空調及空調用變頻控制基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種空調及空調用變頻控制基板。空調用變頻控制基板包含：基板本體；第一功率模塊，設置在基板本體的零件面；第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；所述控制芯片設置在基板本體零件面。還公開了一種空調。本實用新型將變頻控制基板做到通用化，使得壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板成為標準化的基板，節(jié)約生產成本。
【專利說明】空調及空調用變頻控制基板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及空調【技術領域】，具體涉及空調及空調用變頻控制基板。

【背景技術】
[0002]如圖1、圖2、圖3及圖4所示，現(xiàn)有技術中的壁掛機室外機與柜機室外機的構造不同。如圖1及圖2所示,壁掛機中驅動壓縮機的智能功率模塊I’ (Intelligent PowerModule, IPM)工作時發(fā)熱量大，需要使用散熱片3’，而驅動風扇馬達的智能功率模塊2’工作時發(fā)熱量小，無需使用散熱片；同樣的如圖3及圖4對于立柜機，驅動壓縮機的智能功率模塊I”(Intelligent Power Module，IPM)工作時發(fā)熱量大，需要使用散熱片3”，而驅動風扇馬達的智能功率模塊2”工作時發(fā)熱量小，無需使用散熱片。壁掛機用的變頻控制基板，需要使用散熱片的IPM實裝在基板的零件面，微電腦控制芯片4’設置在基板的零件面；而對于立柜機用的變頻控制基板，需要使用散熱片的IPM實裝在基板的焊接面(即零件面的反面)，微電腦控制芯片4”設置在基板的零件面。雖然使用的IPM及回路相同，由于驅動壓縮機的智能功率模塊的實裝位置不同，壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板不同。對于空調制造企業(yè)而言，無疑增加生產成本。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種空調及空調用變頻控制基板，將變頻控制基板做到通用化，使得壁掛機室外變頻控制基板與立柜機室外變頻控制基板成為標準化的基板，節(jié)約生產成本。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):一種空調用變頻控制基板，其特點是，包含:
[0005]基板本體；
[0006]第一功率模塊，設置在基板本體的零件面；
[0007]第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；
[0008]散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；
[0009]變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板時，所述散熱片設置在第一功率模塊上方。O
[0010]進一步，變頻控制基板包含控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；
[0011 ] 所述控制芯片設置在基板本體零件面。
[0012]較佳地，變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板時，所述第一功率模塊為驅動壓縮機用功率模塊；
[0013]所述第二功率模塊為驅動風扇馬達用功率模塊。
[0014]本實用新型還公開了另外一種技術方案，:一種空調用變頻控制基板，其特點是，包含:
[0015]基板本體；
[0016]第一功率模塊，設置在基板本體的零件面；
[0017]第二功率模塊，設置在基板本體的焊接面，所述焊接面為零件面的反面；
[0018]散熱片，設置在第一功率模塊上方或第二功率模塊上方；
[0019]變頻控制基板為立柜機室外機變頻控制基板時，所述散熱片設置在第二功率模塊上方。
[0020]進一步，變頻控制基板包含控制芯片，分別與第一功率模塊及第二功率模塊連接；
[0021]所述控制芯片設置在基板本體零件面。
[0022]較佳地，變頻控制基板為立柜機室外機變頻控制基板時，所述第一功率模塊為驅動風扇馬達用功率模塊；
[0023]所述第二功率模塊為驅動壓縮機用功率模塊。
[0024]本實用新型空調及空調用變頻控制基板與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點:將用于壁掛機的變頻控制基板與立柜機的變頻控制基板通用化，節(jié)約成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術中壁掛機基板示意圖。
[0026]圖2為現(xiàn)有技術中壁掛機基板側向示意圖。
[0027]圖3為現(xiàn)有技術中立柜機基板示意圖。
[0028]圖4為現(xiàn)有技術中立柜機基板側向示意圖。
[0029]圖5為本實用新型變頻控制基板的不意圖。
[0030]圖6為本實用新型變頻控制基板的側向示意圖。
[0031]圖7為本實用新型應用于壁掛機時的側向示意圖。
[0032]圖8為本實用新型應用于立柜機時的側向示意圖。
[0033]圖9為壁掛機運行模式示意圖。
[0034]圖10為立柜機運行模式示意圖。

【具體實施方式】
[0035]以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本實用新型做進一步闡述。
[0036]如圖5及圖6所示，一種空調用變頻控制基板，包含:基板本體10 ;第一功率模塊11，設置在基板本體10零件面；第二功率模塊12，設置在基板本體10焊接面(即零件面的反面);散熱片13，設置在第一功率模塊11上方或第二功率模塊12上方；控制芯片14，分別與第一功率模塊11及第二功率模塊12連接；所述控制芯片14設置在基板本體10零件面。所述變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板或立柜機室外機變頻控制基板
[0037]如圖7所示，變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板時，所述散熱片13設置在第一功率模塊11上方，所述第一功率模塊11為驅動壓縮機用功率模塊；所述第二功率模塊12為驅動風扇馬達用功率模塊。
[0038]如圖8所不，變頻控制基板為立柜機室外機變頻控制基板時,所述散熱片13設置在第二功率模塊12上方，所述第一功率模塊11為驅動風扇馬達用功率模塊；所述第二功率模塊12為驅動壓縮機用功率模塊。
[0039]具體應用:如圖9及圖10所示，控制芯片14根據(jù)預設切換方式判斷空調機類型；
[0040]若為壁掛機，則采用壁掛機模式運行，所述壁掛機模式為第一功率模塊11驅動壓縮機，第二功率模塊12驅動風扇馬達；上電后，由設置于第一功率模塊11上的散熱片13進行散熱；
[0041]若為立柜機，則采用立柜機模式運行，所述立柜機模式為第一功率模塊11驅動風扇馬達，第二功率模塊12驅動壓縮機；上電后，由設置于第二功率模塊12上的散熱片13進行散熱。
[0042]所述的切換方式包含跨接線(JUMP)方式或可擦寫可編程(EEPROM)方式或開關(SWITCH)方式。
[0043]跨接線(JUMP)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測此處是否實裝有跨接線，根據(jù)跨接線的有無執(zhí)行某一模式的運轉(即判斷空調機類型)，若跨接線未實裝按壁掛機模式運轉；跨接線實裝的情況下按立柜機模式運轉。
[0044]開關(SWITCH)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測此處SWITCH處于ON還是OFF狀態(tài)，SWITCH ON按壁掛機模式運轉，SWITCH OFF按立柜機模式運轉。
[0045]可擦寫可編程(EEPROM)方式:空調機上電時，控制芯片14檢測EEPROM某一地址的數(shù)據(jù)，根據(jù)某一指定地址的設定數(shù)據(jù)執(zhí)行某一模式的運轉(即判斷空調機類型)。
[0046]盡管本實用新型的內容已經通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
【權利要求】
1.一種空調用變頻控制基板，其特征在于，包含: 基板本體(10)； 第一功率模塊(11)，設置在基板本體(10)的零件面； 第二功率模塊(12)，設置在基板本體(10)的焊接面，所述焊接面為零件面的反面； 散熱片(13)，設置在第一功率模塊(11)上方或第二功率模塊(12)上方； 變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板時，所述散熱片(13)設置在第一功率模塊(11)上方。
2.如權利要求1所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，進一步包含控制芯片(14)，分別與第一功率模塊(11)及第二功率模塊(12)連接； 所述控制芯片(14)設置在基板本體(10)零件面。
3.如權利要求1或2所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，變頻控制基板為壁掛機室外機變頻控制基板時，所述第一功率模塊(11)為驅動壓縮機用功率模塊； 所述第二功率模塊(12)為驅動風扇馬達用功率模塊。
4.一種壁掛式空調，其特征在于，包含如權利要求3所述的變頻控制基板。
5.一種空調用變頻控制基板，其特征在于，包含: 基板本體(10)； 第一功率模塊(11)，設置在基板本體(10)的零件面； 第二功率模塊(12)，設置在基板本體(10)的焊接面，所述焊接面為零件面的反面； 散熱片(13)，設置在第一功率模塊(11)上方或第二功率模塊(12)上方； 變頻控制基板為立柜機室外機變頻控制基板時，所述散熱片(13)設置在第二功率模塊(12)上方。
6.如權利要求5所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，進一步包含控制芯片(14)，分別與第一功率模塊(11)及第二功率模塊(12)連接； 所述控制芯片(14)設置在基板本體(10)零件面。
7.如權利要求5或6所述的空調用變頻控制基板，其特征在于，變頻控制基板為立柜機室外機變頻控制基板時，所述第一功率模塊(11)為驅動風扇馬達用功率模塊； 所述第二功率模塊(12)為驅動壓縮機用功率模塊。
8.—種立柜式空調，其特征在于，包含如權利要求7所述的變頻控制基板。
【文檔編號】F24F11/00GK204006503SQ201420427264
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權日:2014年7月31日
【發(fā)明者】張旻, 秦杰, 谷藤仁 申請人:上海三菱電機·上菱空調機電器有限公司