技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公布了一種輕薄高強(qiáng)度可迅速傳熱的發(fā)熱瓷磚，它包括瓷磚面板、發(fā)熱體和保溫層，瓷磚面板的厚度為4～8mm；瓷磚面板與發(fā)熱體之間以及發(fā)熱體與保溫層之間設(shè)有粘結(jié)層；保溫層上表面設(shè)有加固膠；發(fā)熱體為水性碳纖維絲；發(fā)熱體左右兩端平行設(shè)有導(dǎo)電片；導(dǎo)電片末端連接有電線；加固膠是由如下質(zhì)量份數(shù)的原料組成：聚氨酯膠38～42份；滑石粉18～22份、水玻璃4～6份、有機(jī)硅防水劑4～6份、環(huán)氧樹脂4～6份、納米碳化硅24～26份。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、整體性好，安裝方便、質(zhì)量輕薄的同時(shí)具有較高的強(qiáng)度，提高了熱效率，有利于熱量的散發(fā)，節(jié)能環(huán)保，具有較高的安全性能，使人們的生活更加健康、舒適。

技術(shù)研發(fā)人員：陳澤星;陳小兵;陳奕瑄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖南卓一高科技股份有限公司
文檔號碼：201620794881
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.26
技術(shù)公布日：2016.12.28