同所述第三接口插座CN3的第二管腳、第三管腳和第四管腳相連接，所述第三接口插座CN3的第二管腳、第三管腳和第四管腳還同第十二電阻R17的一端和第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號(hào)為2的管腳相連接，所述第十二電阻R17的另一端同第十三電阻R14的一端和第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號(hào)為1的管腳相連接，所述第十三電阻R14的另一端同第二電壓源C5V相連接，所述第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號(hào)為3的管腳接地，所述第二TLP181 耦合器OPT2的標(biāo)號(hào)為4的管腳同第十四電阻R19的一端相連接，所述第十四電阻R19的另一端作為第六輸入端IN_D2同所述MC9S08AW60 處理器的標(biāo)號(hào)為47的PTD3/KBI1P6/AD1P11引腳相連接；

所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳同BDM接口的通訊線(xiàn)BKGD引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳同BDM接口的復(fù)位RST引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座 PING的第四管腳接地，所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳還同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為56的BKGD/MS引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第三管腳同第一電壓源VCC和第二十一電阻R6的一端相連接，所述第二十一電阻R6的另一端同所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳和第九電容C6的一端相連接形成第七輸入端，所述第七輸入端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為3的引腳相連接，所述第九電容C6的另一端接地；

所述第一電壓源VCC同第二十二電阻R7的一端相連接，所述第二十二電阻R7的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為2的IRQ 引腳和第十電容C7的一端相連接，所述第十電容C7的另一端接地；

所述控制模塊包括發(fā)光二極管顯示器驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用電路和第六接口插座CN6，第六接口插座CN6的管腳數(shù)量為五個(gè)，其分別為第六接口插座CN6的第一管腳、第六接口插座CN6的第二管腳、第六接口插座CN6的第三管腳、第六接口插座CN6的第四管腳和第六接口插座 CN6的第五管腳，所述發(fā)光二極管顯示器驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用電路為T(mén)M1638 芯片，所述第六接口插座CN6的第一管腳接地，所述第六接口插座 CN6的第二管腳同第一電壓源VCC相連接；所述第六接口插座CN6的第三管腳同TM1638芯片的標(biāo)號(hào)為28的STB管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第三管腳還同第十五電阻R10的一端相連接，所述第十五電阻R10的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為12的PTF6 引腳相連接；所述第六接口插座CN6的第四管腳同TM1638芯片的標(biāo)號(hào)為27的CLK管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第四管腳還同第十六電阻R11的一端相連接，所述第十六電阻R11的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為11的PTF5/TPM2CH1引腳相連接；所述第六接口插座CN6的第五管腳同TM1638芯片的標(biāo)號(hào)為26的DIO管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第五管腳還同第十七電阻R12的一端相連接，所述第十七電阻R12的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為10的PTF7引腳相連接；

所述控制模塊還包括揚(yáng)聲器SPEAKER，所述揚(yáng)聲器SPEAKER的正極引腳同12V的第三電壓源相連接，所述揚(yáng)聲器SPEAKER的負(fù)極引腳同第十八電阻R47的一端相連接，所述第十八電阻R47的另一端同第一三極管Q6的集電極相連接，所述第一三極管Q6的發(fā)射極接地，所述第一三極管Q6的基極同第十九電阻R48的一端相連接，所述第十九電阻R48的另一端和第二十電阻R49的一端相連接形成第一輸出端，所述第二十電阻R49的另一端接地，所述第一輸出端同所述 MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為42的PTD0/AD1P8引腳相連接；

而第一導(dǎo)線(xiàn)A和保險(xiǎn)管F1的一端相連接，第二導(dǎo)線(xiàn)B同耳機(jī)插座PHONEJACK2相連接并接地，所述保險(xiǎn)管F1的另一端同12V的第三電壓源、第一電感L1的一端和可變電阻ZNR的一端相連接，所述可變電阻ZNR的另一端接地，所述第一電感L1的另一端同有極性電容 E1的正極、第十一電容C1的一端、開(kāi)關(guān)電源MIC29302的EN端和開(kāi)關(guān)電源MIC29302的IN端相連接，所述極性電容E1的另一極接地，所述開(kāi)關(guān)電源MIC29302的GNE端接地，第十一電容C1的另一端接地，所述開(kāi)關(guān)電源MIC29302的OUT端同第二十三電阻R1的一端、第十二電容C3的一端、第十三電容C28的一端、第十四電容C31的一端、第十五電容C32的一端、第十六電容C33的一端、第十七電容C34的一端以及MOS管的源極相連接形成第一電壓源VCC，所述第十二電容 C3的另一端、第十三電容C28的另一端、第十四電容C31的另一端、第十五電容C32的另一端、第十六電容C33的另一端以及第十七電容 C34的另一端接地，所述開(kāi)關(guān)電源MIC29302的ADJ端同第二十三電阻R1的另一端、第二十四電阻R2的一端和第十八電容C2的一端相連接，所述第二十四電阻R2的另一端和第十八電容C2的另一端接地，所述MOS管的柵極同第二十五電阻R50的一端相連接，所述第二十五電阻R50的另一端同第二十六電阻R52的一端相連接形成第八輸入端 CVMOS，所述第八輸入端CVMOS同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為 30的PTA3引腳相連接，所述第二十六電阻R52的另一端接地，所述 MOS管的漏極同第十八電容C44的一端、第十九電容C5的一端、第二十電容C29的一端、第二十一電容C4的一端、第二十二電容C16 的一端和AX1117電流穩(wěn)壓芯片的IN端相連接形成第四電壓源VBAT，所述AX1117電流穩(wěn)壓芯片的OUT端同第二十三電容C18的一端和第二十四電容C30的一端相連接形成第五電壓源VGPS，所述AX1117電流穩(wěn)壓芯片的GND端、第二十三電容C18的另一端、第二十四電容 C30的另一端、第十八電容C44的另一端、第十九電容C5的另一端、第二十電容C29的另一端、第二十一電容C4的另一端和第二十二電容C16的另一端接地；

另外第一雙排針座的每一排帶有兩個(gè)插針，所述第三電壓源同第一雙排針座的第一排中的一個(gè)插針、第二十五電容的一端C35和第二十六電容C36的一端相連接，所述第二十五電容的另一端C35、第二十六電容C36的另一端和第一雙排針座的第二排中的一個(gè)插針接地，所述第一雙排針座的第一排中的另一個(gè)插針接地，所述第一雙排針座的第二排中的另一個(gè)插針同第二電壓源C5V相連接，所述第二電壓源 C5V也同第二十七電容C37的一端、第二十八電容C38的一端和第二十九電容C39的一端相連接，所述第二十七電容C37的另一端、第二十八電容C38的另一端和第二十九電容C39的另一端接地；

所述控制模塊還包括第一繼電器RLY01、第二繼電器RLY02和第五接口插座CN5，所述第一繼電器RLY01包括有常開(kāi)觸點(diǎn)，所述第二繼電器RLY02也包括有常開(kāi)觸點(diǎn)，所述第五接口插座CN5的管腳數(shù)量為四個(gè)，其管腳分別為第五接口插座CN5的第一管腳、第五接口插座 CN5的第二管腳、第五接口插座CN5的第三管腳和第五接口插座CN5 的第四管腳；

所述第五接口插座CN5的第三管腳和第五接口插座CN5的第四管腳分別同暖通設(shè)備的第一電磁閥的線(xiàn)圈的一端和所述第一電磁閥的電源的一極相連接，所述第一電磁閥的線(xiàn)圈的另一端和所述第一電磁閥的電源的另一極相連接，所述第五接口插座CN5的第三管腳還同第一繼電器RLY01的常開(kāi)觸點(diǎn)的一端相連接，所述第五接口插座CN5的第四管腳還同第一繼電器RLY01的常開(kāi)觸點(diǎn)的另一端相連接，所述第一繼電器RLY01的線(xiàn)圈的一端同第一二極管D3的負(fù)極和第三電壓源相連接，所述第一二極管D3的正極同第二三極管Q1的集電極和所述第一繼電器RLY01的線(xiàn)圈的另一端相連接，所述第二三極管Q1的發(fā)射極同第二十七電阻R43的一端相連接并接地，所述第二十七電阻 R43的另一端同第二十八電阻R45的一端和第二三極管Q1的基極相連接，第二十八電阻R45的另一端作為第二輸出端同所述MC9S08AW60 處理器的標(biāo)號(hào)為62的PTC2/MCLK引腳相連接；

所述第五接口插座CN5的第一管腳和第五接口插座CN5的第二管腳分別同暖通設(shè)備的第二電磁閥的線(xiàn)圈的一端和所述第二電磁閥的電源的一極相連接，所述第二電磁閥的線(xiàn)圈的另一端和所述第二電磁閥的電源的另一極相連接，所述第五接口插座CN5的第一管腳還同第二繼電器RLY02的常開(kāi)觸點(diǎn)的一端相連接，所述第五接口插座CN5的第二管腳還同第二繼電器RLY02的常開(kāi)觸點(diǎn)的另一端相連接，所述第二繼電器RLY02的線(xiàn)圈的一端同第二二極管D4的負(fù)極和第三電壓源相連接，所述第二二極管D3的正極同第三三極管Q2的集電極和所述第二繼電器RLY02的線(xiàn)圈的另一端相連接，所述第三三極管Q2的發(fā)射極同第二十九電阻R44的一端相連接并接地，所述第二十九電阻 R44的另一端同第三十電阻R46的一端和第三三極管Q2的基極相連接，第三十電阻R46的另一端作為第三輸出端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為61的PTC1/SDAL引腳相連接；

所述通訊模塊包括GSM天線(xiàn)、GPS天線(xiàn)、支持GPS業(yè)務(wù)的GSM模塊、SIM卡和RS485模塊，而第二雙排針座的每一排帶有兩個(gè)插針，即其共有四個(gè)插針，所述GSM天線(xiàn)的信號(hào)端同所述第二雙排針座的四個(gè)插針相連接，所述第二雙排針座的第一排的一個(gè)插針同所述第二雙排針座的第一排的另一個(gè)插針、所述第二雙排針座的第二排的一個(gè)插針、第三十電容C40的一端和第三十一電容C41的一端相連接并接地，所述第三十電容C40的一端同所述第二雙排針座的第二排的另一個(gè)插針和第二電感L5的一端相連接，所述第二電感L5的另一端和第三十一電容C41的另一端相連接形成第一信號(hào)端；所述支持GPS業(yè)務(wù)的 GSM模塊包括MG2618芯片，所述第一信號(hào)端同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為16的RT_ANT引腳相連接；

而第三雙排針座的每一排帶有兩個(gè)插針，即其共有四個(gè)插針，所述GPS天線(xiàn)的信號(hào)端同所述第三雙排針座的四個(gè)插針相連接，所述第三雙排針座的第一排的一個(gè)插針同所述第三雙排針座的第一排的另一個(gè)插針、所述第三雙排針座的第二排的一個(gè)插針、第三十二電容 C42的一端相連接并接地，所述第三十二電容C42的另一端同第三電感L6的一端和第五電壓源VGPS相連接，所述第三電感L6的另一端同第三十三電容C43的一端和所述第三雙排針座的第二排的另一個(gè)插針相連接，第三十三電容C43的另一端形成第二信號(hào)端；所述第二信號(hào)端同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為38的GPS_ANT引腳相連接；

所述SIM卡包括8個(gè)引腳，其中所述SIM卡的VCC觸點(diǎn)同第三十四電容C10的一端、第三十五電容C19的一端、SIM卡的VPP觸點(diǎn)、 SIM卡的K1觸點(diǎn)、第一PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為1的引腳和第三十一電阻R5的一端相連接，所述SIM卡的RESET觸點(diǎn)同第一PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為2的引腳和第三十六電容C11的一端相連接形成第三信號(hào)端，所述第三信號(hào)端同第四電感L4的一端相連接，所述第四電感L4的另一端同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為24的SIM_RST引腳相連接，所述SIM卡的CLK觸點(diǎn)同第二PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為2的引腳和第三十七電容C12的一端相連接形成第四信號(hào)端，所述第四信號(hào)端同第五電感 L5的一端相連接，所述第五電感L5的另一端同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為23的SIM_CLK引腳相連接，所述SIM卡的GND觸點(diǎn)同第三十四電容C10的另一端和第三十五電容C19的另一端相連接并接地，所述第四電感L4的另一端同所述SIM卡的IO觸點(diǎn)、第二PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為1的引腳以及第三十八電容C13的一端相連接形成第五信號(hào)端，所述第五信號(hào)端同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為22的SIM_DATA引腳相連接，所述第三十六電容C11的另一端、第三十七電容C12的另一端、第三十八電容C13的另一端、第一PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為3的引腳和第二PSM712芯片的標(biāo)號(hào)為3的引腳相連接并接地，所述SIM 卡的K2觸點(diǎn)同所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為21的VREG_SIM引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為18的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為17的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為15的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為12的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為4的GND引腳和所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為1的GND引腳接地；所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為14的VREG_MSME1引腳同第六電壓源VDDIO 相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為13的SYSRST_N引腳同第四三極管Q3 的集電極相連接，所述第四三極管Q3的發(fā)射極同所述第三十二電阻 R8的一端相連接并接地，所述第三十二電阻R8的另一端同第三十三電阻R28的一端和所述第四三極管Q3的基極相連接，所述第三十三電阻R28的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為32的PTA6引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為3的PWRKEY_N引腳同第五三極管Q4 的集電極相連接，所述第五三極管Q4的發(fā)射極同所述第三十四電阻 R9的一端相連接并接地，所述第三十四電阻R9的另一端同第三十五電阻R29的一端和第五三極管的基極相連接，所述第三十五電阻R29 的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為33的PTA7引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為2的RSSI_LED引腳同第三十六電阻 R51的一端相連接，所述第三十六電阻R51的另一端同第六三極管Q5 的基極相連接，所述第六三極管Q5的發(fā)射極接地，所述第六三極管 Q5的集電極的一端同所述第三十七電阻R15的一端和所述 MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為31的PTA5引腳相連接，所述第三十七電阻R15的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為19的VBAT引腳同所述第四電壓源 VBAT相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為20的GND引腳、所述MG2618 芯片的標(biāo)號(hào)為30的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為36的GND 引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為37的GND引腳接地、所述MG2618 芯片的標(biāo)號(hào)為39的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為42的GND 引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為47的GND引腳和所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為49的GND引腳接地，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為40的 VGPS_MAIN引腳同所述第五電壓源VGPS相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為25的/RTS引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL4引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為26的/CTS引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL3引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為34的/DTR引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL2引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為33的RI引腳同第一NLSX5014變換器的 IO_VL1引腳相連接；第一NLSX5014變換器的GND引腳接地，所述第一NLSX5014變換器的VL引腳、第三十九電容C15的一端和第一 NLSX5014變換器的EN引腳均同第六電壓源VDDIO相連接，所述第三十九電容C15的另一端接地；所述第一NLSX5014變換器的VCC引腳同第一電壓源VCC相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為32的/DSR引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL4引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為31的DCD引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL3引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為28的RXD引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL2引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號(hào)為27的TXD引腳同第二NLSX5014變換器的 IO_VL1引腳相連接；第二NLSX5014變換器的GND引腳接地，所述第二NLSX5014變換器的VL引腳、第四十電容C14的一端、第四十一電容C17的一端和第二NLSX5014變換器的EN引腳均同第六電壓源 VDDIO相連接，第四十電容C14的另一端和第四十一電容C17的另一端接地；所述第二NLSX5014變換器的VCC引腳同第一電壓源VCC相連接；

所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC4引腳同所述MC9S08AW60 處理器的標(biāo)號(hào)為29的PTA3引腳相連接，所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC3引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為28的PTA2引腳相連接，所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC2引腳同所述 MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為27的PTA1引腳相連接，所述第一 NLSX5014變換器的IO_VCC1引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為 26的PTA0引腳相連接；

所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC4引腳同所述MC9S08AW60 處理器的標(biāo)號(hào)為18的PTE5/MISO1引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC3引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為17的 PTE4/SS1引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC2引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為15的PTE2/TPM1CH0引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC1引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為14的PTE1/RxD1引腳相連接；

而第四接口插座CN4包括四個(gè)管腳，其四個(gè)管腳分別為第四接口插座CN4的第一管腳、第四接口插座CN4的第二管腳、第四接口插座 CN4的第三管腳以及第四接口插座CN4的第四管腳，所述RS485模塊包括與RS485通信接口相連接的RS485A接線(xiàn)端和RS485B接線(xiàn)端，所述第四接口插座CN4的第一管腳同第二電壓源C5V相連接，所述第四接口插座CN4的第二管腳接地，所述第四接口插座CN4的第三管腳同 RS485A接線(xiàn)端相連接，所述第四接口插座CN4的第四管腳同RS485B 接線(xiàn)端相連接；

所述第四接口插座CN4的第三管腳還同第三十八電阻R38的一端相連接，所述第三十八電阻R38的另一端同第三十九電阻R42的一端、第四十電阻R40的一端、第一雙向二極管D5的一端和MAX3085芯片的A引腳相連接，所述第四接口插座CN4的第四管腳還同第四十一電阻R39的一端相連接，所述第四十一電阻R39的另一端同第三十九電阻R42的另一端、第四十二電阻R41的一端、第二雙向二極管D6的一端和MAX3085芯片的B引腳相連接，所述第四十二電阻R41的另一端同第一雙向二極管D5的另一端和第二雙向二極管D6的另一端相連接并接地；所述MAX3085芯片的VCC引腳同第二電壓源C5V相連接，所述MAX3085芯片的GND引腳接地，所述MAX3085芯片的D引腳同第四十三電阻R37的一端和第一TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為5的引腳相連接，所述MAX3085芯片的RE引腳同所述MAX3085芯片的DE引腳、TLP181 芯片的標(biāo)號(hào)為3的引腳和第四十四電阻R36的一端相連接，第四十四電阻R36的另一端接地，所述MAX3085芯片的R引腳同第二TLP112 芯片的標(biāo)號(hào)為3的引腳相連接，所述第四十三電阻R37的另一端和第一TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為6的引腳相連接，所述第一TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為4的引腳接地，所述TLP181芯片的標(biāo)號(hào)為4的引腳同第二電壓源C5V相連接，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為1的引腳同第四十五電阻R35的一端相連接，所述第四十五電阻R35的另一端同第二電壓源C5V相連接，所述第一TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為4的引腳同第四十六電阻R32的一端和第四十七電阻R30的一端相連接，所述第四十七電阻R30的另一端同第一電壓源VCC相連接；所述第一TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為3的引腳同第四十六電阻R32的另一端和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為63的PTC3/TxD2引腳相連接；所述TLP181芯片的標(biāo)號(hào)為1的引腳同第四十八電阻R33的一端和第四十九電阻R31的一端相連接，所述第四十八電阻R33的另一端同第一電壓源VCC相連接，所述第四十九電阻R31的另一端同所述TLP181芯片的標(biāo)號(hào)為2的引腳和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為49的PTG4/KBI1P4引腳相連接；所述第二TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為4的引腳接地，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為6的引腳同第五十電阻R34的一端和第一電壓源VCC相連接，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號(hào)為5的引腳同第五十電阻R34的另一端和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號(hào)為64的PTC5/RxD2引腳相連接。

由此就實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型部件的通信連接。

所述通訊模塊包括GPRS通訊模塊，GPRS通訊模塊與所述信息接收網(wǎng)關(guān)連接，所述信息接收網(wǎng)關(guān)與所述數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器連接；另外信息接收網(wǎng)關(guān)往往設(shè)置在主控柜中，主控柜往往架設(shè)于露天現(xiàn)場(chǎng)，所以存在問(wèn)題，具體說(shuō)來(lái)由于主控柜的外壁為金屬?gòu)?fù)合材料構(gòu)成，主控柜架設(shè)于露天現(xiàn)場(chǎng)，工作周期若很久往往使得主控柜的外壁被侵蝕而受到傷害，在所述主控柜的外壁被侵蝕而受到傷害的條件下就往往發(fā)生狹長(zhǎng)的貫通孔，讓外部液體經(jīng)過(guò)狹長(zhǎng)的貫通孔被引入至主控柜里面，使得主控柜里的信息接收網(wǎng)關(guān)發(fā)生燒壞的危險(xiǎn)。

而數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器往往放置在箱體中，在數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器執(zhí)行時(shí)往往會(huì)發(fā)熱，這樣就會(huì)導(dǎo)致其超出正常執(zhí)行條件下的非正常執(zhí)行，因此在箱體上普遍帶有貫通式腔路來(lái)排熱，但是現(xiàn)場(chǎng)空間有限，在露天環(huán)境設(shè)置箱體也很常見(jiàn)，以至于露天環(huán)境下的外部的液滴就會(huì)通過(guò)貫通式腔路侵進(jìn)箱體中，這樣將使得箱體中的數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器受損,而現(xiàn)有的阻隔液滴的部件也無(wú)法實(shí)現(xiàn)完全阻隔液滴進(jìn)入箱體、且阻隔液滴的部件相互間結(jié)合不方便。

所述信息接收網(wǎng)關(guān)設(shè)置在主控柜中；

而柱狀中空殼體M1覆蓋著所述主控柜，所述柱狀中空殼體M1 的上端面開(kāi)有同柱狀中空殼體M1的中空內(nèi)部相貫通的貫通腔，而所述柱狀中空殼體M1的上端面上開(kāi)設(shè)的貫通腔通過(guò)上部面板M2遮蓋住，所述上部面板M2同所述柱狀中空殼體M1為可分離結(jié)構(gòu)；

所述上部面板M2的下壁上朝著柱狀中空殼體M1方向伸展著定位桿M21，所述柱狀中空殼體M1上開(kāi)有讓定位桿M21伸進(jìn)的圓柱狀定位口M11，于所述柱狀中空殼體M1外部設(shè)有同所述圓柱狀定位口M11 的軸線(xiàn)保持九十度夾角的定位套管M12，所述定位套管M12的管腔 M121同所述圓柱狀定位口M11相連通，可屈伸的定位件M13從管腔 M121的一頭透過(guò)管腔M121的另一頭，所述可屈伸的定位件M12的形狀是圓柱狀，所述可屈伸的定位件M13的一頭為牽引頭，所述牽引頭穿出管腔M121并同把手M18相連，于所述管腔M121里的壁面上突起設(shè)有讓所述可屈伸的定位件M13透過(guò)的第一圈狀體M14，所述可屈伸的定位件M13的外壁上突起設(shè)有處在第一圈狀體M14的接近所述圓柱狀定位口M11的一邊的第二圈狀體M15，所述第一圈狀體M14和第二圈狀體M15間聯(lián)結(jié)著玻青銅絲M16；

所述數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器設(shè)置在箱體中；

所述箱體P1上用合頁(yè)連接著一對(duì)蓋板P2，所述蓋板P2上開(kāi)設(shè)著兩個(gè)以上的橫向的貫通式腔路P21，所述貫通式腔路P21的頂壁上帶有同水平面保持大于0的夾角的彎曲片P22，所述蓋板P2的背面的邊上連接著阻隔片P3，所述阻隔片P3含有同水平面保持大于0的夾角且面對(duì)正面的第一片狀體P31，所述朝向正面的片狀體P31的兩邊連接著第二片狀體P32，所述第一片狀體P31的底部邊壁連接在最下方的貫通式腔路P21的底部邊壁的蓋板P2的背部壁面上，所述第二片狀體P32連接在所述貫通式腔路P21兩邊的蓋板P2的背部壁面上，所述蓋板P2的底部壁面上開(kāi)設(shè)有貫通洞P11，所述進(jìn)氣扇P4連接在所述蓋板P2的底部壁面上并正對(duì)著所述貫通洞P11；

所述阻隔片P3的第一片狀體P31的底部的兩頭設(shè)置有卡接件P33，所述卡接件P33卡接于蓋板P2最下面的貫通式腔路P21的底部邊壁上；所述第二片狀體P32的頂部邊壁上帶有屈伸的嵌接頭P34，所述貫通式腔路P21兩邊的蓋板P2上開(kāi)設(shè)著嵌接口P23，所述嵌接頭P34 嵌接于所述蓋板P2的嵌接口中。

所述貫通洞P11為柱狀或條狀。

本結(jié)構(gòu)的工作原理為一般情況下，所述上部面板M2的定位桿M21 伸進(jìn)圓柱狀定位口M11，玻青銅絲M16為原長(zhǎng)狀態(tài)，所述可屈伸的定位件M13的卡接頭處在卡接口M211中，由此達(dá)到了所述柱狀中空殼體M1與上部面板M2之間的結(jié)合穩(wěn)定，避免了由抖動(dòng)這樣的問(wèn)題使得上部面板同所述柱狀中空殼體M1間的分離，在所述上部面板M2出現(xiàn)裂縫時(shí)，替換上部面板M2之際，拽動(dòng)把手，玻青銅絲被擠壓，所述可屈伸的定位件M13的卡接頭從卡接口M211中分離，所述定位桿M21 就獲得解脫，上部面板M2與柱狀中空殼體M1就分離；換了另外的上部面板M2后，把另外的上部面板的定位桿M21伸進(jìn)圓柱狀定位口M11，并放開(kāi)把手，在玻青銅絲M16作用下，所述可屈伸的定位件M13的卡接頭同卡接口M211相卡接，就能實(shí)現(xiàn)結(jié)合緊密。本實(shí)用新型在傳統(tǒng)的貫通式腔路架構(gòu)上附加了防止外部的液滴通過(guò)貫通式腔路侵進(jìn)箱體中的組件，其包括所述阻隔片P3，這樣就讓經(jīng)過(guò)貫通式腔路的外部的液滴會(huì)被阻隔片P3所阻隔，這樣就能按照第一片狀體P31經(jīng)過(guò)所述蓋板底部的貫通式腔路淌出。另外所述進(jìn)氣扇P4連接在所述蓋板P2的底部壁面上并正對(duì)著所述貫通洞P11，這樣就能讓進(jìn)氣扇對(duì)箱體中進(jìn)氣，隨后經(jīng)由貫通式腔路P21來(lái)排氣，就能夠提高箱體中的冷卻速度。

所述玻青銅絲M16為螺旋狀。

所述阻隔片P3的第一片狀體P31的底部的兩頭設(shè)置有卡接件P33，所述卡接件P33卡接于蓋板P2最下面的貫通式腔路P21的底部邊壁上；所述第二片狀體P32的頂部邊壁上帶有屈伸的嵌接頭P34，所述貫通式腔路P21兩邊的蓋板P2上開(kāi)設(shè)著嵌接口P23，所述嵌接頭P34 嵌接于所述蓋板P2的嵌接口中。所述阻隔片P3帶有卡接件P33和嵌接頭P34，配置和結(jié)合也容易。

這樣的結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)如下：

1.這樣使得主控柜獲得了防護(hù)；

2.所述上部面板M2同所述柱狀中空殼體M1為可分離結(jié)構(gòu)，這樣讓上部面板同所述柱狀中空殼體之間分解有了保障；

3.所述上部面板M2的下壁上朝著柱狀中空殼體M1方向伸展著定位桿M21，所述柱狀中空殼體M1上開(kāi)有讓定位桿M21伸進(jìn)的圓柱狀定位口M11，由此使得從而保證了使用時(shí)頂蓋與箱體固定連接；

4.所述可屈伸的定位件M13的外壁上突起設(shè)有處在第一圈狀體 M14的接近所述圓柱狀定位口M11的一邊的第二圈狀體M15，所述第一圈狀體M14和第二圈狀體M15間聯(lián)結(jié)著玻青銅絲M16，在替換所述上部面板M2之際，能夠拽動(dòng)把手，使得所述可屈伸的定位件M13的卡接頭脫離卡接口，由此實(shí)現(xiàn)了分離，非常方便快捷。

5、在傳統(tǒng)的貫通式腔路架構(gòu)上附加了防止外部的液滴通過(guò)貫通式腔路侵進(jìn)箱體中的組件，其包括所述阻隔片P3，這樣就讓經(jīng)過(guò)貫通式腔路的外部的液滴會(huì)被阻隔片P3所阻隔，這樣就能按照第一片狀體P31經(jīng)過(guò)所述蓋板底部的貫通式腔路淌出，以此避免液滴經(jīng)由貫通式腔路侵入箱體中，保證了內(nèi)部的服務(wù)器的穩(wěn)定。

6、所述進(jìn)氣扇P4連接在所述蓋板P2的底部壁面上并正對(duì)著所述貫通洞P11，這樣就能讓進(jìn)氣扇對(duì)箱體中進(jìn)氣，隨后經(jīng)由貫通式腔路P21來(lái)排氣，就能夠提高箱體中的冷卻速度。

7、所述貫通式腔路P21按照縱向等距排列于所述蓋板P2上，所述蓋板P2的最高處的貫通式腔路P21要低于所述阻隔片P3的頂部。這樣的設(shè)置使得能夠完全遮蔽住液滴進(jìn)入的通道。

8、所述阻隔片P3的第一片狀體P31的底部的兩頭設(shè)置有卡接件 P33，所述卡接件P33卡接于蓋板P2最下面的貫通式腔路P21的底部邊壁上；所述第二片狀體P32的頂部邊壁上帶有屈伸的嵌接頭P34，所述貫通式腔路P21兩邊的蓋板P2上開(kāi)設(shè)著嵌接口P23，所述嵌接頭P34嵌接于所述蓋板P2的嵌接口中。所述阻隔片P3帶有卡接件 P33和嵌接頭P34，配置和結(jié)合也容易。

所述無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控暖通設(shè)備的監(jiān)控方法為檢測(cè)模塊采集來(lái)的數(shù)據(jù)發(fā)送到控制器中，通過(guò)輸出控制單元來(lái)進(jìn)行控制，并能通過(guò)通訊模塊進(jìn)行通訊。

所述第一化霜傳感器能夠被用于暖通機(jī)組故障檢測(cè)的開(kāi)關(guān)量所替代，所述第二化霜傳感器能夠被用于暖通機(jī)組狀態(tài)檢測(cè)的開(kāi)關(guān)量所替代。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單的修改、等同替換與改進(jìn)等，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。