一種加熱地板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種加熱地板，包括地板本體，以及與所述地板本體配合安裝、且用于通電加熱地板本體的電加熱設(shè)備；在所述地板本體的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔。本實(shí)用新型所述加熱地板，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱效率低、使用壽命短和使用不方便等缺陷，以實(shí)現(xiàn)發(fā)熱效率高、使用壽命長(zhǎng)和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種加熱地板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及地板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地，涉及一種加熱地板。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)熱地板顧名思義就是能發(fā)熱的地板，可以給房屋提供熱量的地板。在十余年前，德國(guó)、美國(guó)、日本等國(guó)家的科學(xué)家，就不約而同地把熱能高效技術(shù)作為研究課題，謀求發(fā)明一種應(yīng)用于航天、科技、民用領(lǐng)域的高效、節(jié)能、環(huán)保、低碳的熱能高效轉(zhuǎn)換材料。
[0003]2007年紅果樹發(fā)熱地板的產(chǎn)生將發(fā)熱地板這一技術(shù)問題得以完善。以地板為載體的室內(nèi)地面取暖材料，或者說它是一種功能性地板，它的外觀與普通地板無異，只是在地板中間內(nèi)置了一種高科技發(fā)熱層，它的顯著特點(diǎn)是通電后地板本身能夠源源不斷地產(chǎn)生熱量并向室內(nèi)空間釋放。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在發(fā)熱效率低、使用壽命短和使用不方便等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述問題，提出一種加熱地板，以實(shí)現(xiàn)發(fā)熱效率高、使用壽命長(zhǎng)和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種加熱地板，包括地板本體，以及與所述地板本體配合安裝、且用于通電加熱地板本體的電加熱設(shè)備；在所述地板本體的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述地板本體，包括地板基材，以及貼覆在所述地板基材上表面的貼面層；在所述地板基材的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔。
[0008]進(jìn)一步地，所述地板基材，包括自上向下依次貼覆在一起的基材上層、碳纖維發(fā)熱紙層和基材下層；所述貼面層貼覆在基材上層的上表面；在所述基材下層的下表面，開設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝、且連通至碳纖維發(fā)熱紙層的接線孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述貼面層、基材上層、碳纖維發(fā)熱紙層和基材下層之間，通過酚醛膠粘合在一起。
[0010]進(jìn)一步地，所述電加熱設(shè)備，包括用于與市電連接的電源適配器，用于與所述接線孔連接的連接頭，以及連接在所述電源適配器與連接頭之間的導(dǎo)線。
[0011]進(jìn)一步地，所述接線頭，包括匹配設(shè)置的接線頭母端和接線頭公端，以及與所述接線頭母端和接線孔配合安裝的銅箔；所述接線頭公端插入接線頭母端；
[0012]裝配時(shí)，將接線頭母端套入銅箔，再插入涂覆有酚醛膠的基材下層的接線孔內(nèi)，接著把碳纖維發(fā)熱紙層與涂覆有酚醛膠的基材下層粘合，然后與基材上層粘合；
[0013]裝配完成后，把粘合的地板基材用熱壓機(jī)熱壓，溫度80-150度、時(shí)間8-15分鐘、壓力8-15公斤；再將熱壓后的地板基材的四邊開槽:2個(gè)公槽、2個(gè)母槽，凸起的公槽寬度為1.5-3cm、高度為l-2cm ;將母槽與公槽拼合，母槽即凹槽的高度和寬度與公槽對(duì)應(yīng)；開槽的方法為:長(zhǎng)邊通過四面刨，短邊通過雙端銑制成；完成這些工序后，對(duì)地板基材中基材上層與貼面層的粘合面刷油漆UV漆，油漆設(shè)備一次刷制成。
[0014]進(jìn)一步地，接線頭母端的高度小于地板基材中基材下層厚度的2-4毫米。
[0015]進(jìn)一步地，所述接線頭公端包括導(dǎo)電圈和扣件，導(dǎo)電圈與導(dǎo)線連接、且設(shè)有開口，導(dǎo)電圈嵌入在扣件內(nèi)，扣件下端完全包住與導(dǎo)電圈連接的導(dǎo)線；
[0016]—個(gè)接線頭公端接有兩條線,一條線與另外一個(gè)接線頭的公端連接,另外一條線設(shè)有連接頭；連接頭有公端套接在母端。。
[0017]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電圈的直徑小于扣件與導(dǎo)電圈的連接部分的直徑；扣件與導(dǎo)電圈的連接部分，設(shè)有凸起。
[0018]本實(shí)用新型各實(shí)施例的加熱地板，由于包括地板本體，以及與地板本體配合安裝、且用于通電加熱地板本體的電加熱設(shè)備；在地板本體的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔；從而可以克服現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱效率低、使用壽命短和使用不方便的缺陷，以實(shí)現(xiàn)發(fā)熱效率高、使用壽命長(zhǎng)和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0019]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。
[0020]下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0022]圖1為本實(shí)用新型加熱地板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型加熱地板中接線頭母端的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型加熱地板中接線頭母端的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型加熱地板中銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型加熱地板中銅箔與接線頭母端的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型加熱地板中導(dǎo)線和接線頭公端的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7為本實(shí)用新型加熱地板中導(dǎo)線和接線頭公端中導(dǎo)電圈的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8為本實(shí)用新型加熱地板中接線頭公端中扣件的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖9為本實(shí)用新型加熱地板中接線頭公端中扣件的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖10為本實(shí)用新型加熱地板中接線頭公端中連接頭與導(dǎo)線的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]結(jié)合附圖，本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖標(biāo)記如下:
[0033]1-貼面層；2_基材上層；3_碳纖維發(fā)熱紙層；4_基材下層；5_接線頭母端；6_銅箔；7_導(dǎo)電圈；8-扣件；9_連接頭；10_導(dǎo)線；11_接線頭公端。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0035]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，如圖1-圖10所示，提供了一種加熱地板。
[0036]本實(shí)施例的加熱地板，包括地板本體，以及與地板本體配合安裝、且用于通電加熱地板本體的電加熱設(shè)備；在地板本體的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔。
[0037]其中，上述地板本體，包括地板基材，以及貼覆在地板基材上表面的貼面層(如貼面層I);在地板基材的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔。地板基材，包括自上向下依次貼覆在一起的基材上層(如基材上層2)、碳纖維發(fā)熱紙層(如碳纖維發(fā)熱紙層3)和基材下層(如基材下層4);貼面層貼覆在基材上層的上表面；在基材下層的下表面，開設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝、且連通至碳纖維發(fā)熱紙層的接線孔。貼面層、基材上層、碳纖維發(fā)熱紙層和基材下層之間，通過酚醛膠粘合在一起。貼面層具體可以是榆木層，基材上層和基材下層均可以是木板層。
[0038]上述電加熱設(shè)備，包括用于與市電連接的電源適配器，用于與接線孔連接的連接頭，以及連接在電源適配器與連接頭之間的導(dǎo)線(如導(dǎo)線10)。接線頭，包括匹配設(shè)置的接線頭母端(如連接頭5)和接線頭公端(如接線頭公端11)，以及與接線頭母端和接線孔配合安裝的銅箔(如銅箔6);接線頭公端插入接線頭母端；裝配時(shí)，將接線頭母端套入銅箔，再插入涂覆有酚醛膠的基材下層的接線孔內(nèi)，接著把碳纖維發(fā)熱紙層與涂覆有酚醛膠的基材下層粘合，然后與基材上層粘合；裝配完成后，把粘合的地板基材用熱壓機(jī)熱壓，溫度80-150度、時(shí)間8-15分鐘、壓力8-15公斤；再將熱壓后的地板基材的四邊開槽:2個(gè)公槽、2個(gè)母槽，凸起的公槽寬度為1.5-3cm、高度為l-2cm ;將母槽與公槽拼合，母槽即凹槽的高度和寬度與公槽對(duì)應(yīng)；開槽的方法為:長(zhǎng)邊通過四面刨，短邊通過雙端銑制成；完成這些工序后，對(duì)地板基材中基材上層與貼面層的粘合面刷油漆UV漆，油漆設(shè)備一次刷制成。接線頭母端的高度小于地板基材中基材下層厚度的2-4毫米；接線頭公端包括導(dǎo)電圈(如導(dǎo)電圈7)和扣件(如扣件8)，導(dǎo)電圈與導(dǎo)線連接、且設(shè)有開口，導(dǎo)電圈嵌入在扣件內(nèi)，扣件下端完全包住與導(dǎo)電圈連接的導(dǎo)線；一個(gè)接線頭公端接有兩條線，一條線與另外一個(gè)接線頭的公端連接，另外一條線設(shè)有連接頭(如連接頭9);連接頭有公端套接在母端；導(dǎo)電圈的直徑小于扣件與導(dǎo)電圈的連接部分的直徑；扣件與導(dǎo)電圈的連接部分，設(shè)有凸起。
[0039]上述實(shí)施例的加熱地板，主要由地板基材和貼覆在地板基材上表面的貼面層組成。地板基材主要由貼覆在一起的基材上層和基材下層組成，貼面層貼覆在基材上層的上表面；在基材下層的下表面設(shè)有接線孔。接線孔的孔徑為0.5-lcm，接線孔的邊緣距離基材下層的邊緣5-8cm。基材上層的上表面和下表面均涂覆有膠水(如酚醛膠)，基材上層的上表面與貼面層粘合，基材下層的下表面與基材下層的上表面之間還通過膠水粘合有碳纖維發(fā)熱紙層。
[0040]與接線孔相匹配，還設(shè)有接線頭。裝配時(shí)，將接線頭母端套入銅箔，再插入涂覆有酚醛膠的基材下層的接線孔內(nèi)，接著把碳纖維發(fā)熱紙層與涂覆有酚醛膠的基材下層粘合，然后與基材上層粘合。
[0041]裝配完成后，把粘合的地板基材用熱壓機(jī)熱壓，溫度80-150度、時(shí)間8-15分鐘、壓力8-15公斤；再將熱壓后的地板基材的四邊開槽:2個(gè)公槽(長(zhǎng)寬)、2個(gè)母槽(長(zhǎng)寬)，凸起的公槽寬度為1.5-3cm、高度為l-2cm ;將母槽與公槽拼合，母槽(即凹槽)的高度和寬度與公槽對(duì)應(yīng)。這里，開槽的方法為:長(zhǎng)邊通過四面刨，短邊通過雙端銑制成。完成這些工序后，對(duì)地板基材中基材上層與貼面層的粘合面刷油漆UV漆，油漆設(shè)備一次刷制成。
[0042]在上述實(shí)施例中，考慮到若使用熱壓機(jī)熱壓后地板基材會(huì)壓縮，所以接線頭母端的高度小于地板基材中基材下層厚度的2-4毫米。[0043]通過以上操作制備的加熱地板，在實(shí)際使用中需要與電源線連接完成加熱工作。該加熱地板的使用過程，可以如下:
[0044]將接線頭公端插入接線頭母端。接線頭公端由導(dǎo)電圈和扣件組成，導(dǎo)電圈設(shè)有開口，導(dǎo)電圈嵌入在扣件內(nèi)，扣件下端完全包住電線。導(dǎo)電圈直徑小于與扣件連接部分直徑(起緊固作用)，并且連接部分設(shè)有凸起。一個(gè)接線頭公端接有兩條線，一條線與另外一個(gè)接線頭的公端連接，另外一條線設(shè)有連接頭；連接頭有公端套接在母端。連接頭與接線頭之間套裝在一起。
[0045]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱地板，其特征在于，包括地板本體，以及與所述地板本體配合安裝、且用于通電加熱地板本體的電加熱設(shè)備；在所述地板本體的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔； 所述地板本體，包括地板基材，以及貼覆在所述地板基材上表面的貼面層；在所述地板基材的底部，設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝的接線孔； 所述電加熱設(shè)備，包括用于與市電連接的電源適配器，用于與所述接線孔連接的連接頭，以及連接在所述電源適配器與連接頭之間的導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱地板，其特征在于，所述地板基材，包括自上向下依次貼覆在一起的基材上層、碳纖維發(fā)熱紙層和基材下層；所述貼面層貼覆在基材上層的上表面；在所述基材下層的下表面，開設(shè)有用于與電加熱設(shè)備配合安裝、且連通至碳纖維發(fā)熱紙層的接線孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱地板，其特征在于，所述貼面層、基材上層、碳纖維發(fā)熱紙層和基材下層之間，通過酚醛膠粘合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱地板，其特征在于，所述接線頭，包括匹配設(shè)置的接線頭母端和接線頭公端，以及與所述接線頭母端和接線孔配合安裝的銅箔；所述接線頭公端插入接線頭母端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱地板，其特征在于，接線頭母端的高度小于地板基材中基材下層厚度的2-4毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱地板，其特征在于，所述接線頭公端包括導(dǎo)電圈和扣件，導(dǎo)電圈與導(dǎo)線連接、且設(shè)有開口，導(dǎo)電圈嵌入在扣件內(nèi)，扣件下端完全包住與導(dǎo)電圈連接的導(dǎo)線； 一個(gè)接線頭公端接有兩條線，一條線與另外一個(gè)接線頭的公端連接，另外一條線設(shè)有連接頭；連接頭有公端套接在母端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱地板，其特征在于，所述導(dǎo)電圈的直徑小于扣件與導(dǎo)電圈的連接部分的直徑；扣件與導(dǎo)電圈的連接部分，設(shè)有凸起。
【文檔編號(hào)】F24D13/00GK203810516SQ201420026284
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月16日
【發(fā)明者】張啟儒 申請(qǐng)人:張啟儒